一种导热硅脂定量控制机构的制作方法

一种导热硅脂定量控制机构
1.技术领域：
2.本实用新型属于导热硅脂涂覆辅助装置技术领域，尤其是涉及一种导热硅脂定量控制机构。
3.

背景技术：

4.导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。现有的导热硅脂涂覆方式采用挤出在电子元器件上，然后使其他元器件，如散热铜管与导热硅脂相接触压合，但是会出现导热硅脂在接触压合时，局部出现导热硅脂空缺的问题，因此影响散热性能。
5.

技术实现要素：

6.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种在涂覆导热硅脂时即可对其进行压实摊匀处理的导热硅脂定量控制机构。
7.为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种导热硅脂定量控制机构，包括伸缩杆、压紧螺栓、挡板和挂钩，所述伸缩杆有两块连板中部安装一块滑动板拼接组成，所述压紧螺栓螺接安装在连板上，所述压紧螺栓内端可将滑动板压紧固定，四根伸缩杆拼接组成矩形框架结构，所述挂钩固定安装在挡板上，所述挂钩上设置有卡口，所述挂钩通过卡口扣合安装在滑动板上，所述挡板贴合在矩形框架结构的内壁上。
8.作为优选，所述挡板顶部外侧固定嵌入安装有第一防滑橡胶垫。
9.作为优选，所述卡口的下端设置为广口状结构。
10.作为优选，所述卡口的上端内壁上固定安装有第二防滑橡胶垫。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：本机构适用于如cpu、显卡等平装结构的元器件，根据需要涂覆电子元器件的形状旋松压紧螺栓对矩形框架的大小和形状进行调节，然后再旋紧压紧螺栓，再将挡板上的挂钩扣合安装在滑动板上，实现对滑动板遮挡，避免在涂覆导热硅脂时粘附在滑动板与连板接触的缝隙处难以清理，将矩形框架压扣在平状结构的元器件上，向矩形框架内涂覆导热硅脂，并对导热硅脂进行压实摊匀，避免导热硅脂出现空洞问题，影响散热性能，在矩形框架的限制作用下，在对平状结构的元器件涂覆导热硅脂时，不会超出矩形框架以外，因此本控制机构能够避免导热硅脂涂覆到平状结构元器件的其他非散热位置，因此避免了在涂覆导热硅脂过程中对平状结构元器件的性能造成影响，在导热硅脂压实摊匀完成后，将矩形框架取下，将平状结构元器件与其他散热元器件进行安装固定即可，矩形框架结构简单，便于对其进行清洁收纳。
12.附图说明：
13.下面结合附图对本实用新型进一步说明。
14.图1是本实用新型结构示意图的主视图。
15.图2是本实用新型结构示意图的仰视图。
16.图3是挂钩和挡板的安装结构示意图。
17.具体实施方式：
18.下面结合具体实施方式对本实用新型进行详细描述：
19.如图1至图3所示的一种导热硅脂定量控制机构，包括伸缩杆、压紧螺栓3、挡板4和挂钩5，所述伸缩杆有两块连板1中部安装一块滑动板2拼接组成，所述压紧螺栓3螺接安装在连板1上，所述压紧螺栓3内端可将滑动板2压紧固定，四根伸缩杆拼接组成矩形框架结构，所述挂钩5固定安装在挡板4上，所述挂钩5上设置有卡口52，所述挂钩5通过卡口52扣合安装在滑动板2上，所述挡板4贴合在矩形框架结构的内壁上。
20.为了使挡板4顶部具有防滑性能，以便于将挂钩5从滑动板2上取下，所述挡板4顶部外侧固定嵌入安装有第一防滑橡胶垫41。
21.在实际使用中，为了便于将卡口52嵌入安装在滑动板2上，所述卡口52的下端设置为广口状结构。
22.进一步为了增加挂钩5安装在滑动板2上的稳定性，所述卡口52的上端内壁上固定安装有第二防滑橡胶垫51。
23.本机构适用于如cpu、显卡等平装结构的元器件，根据需要涂覆电子元器件的形状旋松压紧螺栓3对矩形框架的大小和形状进行调节，然后再旋紧压紧螺栓3，再将挡板4上的挂钩5扣合安装在滑动板2上，实现对滑动板2遮挡，避免在涂覆导热硅脂时粘附在滑动板2与连板1接触的缝隙处难以清理，将矩形框架压扣在平状结构的元器件上，向矩形框架内涂覆导热硅脂，并对导热硅脂进行压实摊匀，避免导热硅脂出现空洞问题，影响散热性能，在矩形框架的限制作用下，在对平状结构的元器件涂覆导热硅脂时，不会超出矩形框架以外，因此本控制机构能够避免导热硅脂涂覆到平状结构元器件的其他非散热位置，因此避免了在涂覆导热硅脂过程中对平状结构元器件的性能造成影响，在导热硅脂压实摊匀完成后，将矩形框架取下，将平状结构元器件与其他散热元器件进行安装固定即可，矩形框架结构简单，便于对其进行清洁收纳。
24.需要强调的是：对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。


技术特征：
1.一种导热硅脂定量控制机构，其特征在于：包括伸缩杆、压紧螺栓（3）、挡板（4）和挂钩（5），所述伸缩杆有两块连板（1）中部安装一块滑动板（2）拼接组成，所述压紧螺栓（3）螺接安装在连板（1）上，所述压紧螺栓（3）内端可将滑动板（2）压紧固定，四根伸缩杆拼接组成矩形框架结构，所述挂钩（5）固定安装在挡板（4）上，所述挂钩（5）上设置有卡口（52），所述挂钩（5）通过卡口（52）扣合安装在滑动板（2）上，所述挡板（4）贴合在矩形框架结构的内壁上。2.根据权利要求1所述的导热硅脂定量控制机构，其特征在于：所述挡板（4）顶部外侧固定嵌入安装有第一防滑橡胶垫（41）。3.根据权利要求1所述的导热硅脂定量控制机构，其特征在于：所述卡口（52）的下端设置为广口状结构。4.根据权利要求3所述的导热硅脂定量控制机构，其特征在于：所述卡口（52）的上端内壁上固定安装有第二防滑橡胶垫（51）。

技术总结
本实用新型公开了一种导热硅脂定量控制机构，包括伸缩杆、压紧螺栓、挡板和挂钩，所述伸缩杆有两块连板中部安装一块滑动板拼接组成，所述压紧螺栓螺接安装在连板上，所述压紧螺栓内端可将滑动板压紧固定，四根伸缩杆拼接组成矩形框架结构，所述挂钩固定安装在挡板上，所述挂钩上设置有卡口，所述挂钩通过卡口扣合安装在滑动板上，所述挡板贴合在矩形框架结构的内壁上。本机构适用于如CPU、显卡等平装结构的元器件，将矩形框架压扣在平状结构的元器件上，向矩形框架内涂覆导热硅脂，并对导热硅脂进行压实摊匀，避免导热硅脂出现空洞问题，影响散热性能。影响散热性能。影响散热性能。


技术研发人员：叶锋
受保护的技术使用者：苏州晶之电科技有限公司
技术研发日：2022.03.29
技术公布日：2022/8/11