一种应用于真空环境的搅拌棒及真空脱泡装置的制作方法

本技术涉及真空脱泡，尤其是指一种应用于真空环境的搅拌棒及真空脱泡装置。

背景技术：

1、目前，集成线路和半导体应用行业产品形态越来越复杂，线路密集度及板孔数量不断增加，要求也变的更高。

2、针对于一些汽车、服务器、医疗电子、智能手机等高端板子在材料填充时因材料内有残存空气而不能被接受，这就要求材料在填充时必须将内部空气抽离，保证材料填充后不会因残存空气而导致品质异常。

3、现常采用对上述材料进行脱泡的搅拌装置如图1和图2所示，现有的搅拌棒在储存罐内旋转时，需脱泡材料会随着旋转棒旋转方向流动(如图1和图2中箭头指示方向为旋转方向)，储存罐底部脱泡材料无法暴露在真空环境下，达不到彻底脱泡效果。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种应用于真空环境的搅拌棒及真空脱泡装置。

2、本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种应用于真空环境的搅拌棒，包括：

4、搅拌轴；

5、至少一组叶片模块，安装于所述搅拌轴；其包括第一叶片和第二叶片，所述第一叶片和所述第二叶片之间形成角度；其中，所述第一叶片贴合所述搅拌轴的外壁；所述第一叶片的形状为直角三角形，所述第一叶片的直角边抵接所述搅拌轴的外壁，所述第一叶片的斜边和所述第二叶片抵接。

6、其进一步的技术特征在于：所述叶片模块的数量为多个，多个所述叶片模块沿所述搅拌轴的径向均匀布置。

7、其进一步的技术特征在于：相邻两个所述叶片模块错位布置。

8、其进一步的技术特征在于：至少两个所述叶片模块设置在同一高度。

9、其进一步的技术特征在于：所述第二叶片的形状为扇形，且所述第二叶片的弧线所对圆心角为90°，所述第二叶片的半径和所述第一叶片抵接。

10、其进一步的技术特征在于：所述第一叶片和所述第二叶片之间的夹角度数为90°。

11、其进一步的技术特征在于：所述搅拌轴的一端设置连接部，所述连接部连接驱动源。

12、一种真空脱泡装置，包括：

13、储存罐；

14、如上述所述的应用于真空环境的搅拌棒，安装于所述储存罐内。

15、其进一步的技术特征在于：所述搅拌棒的叶片模块的高度和所述储存罐的高度相同。

16、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

17、1、本实用新型所述的应用于真空环境的搅拌棒的外形结构区别于现有的常规搅拌棒，可以满足需脱泡材料按搅拌棒的外形面向上流动翻滚，将储存罐底部的材料翻滚至上部，暴露在真空环境下进行脱泡，然后再延着储存罐的罐壁流到底部，搅拌棒持续旋转时，脱泡材料按此此方向持续翻滚，达到彻底脱泡的效果。

18、2、本实用新型所述的应用于真空环境的搅拌棒和储存罐进行匹配设计，充分利用储存罐的容积，满足充分搅拌的目的。

19、3、本实用新型所述的真空脱泡装置适用于各种中高粘度材料混合,快速搅拌均匀,不留气泡。

技术特征：

1.一种应用于真空环境的搅拌棒，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的应用于真空环境的搅拌棒，其特征在于：所述叶片模块的数量为多个，多个所述叶片模块沿所述搅拌轴(1)的径向均匀布置。

3.根据权利要求2所述的应用于真空环境的搅拌棒，其特征在于：相邻两个所述叶片模块错位布置。

4.根据权利要求2所述的应用于真空环境的搅拌棒，其特征在于：至少两个所述叶片模块设置在同一高度。

5.根据权利要求1所述的应用于真空环境的搅拌棒，其特征在于：所述第二叶片(3)的形状为扇形，且所述第二叶片(3)的弧线所对圆心角为90°，所述第二叶片(3)的半径和所述第一叶片(2)抵接。

6.根据权利要求1或5所述的应用于真空环境的搅拌棒，其特征在于：所述第一叶片(2)和所述第二叶片(3)之间的夹角度数为90°。

7.根据权利要求1所述的应用于真空环境的搅拌棒，其特征在于：所述搅拌轴(1)的一端设置连接部，所述连接部连接驱动源。

8.一种真空脱泡装置，其特征在于：包括：

9.根据权利要求8所述的真空脱泡装置，其特征在于：所述搅拌棒的叶片模块的高度和所述储存罐(4)的高度相同。

技术总结
本技术涉及一种应用于真空环境的搅拌棒及真空脱泡装置，其中应用于真空环境的搅拌棒包括：搅拌轴；至少一组叶片模块，安装于搅拌轴上；其包括第一叶片和第二叶片，第一叶片和第二叶片之间形成角度；其中，第一叶片贴合搅拌轴的外壁。本技术在旋转过程中，脱泡材料会按搅拌棒的外形面向上流动翻滚，将储存罐底部的材料翻滚至上部，暴露在真空环境下进行脱泡，然后在沿着储存罐罐壁流到底部，搅拌棒持续旋转时，脱泡材料按此此方向持续翻滚，达到彻底脱泡的效果。

技术研发人员：李明杨
受保护的技术使用者：昆山晟丰精密机械有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13