喷嘴及电路板蚀刻设备的制作方法

1.本技术实施例涉及电路板生产设备技术领域，特别是涉及一种喷嘴及电路板蚀刻设备。


背景技术：

2.随着科学技术的进步，电子产品向着小型化、轻薄化的方向发展，因而电子产品的小型化给组件的制作和电路板的印制加工业带来了一系列的挑战。在电路板蚀刻过程中，通常使用一流体喷嘴以及二流体喷嘴向电路板喷射蚀刻药水，以形成线路。
3.本技术实施例在实施过程中，发明人发现：蚀刻药水经过二流体喷嘴后被雾化，导致蚀刻药水在喷射到电路板表面的压力大大减小，造成电路板的线路的蚀刻效果不佳。


技术实现要素：

4.本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种喷嘴及电路板蚀刻设备，能够增加喷嘴出液口处的出射压力，改善电路板的线路蚀刻效果。
5.为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种喷嘴，包括座体，所述座体设有液体通道和气体通道，所述液体通道沿所述座体的延伸方向贯穿所述座体，所述液体通道的中心线与所述气体通道的中心线的夹角为锐角。
6.可选地，所述液体通道设有进液口和出液口，所述气体通道设有进气口和出气口，所述进液口用于与外界供液管道连通，所述进气口用于与外界供气管道连通，所述出气口与所述出液口连通。
7.可选地，所述气体通道包括供气段和推进段，所述进气口设置于所述供气段的一端，所述出气口设置于所述推进端的一端，所述供气段的另一端与所述推进段的另一端连接，所述供气段的横截面积大于所述推进段的横截面积，其中，所述供气段的横截面与所述供气段的中心线垂直，所述推进段的横截面与所述推进段的中心线垂直。
8.可选地，所述喷嘴还包括喷嘴盖和喷嘴芯，所述喷嘴芯设置于所述出液口，所述喷嘴盖与所述座体连接，以将所述喷嘴芯固定于所述座体。
9.为解决上述技术问题，本技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电路板蚀刻设备，包括机身、集液槽、输送机构以及蚀刻机构，所述集液槽设置于所述机身，所述输送机构转动设置于所述机身，所述输送机构用于输送产品相对于所述机身运动，所述蚀刻机构设置于所述机身，所述蚀刻机构用于对所述产品蚀刻，所述蚀刻机构包括气路组件、液路组件以及如上所述的喷嘴，所述喷嘴分别与所述气路组件和所述液路组件连接。
10.可选地，所述气路组件包括气体供应源、气体过滤器、第一调节阀门、第一压力计以及供气管道，所述供气管道将所述气体供应源、所述气体过滤器、所述第一调节阀门以及所述喷嘴依次连接，所述第一压力计设置于所述第一调节阀门与所述喷嘴之间。
11.可选地，所述液路组件包括第一抽液泵、液体过滤器、第二调节阀门、第二压力计以及供液管道，所述供液管道将所述集液槽、所述第一抽液泵、所述液体过滤器、所述第二
调节阀门以及所述喷嘴依次连接，所述第二压力计设置于所述第二调节阀门与所述喷嘴之间。
12.可选地，所述喷嘴的数量为多个，多个所述喷嘴相对设置于所述输送机构的上下两侧。
13.可选地，所述电路板蚀刻设备还包括抽吸机构，沿产品的运动方向，所述抽吸机构设置于相邻两个所述喷嘴之间，所述抽吸机构用于吸取所述产品表面残留的液体。
14.可选地，所述抽吸机构包括第二抽液泵、文氏管、吸头、循环管道以及回收管道，所述循环管道依次将所述集液槽、所述第二抽液泵、所述文氏管闭环连接，所述回收管道将所述吸头和所述文氏管连接。
15.本技术实施例喷嘴包括座体，通过在座体上设置夹角为锐角的液体通道和气体通道，出气口处的气体可向到达出液口处的液体提供推力，以增加液体的出射压力，从而改善电路板的线路蚀刻效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
17.图1是本技术喷嘴实施例的剖视图。
18.图2是本技术电路板蚀刻设备实施例的示意图。
具体实施方式
19.为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
21.请参阅图1，所述喷嘴100包括座体10、喷嘴盖20、喷嘴芯30以及密封圈40，喷嘴盖20螺纹连接于座体10的一端，以将喷嘴芯30固定于座体10，密封圈40设置于喷嘴芯30和座体10之间，密封圈40用于密封座体10与喷嘴芯30之间的间隙，防止座体10与喷嘴芯30之间漏液，保证喷嘴100的喷射效果。
22.对于上述的座体10，请继续参阅图1，座体10设有液体通道11和气体通道12，液体通道11沿所述座体10的延伸方向贯穿座体10，液体通道11与气体通道12连通，液体通道11的中心线与气体通道12的中心线之间的夹角r为锐角。液体通道11设有进液口111和出液口
112，进液口111用于与外界供液管道525连接，出液口112用于出射液体。气体通道12设有进气口1211和出气口1221，进气口1211用于与外界的供气管道515连接，出气口1221用于出射气体。当液体通道11供入具有一定压力的液体，气体通道12供入具有一定压力的气体时，由于液体通道11的中心线与气体通道12的中心线之间的夹角r为锐角，从出气口1221出射的气体对液体通道11中的液体具有推动作用，增加出液口112处的液体出射压力。
23.在一些实施例中，出气口1221与出液口112连通，即出气口1221与出液口112均位于座体10的一端，当具有一定压力的液体从进液口111流向出液口112时，在出液口112处受到来自出气口1221的具有一定压力的气流的推力作用，增大了出射液体的压力。
24.在一些实施例中，气体通道12包括供气段121和推进段122，进气口1211设置于供气段121的一端，出气口1221设置于推进段122的一端，供气段121的另一端与推进段122的另一端连接，供气段121的横截面积大于推进段122的横截面积，其中，供气段121的横截面与供气段121的中心线垂直，推进段122的横截面与推进段122的中心线垂直。当气体通道12内的气体从供气段121进入推进段122时，由于二者的横截面积发生变化，即单位长度内推进段122的空腔体积小于供气段121的空腔体积，使得进入推进段122的气体压力进一步增大，有利于进一步增大对出液口112处的液体的推力作用。
25.值得说明的是，本技术实施例中所述的液体通道11的中心线与气体通道12的中心线之间的夹角r为锐角，是指气体通道12中直接与液体通道11连通的部分气体通道12的中心线，与液体通道11的中心线之间的夹角r为锐角，即气体通道12中的推进段122与液体通道11之间的夹角r为锐角，至于气体通道12中的供气段121可以根据实际需求进行设置。
26.本技术实施例喷嘴100包括座体10，通过在座体10上设置夹角r为锐角的液体通道11和气体通道12，出气口1221处的气体可向到达出液口112处的液体提供推力，以增加液体的出射压力，从而改善电路板的线路蚀刻效果。
27.本技术又提供电路板蚀刻设备1000实施例，请参阅图2，所述电路板蚀刻设备1000包括机身200、集液槽300、输送机构400以及蚀刻机构500，集液槽300设置于机身200，集液槽300用于存储蚀刻药水，输送机构400设置于机身200，输送机构400沿第一方向x驱动放置于输送机构400上的产品，蚀刻机构500设置于机身200，并且蚀刻机构500分别位于输送机构400的上下两侧，蚀刻机构500用于对位于输送机构400上的产品进行喷射蚀刻药水以在产品表面进行蚀刻线路，其中，本技术中所述的产品可以是待蚀刻线路的电路板，在其他一些实施例中也可以是其他待蚀刻的产品。
28.对于上述的输送机构400，请继续参阅图2，输送机构400包括若干上滚轴401、若干下滚轴402以及驱动组件，上滚轴401放在下滚轴402上方，用下滚轴402的直齿轮带动上滚轴401的直齿轮，当放置产品(电路板)经过时，上滚轴401会向上顶起抬高，并压在产品上，防止蚀刻机构500对产品喷射蚀刻药水时将产品冲起来。
29.对于上述的蚀刻机构500，请继续参阅图2，蚀刻机构500包括气路组件510、液路组件520以及喷嘴100。喷嘴100分别与气路组件510和液路组件520连接，气路组件510用于向喷嘴100提供具有一定压力的气流，液路组件520用于向喷嘴100提供具有一定压力的液流，所述气流对所述液流具有推力的作用。
30.气路组件510包括气体供应源511、气体过滤器512、第一调节阀门513、第一压力计514以及若干供气管道515，若干供气管道515将气体供应源511、气体过滤器512、第一阀门
以及喷嘴100以及串联连接，气体供应源511用于产生具有一定压力的气流，气体过滤器512用于过滤气体供应源511产生的气流中的杂物，以防止气流中的杂物堵塞第一调节阀门513以及喷嘴100。第一调节阀门513用于调节供气管道515中气流的流量大小，进而调节气流的压力，第一压力计514设置于第一调节阀门513与喷嘴100之间，第一压力计514用于测量经过第一调节阀门513调节后的气流的压力。
31.液路组件520包括第一抽液泵521、液体过滤器522、第二调节阀门523、第二压力计524以及若干供液管道525。若干供液管道525将集液槽300、第一抽液泵521、液体过滤器522、第二调节阀门523以及喷嘴100串联连接，第一抽液泵521用于抽取集液槽300中的蚀刻药水并且通过供液管道525供向喷嘴100。液体过滤器522用于过滤第一抽液泵521抽取的蚀刻药水，以防止蚀刻药水中的杂物堵塞第二调节阀门523和喷嘴100。第二调节阀门523用于调节供液管道525中液流的流量大小，进而调节液流的压力。第二压力计524设置于第二调节阀门523与喷嘴100之间，第二压力计524用于测量经过第二调节阀门523调节后的液流的压力。
32.对于上述喷嘴100的结构和功能，可参阅上述喷嘴100实施例以及图1，此处不再赘述。
33.在一些实施例中，多个喷嘴100分别相对设置于输送机构400的上下两侧，并且上下相对的两个喷嘴100的位置，与相邻两个上滚轴401或者相邻两个下滚轴402之间的间隙的位置相对应。当产品从上滚轴401和下滚轴402之间的间隙沿第一方向x运动时，位于输送机构400上测的喷嘴100对产品的上表面喷射蚀刻药水以进行线路蚀刻，位于输送机构400下测的喷嘴100对产品的下表面喷射蚀刻药水以进行线路蚀刻。
34.在一些实施例中，请参阅图2，所述电路板蚀刻设备1000还包括抽吸机构600，抽吸机构600设置于机身200。产品在输送机构400上运动的过程中，抽吸机构600用于吸取残留在产品表面的未进行蚀刻作用的蚀刻药水，以减少残留的蚀刻药水对再次喷射的蚀刻药水产生影响，提高产品的线路蚀刻效果。
35.抽吸机构600包括第二抽液泵601、文氏管602、吸头603、若干循环管道604以及回收管道605。若干循环管道604将集液槽300、第二抽液泵601以及文氏管602依次串联闭环连接，吸头603设置于沿第一方向x设置的相邻两个喷嘴100之间，回收管道605的两端分别与吸头603和文氏管602连接。第二抽液泵601用于抽取集液槽300中的蚀刻药水，蚀刻药水流经文氏管602后返回至集液槽300中，蚀刻药水在文氏管602处产生低压区域，以使得吸头603产生吸力，从而可以吸附残留在产品表面上的蚀刻药水，残留的蚀刻药水经过回收管道605和文氏管602回收至集液槽300中。
36.在一些实施例中，抽吸机构600还包括第三调节阀门606，第三调节阀门606设置于第二抽液泵601与文氏管602之间，第三调节阀门606用于调节经过文氏管602的液体流量，从而可以调节吸头603的吸力大小。
37.在本技术实施例中，仅在产品的上表面设置吸头603以吸取残留在产品上表面的蚀刻药水，而喷射在产品下表面的蚀刻药水在重力的作用下，会自行落入集液槽300中。当然，在一些实施例中，为了提升产品下表面的线路蚀刻效果，也可以在产品的下表面设置吸头603以吸取残留在产品下表面的蚀刻药水。
38.本技术实施例电路板蚀刻设备1000包括机身200、集液槽300、输送机构400以及蚀
刻机构500，集液槽300设置于机身200，集液槽300用于存储蚀刻药水，输送机构400设置于机身200，输送机构400用于驱动产品沿第一方向x运动，蚀刻机构500与集液槽300连接，蚀刻机构500包括气路组件510、液路组件520以及喷嘴100，气路组件510和液路组件520分别与喷嘴100连接，液路组件520用于抽取蚀刻药水并且通过喷嘴100向产品表面喷射，气路组件510用于向喷嘴100提供气流，以对蚀刻药水产生推力作用，增大蚀刻药水的出射压力，改善电路板的线路蚀刻效果。
39.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。