一种半导体加工用自动固晶设备及其固晶加工方法与流程

本发明涉及半导体加工固晶设备，更具体地说，本发明涉及一种半导体加工用自动固晶设备及其固晶加工方法。

背景技术：

1、半导体加工中的固晶步骤是将芯片与基片等基底材料牢固连接的过程，将芯片与基片连接之前，通常需要在基片上点胶，然后通过真空吸附芯片对准基片，一旦芯片和基片对准并施加了适当的压力，粘合剂会开始固化实现固晶加工。

2、然而，通过在基片上点胶的方式进行涂胶，再安装芯片，但是会因为点胶胶水范围较小，导致芯片与基片之间部分区域可能粘附不牢固，导致粘合强度不足，因此目前通常采用在基片上滴胶形成回字形，实现均匀的胶水分布，从而在安装芯片时，可以保证芯片与基片之间良好的粘附和结合。

3、在实际加工过程中，由于采用滴胶形成回字形的方式，在安装芯片并对芯片施加压力时，向芯片施加的力会使得胶水向四周扩散，呈回字形胶水的拐弯处在扩散时，胶水会出现覆盖不到位导致产生气泡的问题，气泡在胶水中会形成空隙，降低了粘接面的有效面积，从而降低了粘接的强度。

技术实现思路

1、本发明提供的一种半导体加工用自动固晶设备及其固晶加工方法，所要解决的问题是：目前在涂覆胶水时，胶水会出现覆盖不到位导致产生气泡的问题，气泡在胶水中会形成空隙，降低了粘接面的有效面积，从而降低了粘接的强度。

2、为实现上述目的，本发明提供一种半导体加工用自动固晶设备，包括：滑座与矩形框架，矩形框架上开设有矩形孔，矩形框架固定设置在滑座的底端，滑座上设置有涂胶机构；涂胶机构包括涂胶管、涂胶盘以及涂胶泵，涂胶管固定连接在涂胶泵的出胶端，涂胶盘转动套设在涂胶管的底端；涂胶机构还包括有旋转机构，旋转机构用于驱动涂胶盘转动，通过涂胶盘的转动将胶水涂抹在基片的表面；自动固晶设备还包括有基片放置机构，基片放置机构包括基片放置板，基片放置板位于矩形孔的内部，基片放置板用于放置基片。

3、在一个优选的实施方式中，矩形框架上设有缝隙填补机构，缝隙填补机构包括有四个挡板，矩形框架的一侧固定安装有动力部件五，动力部件五的输出端与其中一个挡板固定连接，动力部件五用于驱动挡板水平移动，四个挡板的一侧均固定安装有侧框架，矩形框架内转动设置有圆环，圆环上固定设置有四个圆轴，四个圆轴活动连接在相对应的侧框架内，四个挡板上均固定设置有顶板。

4、在一个优选的实施方式中，其中三个挡板上均固定设置有限位杆，三个限位杆均滑动连接在矩形框架内，矩形框架内固定设置有四个限位板，四个限位板均与圆环的顶部滑动接触。

5、在一个优选的实施方式中，自动固晶设备还包括有清洁机构，清洁机构包括有动力部件六，动力部件六的输出端固定连接有刮板，动力部件六用于驱动刮板水平移动，刮板与顶板滑动接触。

6、在一个优选的实施方式中，基片放置机构还包括有基座，基座上固定安装有动力部件三，动力部件三的输出端固定连接有支柱，动力部件三用于驱动支柱竖向移动，支柱上固定安装有动力部件四，动力部件四的输出端固定连接有底板，基片放置板固定安装在底板上，动力部件四用于驱动底板转动。

7、在一个优选的实施方式中，旋转机构包括动力部件一、齿轮以及齿环，动力部件一的输出端与齿轮固定连接，齿环固定安装在涂胶盘的上表面，齿轮与齿环相啮合。

8、在一个优选的实施方式中，滑座上设置有竖向驱动机构，竖向驱动机构包括有丝杆、动力部件二以及滑块，动力部件二的输出端与丝杆固定连接，滑块螺纹套设在丝杆的外侧，涂胶机构安装在滑块上，动力部件二用于驱动丝杆转动。

9、在一个优选的实施方式中，自动固晶设备还包括有横向驱动机构，横向驱动机构包括有机架，机架上固定设置有动力部件七以及滑轨，滑座滑动连接在滑轨上，动力部件七用于驱动滑座沿着滑轨移动。

10、在一个优选的实施方式中，自动固晶设备还包括有输送机构，输送机构包括有支架，支架上固定安装有动力部件八，支架上转动安装有滚轴，动力部件八的输出端与滚轴固定连接，滚轴上传动连接有输送带，基座固定安装在输送带上。

11、本发明还提供一种半导体加工用自动固晶设备的固晶加工方法，包括以下步骤：

12、步骤一、将基片放置在基片放置板上，再通过输送机构将基片放置机构输送至矩形框架的正下方，通过动力部件三驱动基片向上运动并伸至矩形孔内；

13、步骤二、通过动力部件五推动其中一个挡板运动，通过缝隙填补机构使得四个挡板同步靠近基片，使得四个挡板可以与基片的边缘紧贴接触；

14、步骤三、竖向驱动机构驱动涂胶机构向下运动，同时通过涂胶泵出胶涂在基片上，并通过旋转机构驱动涂胶盘旋转将胶水均匀地涂抹在基片表面；

15、步骤四、通过动力部件六驱动刮板移动，将粘在顶板上的胶水进行清洁。

16、本发明的有益效果在于：

17、1、本发明通过设置涂胶机构与基片放置机构，在对基片涂胶时，可以将胶水通过涂胶盘均匀的涂抹在基片表面，解决了涂胶时容易产生气泡影响粘接强度的问题。

18、2、本发明通过设置缝隙填补机构，四个挡板可以与基片的边缘接触，解决了胶水容易渗入矩形孔与基片的接缝处造成污染基片边缘的问题。

19、3、本发明通过设置清洁机构，可以在涂胶完成后将粘附在顶板上的胶水进行刮除，解决了胶水会粘附在顶板上凝结，而影响后续涂胶加工的问题。

技术特征：

1.一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于，包括：滑座（1）与矩形框架（2），所述矩形框架（2）上开设有矩形孔（21），所述矩形框架（2）固定设置在滑座（1）的底端，所述滑座（1）上设置有涂胶机构（3）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：所述矩形框架（2）上设有缝隙填补机构（6），缝隙填补机构（6）包括有四个挡板（61），所述矩形框架（2）的一侧固定安装有动力部件五（62），所述动力部件五（62）的输出端与其中一个所述挡板（61）固定连接，所述动力部件五（62）用于驱动挡板（61）水平移动，四个所述挡板（61）的一侧均固定安装有侧框架（63），所述矩形框架（2）内转动设置有圆环（64），所述圆环（64）上固定设置有四个圆轴（65），四个所述圆轴（65）活动连接在相对应的侧框架（63）内，四个所述挡板（61）上均固定设置有顶板（68）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：其中三个所述挡板（61）上均固定设置有限位杆（66），三个所述限位杆（66）均滑动连接在矩形框架（2）内，所述矩形框架（2）内固定设置有四个限位板（67），四个所述限位板（67）均与圆环（64）的顶部滑动接触。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：自动固晶设备还包括有清洁机构（7），所述清洁机构（7）包括有动力部件六（72），所述动力部件六（72）的输出端固定连接有刮板（71），所述动力部件六（72）用于驱动刮板（71）水平移动，所述刮板（71）与顶板（68）滑动接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：所述基片放置机构（5）还包括有基座（52），所述基座（52）上固定安装有动力部件三（53），所述动力部件三（53）的输出端固定连接有支柱（54），所述动力部件三（53）用于驱动支柱（54）竖向移动，所述支柱（54）上固定安装有动力部件四（55），所述动力部件四（55）的输出端固定连接有底板（56），所述基片放置板（51）固定安装在底板（56）上，所述动力部件四（55）用于驱动底板（56）转动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：所述旋转机构（33）包括动力部件一（331）、齿轮（332）以及齿环（333），所述动力部件一（331）的输出端与齿轮（332）固定连接，所述齿环（333）固定安装在涂胶盘（32）的上表面，所述齿轮（332）与齿环（333）相啮合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：所述滑座（1）上设置有竖向驱动机构（4），所述竖向驱动机构（4）包括有丝杆（41）、动力部件二（42）以及滑块（43），所述动力部件二（42）的输出端与所述丝杆（41）固定连接，所述滑块（43）螺纹套设在所述丝杆（41）的外侧，所述涂胶机构（3）安装在滑块（43）上，所述动力部件二（42）用于驱动丝杆（41）转动。

8.根据权利要求1所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：自动固晶设备还包括有横向驱动机构（8），所述横向驱动机构（8）包括有机架（81），所述机架（81）上固定设置有动力部件七（82）以及滑轨（83），所述滑座（1）滑动连接在滑轨（83）上，所述动力部件七（82）用于驱动滑座（1）沿着滑轨（83）移动。

9.根据权利要求5所述的一种半导体加工用自动固晶设备，其特征在于：自动固晶设备还包括有输送机构（9），所述输送机构（9）包括有支架（91），所述支架（91）上固定安装有动力部件八（93），所述支架（91）上转动安装有滚轴（94），所述动力部件八（93）的输出端与滚轴（94）固定连接，所述滚轴（94）上传动连接有输送带（92），所述基座（52）固定安装在输送带（92）上。

10.一种半导体加工用自动固晶设备的固晶加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种半导体加工用自动固晶设备及其固晶加工方法，具体涉及半导体加工固晶设备领域，该自动固晶设备包括滑座与矩形框架，矩形框架上开设有矩形孔，矩形框架固定设置在滑座的底端，滑座上设置有涂胶机构；涂胶机构包括涂胶管、涂胶盘以及涂胶泵，涂胶管固定连接在涂胶泵的出胶端，涂胶盘转动套设在涂胶管的底端；涂胶机构还包括有旋转机构，旋转机构用于驱动涂胶盘转动，通过涂胶盘的转动将胶水涂抹在基片的表面；自动固晶设备还包括有基片放置机构，基片放置机构包括基片放置板，基片放置板位于矩形孔的内部，基片放置板用于放置基片。本发明通过设置涂胶机构与基片放置机构，解决了涂胶时容易产生气泡影响粘接强度的问题。

技术研发人员：杨军,朱小平,陈艳珍
受保护的技术使用者：深圳平晨半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15