浸胶装置的自动控制方法和光纤环浸胶装置与流程

文档序号:34978540发布日期:2023-08-02 01:35阅读:27来源:国知局
浸胶装置的自动控制方法和光纤环浸胶装置与流程

本申请涉及光纤环生产,尤其涉及一种浸胶装置的自动控制方法和光纤环浸胶装置、计算机可读存储介质。


背景技术:

1、光纤陀螺仪是一种能够精确地确定运动物体方位的仪器,它是现代航空,航海,航天和国防工业中广泛使用的一种惯性导航仪器。光纤环是光纤陀螺仪的核心器件,其制备过程包括浸胶,是光纤环制备的一道重要工序。即在光纤绕制到骨架成环状后浸入定制的胶水中,让胶水充分填满各层、各匝光纤之间的缝隙,以便在后续固化工序中彻底固定为光纤环,防止脱纤和环裂等会令光纤环失去功能现象的发生。

2、在相关浸胶技术中,一般在放胶完成后,利用加压的方式持续向浸胶罐内输入固定大小的压力,从而为光纤环所在的浸胶罐内提供足够且持续的正压环境。在单一压力环境下,通常选用能够满足光纤各层缝隙所需压力中的最大压力,从而确保胶水能够渗入光纤各层,各匝之间的缝隙。然而,如果向浸胶罐体内持续提供高压,很有可能会导致光纤环的结构塌陷,致使光纤环之间的缝隙被挤压,胶水无法浸入更内层的缝隙,导致浸胶效果不好。

3、上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种浸胶装置的自动控制方法和光纤环浸胶装置、计算机可读存储介质,旨在解决浸胶效果差的技术问题。

2、为实现上述目的,本发明实施例提供一种浸胶装置的自动控制方法,所述浸胶装置的自动控制方法包括以下:

3、根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段;

4、获取所述浸胶阶段对应的目标压力值,以及所述产品罐内的当前压力值;

5、根据所述目标压力值和所述当前压力值之间的大小关系,调整压力调节组件的工作状态,并执行所述工作状态对应的工作进程。

6、可选地,所述产品罐第一侧设置有进气口,所述进气口与增压阀连接,所述增压阀与空气压缩机连接,用于向所述产品罐内增压;所述产品罐第二侧设置有出气口,所述出气口与减压阀连接,用于向所述产品罐内减压;所述根据所述目标压力值和所述当前压力值之间的大小关系,调整压力调节的工作状态,并执行所述工作状态对应的工作进程的步骤,包括:

7、获取所述浸胶阶段对应的保压减数;

8、根据所述目标压力值和所述保压减数确定所述浸胶阶段的目标压力区间;

9、调整所述压力调节组件为保压工作状态,控制所述产品罐内的所述当前压力值在所述目标压力区间内,其中,在所述当前压力值小于所述目标压力区间的下限值时,控制与所述产品罐第一侧的进气口连接的增压阀开启,增大所述产品罐内压力,在所述当前压力值大于所述目标压力区间的上限值时,控制与所述产品罐第二侧的出气口连接的减压阀开启,降低所述产品罐内压力。

10、可选地,所述调整所述压力调节组件为保压工作状态,控制所述产品罐内的所述当前压力值在所述目标压力区间内的步骤之前,包括:

11、控制所述压力调节组件运行,控制所述产品罐内的所述当前压力值与所述目标压力值相等。

12、可选地,所述产品罐第三侧设置有加热装置,所述根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段的步骤之后,还包括:

13、获取所述浸胶阶段对应的目标温度以及所述产品罐内的当前温度;

14、根据所述目标温度和所述产品罐内的所述当前温度的大小关系,调节所述产品罐的加热装置的加热状态,其中,在所述产品罐内的所述当前温度小于或等于所述目标温度时,控制所述加热装置以预设温度运行,控制所述产品罐内的所述当前温度与所述目标温度相等,在所述产品罐内的所述当前温度大于所述目标温度时,控制所述加热装置关闭。

15、可选地,所述根据所述目标温度和所述产品罐内的所述当前温度的大小关系,调节所述产品罐的加热装置的加热状态的步骤,包括:

16、在所述产品罐内的所述当前温度小于或等于所述目标温度时,根据所述当前温度与所述目标温度的差值确定所述加热装置的加热温度;

17、控制所述加热装置以所述加热温度运行,控制所述产品罐内的所述当前温度与所述目标温度相等。

18、可选地,所述根据所述目标压力值和所述当前压力值之间的大小关系,调整压力调节组件的工作状态,并执行所述工作状态对应的工作进程的步骤之后,包括:

19、在满足当前所述浸胶阶段的退出条件时,获取当前所述浸胶阶段对应的阶段数值;

20、在所述阶段数值等于预设上限数值时,跳转执行所述根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段的步骤;或者,

21、在所述阶段数值小于或等于所述预设上限数值时,退出所述当前浸胶进程。

22、可选地,所述在满足当前所述浸胶阶段的退出条件时,获取当前所述浸胶阶段对应的阶段数值的步骤之前,包括:

23、获取所述压力调节组件为保压工作状态的保压时间以及所述浸胶阶段对应的预设保压时间;

24、在所述保压时间等于所述预设保压时间时,判定为满足所述浸胶阶段的所述退出条件。

25、可选地,所述根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段的步骤之前,包括:

26、在接收到所述当前浸胶进程的设置指令时,显示所述浸胶阶段的设置界面,以供用户基于所述设置界面设置所述浸胶阶段的目标压力值、保压时间、保压减数以及目标温度;

27、在接收到基于所述设置界面触发的确认指令时,获取所述确认指令对应的所述当前浸胶进程的所述浸胶阶段的目标压力值、保压时间、保压减数以及目标温度,所述浸胶阶段包括至少两个;

28、根据所述浸胶阶段的目标压力值、保压时间、保压减数以及目标温度生成所述当前浸胶进程。

29、此外,本发明为实现上述目的,本发明还提供一种光纤环浸胶装置,所述光纤环浸胶装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的浸胶装置的自动控制程序,所述浸胶装置的自动控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的浸胶装置的自动控制方法的步骤。

30、此外,本发明为实现上述目的,本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有浸胶装置的自动控制程序,所述浸胶装置的自动控制程序被处理器执行时实现如上所述的浸胶装置的自动控制方法的步骤。

31、本发明一实施例提出的一种浸胶装置的自动控制方法和光纤环浸胶装置、计算机可读存储介质,通过根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段,然后获取浸胶阶段对应的目标压力值,以及产品罐内的当前压力值,根据目标压力值和当前压力值之间的大小关系,调整压力调节组件的工作状态,并执行工作状态对应的工作进程。通过预先设置多个浸胶阶段,各个浸胶阶段对应不同的目标压力值,进而在浸胶时自动为产品罐提供不同的正压环境,提高光纤环的浸胶效果。而且整个浸胶过程由浸胶装置自动根据预先设置好的当前浸胶进程执行,不需要人工参与,提高浸胶效率的同时也节省人力成本。



技术特征:

1.一种浸胶装置的自动控制方法,其特征在于,应用于浸胶装置,所述浸胶装置包括产品罐,所述浸胶装置的自动控制方法包括:

2.如权利要求1所述的浸胶装置的自动控制方法,其特征在于,所述产品罐第一侧设置有进气口,所述进气口与增压阀连接,所述增压阀与空气压缩机连接,用于向所述产品罐内增压;所述产品罐第二侧设置有出气口,所述出气口与减压阀连接,用于向所述产品罐内减压;所述根据所述目标压力值和所述当前压力值之间的大小关系,调整压力调节的工作状态,并执行所述工作状态对应的工作进程的步骤,包括:

3.如权利要求2所述的浸胶装置的自动控制方法,其特征在于,所述调整所述压力调节组件为保压工作状态,控制所述产品罐内的所述当前压力值在所述目标压力区间内的步骤之前,包括:

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述产品罐第三侧设置有加热装置,所述根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段的步骤之后,还包括:

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标温度和所述产品罐内的所述当前温度的大小关系,调节所述产品罐的加热装置的加热状态的步骤,包括:

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标压力值和所述当前压力值之间的大小关系,调整压力调节组件的工作状态,并执行所述工作状态对应的工作进程的步骤之后,包括:

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在满足当前所述浸胶阶段的退出条件时,获取当前所述浸胶阶段对应的阶段数值的步骤之前,包括:

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段的步骤之前,包括:

9.一种光纤环浸胶装置,其特征在于,所述光纤环浸胶装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的浸胶装置的自动控制程序,所述浸胶装置的自动控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的浸胶装置的自动控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有浸胶装置的自动控制程序,所述浸胶装置的自动控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的浸胶装置的自动控制方法的步骤。


技术总结
本发明公开了一种浸胶装置的自动控制方法和光纤环浸胶装置,其中,所述一种浸胶装置的自动控制方法包括:根据当前浸胶进程对应的浸胶时间,确定当前所处的浸胶阶段;获取所述浸胶阶段对应的目标压力值,以及所述产品罐内的当前压力值;根据所述目标压力值和所述当前压力值之间的大小关系,调整压力调节组件的工作状态,并执行所述工作状态对应的工作进程。通过预先设置多个浸胶阶段,各个浸胶阶段对应不同的目标压力值,进而在浸胶时自动为产品罐提供不同的正压环境,提高光纤环的浸胶效果。

技术研发人员:赖厚安,廖先德,王健,张恩禹,王猛
受保护的技术使用者:深圳航天智控科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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