一种碳化硅半导体加工设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体为一种碳化硅半导体加工设备。

背景技术：

1、碳化硅半导体材料是一种共价键晶体，有闪锌矿型和铅锌矿型两种结晶形式，碳化硅半导体在制备成物体时需要进行加工，而碳化硅半导体在加工过程中需要对其进行破碎处理，以方便碳化硅在后续制作过程中能够进行塑形，使其能够塑造成使用者所需要的形状。

2、根据授权公告号为cn215507210u所公开的一种碳化硅半导体加工设备，通过将碳化硅半导体物料进行粉碎再进行碾磨，从而为碳化硅半导体物料碾磨打下良好的基础，有利于碳化硅半导体物料的碾磨作业，且加快了碾磨的速率，并且碾磨后的碳化硅半导体物料大小均匀，从而提高了碾磨的质量，并满足了后期产品生产的质量要求。

3、虽然上述申请在一定程度上满足了使用者的使用需求，但在使用过程中仍存在一定的缺陷，具体问题如下：

4、在碳化硅进行下料的时候，现有的装置为了使其碳化硅精准的掉落在两个粉碎轮之间，为其下料口加装了一个橡胶挡板，在对其下料位置进行定位的同时，也造成了橡胶挡板上会搁置碳化硅物料，阻挡下料的速率。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种碳化硅半导体加工设备，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种碳化硅半导体加工设备，包括粉碎结构，所述粉碎结构的顶部设有拨料结构，所述粉碎结构的底部设有冲洗结构，所述拨料结构包括两个旋转电机，一个所述旋转电机的输出杆的另一端固定连接有凸轮，一个旋转电机的输出杆外壁活动连接有固定环，所述凸轮一侧的底部活动连接有转轴，所述转轴的顶部固定连接有钢丝绳，所述钢丝绳的中部贯穿有连块，所述连块内活动连接有两个转轮，所述钢丝绳的另一端固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有推板，所述连接块的另一端固定连接有推动杆，所述推动杆的外壁设有弹簧，所述推板的两端均固定连接有连接柱，所述连接柱的另一端也固定连接有推板、连接块和推动杆，另一侧所述推动杆的外壁设有拉簧。

3、进一步的，所述冲洗结构包括收集盒，所述收集盒的底部固定连接有导流板，所述导流板的顶部设有放置布，所述粉碎结构外壁的底部开设有流水槽，且流水槽的顶部固定连接有喷头，所述喷头的一侧固定连接有水管，所述水管的另一端固定连接有水泵，所述水泵的外壁设有固定块。

4、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：

5、1、通过设有拨料结构，能够有效地对其橡胶挡板上所搁置的物料进行清理，使其装置能够更好的对其物料进行碾磨，同时拨料结构采用与粉碎结构相同的动力源进行驱动，为其拨料结构提供动力来源，节省其装置对的能源开支，减少使用者的能源消耗。

6、2、通过设有冲洗结构能够帮助使用者在粉碎结构不使用时，对粉碎结构内部进行冲刷清洗，防止粉碎结构内壁粘接有粉尘的问题，加速粉碎结构内部的清理，以确保粉碎结构内部的清洁，防止多次对碳化硅半导体进行粉碎时，导致碳化硅半导体大小不一的物料产生混淆的问题。

技术特征：

1.一种碳化硅半导体加工设备，包括粉碎结构(1)，其特征在于：所述粉碎结构(1)的顶部设有拨料结构(2)，所述粉碎结构(1)的底部设有冲洗结构(3)，所述拨料结构(2)包括两个旋转电机(201)，一个所述旋转电机(201)的输出杆的另一端固定连接有凸轮(212)，一个所述旋转电机(201)的输出杆外壁活动连接有固定环(213)，所述凸轮(212)一侧的底部活动连接有转轴(211)，所述转轴(211)的顶部固定连接有钢丝绳(208)，所述钢丝绳(208)的中部贯穿有连块(210)，所述连块(210)内活动连接有两个转轮(209)，所述钢丝绳(208)的另一端固定连接有连接块(203)，所述连接块(203)的一侧固定连接有推板(204)，所述连接块(203)的另一端固定连接有推动杆(207)，所述推动杆(207)的外壁设有弹簧(206)，所述推板(204)的两端均固定连接有连接柱(205)，所述连接柱(205)的另一端也固定连接有推板(204)、连接块(203)和推动杆(207)，另一侧所述推动杆(207)的外壁设有拉簧(202)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体加工设备，其特征在于：所述冲洗结构(3)包括收集盒(301)，所述收集盒(301)的底部固定连接有导流板(303)，所述导流板(303)的顶部设有放置布(302)，所述粉碎结构(1)外壁的底部固定连接有雾化块喷头(307)，所述雾化块喷头(307)的一侧固定连接有水管(304)，所述水管(304)的另一端固定连接有水泵(305)，所述水泵(305)的外壁设有固定块(306)。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体加工设备，其特征在于：一个所述转轮(209)的安装方向为横向安装，另一个安装方向为纵向安装。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体加工设备，其特征在于：所述固定环(213)的中部开设有圆孔，且圆孔尺寸与旋转电机(201)输出轴直径相适配，所述固定环(213)的一侧设有四个贯穿固定环(213)与粉碎结构(1)螺纹连接的螺栓。

5.根据权利要求2所述的一种碳化硅半导体加工设备，其特征在于：所述导流板(303)的长宽尺寸与收集盒(301)内壁长宽尺寸相适配，所述放置布(302)长宽尺寸与收集盒(301)内壁长宽尺寸相适配。

技术总结
本技术涉及半导体加工技术领域，具体为一种碳化硅半导体加工设备，包括粉碎结构，所述粉碎结构的顶部设有拨料结构，所述粉碎结构的底部设有冲洗结构，所述拨料结构包括两个旋转电机，所述旋转电机的输出端固定连接有拉簧，一个所述旋转电机的输出杆的另一端固定连接有凸轮，且外壁活动连接有固定环，所述凸轮一侧的底部活动连接有转轴，所述转轴的顶部固定连接有钢丝绳，所述钢丝绳的中部贯穿有连块，所述连块内活动连接有两个转轮，所述钢丝绳的另一端固定连接有连接块，通过设有拨料结构，能够有效地对其橡胶挡板上所搁置的物料进行清理，使其装置能够更好的对其物料进行碾磨，同时拨料结构采用与粉碎结构相同的动力源进行驱动。

技术研发人员：石铁宾
受保护的技术使用者：正芯半导体技术（深圳）有限公司
技术研发日：20221116
技术公布日：2024/1/12