一种便于调节的定位工装的制作方法

1.本实用新型涉及定位工装领域，具体为一种便于调节的定位工装。


背景技术：

2.红外探测器生产过程中，探测器主体的封装形式分为管壳封装和微杜瓦封装，其中管壳封装主要用于短波红外探测器，管壳封装过程中需要使用胶水将芯片基板粘贴在管壳内，且保证在胶水凝固过程中芯片基板不发生偏移。
3.申请号为202121345033.1的一种定位工装，属于定位工装领域，该定位工装能够避免由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度。
4.虽然胶水流动性导致的芯片基板与管壳相对位置发生偏移问题在该工装上得到了解决，但该工装结构较为单一，相对固定，因此不便于对其他型号的红外探测器进行封装，当红外探测器管壳尺寸改变或者芯片基板在管壳中安装位置改变时，该定位工装很难适应这些变化。


技术实现要素：

5.基于此，本实用新型的目的是提供一种便于调节的定位工装，以解决定位工装不便调节的技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于调节的定位工装，包括第一条板、第二条板、压板、夹板、管壳和芯片基板，所述第一条板上开设有滑槽，所述滑槽上贯穿有夹块，所述夹块上连接有弹簧，且所述夹块上固定有圆盘，所述压板位于第一条板上方，所述第二条板位于第一条板下方，所述第一条板、第二条板和压板上均开设有调节槽，三个所述调节槽之间贯穿有螺栓。
7.通过采用上述技术方案，夹块能够在弹簧弹力作用下沿着滑槽运动，两个夹块的距离可以改变，定位工装能够适应不同尺寸的管壳，而第一条板和第二条板上开设的调节槽使得二者相对位置能够改变，这让定位工装可以调节芯片基板在管壳中的位置，做到对不同型号的红外探测器进行封装。
8.进一步的，所述管壳位于第一条板下方，所述芯片基板位于第二条板下方，且所述芯片基板位于管壳内部，所述第二条板下固定有夹板。
9.通过采用上述技术方案，只需调节第一条板和第二条板的相对位置即可调节芯片基板与管壳的相对位置，夹板对芯片基板起限位作用，将芯片基板在第二条板下的位置固定，避免因胶水流动性造成的位置偏移。
10.进一步的，所述圆盘与夹块固定连接，且所述第一条板、压板和圆盘三者之间的接触面均粗糙。
11.通过采用上述技术方案，三者间粗糙的接触面以及压板的挤压共同增大了摩擦力，使得圆盘的位置暂时固定，与圆盘焊接的夹块也不再受弹簧弹力作用继续运动，使得定
位工装与一定尺寸的管壳适配。
12.进一步的，所述夹块侧面与弹簧一端固定连接，且所述夹块与第一条板活动连接。
13.通过采用上述技术方案，弹簧对夹块施加弹力，而第一条板内滑槽使得夹块运动轨迹一定，保证了夹块在弹簧和滑槽共同作用下沿着第一条板横轴中心运动。
14.进一步的，所述第二条板与第一条板活动连接，且所述压板与第一条板活动连接。
15.通过采用上述技术方案，改变第一条板与第二条板的相对位置，使得定位工装适应不同型号红外探测器的芯片基板在管壳上位置的改变，而拧松螺栓后，压板不受挤压，压板与第一条板远离，不限制第一条板上夹块运动，拧紧螺栓则二者紧挨，暂时固定夹块，使得定位工装适应管壳尺寸变化。
16.进一步的，所述夹块有两个，且两个所述夹块底部均呈“l”字形，两个所述夹块沿第一条板纵轴中心线镜像分布。
17.通过采用上述技术方案，两个底部“l”字形夹块能够夹紧管壳外壁两对角，将定位工装暂时固定在管壳上，为后续对芯片基板的限位做准备。
18.进一步的，所述夹板有两个，且两个所述夹板均呈“l”字形，两个所述夹板沿第二条板横轴中心线镜像分布。
19.通过采用上述技术方案，两个“l”字形夹板能够夹紧芯片基板两对角，使得芯片基板固定在第二条板下，与第一条板配合，即可确定芯片基板在管壳中的位置。
20.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
21.1、本实用新型通过第一条板、压板、滑槽、夹块、弹簧、圆盘和管壳的设置，通过弹簧提供的弹力使得两个夹块沿滑槽运动，两个夹块的相对位置改变使得定位工装可以适用于不同规格的管壳，夹块贯穿滑槽保证了两个夹块的运动轨迹固定，第一条板、压板和圆盘接触面粗糙使得压板的挤压可以阻止夹块的滑动，压板上的两个限位条插入第一条板中，对压板限位保证压板与第一条板始终平行，以上设置使得定位工装的夹块可以相向移动夹住管壳，调节定位工装能够适应不同规格管壳的红外探测器的封装；
22.2、本实用新型通过调节槽、螺栓、第一条板、第二条板、夹板和芯片基板的设置，通过扭松螺栓后，利用调节槽改变第二条板与第一条板的相对位置，使得定位工装能够适应芯片基板在管壳中的位置的改变，其中，两个“l”字形的夹板能够限位芯片基板，使得芯片基板与第二条板相对位置固定，调节第二条板与第一条板相对位置即可调节芯片基板在管壳上的位置，以上设置能够调节芯片基板在管壳中的安装位置，使得定位工装能够对不同型号红外探测器进行管壳封装。
附图说明
23.图1为本实用新型的剖面结构示意图；
24.图2为本实用新型的a处结构示意图；
25.图3为本实用新型的仰视结构示意图；
26.图4为本实用新型的俯视结构示意图；
27.图5为本实用新型的夹块轴测示意图。
28.图中：1、第一条板；2、第二条板；3、压板；4、滑槽；5、夹块；6、弹簧；7、夹板；8、圆盘；9、调节槽；10、螺栓；11、管壳；12、芯片基板。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
30.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
31.一种便于调节的定位工装，如图1、2、3、4和5所示，包括第一条板1、第二条板2、压板3、夹板7、管壳11和芯片基板12，第一条板1两端均开设有滑槽4，滑槽4上贯穿有夹块5，夹块5侧面顶端与弹簧6一端通过焊接方式固定连接，且夹块5与第一条板1通过滑槽4以滑动方式活动连接，夹块5能够在滑槽4上运动，这使得定位工装能够适应不同规格管壳11，夹块5有两个，且两个夹块5底部均呈“l”字形，两个夹块5沿第一条板1纵轴中心线镜像分布，夹块5顶部固定有圆盘8，压板3位于第一条板1上方，第二条板2位于第一条板1下方，第一条板1、第二条板2和压板3中央均开设有调节槽9，三个调节槽9之间贯穿有螺栓10，拧松螺栓后，通过调节槽9即可改变第一条板1与第二条板2的相对位置，使得定位工装能够适应芯片基板12在管壳11中位置的变化。
32.参阅图1、2、3和4，在上述实施例中，管壳11位于第一条板1下方，芯片基板12位于第二条板2下方，且芯片基板12位于管壳11内部，第二条板2通过焊接方式固定连接有夹板，夹板7有两个，且两个夹板7均呈“l”字形，两个夹板7沿第二条板2横轴中心线镜像分布，第二条板2下的夹板7对芯片基板12起限位作用，与定位工装的其他部件一起确定芯片基板12在管壳11中位置。
33.参阅图1和2，在上述实施例中，圆盘8与夹块5通过焊接方式固定连接，且第一条板1、压板3和圆盘8三者之间的接触面均粗糙，在夹块5夹紧管壳11后，拧紧螺栓10，通过接触面间摩擦力作用，可以暂时固定夹块5。
34.参阅图1、2、3和4，在上述实施例中，第二条板2与第一条板1活动连接，便于通过调节槽9调整二者相对位置，适应不同型号红外探测器芯片基板12在管壳11中位置变化，且压板3与第一条板1活动连接，通过螺栓10来压紧压板3可以暂时固定夹块5，而放松压板3则允许夹块5在滑槽4内运动。
35.本实施例的实施原理为：使用者先拧松螺栓10，然后拉动夹块5使得夹块5在滑槽4内运动，弹簧6提供弹力使得夹块5夹紧管壳11外壁的两个对角，完成该定位工装对管壳11尺寸变化的调节，接着通过调节槽9调节第一条板1与第二条板2的相对位置，而第二条板2上两个夹板7的限位可以确定芯片基板12准确位置，使得定位工装完成对不同型号红外探测器的芯片基板12在管壳11中位置变化的调节，之后拧紧螺栓10，使得第一条板1和第二条板2的相对位置暂时固定，并且让压板3压紧第一条板1，压板3、圆盘8和第一条板1三者粗糙的接触面增大摩擦力使得夹块5在第一条板1上的位置暂时固定，这样便完成了该定位工装适应不同型号红外探测器的封装的一次调节；
36.调节完成后，使用该定位工装进行封装，将夹块5放置在管壳11外壁两对角上，通过第二条板2上夹板7来确定芯片基板12在管壳11的位置，并在该位置中央涂抹胶水，接着移开定位工装，放置芯片基板12，最后再次将夹块5放置在管壳11外壁两对角上，利用夹板7限位芯片基板12，防止胶水流动性导致的二者相对位置发生偏移，直至胶水凝固，完成红外探测器封装。
37.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。