一种芯片焊料滴涂器的制作方法

本发明涉及芯片焊料滴涂，具体为一种芯片焊料滴涂器。

背景技术：

1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在生产时，往往需要通过滴涂器对其进行点胶处理。

2、首先，芯片在通过滴涂装置进行点胶时，一些芯片的点胶需要输送机构和按压机构配合滴涂装置对其进行点胶，然而，大多数滴涂装置都是先通过输送机构将芯片输送至滴涂装置底部，在通过按压装置进行按压定位，最后进行滴涂工作，无法实现输送和定位同时进行，增加了芯片滴涂时长，大大降低了芯片的滴涂效率，其次，一部分芯片滴涂装置大都是通过人工站在滴涂装置的一侧，对需要滴涂的芯片进行上料，导致芯片点胶效率较低，针对上述问题，发明人提出一种芯片焊料滴涂器用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决大多数滴涂装置都是先通过输送机构将芯片输送至滴涂装置底部，在通过按压装置进行按压定位，最后进行滴涂工作，无法实现输送和定位同时进行，增加了芯片滴涂时长，大大降低了芯片滴涂效率的问题；本发明的目的在于提供一种芯片焊料滴涂器。

2、为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种芯片焊料滴涂器，包括操作台，操作台顶面内安装有输送机构，操作台的顶面一侧安装有按压机构，操作台位于输送机构的一侧内安装有驱动机构，驱动机构与输送机构和按压机构相互配合，操作台的一侧安装有输送装置，输送装置的顶面安装有上料装置，输送装置的一侧固定安装有置物台，输送装置通过上料装置与置物台相互配合，操作台顶面中间一侧固定安装有安装架，安装架的底面固定安装有滴涂装置，通过操作台对输送机构、按压机构和驱动机构进行安装固定，通过驱动机构同时控制输送机构和按压机构进行运行，通过置物台将需要滴涂的芯片进行放置，通过上料装置配合输送装置将放置台上的芯片依次输送至输送机构上进行输送，通过安装架底部安装的滴涂装置对其进行点胶工作；

3、驱动机构包括电机，电机的输出端固定安装有转轴，转轴的表面固定套设有异形齿轮，输送机构包括转动辊和输送带，转动辊均匀的排列在输送带内，输送带内中间转动辊的一端固定安装有固定轴，固定轴一端固定安装有第一齿轮，异形齿轮与第一齿轮相互啮合，转动辊的表面套设有第二齿轮，第二齿轮的表面套设有传动带，传动带内开设有均匀排列的齿槽，齿槽与第二齿轮相互啮合，当需要滴涂的芯片通过输送装置输送至输送机构的输送带表面时，打开驱动机构电机的开关，通过电机的输送端带动转轴进行转动，通过转轴打动异形齿轮进行转动，当异形齿轮的齿牙与第一齿轮啮合时，带动第一齿轮进行转动，通过第一齿轮带动固定轴连接的转动辊进行转动，在传动带的配合下，通过传动带内开设的齿槽配合第二齿轮带动多根转动辊进行转动，从而带动输送带进行转动，对需要滴涂的芯片进行输送，通过滴涂装置进行滴涂处理。

4、优选地，按压机构包括升降板，升降板的一侧对称安装有压杆，两个压杆的底面均固定安装有柔性垫，升降板远离压杆的一侧固定安装有固定条，固定条的一侧固定安装有齿条，齿条与异形齿轮相互啮合，升降板的两侧均固定安装有滑动件，两个滑动件内均套设有升降杆，两个升降杆固定安装在操作台的顶面，两个升降杆表面均套设有复位弹簧，复位弹簧与滑动件相互配合，当驱动机构的电机控制异形齿轮驱动输送机构的输送带对芯片输送的同时，在两个滑动件与升降杆的配合下，异形齿轮配合固定条一侧安装的齿条控制升降板进行上升，当异形齿轮的齿牙与齿条脱离时，通过两个复位弹簧与滑动件的配合下，将升降板一侧安装的两个压杆复位，通过压杆底面安装的柔性垫对输送完成需要滴涂的芯片进行按压定位，防止芯片在滴涂时发生偏移，影响芯片滴涂的质量。

5、优选地，上料装置包括固定架，固定架的底面中间固定安装有电动滑轨，电动滑轨的表面滑动安装有电动滑件，电动滑件的底面固定安装有电缸，电缸的输出端固定安装有安装板，安装板的底面通过螺栓固定安装有自动吸盘，当需要对置物台上堆放的芯片进行滴涂时，打开上料装置内电动滑轨的开关，通过电动滑轨控制电动滑件移动至堆放芯片的放置台上方，在打开电缸的开关，通过电缸控制自动吸盘对芯片进行吸附，在通过电动滑件与电动滑轨的配合，将放置台上放置的芯片依次转移至输送装置的传送带上，通过输送装置将芯片输送至输送机构的输送带上进行输送，通过滴涂装置进行滴涂工作，无需通过人工上料，节约成本的同时又提高芯片整体的工作效率，置物台的顶面固定安装有放置台，置物台顶面位于放置台的一侧固定安装有挡板，挡板与放置台相互配合，置物台的底面固定安装有定位架，通过置物台对需要滴涂的芯片进行存放，将芯片通过放置堆放在放置台的顶面，通过挡板进行限位，使堆放的芯片一侧与挡板的一侧贴合，将芯片码放整齐，便于上料装置对其进行上料工作。

6、优选地，转动辊的表面远离第二齿轮的一端套设有轴承，轴承固定安装在操作台内，轴承与转动辊相互配合，通过多根转动辊表面一端套设的轴承辅助转动辊进行转动，增加转动辊转动时的稳定性，从而增强输送带在操作台内转动输送芯片时的稳定性，操作台的一侧内开设有槽体，传动带通过第二齿轮转动安装在槽体内，通过槽体对传动带进行安装，传动带在槽体内转动带动输送带进行转动，对需要输送滴涂的芯片进行输送，槽体的中间内固定安装有转动座，转轴的一端转动安装在转动座内，转动座与转轴相互配合，通过槽体对转动座进行安装固定，当电机带动转轴转动时，通过转动座辅助转轴进行转动，增加转轴转动时的稳定性，操作台的顶面一侧中间开设有固定槽，电机固定安装在固定槽内，通过固定槽对电机进行安装固定，便于驱动机构的电机进行工作，升降杆的顶端均固定安装有限位环，限位环与复位弹簧相互配合，通过两个升降杆顶面安装的限位环对复位弹簧进行限位，操作台的底面两侧对称安装有支撑架，输送装置的底面四角固定安装有支撑腿，支撑腿的数量为四个，通过两个支撑架对操作台进行安装固定，将操作台上安装的设备放置在指定区域进行固定，通过四个支撑腿对输送装置进行支撑固定，安装在操作台的一侧，配合输送机构进行工作。

7、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

8、1、本发明中，当需要通过滴涂装置对芯片进行滴涂时，通过驱动机构带动输送机构将需要滴涂的芯片输送至滴涂装置的底部，通过滴涂装置进行滴涂处理，驱动装置控制输送机构运行的同时，在两个滑动件与升降杆的配合下，驱动装置同时控制按压机构进行升降，与芯片表面分离，便于芯片进行输送，通过驱动机构同时控制输送机构和按压机构进行运行，缩短滴涂装置对芯片滴涂时长的同时，提高芯片的滴涂效率；

9、2、本发明中，当需要对置物台上堆放的芯片进行滴涂时，通过电动滑轨控制电动滑件移动至堆放芯片的放置台上方，通过电缸控制自动吸盘对芯片进行吸附，在通过电动滑件与电动滑轨的配合，将放置台上放置的芯片依次转移至输送装置的传送带上，通过输送装置将芯片输送至输送机构的输送带上进行输送，通过滴涂装置进行滴涂工作，依次类推，无需通过人工站在滴涂装置的一侧，对需要滴涂的芯片进行上料，节约成本的同时又提高芯片整体的工作效率；

10、3、本发明中，当异形齿轮的齿牙与齿条脱离时，通过两个复位弹簧与滑动件的配合下，将升降板一侧安装的两个压杆复位，通过压杆底面安装的柔性垫对输送完成需要滴涂的芯片进行按压定位，防止芯片在滴涂时发生偏移，影响芯片滴涂的质量。