粉末涂料压片粗磨粉机的制作方法

文档序号:33584958发布日期:2023-03-24 19:10阅读:21来源:国知局
粉末涂料压片粗磨粉机的制作方法

1.本实用新型涉及粉末涂料压片加工技术领域,特别涉及一种粉末涂料压片粗磨粉机。


背景技术:

2.现有技术中粉末涂料压片(以下简称压片)需要被整块裁碎,并用磨机对碎片进行磨粉,磨粉又包括粗磨粉和细磨粉,粗磨粉和细磨粉按照不同用途被筛选待用,部分研磨后的粉末打包装袋,形成产品。现有技术中,大多磨粉机均用于细磨粉,未出现适用于粗磨粉的磨粉机。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种粉末涂料压片粗磨粉机,旨在解决压片粗磨粉使用需求的技术问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提出的粉末涂料压片粗磨粉机,包括:
5.机架;
6.竖直驱动机构,所述竖直驱动机构安装于所述机架;
7.锥辊机构,所述锥辊机构包括第一底座、锥辊本体和第一驱动电机,所述第一底座连接于所述竖直驱动机构,所述锥辊本体可转动连接于所述第一底座,所述第一驱动电机安装于所述第一底座,所述第一驱动电机驱动连接于所述锥辊本体,所述锥辊本体的底部与水平地面相互平行;以及
8.托盘机构,所述托盘机构位于所述锥辊机构的下方,所述托盘机构包括第二底座、托盘本体和第二驱动电机,所述第二底座安装于所述机架,所述托盘本体可转动连接于所述第二底座,所述第二驱动电机安装于所述第二底座,所述第二驱动电机驱动连接于所述托盘本体,以用于驱动所述托盘本体水平旋转,所述托盘本体具有凹腔,所述锥辊本体设于所述凹腔内,所述凹腔内用于放置压片;
9.所述第一驱动电机驱动所述锥辊本体转动,以用于磨碎所述凹腔内的压片。
10.可选地,所述竖直驱动机构包括第三底座、传动丝杆、第一滑块、第一滑轨和第三驱动电机,所述第三底座安装于所述机架,所述第一滑轨竖向安装于所述机架,所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨,所述第一滑块开设有螺纹连接孔,所述第三驱动电机安装于所述第三底座,所述传动丝杆的动力输入端连接于所述第三驱动电机,所述传动丝杆的动力输出端连接于所述螺纹连接孔,所述第一底座连接于所述第一滑块。
11.可选地,所述机架设有支架,所述支架可活动安装于所述机架,所述第二底座安装于所述支架;
12.还包括水平驱动机构,所述水平驱动机构具有固定部和活动部,所述固定部安装于所述支架,所述活动部连接于所述机架,所述水平驱动机构用于驱动所述支架朝背离所述锥辊机构的方向水平移动。
13.可选地,所述机架设有第四底座,所述第四底座设有第二滑轨,所述第二滑轨安装有第二滑块,所述支架的底部连接于所述第二滑块。
14.可选地,所述水平驱动机构为液压缸,所述固定部为缸筒,所述活动部为伸缩设于所述缸筒内的活塞轴。
15.可选地,所述第一底座安装有外罩,所述外罩用于遮盖所述锥辊本体的侧边。
16.本实用新型的技术方案中,第一驱动电机和第二驱动电机同时工作,以驱动锥辊本体和托盘本体同时转动,锥辊本体在固定位置转动,托盘本体不断转动,两者相互作用下可用于磨碎托盘本体凹腔内的整块压片,得到粗磨粉状态下的粉末涂料。竖直驱动机构用于驱动锥辊本体上下移动,以减小或增加对压片的压力,在保证压片被磨碎后,可用于调整磨粉粗细度。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本实用新型粉末涂料压片粗磨粉机一实施例的立体结构示意图;
19.图2为图1在另一视角下去除托盘机构的立体结构示意图。
20.附图标号说明:
21.名称标号名称标号机架1第一滑轨24第四底座11第三驱动电机25第二滑轨111锥辊机构3第二滑块1111第一底座31支架12外罩311液压缸13锥辊本体32缸筒131第一驱动电机33活塞轴132托盘机构4竖直驱动机构2第二底座41第三底座21托盘本体42传动丝杆22第二驱动电机43第一滑块23
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22.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
24.需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
26.如图1和图2所示,在本实用新型实施例中,该粉末涂料压片粗磨粉机,包括:机架1;竖直驱动机构2,所述竖直驱动机构2安装于所述机架1;锥辊机构3,所述锥辊机构3包括第一底座31、锥辊本体32和第一驱动电机33,所述第一底座31连接于所述竖直驱动机构2,所述锥辊本体32可转动连接于所述第一底座31,所述第一驱动电机33安装于所述第一底座31,所述第一驱动电机33驱动连接于所述锥辊本体32,所述锥辊本体32的底部与水平地面相互平行;以及托盘机构4,所述托盘机构4位于所述锥辊机构3的下方,所述托盘机构4包括第二底座41、托盘本体42和第二驱动电机43,所述第二底座41安装于所述机架1,所述托盘本体42可转动连接于所述第二底座41,所述第二驱动电机43安装于所述第二底座41,所述第二驱动电机43驱动连接于所述托盘本体42,以用于驱动所述托盘本体42水平旋转,所述托盘本体42具有凹腔(图中未标出),所述锥辊本体32设于所述凹腔内,所述凹腔内用于放置压片;所述第一驱动电机33驱动所述锥辊本体32转动,以用于磨碎所述凹腔内的压片。
27.本实用新型的技术方案中,第一驱动电机33和第二驱动电机43同时工作,以驱动锥辊本体32和托盘本体42同时转动,锥辊本体32在固定位置转动,托盘本体42水平转动,两者相互作用下可用于磨碎托盘本体42凹腔内的整块压片,得到粗磨粉状态下的粉末涂料。竖直驱动机构2用于驱动锥辊本体32上下移动,以减小或增加对压片的压力,在保证压片被磨碎后,可用于调整磨粉粗细度。设置锥辊本体32,其目的在于,如图2所示,锥辊本体32的尾部的直径大于其头部的直径,锥辊本体32的底部平行于水平地面,以用于与压片表面接触,锥辊本体32转动时重心靠近尾部,动力输出快速、运行稳定,有助于增加磨碎效率,且尾部连接第一驱动电机33,增加了第一驱动电机33与托盘本体42之间的竖直间距,可减少粉尘飘飞到第一驱动电机33表面的现象,以保护结构不被损坏。
28.为增加竖直控制灵活性和稳定性,本实用新型的技术方案中,所述竖直驱动机构2包括第三底座21、传动丝杆22、第一滑块23、第一滑轨24和第三驱动电机25,所述第三底座21安装于所述机架1,所述第一滑轨24竖向安装于所述机架1,所述第一滑块23滑动连接于所述第一滑轨24,所述第一滑块23开设有螺纹连接孔(图中未画出),所述第三驱动电机25安装于所述第三底座21,所述传动丝杆22的动力输入端连接于所述第三驱动电机25,所述传动丝杆22的动力输出端连接于所述螺纹连接孔,所述第一底座31连接于所述第一滑块23。
29.本实用新型的技术方案中,所述机架1设有支架12,所述支架12可活动安装于所述机架1,所述第二底座41安装于所述支架12;还包括水平驱动机构,所述水平驱动机构具有固定部和活动部,所述固定部安装于所述支架12,所述活动部连接于所述机架1,所述水平
驱动机构用于驱动所述支架12朝背离所述锥辊机构3的方向水平移动。在进一步的实施例中,本实用新型的技术方案中,所述水平驱动机构为液压缸13,所述固定部为缸筒131,所述活动部为伸缩设于所述缸筒131内的活塞轴132。
30.该类结构设置,支架12朝背离锥辊机构3的方向水平移动,可方便工人拾取托盘本体42的凹腔中已经磨碎的粉末涂料。
31.该类结构设置,如图1所示,缸筒131设置于支架12,活塞轴132连接于机架1,活塞轴132缩回缸筒131内时,支架12可水平向右移动,用于驱动支架12朝背离锥辊机构3的方向水平移动,则托盘本体42远离锥辊本体32方向水平移动,用于露出托盘本体42;活塞轴132伸出缸筒131外时,支架12可水平向左移动,用于驱动支架12朝锥辊机构3的方向水平移动,则托盘本体42逐渐运动到锥辊本体32的下方。
32.为增加支架12移动灵活性和稳定性,本实用新型的技术方案中,所述机架1设有第四底座11,所述第四底座11设有第二滑轨111,所述第二滑轨111安装有第二滑块1111,所述支架12的底部连接于所述第二滑块1111。
33.磨粉过程中,为防止锥辊本体32的表面黏附的粉尘随意飘飞到外界,本实用新型的技术方案中,所述第一底座31安装有外罩311,所述外罩311用于遮盖所述锥辊本体32的侧边。
34.以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
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