锡膏搅拌装置的制作方法

1.本技术涉及锡膏领域，尤其涉及锡膏搅拌装置。


背景技术：

2.焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
3.锡膏作为一种混合物体，在使用前需要对其进行搅拌，使其成分之间互相融合，使锡膏的固定性能得到提高，但是目前的锡膏搅拌装置搅拌锡膏，搅拌不均匀，搅拌的均不均匀直接影响在焊接时的质量，因此需要进一步改进。
4.上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本技术的主要目的在于提供一种锡膏搅拌装置，旨在解决锡膏搅拌不均匀的技术问题。
6.为实现上述目的，本技术提供一种锡膏搅拌装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶内包括粗搅拌室和精搅拌室，所述粗搅拌室设置在所述精搅拌室上端；
7.所述粗搅拌室包括若干个搅拌腔；
8.所述搅拌腔的上端设置有锡膏进料口；
9.所述搅拌腔内设置有粗搅拌驱动装置；
10.所述搅拌腔下端设置有第一出料口，所述第一出料口的一端与所述搅拌腔内连通，所述第一出料口的另一端与所述精搅拌室内连通，所述第一出料口上设置有第一开关阀；
11.所述精搅拌室内设置有精搅拌驱动装置，所述精搅拌室的下端设置有第二出料口，所述第二出料口上设置有第二开关阀。
12.可选地，所述粗搅拌驱动装置包括粗搅拌电机和粗搅拌叶片，所述粗搅拌电机与所述粗搅拌叶片传动连接。
13.可选地，所述精搅拌驱动装置包括精搅拌电机和精搅拌叶片，所述精搅拌电机与所述精搅拌叶片传动连接。
14.可选地，所述粗搅拌叶片为螺旋叶片。
15.可选地，所述第一开关阀和所述第二开关阀均为电磁阀。
16.可选地，所述粗搅拌室和所述精搅拌室可拆卸连接。
17.可选地，所述粗搅拌室包括三个所述搅拌腔，三个所述搅拌腔将所述粗搅拌室均
分三个腔室。
18.可选地，所述搅拌桶的底部为锥形结构。
19.可选地，所述搅拌桶的下端设置有支撑结构。
20.可选地，所述支撑结构的下端设置有移动轮。
21.本技术所能实现的有益效果：
22.本技术将搅拌桶从上到下分为粗搅拌室和精搅拌室，将待搅拌的锡膏通过进料口放入到粗搅拌室内的各个搅拌腔内，由于每个搅拌腔内均设置有粗搅拌驱动装置，从而锡膏在搅拌腔内得到粗搅拌，经过一段时间后，打开第一开关阀，使经过若干个搅拌腔粗搅拌的锡膏汇集并流入到精搅拌室，由于精搅拌室内设置有精搅拌驱动装置，汇集后的锡膏则获得精搅拌驱动装置的搅拌，即先将锡膏分为若干份进行粗搅拌，然后在将若干份经过粗搅拌的锡膏汇集起来，再经过精搅拌，通过使用本技术的锡膏搅拌装置，锡膏经过分为小份后小份搅拌然后再汇集一起搅拌，使得锡膏搅拌均匀，提高了搅拌效率和搅拌质量。
23.本技术实施例提出的一种锡膏搅拌装置，通过粗搅拌室和精搅拌室，解决了锡膏搅拌不均匀的技术问题，实现了锡膏搅拌均匀，提高了搅拌效率和搅拌质量。
附图说明
24.图1为本技术的实施例提供的一种锡膏搅拌装置的结构示意图；
25.1-搅拌桶，2-粗搅拌室，3-精搅拌室，4-搅拌腔，5-锡膏进料口，6-粗搅拌驱动装置，7-第一出料口，8-第一开关阀，9-精搅拌驱动装置，10-第二出料口，11-第二开关阀，12-支撑结构，13-移动轮。
26.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
29.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
30.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方
案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
31.参照图1，本技术锡膏搅拌装置第一实施例提供一种锡膏搅拌装置，包括搅拌桶1，所述搅拌桶1内包括粗搅拌室2和精搅拌室3，所述粗搅拌室2设置在所述精搅拌室3上端；
32.所述粗搅拌室2包括若干个搅拌腔4；
33.所述搅拌腔4的上端设置有锡膏进料口5；
34.所述搅拌腔4内设置有粗搅拌驱动装置6；
35.所述搅拌腔4下端设置有第一出料口7，所述第一出料口7的一端与所述搅拌腔4内连通，所述第一出料口7的另一端与所述精搅拌室3内连通，所述第一出料口7上设置有第一开关阀8；
36.所述精搅拌室3内设置有精搅拌驱动装置9，所述精搅拌室3的下端设置有第二出料口10，所述第二出料口10上设置有第二开关阀11。
37.本技术将搅拌桶1从上到下分为粗搅拌室2和精搅拌室3，粗搅拌室2包括若干个搅拌腔4，每个搅拌腔4内均设置有用于搅拌锡膏的粗搅拌驱动装置6，搅拌腔4的下端设置有第一出料口7，第一出料口7的一端与搅拌腔4内连通，第一出料口7的另一端与精搅拌室3内连通，并且第一出料口7上设置有第一开关阀8；精搅拌室3内设置有用于搅拌锡膏的精搅拌驱动装置9，精搅拌室3的下端设置有第二出料口10，第二出料口10上设置有第二开关阀11；本技术的工作原理为：将待搅拌的锡膏通过进料口放入到粗搅拌室2内的各个搅拌腔4内，由于每个搅拌腔4内均设置有粗搅拌驱动装置6，从而锡膏在搅拌腔4内得到粗搅拌，经过一段时间后，打开第一开关阀8，使经过若干个搅拌腔4粗搅拌的锡膏汇集并流入到精搅拌室3，由于精搅拌室3内设置有精搅拌驱动装置9，汇集后的锡膏则获得精搅拌驱动装置9的搅拌，即先将锡膏分为若干份进行粗搅拌，然后在将若干份经过粗搅拌的锡膏汇集起来，再经过精搅拌，通过使用本技术的锡膏搅拌装置，锡膏经过分为小份后小份搅拌然后再汇集一起搅拌，使得锡膏搅拌均匀，提高了搅拌效率和搅拌质量。
38.所述粗搅拌驱动装置6包括粗搅拌电机和粗搅拌叶片，所述粗搅拌电机与所述粗搅拌叶片传动连接。粗搅拌驱动装置6为现有搅拌设备，通过粗搅拌电机驱动粗搅拌叶片转动，达到搅拌效果。
39.所述精搅拌驱动装置9包括精搅拌电机和精搅拌叶片，所述精搅拌电机与所述精搅拌叶片传动连接。同样的精搅拌驱动装置9为现有搅拌设备，通过精搅拌电机驱动精搅拌叶片转动，使得锡膏充分搅拌，同时可选取精搅拌电机驱动的转速大于粗搅拌电机的转速，使得锡膏在精搅拌的过程中，混合得更加均匀。
40.粗搅拌叶片的叶片为现有已知的搅拌叶片，各种搅拌叶片形状可分为直叶、折叶和螺旋面叶，桨式、涡轮式、锚式等等，本实施例中，为了便于搅拌后将锡膏传送到精搅拌室3内，所述粗搅拌叶片为螺旋叶片。螺旋叶片主要用于输送粘度较大和可压缩性物料，这种螺旋面型，在完成输送作业过程中，同时具有并完成对物料的搅拌、混合等功能。螺旋输送机的螺旋叶片有实体螺旋面、带式螺旋面和叶片螺旋面三种形式。
41.第一开关阀8和第二开关阀11可为手动开关阀、电动开关阀或遥控开关阀等等，本实施例中为了便于操作，方便操作人员使用，所述第一开关阀8和所述第二开关阀11均为电
磁阀。电磁阀为现有已知技术，采用现有已知的电磁阀。
42.粗搅拌室2和精搅拌室3可一体成型，或者可以拆卸，本实施例中，为了便于清洗，所述粗搅拌室2和所述精搅拌室3可拆卸连接。粗搅拌室2的下端与精搅拌室3的上端可拆卸连接，可拆卸连接的方式可为开口，螺纹等等。
43.搅拌腔4可设置若干个，比如1、2、3、4个等等，本实施例中，为了使得搅拌均匀，同时节约制造成本，如图1所述，所述粗搅拌室2包括三个所述搅拌腔4，三个所述搅拌腔4将所述粗搅拌室2均分三个腔室。使用时，将需要搅拌的锡膏分为三份，三份分别放入到三个所述搅拌腔4内，通过三个所述搅拌腔4搅拌，然后分别开启三个搅拌腔4的第一开关阀8，使三个搅拌腔4内的锡膏流入汇集到精搅拌室3内，从而进行精搅拌。
44.搅拌桶1的底部可为矩形、圆形、球形等等，本实施例中，为了便于出料，所述搅拌桶1的底部为锥形结构。图1所展示的为矩形结构。
45.所述搅拌桶1的下端设置有支撑结构12。在搅拌桶1的下端设置支撑结构12，便于收集从第二出料口10流出的锡膏，支撑结构12可为支撑腿。如图1所示。
46.所述支撑结构12的下端设置有移动轮13。在支撑结构12的下端设置移动轮13，方便移动运输搅拌桶1。移动轮13可为万向轮或者电驱动轮。
47.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。