一种半导体用高纯硅的研磨装置的制作方法

本发明涉及高纯硅加工，尤其涉及一种半导体用高纯硅的研磨装置。

背景技术：

1、网络技术主要通过计算机来实现，计算机中多采用半导体产品，半导体的主要原材料就是多晶硅，目前多晶硅主要采用化学提纯法生产，会生成硅的化合物，该化合物多为粉末状，其中也含有少量的块状结晶体，现有技术中，需要将该化合物取出研磨后在继续进行提纯，在通过研磨装置对块状结晶体进行研磨时，在研磨时通过盛料机构对块状结晶体进行盛料研磨，在研磨结束后，由于盛料机构的敞口朝上，且盛料机构无法移动，从而无法将盛料机构内磨碎的粉末倒出，盛料机构内残留部分硅粉末，硅粉末占据盛料机构内一部分体积，从而影响下次块状结晶体的研磨。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的无法将盛料机构内磨碎的粉末倒出，盛料机构内残留部分硅粉末，硅粉末占据盛料机构内一部分体积，从而影响下次块状结晶体的研磨的缺点，而提出的一种半导体用高纯硅的研磨装置。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、设计一种半导体用高纯硅的研磨装置，包括壳体，其中：

4、所述壳体内固定连接有升降架，所述升降架上固定连接有碾磨机构，所述壳体上固定连接有翻转机构，所述翻转机构上固定连接有盛料桶，所述盛料桶与所述碾磨机构相配合，所述壳体上连接有用于将硅料导入所述盛料桶内的加料机构。

5、优选的，所述碾磨机构包括第一电机，所述第一电机固定连接至所述壳体上，所述第一电机的输出端通过输出轴固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述输出轴的一端固定连接有碾磨球，所述碾磨球与所述盛料桶相配合。

6、优选的，所述翻转机构包括第二电机，所述第二电机固定连接至所述壳体上，所述第二电机的输出端固定连接有第一连接轴，所述第一连接轴固定连接所述盛料桶，所述壳体上固定连接有固定块，所述固定块上可转动的连接有第二连接轴，所述第二连接轴远离所述固定块的一端固定连接至所述盛料桶上。

7、优选的，所述加料机构包括盛料斗，所述盛料斗连接至所述壳体的上端，所述盛料斗的底端连通有第一导管，所述第一导管延伸至所述壳体内，所述第一导管远离所述盛料斗的一端位于所述盛料桶的上方，所述第一导管上固定连接有电磁阀。

8、优选的，所述升降架上连接有用于对所述盛料桶限位的限位机构。

9、优选的，所述壳体上连接有用于对硅料循环研磨的输送机构，所述输送机构包括固定块，所述固定块固定连接至所述壳体上，所述固定块上固定连接有圆筒壳，所述圆筒壳上端连通有送料组件，所述圆筒壳上连通有出料管，所述出料管位于所述盛料斗的上方，所述圆筒壳的底端连通有用于将研磨料导入所述壳体的进料组件。

10、优选的，所述送料组件包括第三电机，所述第三电机固定连接至所述圆筒壳的上端，所述第三电机的输出端固定连接有第三连接轴，所述第三连接轴延伸至所述圆筒壳内，所述第三连接轴远离所述第三电机的一端固定连接有螺纹送料件，所述螺纹送料件与所述圆筒壳相配合。

11、优选的，所述进料组件包括第二导管，所述第二导管的一端连通至所述圆筒壳上，所述第二导管的另一端连通有收集斗，所述收集斗位于出口的下方，所述第二导管的底端连通有竖管。

12、本发明提出的一种半导体用高纯硅的研磨装置，有益效果在于：

13、通过第一连接轴带动盛料桶转动，盛料桶绕第二连接轴转动，盛料桶转动设定圈数后盛料桶的敞口朝下，将盛料桶内研磨后的硅料倒出，研磨后的硅料从出口释放，避免盛料桶内残留磨料，进而不会影响下次研磨。

技术特征：

1.一种半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，包括壳体（1），其中：

2.根据权利要求1所述的半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，所述碾磨机构（3）包括第一电机（31），所述第一电机（31）固定连接至所述壳体（1）上，所述第一电机（31）的输出端通过输出轴固定连接有连接杆（32），所述连接杆（32）远离所述输出轴的一端固定连接有碾磨球（33），所述碾磨球（33）与所述盛料桶（5）相配合。

3.根据权利要求1所述的半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，所述翻转机构（4）包括第二电机（41），所述第二电机（41）固定连接至所述壳体（1）上，所述第二电机（41）的输出端固定连接有第一连接轴（42），所述第一连接轴（42）固定连接所述盛料桶（5），所述壳体（1）上固定连接有固定块（43），所述固定块（43）上可转动的连接有第二连接轴（44），所述第二连接轴（44）远离所述固定块（43）的一端固定连接至所述盛料桶（5）上。

4.根据权利要求1所述的半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，所述加料机构（6）包括盛料斗（61），所述盛料斗（61）连接至所述壳体（1）的上端，所述盛料斗（61）的底端连通有第一导管（62），所述第一导管（62）延伸至所述壳体（1）内，所述第一导管（62）远离所述盛料斗（61）的一端位于所述盛料桶（5）的上方，所述第一导管（62）上固定连接有电磁阀（63）。

5.根据权利要求1所述的半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，所述升降架（2）上连接有用于对所述盛料桶（5）限位的限位机构（7）。

6.根据权利要求4所述的半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，所述壳体（1）上连接有用于对硅料循环研磨的输送机构（8），所述输送机构（8）包括固定块（81），所述固定块（81）固定连接至所述壳体（1）上，所述固定块（81）上固定连接有圆筒壳（82），所述圆筒壳（82）上端连通有送料组件（83），所述圆筒壳（82）上连通有出料管（84），所述出料管（84）位于所述盛料斗（61）的上方，所述圆筒壳（82）的底端连通有用于将研磨料导入所述壳体（1）的进料组件（85）。

7.根据权利要求6所述的半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，所述送料组件（83）包括第三电机（831），所述第三电机（831）固定连接至所述圆筒壳（82）的上端，所述第三电机（831）的输出端固定连接有第三连接轴（832），所述第三连接轴（832）延伸至所述圆筒壳（82）内，所述第三连接轴（832）远离所述第三电机（831）的一端固定连接有螺纹送料件（833），所述螺纹送料件（833）与所述圆筒壳（82）相配合。

8.根据权利要求6所述的半导体用高纯硅的研磨装置，其特征在于，所述进料组件（85）包括第二导管（851），所述第二导管（851）的一端连通至所述圆筒壳（82）上，所述第二导管（851）的另一端连通有收集斗（852），所述收集斗（852）位于出口的下方，所述第二导管（851）的底端连通有竖管（853）。

技术总结
本发明涉及高纯硅加工技术领域，尤其是一种半导体用高纯硅的研磨装置，包括壳体，其中：壳体内固定连接有升降架，升降架上固定连接有碾磨机构，壳体上固定连接有翻转机构，翻转机构上固定连接有盛料桶，盛料桶与碾磨机构相配合，壳体上连接有用于将硅料导入盛料桶内的加料机构。本发明通过第一连接轴带动盛料桶转动，盛料桶绕第二连接轴转动，盛料桶转动设定圈数后盛料桶的敞口朝下，将盛料桶内研磨后的硅料倒出，研磨后的硅料从出口释放，避免盛料桶内残留磨料，进而不会影响下次研磨。

技术研发人员：王际东,胡智信,李述刚
受保护的技术使用者：北京诺飞新能源科技有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5