一种固晶机点胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及led固晶设备技术领域，具体涉及一种固晶机点胶装置。


背景技术：

2.led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。而固晶机是led封装的关键设备，通过取胶针吸取点胶盘上的胶水(或者是锡膏)。对合格的晶片进行封装工作。参照图1-2，现有的点胶盘的胶盘面是平的，胶盘3围绕中心轴2，不断旋转，刮刀1在固晶胶4上方，在胶盘3旋转的过程中，将固晶胶4刮平，以便于取胶针5吸胶。最终取胶针5取好的固晶胶4对放置在led支架6上的芯片进行封装。现有的固晶点胶装置存在以下缺陷：
3.1：胶盘不断搅拌，会使胶水粘度变稠，需要不断增加胶水，以保持一定的粘稠度；
4.2：胶水在使用到有效期后，需要更换胶水，胶盘底部残留胶水较多，造成较大浪费；
5.3：易造成led芯片推力不足等异常：胶盘需要不断旋转刮胶，才能保证胶盘内胶水高度均匀，方便吸胶。如果胶水在线时间比较长,会引起胶水粘稠度增加,刮胶不均匀等情况,从而使点胶部取不到足够胶量，胶量不足会引起少胶，造成芯片推力不足等情况。
6.此外，胶水的成本居高不下，加胶高度到胶盘高度的1/2才可达到点胶效果，需通过人工不断加胶，来保证胶量稳定，例如：原有胶盘为平底，如需求5mm胶量满足固晶推力，加胶高度需要达到原有胶高的1/2才可满足点胶效果。在更换不同的胶水时，需要清理原胶盘上的胶水才能进行更换，非常的浪费。因此，随着led设备的更新，固晶效率不断的提高，迫切需要一种可以降低物料损耗，节约成本，提升点胶效率的固晶点胶装置。


技术实现要素：

7.为解决现有的固晶机点胶装置，成本高、物料损耗大、点胶效率低等问题，本实用新型提供一种固晶机点胶装置。
8.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种固晶机点胶装置，包括led支架、胶筒、推杆及点胶部，所述点胶部位于led支架的上方，所述点胶部与所述胶筒的底部连接，所述胶筒内装有固晶胶，所述胶筒顶面外圆套接有胶筒帽，所述推杆贯穿所述胶筒帽圆心与所述胶筒内部连接，所述推杆与所述胶筒帽活动连接，所述推杆一端连接有驱动装置，所述推杆另一端连接有胶筒塞，所述胶筒塞的外圆与所述胶筒的内壁套接。
9.具体的，所述胶筒底部设有出胶口，所述点胶部顶部设有连接部，所述点胶部通过所述连接部内壁与所述出胶口外圆套接。
10.具体的，所述点胶部设有点胶头，所述点胶头位于所述led支架的上方。
11.具体的，所述点胶头呈锥形。
12.具体的，所述胶筒帽的顶部内侧面设有密封装置，所述密封装置覆盖在所述胶筒
的顶面。
13.具体的，所述驱动装置连接有外部电源。
14.本实用新型相比现有技术至少具有以下优点及有益效果：
15.本实用新型提供一种固晶机点胶装置，包括led支架、胶筒、推杆及点胶部，点胶部位于胶筒的底部，胶筒内装有固晶胶，胶筒顶面的外圆套接有胶筒帽，用于密封。推杆贯穿胶筒帽的圆心与胶筒的内部连接，胶筒与推杆活动连接，可以做上下的机械运动。推杆的一端连接有驱动装置，另一端连接有胶筒塞，通过驱动装置驱动推杆进行运动，带动胶筒塞对胶筒内的固晶胶进行挤压从而从点胶部流出，led支架放置检测好的led芯片，通过点胶部进行点胶。
16.相比现有的点胶装置，本实用新型取消了胶盘，固晶胶在胶筒内部，通过胶筒塞进行挤压，不会残留，方便更换。在更换不同的固晶胶时，不需要清洗胶盘。提升了点胶效率，不用取胶针从胶盘中取胶，直接通过点胶部吸取固晶胶即可。通过驱动装置控制推杆，从而控制固晶胶的喷吐量，对用胶量进行精准的控制，减少了浪费。
附图说明
17.图1为现有技术的胶盘结构图；
18.图2为现有技术的取胶针取胶示意图；
19.图3为本实用新型的结构示意图；
20.附图标记为：
21.10为驱动装置、20为推杆、21为胶筒塞、30为胶筒、31为胶筒帽、40为固晶胶、41为出胶口、50为点胶部、51为连接部、60为led支架。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型提供一种固晶机点胶装置，包括led支架60、胶筒30、推杆20及点胶部50，led支架60位于点胶部50的下方，点胶部50位于胶筒30的底部，胶筒30的顶部连接有胶筒帽31，用于密封胶筒30内的空间。推杆20贯穿胶筒帽31的圆心与胶筒30内部连接，推杆20与胶筒帽31活动连接。推杆20一端连接有驱动装置10。在本实施例中，驱动装置10连接外部电源进行供电，驱动装置10为丝阀等点胶驱动装置10，用于对推杆20进行驱动，使推杆20做上下方向的机械运动。推杆20的另一端连接有胶筒塞21，所述胶筒塞21的外圆与胶筒30的内壁紧贴，从而使胶筒塞21底部至胶筒30底部形成真空空间，用于放置固晶胶40。通过驱动装置10向下驱动推杆20，胶筒30内的固晶胶40被挤压由出胶口41处往出胶口41处移动，最终流入到点胶头进行出胶。点胶头位于led支架60的上方，通过点胶头对检测完毕的led芯片进行封装。相比于现有的点胶装置，采用本结构不需要刮刀对胶盘进行刮胶，节约时间，提升效率。
24.胶筒30底部设有出胶口41，点胶部50的顶部设有连接部51，所述出胶口41和连接
部51均为筒状空心结构。连接部51的内壁与出胶口41的外圆套接。方便拆卸，及时对出胶口41进行清洗。
25.胶筒帽31的顶部内侧面设有密封装置，可以是硅胶密封圈，所述密封装置覆盖在胶筒30的顶面。起到密封作用，防止外界的杂质进入到胶筒30内部。
26.本实用新型的工作原理是：通过胶筒30代替现有的胶盘进行点胶。胶筒30上方设有胶筒帽31，用于密封。胶筒帽31的圆心贯穿有推杆20，所述推杆20一端连接有驱动装置10，另一端连接有胶筒塞21，通过驱动装置10带动推杆20做向下的机械运动，胶筒塞21将胶筒30内的固晶胶40挤压送至点胶部50，可以很好的控制固晶胶40的喷吐量。最终通过点胶头出胶对led支架60上的芯片进行封装。在胶筒30内的固晶胶40用完了的时候，还可以通过点胶头对准固晶胶40，通过驱动装置10带动推杆20做向上的机械运动，胶筒塞21沿着胶筒30内壁向上移动，固晶胶40由点胶头移动至胶筒30内部。相比现有的点胶装置，本实用新型取消了胶盘，固晶胶40放置在胶筒30内部，通过胶筒塞21进行挤压，不会残留，方便更换。在更换不同的固晶胶40时，不需要清洗胶盘。提升了点胶效率，不用取胶针从胶盘中取胶，直接通过点胶部50吸取固晶胶40即可。通过驱动装置10控制推杆20，从而控制固晶胶40的喷吐量，对用胶量进行精准的控制，进而减少了浪费。
27.需要说明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员在未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。