控制参数调整方法以及存储介质与流程

本说明书中公开的主题涉及控制参数调整方法以及存储介质。

背景技术：

1、在平板显示器(fpd)的制造工序中，有时使用被称为涂布机的基板处理装置。涂布机将抗蚀液等处理液从喷嘴向玻璃等基板喷出，并且使喷嘴扫描基板。通过对抗蚀液等处理液施加压力，从喷嘴喷出处理液。另外，移动机构使基板相对于喷嘴相对地移动，从而在基板的表面形成处理液的涂布膜。

2、在这种基板处理装置中，有时要求在整个基板上使涂布膜的膜厚均匀。适当地进行喷出控制参数的调整以使膜厚均匀。在该调整作业中，例如技术人员目视确认喷出压力的波形，并且进行多个喷出控制参数的调整。因此，调整作业在很大程度上依赖于技术人员的知识或经验。因此，喷出控制参数的调整需要技术人员大量的时间和劳力。另外，有可能消耗大量处理液、基板。因此，到目前为止也提出了高效地调整控制参数的技术。

3、例如专利文献1记载了一种基板处理方法，其具有：模拟喷出工序，向基板以外喷出处理液；喷出特性测量工序，测量模拟喷出工序中的处理液的喷出特性；状态量导出工序，导出测量的喷出特性相对于目标特性的偏差的状态量；以及学习工序，对伴随参数的改变的状态量的变化进行机器学习来构建学习模型。在该基板处理方法中，在状态量超出规定的允许范围的期间，在基于学习模型改变参数的基础上，反复执行模拟喷出工序、喷出特性测量工序、状态量导出工序以及学习工序，另一方面，状态量进入允许范围时，将最后改变的参数设定为处理液供给工序中喷出处理液时的参数。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2020-040046号公报。

7、在专利文献1中，由于基于模拟喷出来调整喷出控制参数，因此，能够抑制基板的消耗。然而，模拟喷出的喷嘴周围的环境等各种条件与实际上向基板喷出处理液的情况不同。因此，当使用通过模拟喷出调整的喷出控制参数时，实际上向基板涂布处理液时有时难以再现理想的压力波形。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种能够在抑制基板的消耗的同时根据实际向基板喷出处理液的环境适当地调整喷出控制参数的技术。

2、解决课题的技术手段

3、为了解决上述课题，第一技术方案是调整用于对从喷嘴喷出处理液进行控制的喷出控制参数的控制参数调整方法，包括：工序a)，基于进行从喷嘴向基板以外的部位喷出处理液的模拟涂布时的表示所述喷嘴内的压力变化的第一压力波形对所述喷出控制参数进行调整；工序b)，按照通过所述工序a)调整的所述喷出控制参数，获取进行从所述喷嘴向基板喷出处理液的实际涂布时的表示所述喷嘴内的压力变化的第二压力波形；工序c)，基于所述第二压力波形，判定是否重新调整所述喷出控制参数；工序d)，当判定为通过所述工序c)重新调整时，基于进行所述模拟涂布时的表示所述喷嘴内的压力变化的第三压力波形，重新调整所述喷出控制参数；工序e)，按照通过所述工序d)重新调整的所述喷出控制参数，获取进行所述实际涂布时的表示所述喷嘴内的压力变化的第四压力波形；工序f)，基于所述第四压力波形，判定是否重新调整所述喷出控制参数；以及工序g)，当判定为通过所述工序f)重新调整时，基于进行所述实际涂布时的表示所述喷嘴内的压力变化的第五压力波形，重新调整所述喷出控制参数。

4、第二技术方案是如第一技术方案的控制参数调整方法，还包括：工序h)，调整用于对所述基板相对于所述喷嘴的相对移动进行控制的移动控制参数，所述实际涂布按照通过所述工序h)调整的移动控制参数使所述基板相对于所述喷嘴相对移动，并从所述喷嘴向所述基板喷出处理液。

5、第三技术方案是如第一技术方案或第二技术方案的控制参数调整方法，所述工序h)基于表示所述基板相对于所述喷嘴的相对速度的变化的速度波形来调整所述移动控制参数。

6、第四技术方案是一种存储有计算机可读程序的存储介质，所述程序使所述计算机执行第一技术方案至第三技术方案中任一项所述的控制参数调整方法。

7、发明效果

8、根据第一技术方案至第四技术方案的控制参数调整方法，通过基于通过模拟涂布得到的压力波形对喷出控制参数进行调整以及重新调整，能够抑制基板的消耗。另外，通过基于通过实际涂布得到的第五压力波形来重新调整基于通过模拟涂布得到的压力波形而调整的喷出控制参数，从而能够调整喷出控制参数以配合实际涂布。

9、根据第二技术方案的控制参数调整方法，通过调整移动控制参数，能够适当地进行对基板的涂布。

10、根据第三技术方案的控制参数调整方法，能够基于速度波形适当地调整移动控制参数。

技术特征：

1.一种控制参数调整方法，其是调整用于对从喷嘴喷出处理液进行控制的喷出控制参数的控制参数调整方法，其中，包括：

2.如权利要求1所述的控制参数调整方法，其中，

3.如权利要求1或2的控制参数调整方法，其中，

4.一种存储介质，其是存储有计算机可读的程序的存储介质，其中，

技术总结
本发明提供一种能够在抑制基板的消耗的同时根据实际向基板喷出处理液的环境适当地调整喷出控制参数的技术。在第一调整工序(S1)中，基于进行模拟涂布时的第一压力波形对喷出控制参数进行调整。在第三调整工序(S3)中，基于按照通过第一调整工序(S1)调整的喷出控制参数进行实际涂布时的第二压力波形，判定是否重新调整喷出控制参数，在重新调整的情况下，基于进行模拟涂布时的第三压力波形重新调整喷出控制参数。在第四调整工序(S4)中，基于按照通过第三调整工序(S3)重新调整的喷出控制参数进行实际涂布时的第四压力波形，判定是否重新调整喷出控制参数，在重新调整的情况下，基于进行实际涂布时的第五压力波形重新调整喷出控制参数。

技术研发人员：安陪裕滋
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25