一种制冷点胶装置的制作方法

本技术涉及点胶，具体涉及一种制冷点胶装置。

背景技术：

1、在半导体封装领域，有很多种封装方式，其中通用的工艺方式是将半导体芯片固定在引线框上，固定的方式有很多种，譬如：采用硅胶粘接、用金锡合金共晶、用银胶粘接、用环氧树脂粘接或用其他材料固定粘接，其中共晶工艺用在大功率倒装芯片上，银胶用在多元垂直芯片上，环氧用在小功率芯片上，硅胶用在中大功率的正装芯片封装，除了共晶方式以外，其他方式都有多分子固化剂，他们共同的特点是固化剂会随着温度的变化改变其粘度、固化速度以及使用时间，因此此类胶水对环境的要求比较高，必须在恒温的环境下使用，现在的做法是用恒温中央空调将温度调至20℃以内，但是局部的温度无法精确管控，过大的温度变化会对产品的品质有较大的影响，同时造成胶水的浪费非常大，不利于节能减排。

2、现有技术存在对胶液温度进行控制的相关技术，如申请号为202122949496.5的中国专利公开了一种制冷点胶机，其通过制冷片对胶液的实际温度进行快速精准地控制，进而可精准控制挤入产品上的胶液凝固时间，避免在粘附过程中出现溢胶现象，从而达到精简掉刮胶工序的目的，降低了生产成本，提高了生产效率。该结构的点胶机，虽然通过制冷片能对胶液的实际温度进行快速精准地控制，但胶液流动性的改善相对不足，不利于延长胶液的使用时间，也容易造成胶液的浪费。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种制冷点胶装置，以便对胶液的温度进行控制的同时，改善胶液的流动性。

2、本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：一种制冷点胶装置，包括底壳、设置在底壳内的制冷片、与制冷片贴合的胶盘、驱动胶盘转动的中心轴、设置在胶盘一侧的点胶头以及用于刮动胶液的刮刀。

3、进一步，所述底壳的内侧壁周向设置有多块所述制冷片。

4、进一步，多块所述制冷片周向均匀布置。

5、进一步，所述底壳的上部与胶盘匹配转动套接装配。

6、进一步，所述刮刀通过固定件固定。

7、进一步，所述中心轴穿过固定件且与固定件转动装配。

8、本实用新型的有益效果：本实用新型的制冷点胶装置，包括底壳、设置在底壳内的制冷片、与制冷片贴合的胶盘、驱动胶盘转动的中心轴、设置在胶盘一侧的点胶头以及用于刮动胶液的刮刀。本申请的点胶装置，一方面，通过制冷片对胶盘控温，进而可以调控胶液的温度，另一方面，点胶时，中心轴驱动胶盘转动，刮刀不动，将胶液刮动，改善了胶液的流动性，延长了胶液使用时间，减少了浪费。

技术特征：

1.一种制冷点胶装置，其特征在于：包括底壳、设置在底壳内的制冷片、与制冷片贴合的胶盘、驱动胶盘转动的中心轴、设置在胶盘一侧的点胶头以及用于刮动胶液的刮刀。

2.根据权利要求1所述的制冷点胶装置，其特征在于：所述底壳的内侧壁周向设置有多块所述制冷片。

3.根据权利要求2所述的制冷点胶装置，其特征在于：多块所述制冷片周向均匀布置。

4.根据权利要求3所述的制冷点胶装置，其特征在于：所述底壳的上部与胶盘匹配转动套接装配。

5.根据权利要求4所述的制冷点胶装置，其特征在于：所述刮刀通过固定件固定。

6.根据权利要求5所述的制冷点胶装置，其特征在于：所述中心轴穿过固定件且与固定件转动装配。

技术总结
本技术公开了一种制冷点胶装置，包括底壳、设置在底壳内的制冷片、与制冷片贴合的胶盘、驱动胶盘转动的中心轴、设置在胶盘一侧的点胶头以及用于刮动胶液的刮刀。本申请的点胶装置，一方面，通过制冷片对胶盘控温，进而可以调控胶液的温度，另一方面，点胶时，中心轴驱动胶盘转动，刮刀不动，将胶液刮动，改善了胶液的流动性，延长了胶液使用时间，减少了浪费。

技术研发人员：刘德权,胡康乐
受保护的技术使用者：湖南普斯赛特光电科技有限公司
技术研发日：20220831
技术公布日：2024/1/12