涂布模头及涂布装置的制作方法

本技术涉及涂布设备，特别涉及一种涂布模头。本技术还涉及一种装设有该涂布模头的涂布装置。

背景技术：

1、在涂布工艺过程中，涂布浆料从模头中流出经过接近90度的偏转涂布到集流体上，浆料内部速度急剧变化。同时集流体快速移动，由于空气的粘性作用，集流体带动表层的空气运动。运动的浆料与空气相互作用，将空气卷入涂布层内，降低了涂布层质量与涂布厚度的一致性。随着涂布速度的加快，浆料与空气的卷吸作用增强。该空气卷吸现象的存在抑制了涂布速度的提升以及最小涂布厚度。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型旨在提出一种涂布模头，以能够减少涂布过程中空气卷吸现象，提升涂层的一致性及涂布质量。

2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

3、一种涂布模头，用于在集流体上涂布浆料，所述涂布模头包括具有浆料通道的模头主体，所述模头主体的一端具有与所述浆料通道连通的涂布唇口，且所述模头主体的具有所述涂布唇口的一端设有防空气卷吸结构，所述防空气卷吸结构位于所述集流体输送路径的上游。

4、进一步的，所述防空气卷吸结构包括朝向所述集流体所在一侧凸出的凸起，所述凸起边缘与所述集流体的待涂布侧之间的距离l1，小于所述涂布唇口与所述集流体的待涂布侧的距离l2。

5、进一步的，所述凸起边缘与所述集流体的待涂布侧之间的距离l1，与所述涂布唇口与所述集流体的待涂布侧的距离l2的比值i在0.3-0.7之间。

6、进一步的，所述凸起的横截面形状为矩形、三角形或圆形。

7、进一步的，所述模头主体包括上模头和下模头组件，以及设于所述上模头和所述下模头组件之间的垫片，所述浆料通道形成于所述上模头、所述下模头组件和所述垫片之间，所述防空气卷吸结构设于所述下模头组件上。

8、进一步的，所述垫片上形成有沿自身长度方向间隔布置的多个浆料流经槽，各所述浆料流经槽与所述上模头和所述下模头组件限定出所述浆料通道。

9、进一步的，所述下模头组件包括连接于一起的下模头主体和下连接块；所述涂布唇口由形成在所述上模头端部的上唇和形成在所述下模头主体端部的下唇进行限定；所述下连接块的靠近所述集流体的一端形成有所述防空气卷吸结构。

10、进一步的，所述下模头主体上具有浆料入口，以及相连通的两个缓冲槽，其一所述缓冲槽与所述浆料入口连通，另一所述缓冲槽与所述涂布唇口连通。

11、进一步的，所述下模头主体和所述下连接块之间设有调节垫片。

12、相对于现有技术，本实用新型具有以下优势：

13、本实用新型所述的涂布模头，通过在模头主体上设置的防空气卷吸结构，并将该防空气卷吸结构设置在集流体输送路径的上游，可在浆料涂布过程中，能够阻挡涂布唇口处的部分气流，并有效减少空气卷吸进入浆料的现象，从而利于提升涂层的一致性，提升涂布质量。

14、此外，防空气卷吸结构采用朝向集流体一侧凸出的凸起，该结构较为简单便于加工制造，而且该凸起能够增强模头表面对空气的反向剪切作用，抑制集流体带动的运动空气量，减弱空气与浆料之间的相互作用，从而能够减少涂布过程中空气卷吸进入浆料量，提升涂布质量。

15、另外，防空气卷吸结构设置在下模头组件上，有利于模头主体与集流体的布置，便于设计实施。下模头组件采用下模头主体和连接块的结构，具有结构简单，便于加工制造的特点，而且通过下模头主体和连接块的可拆卸连接，以及设置在下模头主体和连接块之间的调节垫片，有利于调整防空气卷吸结构与集流体之间的间距。

16、本实用新型的另一目的在于提出一种涂布装置，所述涂布装置中配置有如上所述的涂布模头。

17、本实用新型的涂布装置通过应用上述的涂布模头，有利于提高涂层的一致性及产品质量。

技术特征：

1.一种涂布模头，用于在集流体上涂布浆料，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的涂布模头，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的涂布模头，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的涂布模头，其特征在于：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的涂布模头，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的涂布模头，其特征在于：

7.根据权利要求5所述的涂布模头，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的涂布模头，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的涂布模头，其特征在于：

10.一种涂布装置，其特征在于：

技术总结
本技术提供了一种涂布模头及涂布装置，该涂布模头用于在集流体上涂布浆料，涂布模头包括具有浆料通道的模头主体，模头主体的一端具有与浆料通道连通的涂布唇口，且模头主体的具有涂布唇口的一端设有防空气卷吸结构，防空气卷吸结构位于集流体输送路径的上游。本技术的涂布模头通过设置在模头主体上的防空气卷吸结构，可在涂布过程中，能够有效减少空气卷吸进入浆料的现象，而利于提升涂层的一致性，提升涂布质量。

技术研发人员：周良梁,请求不公布姓名,周晓毅
受保护的技术使用者：章鱼博士智能技术（上海）有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12