一种夹心面食制作用酱料研磨机的制作方法

文档序号:35147212发布日期:2023-08-18 04:45阅读:19来源:国知局
一种夹心面食制作用酱料研磨机的制作方法

本技术涉及二维混合机的,具体是一种夹心面食制作用酱料研磨机。


背景技术:

1、随着面食的发展,夹心面食受到大众的喜爱,而类似花生酱等酱料生产是以花生(及材料自身)为原料进行生产制作,而非通过调味剂等物混合调节出的酱料,因此在夹心面食中的喜爱和受众年龄更加广泛。

2、此种颗粒类酱料加工过程中,需要对原料进行研磨,传统的通过人工进行研磨耗时耗力,生产效率低,现有的用于花生酱加工的研磨装置大多数结构比较单一,一般直接将花生米倒入研磨装置中进行研磨,研磨过程中缺乏一定的破碎结构,直接对颗粒类原料本体进行研磨会含有大颗粒的存在,研磨时间较长,且研磨精度不高,效率较低,无法满足于现有使用者的需求。


技术实现思路

1、为解决上述问题,即解决上述背景技术提出的问题,本实用新型提出了一种夹心面食制作用酱料研磨机,其包括箱体及圆形孔板,所述圆形孔板外侧固定连接所述箱体内上部,所述圆形孔板将所述箱体分割为上箱体及所述下箱体,所述箱体上侧偏心处设有入料管,所述上箱体内安装有切割粗磨结构,所述下箱体内安装有精磨结构;

2、所述粗磨结构包括电机、轴杆、一对粗磨辊及两组切刀;

3、所述箱体上侧中部固定连接所述电机,所述电机输出端穿过所述箱体并固定连接所述轴杆,所述轴杆下端轴承连接并穿过所述圆形孔板中部,所述轴杆外侧下部分别固定连接一对所述粗磨辊及两组所述切刀,一对所述粗磨辊与两组所述切刀交错分布,一对所述粗磨辊及位于下部的两个所述切刀下侧贴合所述圆形孔板上侧。

4、本实用新型的进一步设置为:所述精磨结构包括壳体、连接管、研磨壳体及精磨辊;

5、所述壳体为倒圆锥形壳体,所述壳体上开口固定连接所述圆形孔板下侧外沿,所述壳体下侧固定连通连接管,所述连接管,所述连接管下端固定连通所述研磨壳体,所述研磨壳体截面为类六边形截面,所述精磨辊安置于所述研磨壳体内,所述轴杆下端固定连接所述精磨辊上端,所述精磨辊与所述研磨壳体相匹配,所述精磨辊与所述研磨壳体之间留有缝隙。

6、本实用新型的进一步设置为:所述研磨壳体下端固定连通出料管,所述出料管下端固定连通固接并穿过所述箱体下侧。

7、本实用新型的进一步设置为:所述精磨辊表层设有一组均匀排布的研磨凹槽。

8、本实用新型的进一步设置为:所述圆形孔板设有一组均匀排布的通孔。

9、本实用新型的进一步设置为:所述研磨颗粒体积最小不小于黄豆粒的体积(不适用芝麻粒等小颗粒原料)。

10、本实用新型的有益技术效果为:通过两组切刀对颗粒类原料进行破碎,通过一对粗磨辊对破碎的大颗粒进行粗磨,粗磨合格的颗粒通过圆形孔板的通孔掉落,粗磨颗粒沿着壳体滑入至研磨壳体内,通过精磨辊对粗磨颗粒进行精磨,精磨后的粉末通过出料管出料,本装置通过破碎-粗磨-精磨三道处理,对颗粒类原料进行研磨,代替了传统的手工研磨,且加快了研磨的速度,提高了工作效率。



技术特征:

1.一种夹心面食制作用酱料研磨机,包括箱体(3)及圆形孔板(5),其特征在于:所述圆形孔板(5)外侧固定连接所述箱体(3)内上部,所述圆形孔板(5)将所述箱体(3)分割为上箱体及下箱体,所述箱体(3)上侧偏心处设有入料管,所述上箱体内安装有切割粗磨结构,所述下箱体内安装有精磨结构;

2.根据权利要求1所述的一种夹心面食制作用酱料研磨机,其特征在于:所述精磨结构包括壳体(6)、研磨壳体(7)、连接管(11)及精磨辊(8);

3.根据权利要求2所述的一种夹心面食制作用酱料研磨机,其特征在于:所述研磨壳体(7)下端固定连通出料管(9),所述出料管(9)下端固定连通固接并穿过所述箱体(3)下侧。

4.根据权利要求3所述的一种夹心面食制作用酱料研磨机,其特征在于:所述精磨辊(8)表层设有一组均匀排布的研磨凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种夹心面食制作用酱料研磨机,其特征在于:所述圆形孔板(5)设有一组均匀排布的通孔(12)。


技术总结
本技术公开了一种夹心面食制作用酱料研磨机,涉及研磨装置的技术领域,本技术旨在解决颗粒类原料研磨精度不高的问题,本技术包括箱体及圆形孔板,所述圆形孔板外侧固定连接所述箱体内上部,所述圆形孔板将所述箱体分割为上箱体及所述下箱体,所述箱体上侧偏心处设有入料管。通过两组切刀对颗粒类原料进行破碎,通过一对粗磨辊对破碎的大颗粒进行粗磨,粗磨合格的颗粒通过圆形孔板的通孔掉落,粗磨颗粒沿着壳体滑入至研磨壳体内,通过精磨辊对粗磨颗粒进行精磨,精磨后的粉末通过出料管出料,本装置通过破碎‑粗磨‑精磨三道处理,对颗粒类原料进行研磨,代替了传统的手工研磨,且加快了研磨的速度,提高了工作效率。

技术研发人员:刘立军,冯俊超,王富强
受保护的技术使用者:沈阳兰乔贝恩食品有限公司
技术研发日:20221223
技术公布日:2024/1/13
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