一种半导体基座涂覆工艺的制作方法

本发明涉及半导体基座，具体为一种半导体基座涂覆工艺。

背景技术：

1、半导体元件的封装结构，必须特别考虑到其散热性，以激光二极管的封装结构为例，是在散热基座上方形成固定架，其中，激光二极管在操作过程中所产生的高温，借助于散热基座进行散热的，确保激光二极管的正常工作，现有的激光二极管的散热基座及固定架，是分别用冲床压制后，再熔接组成；致使散热基座及固定架之间，会产生降低散热效果的接触热阻，并必然增加熔接制程，需要提出一种方案解决上述的技术问题；

2、如公开号为cn2938400y的专利文件，该装置是以金属粉末冶金射出的加工方式，一体成型制作出散热基座上方形成固定架及保护架的封装基座，该保护架环绕于该固定架，并具有工作缺口；金属粉末的材料为铜、铁、钨、钼、铝、铟、镓中一种或其合金，可提升散热效果，并减少制程，但是上述的结构中的散热底座与外部空气接触的面积较小，使得对激光二极管的散热效率偏低。

技术实现思路

1、本方案解决的技术问题为：

2、(1)如何解决增加散热底座表面积，提高对激光二极管散热效率的问题；

3、(2)如何解决加快有机高温胶的干燥速度，提高对半导体基座涂覆效率的问题。

4、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体基座涂覆工艺，具体包括以下步骤：

5、步骤一：通过外部的清洁设备和检测设备对半导体基座进行全方位的清理杂质和检测是否合格；

6、步骤二：将若干个检测合格的半导体基座依次倒装在涂覆设备上，进行涂覆操作；

7、步骤三：将涂覆好的半导体从涂覆设备上取下来，再依次将其进行收纳储存起来。

8、本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的限位套与安装架套接，方便对半导体基座的位置进行限定，防止对散热底座涂胶时发生晃动的情况。

9、本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的磁铁板配合限位套对散热底座进行磁性连接，进一步对半导体基座的位置进行限定，同时防止在翻转板翻转时，半导体基座从安装孔内脱离。

10、本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的磁铁板对散热底座传递磁性，使得若干个半导体基座靠近铁屑时，散热底座上将吸附满铁屑，增加散热底座的散热面积，从而提高散热底座的散热效果。

11、本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的气泵配合三个出气管和对应的加热套增加防护罩内的温度，从而加快散热底座表面胶水的凝固速度。

12、本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的支撑座对翻转板的转动角度进行限定，防止散热底座距离铁屑太近，避免散热底座的侧面吸附多余的铁屑。

13、本发明的进一步技术改进在于：所述涂覆设备包括工作台，所述工作台的顶部设置有若干个半导体基座，所述工作台的顶部还设置有用于调节半导体基座位置的翻转机构，所述翻转机构的一侧设置有用于干燥胶水的烘干机构，所述翻转机构的另一侧活动设置有用于刷胶水的涂胶工装，所述涂胶工装为现有技术，且涂胶工装刷毛上的胶水为有机高温胶。

14、本发明的进一步技术改进在于：所述翻转机构包括固定安装在工作台上的旋转气缸，所述旋转气缸的前方通过支架转动设置有翻转板，所述翻转板的顶面开设有若干个用于摆放半导体基座的安装孔，所述安装孔的内壁上固定设置有用于限位半导体基座的限位套，所述限位套的材质为铁，所述翻转板的底部固定安装有磁铁板，若干个所述限位套均与磁铁板固定连接。

15、本发明的进一步技术改进在于：所述工作台的顶面固定嵌设有储料槽，所述储料槽位于支架远离翻转板的一侧，且储料槽的内部装有足量的铁屑。

16、本发明的进一步技术改进在于：所述储料槽与支架之间固定设置有用于导向铁屑的导向板；通过人工依次将检测合格的半导体基座倒装在翻转板表面的安装孔内，通过限位套对安装架进行限位，配合限位套对散热底座的磁性，防止散热底座发生晃动，再通过开启涂胶工装，使得涂胶工装的刷毛仅对散热底座进行涂有机高温胶，涂完有机高温胶后，通过开启旋转气缸，使得翻转板转动180度，此时翻转板的一端与支撑座接触，同时，位于储料槽内的铁屑将被散热底座上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座接触，从而增大了散热底座的散热面积，进而提高了散热底座对激光二极管的散热效率。

17、本发明的进一步技术改进在于：所述烘干机构包括固定安装在工作台上的防护罩，所述防护罩的顶部固定设置有气泵，所述防护罩远离涂胶工装的侧面固定插设有若干个横向设置的出气管，所述气泵的输出端固定连通有连接管，若干个所述出气管均与连接管连通。

18、本发明的进一步技术改进在于：所述出气管的输出端固定安装有加热套，所述加热套的内壁固定安装有电加热管；通过控制旋转气缸复位90度，此时翻转板与工作台的台面处于相互垂直的状态，通过开启气泵，通过三个出气管配合加热套对翻转板上若干个散热底座吹热风，同时防护罩配合翻转板，减少防护罩内的热量散失，提高防护罩内的温度，从而加快有机高温胶的凝固速度，进而提高了对半导体基座涂覆的效率。

19、本发明的进一步技术改进在于：所述半导体基座包括散热底座，所述散热底座的材质为铁，且散热底座的顶部固定设置有用于摆放激光二极管的安装架，所述半导体基座是倒装在安装孔的，所述限位套的内壁尺寸大于安装架的尺寸，且小于散热底座的尺寸。

20、本发明的进一步技术改进在于：所述防护罩下方的工作台上固定设置有用于支撑翻转板的支撑座。

21、本发明的进一步技术改进在于：所述涂胶工装的刷毛仅与半导体基座接触，且与翻转板的顶面存在一定的间距。

22、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

23、本发明在使用时，通过人工依次将检测合格的半导体基座倒装在翻转板表面的安装孔内，通过限位套对安装架进行限位，配合限位套对散热底座的磁性，防止散热底座发生晃动，再通过开启涂胶工装，使得涂胶工装的刷毛仅对散热底座进行涂有机高温胶，涂完有机高温胶后，通过开启旋转气缸，使得翻转板转动180度，此时翻转板的一端与支撑座接触，同时，位于储料槽内的铁屑将被散热底座上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座接触，从而增大了散热底座的散热面积，进而提高了散热底座对激光二极管的散热效率。

24、本发明在使用时，通过控制旋转气缸复位90度，此时翻转板与工作台的台面处于相互垂直的状态，通过开启气泵，通过三个出气管配合加热套对翻转板上若干个散热底座吹热风，同时防护罩配合翻转板，减少防护罩内的热量散失，提高防护罩内的温度，从而加快有机高温胶的凝固速度，进而提高了对半导体基座涂覆的效率。

技术特征：

1.一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的限位套(401)与安装架(701)套接，所述限位套(401)的内壁尺寸大于安装架(701)的尺寸，且小于散热底座(702)的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的磁铁板(402)配合限位套(401)与散热底座(702)磁性连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的涂胶工装(2)刷毛上的胶水为有机高温胶，所述涂胶工装(2)的刷毛与翻转板(406)的顶面存在间距。

5.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的三个出气管(604)的输出端均设置有加热套(603)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的防护罩(602)下方的工作台(3)上固定设置有用于支撑翻转板(406)的支撑座(5)。

技术总结
本发明涉及一种半导体基座涂覆工艺，具体包括以下步骤：步骤一：通过外部的清洁设备和检测设备对半导体基座进行全方位的清理杂质和检测是否合格；步骤二：将若干个检测合格的半导体基座依次倒装在涂覆设备上，进行涂覆操作；步骤三：将涂覆好的半导体从涂覆设备上取下来；涂完有机高温胶后，旋转气缸带动翻转板转动180度，此时翻转板的一端与支撑座接触，同时，位于储料槽内的铁屑将被散热底座上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座接触，从而增大了散热底座的散热面积，进而提高了散热底座对激光二极管的散热效率。

技术研发人员：赵江民
受保护的技术使用者：合肥玖福半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15