一种超高温测试系统的制作方法

文档序号:36040153发布日期:2023-11-17 17:36阅读:21来源:国知局
一种超高温测试系统的制作方法

本发明涉及超高温测试,特别是涉及一种超高温测试系统。


背景技术:

1、高低温试验箱是一种常用的测试设备,可以在不同的温度条件下测试产品的性能及耐久性。然而,试验箱在操作过程中特别是超高温测试情况下,常会出现箱体内有风且振动较大的问题,影响使用体验和实验数据的准确性。因此,解决高低温试验箱箱体内有风的问题是关键需求。


技术实现思路

1、针对上述现有技术,本发明在于提供一种超高温测试系统,主要解决的技术问题在于如何提高电机与设备端的安装效率。

2、为达到上述目的,本发明实施例的技术方案是这样实现的:一种超高温测试系统,所述系统包括测试箱,所述测试箱中设有隔热内腔,所述隔热内腔中设有样品载板以及导轨,动力机构驱动所述样品载板在所述导轨上移动,在所述样品载板处设有温度调节装置,所述温度调节装置用于对放置于样品载板上的样品进行温度调节以及温度检测,所述测试箱内还设有若干陶瓷板以及隔热板,所述陶瓷板及隔热板用于隔绝热量传递。

3、可选的,所述动力机构包括伺服电机、蜗杆减速机、联轴器、旋转轴,所述伺服电机的输出轴连接蜗杆减速机,所述蜗杆减速机的输出端通过联轴器与旋转轴相连,所述旋转轴与所述样品载板螺纹相连。

4、可选的,所述样品载板底部设有轴套与接触部,所述旋转轴穿过所述轴套且与所述轴套螺纹相连,所述导轨与所述接触部滑动相连。

5、可选的,所述温度调节装置包括陶瓷红外线辐射器以及铂电阻温度传感器,所述陶瓷红外线辐射器以及铂电阻温度传感器均设置在样品载板处,所述陶瓷红外线辐射器通过固态继电器与电源电性相连,而所述固态继电器、铂电阻温度传感器与控制器信号相连。

6、可选的,所述测试箱上的隔热内腔上设有出风口以及入风口,风机将外部空气由入风口处吹入隔热内腔,并将隔热内腔中的含热空气由出风口处排出。

7、可选的,所述联轴器上设有至少一块隔热板,且所述隔热板为云母隔热板。

8、可选的,所述旋转轴与所述隔热内腔的连接处设有陶瓷板。

9、本发明的有益效果在于:本发明所提供的一种超高温测试系统,其包括了测试箱,在测试箱中设有隔热内腔,在隔热内腔中设有样品载板以及导轨,通过动力机构带动样品载板在导轨上移动,实现被测品的摆放位置的调节,通过温度调节装置对隔热内腔整体进行加热,并进行温度检测,保证被测品的加热与温度保持稳定,在所述测试箱内部还设有多个陶瓷板以及隔热板,其陶瓷板以及隔热板设置在各个连接孔处,用于隔绝热量传递。



技术特征:

1.一种超高温测试系统,其特征在于,所述系统包括测试箱,所述测试箱中设有隔热内腔,所述隔热内腔中设有样品载板以及导轨,动力机构驱动所述样品载板在所述导轨上移动,在所述样品载板处设有温度调节装置,所述温度调节装置用于对放置于样品载板上的样品进行温度调节以及温度检测,所述测试箱内还设有若干陶瓷板以及隔热板,所述陶瓷板及隔热板用于隔绝热量传递。

2.根据权利要求1所述的一种超高温测试系统,其特征在于,所述动力机构包括伺服电机、蜗杆减速机、联轴器、旋转轴,所述伺服电机的输出轴连接蜗杆减速机,所述蜗杆减速机的输出端通过联轴器与旋转轴相连,所述旋转轴与所述样品载板螺纹相连。

3.根据权利要求2所述的一种超高温测试系统,其特征在于,所述样品载板底部设有轴套与接触部,所述旋转轴穿过所述轴套且与所述轴套螺纹相连,所述导轨与所述接触部滑动相连。

4.根据权利要求1所述的一种超高温测试系统,其特征在于,所述温度调节装置包括陶瓷红外线辐射器以及铂电阻温度传感器,所述陶瓷红外线辐射器以及铂电阻温度传感器均设置在样品载板处,所述陶瓷红外线辐射器通过固态继电器与电源电性相连,而所述固态继电器、铂电阻温度传感器与控制器信号相连。

5.根据权利要求1所述的一种超高温测试系统,其特征在于,所述测试箱上的隔热内腔上设有出风口以及入风口,风机将外部空气由入风口处吹入隔热内腔,并将隔热内腔中的含热空气由出风口处排出。

6.根据权利要求1所述的一种超高温测试系统,其特征在于,所述联轴器上设有至少一块隔热板,且所述隔热板为云母隔热板。

7.根据权利要求1所述的一种超高温测试系统,其特征在于,所述旋转轴与所述隔热内腔的连接处设有陶瓷板。


技术总结
本发明公开了一种超高温测试系统,所述系统包括测试箱,所述测试箱中设有隔热内腔,所述隔热内腔中设有样品载板以及导轨,动力机构驱动所述样品载板在所述导轨上移动,在所述样品载板处设有温度调节装置,所述温度调节装置用于对放置于样品载板上的样品进行温度调节以及温度检测,所述测试箱内还设有若干陶瓷板以及隔热板,所述陶瓷板及隔热板用于隔绝热量传递。

技术研发人员:周勤文,周子林,湛军涛
受保护的技术使用者:武汉克莱美特环境设备有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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