一种树脂的快速纯化装置的制作方法

本技术涉及树脂纯化，尤其是涉及一种树脂的快速纯化装置。

背景技术：

1、光敏聚酰亚胺(pspi)树脂在半导体封装中应用广泛，半导体封装中对pspi的纯度要求非常高，要求其必须含有低浓度的金属离子，pspi在制备过程中其主要的官能基胺基、酰亚胺基对金属离子都具有螯合的作用，常规的纯水洗涤的方式不能有效的去除pspi中的金属离子，采用特殊的化学试剂会影响pspi树脂的结构组分，因此pspi的纯化问题是pspi生产中的难题。

2、中国专利cn114225496a公开了一种高性能聚合物树脂的纯化方法及纯化装置，包括过滤器、分散管和金属离子纯化机，过滤器内安装有搅拌器，搅拌器的搅拌桨伸入过滤器内，分散管内部自上而下插入螺杆；过滤器的第一出口与分散管第一入口连接，过滤器第二出口与金属离子纯化机入口连接，金属离子纯化机的出口与分散管第二入口连接，分散管设有通入聚合物树脂溶液的第三入口，分散管出口与过滤器的入口连接。该专利中析出的固体聚合物树脂在分散管中破碎，并在过滤器与分散管中循环至固态聚合物树脂完全析出；过滤器过滤后在过滤器、金属离子纯化机和分散管之间进行循环纯化4-12h至金属离子被纯化机富集。该装置中，过滤器内仅设置有搅拌装置，保持过滤器内溶液形成悬浊液，在过滤器内对固体聚合物树脂不能进行有效的破碎和振动，影响了固体聚合物树脂中金属离子和杂质的溶出，导致固体聚合物的纯化效率比较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种树脂的快速纯化装置，解决现有的pspi树脂纯化效率低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种树脂的快速纯化装置，包括壳体，壳体的底部设置有过滤板，过滤板的下方设置排料口，壳体的顶部设置有进料口，壳体的底部过滤板的上方设置有出料口，壳体的内部设置有均流板和超声振板，进料口位于均流板的上方，超声振板呈圆周阵列的分布在均流板的下方，均流板与超声振板同轴设置，均流板的中部设置有使超声振板与超声波发生器的连接线穿过的过线筒。

3、优选的，所述均流板为漏斗形结构，均流板上均匀的设置有若干个均流孔。

4、优选的，所述进料口为底部向下倾斜的l型结构，进料口的底部为锥形结构，进料口的底端出口高度低于均流孔的高度。

5、优选的，所述超声振板的侧边与壳体的内壁固定连接，超声振板的底端与过滤板固定连接。

6、优选的，所述壳体的底端外部设置有汇流罩，汇流罩与壳体之间形成汇流腔，相邻超声振板之间的壳体底端设置有连通汇流腔与壳体内腔的连通孔，出料口设置在汇流罩上。

7、本实用新型所述的一种树脂的快速纯化装置，在壳体的内部设置若干个圆周阵列的超声振板，超声振板将壳体分割成若干个独立的超声空间，在超声空间内对液体进行超声处理，有利于提高pspi树脂表面污染物和内部金属离子的析出，提高纯化效率。超声振板的上方设置均流板，使得pspi树脂能够均匀的流入到各超声空间内。

8、下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

技术特征：

1.一种树脂的快速纯化装置，包括壳体，壳体的底部设置有过滤板，过滤板的下方设置排料口，壳体的顶部设置有进料口，壳体的底部过滤板的上方设置有出料口，其特征在于：壳体的内部设置有均流板和超声振板，进料口位于均流板的上方，超声振板呈圆周阵列的分布在均流板的下方，均流板与超声振板同轴设置，均流板的中部设置有使超声振板与超声波发生器的连接线穿过的过线筒。

2.根据权利要求1所述的一种树脂的快速纯化装置，其特征在于：所述均流板为漏斗形结构，均流板上均匀的设置有若干个均流孔。

3.根据权利要求2所述的一种树脂的快速纯化装置，其特征在于：所述进料口为底部向下倾斜的l型结构，进料口的底部为锥形结构，进料口的底端出口高度低于均流孔的高度。

4.根据权利要求3所述的一种树脂的快速纯化装置，其特征在于：所述超声振板的侧边与壳体的内壁固定连接，超声振板的底端与过滤板固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种树脂的快速纯化装置，其特征在于：所述壳体的底端外部设置有汇流罩，汇流罩与壳体之间形成汇流腔，相邻超声振板之间的壳体底端设置有连通汇流腔与壳体内腔的连通孔，出料口设置在汇流罩上。

技术总结
本技术公开了一种树脂的快速纯化装置，涉及树脂纯化技术领域。树脂的快速纯化装置包括壳体，壳体的底部设置有过滤板，过滤板的下方设置排料口，壳体的顶部设置有进料口，壳体的底部过滤板的上方设置有出料口，壳体的内部设置有均流板和超声振板，进料口位于均流板的上方，超声振板呈圆周阵列的分布在均流板的下方，均流板与超声振板同轴设置，均流板的中部设置有使超声振板与超声波发生器的连接线穿过的过线筒。本技术采用上述树脂的快速纯化装置，能够解决现有的PSPI树脂纯化效率低的问题。

技术研发人员：张志鹏,王鵾鹏,闫敬超
受保护的技术使用者：明士新材料有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/11