一种直筒过滤型顶空萃取瓶

文档序号:35014927发布日期:2023-08-04 06:41阅读:23来源:国知局
一种直筒过滤型顶空萃取瓶

本技术涉及萃取瓶,具体为一种直筒过滤型顶空萃取瓶。


背景技术:

1、萃取仪,通过萃取能从固体或液体混合物中提取出所需要的化合物,从而将化合物提纯和纯化。市场上的萃取仪品类繁多,有自动固相萃取仪、超临界萃取仪、微波消解萃取仪、超声波萃取仪、穿孔萃取仪以及熔剂萃取仪等等。

2、萃取仪在工作时,需要将待萃取的材料置于萃取瓶的内部,通过萃取仪对萃取瓶工作提取所需要的化合物,现有的萃取瓶在进行萃取前,需要将待萃取的材料和溶剂通过萃取瓶上的进料口投放到萃取瓶的内部,但是由于材料中的颗粒粒径并不统一,大颗粒材料在与溶剂进行接触时,由于材料的粒径较大,从而影响与溶剂之间的接触,从而直接影响萃取的速度,降低了萃取效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种直筒过滤型顶空萃取瓶,以解决上述背景技术中提出的由于材料中的颗粒粒径并不统一,大颗粒材料在与溶剂进行接触时,由于材料的粒径较大,从而影响与溶剂之间的接触,从而直接影响萃取的速度,降低了萃取效率的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种直筒过滤型顶空萃取瓶,包括:

3、下瓶总成,所述下瓶总成包括下瓶;

4、过滤网,所述过滤网同轴心设置在所述下瓶内腔临近顶部开口处;

5、上瓶总成,所述上瓶总成包括同轴心设置在所述上瓶顶部开口处并与所述过滤网顶部相接触的上瓶。

6、优选的,所述下瓶总成还包括开设在所述下瓶内腔侧壁临近顶部开口处的内螺纹槽以及设置在所述下瓶底部排料口处的控制阀。

7、优选的,所述下瓶与所述内螺纹槽交接处设置有台阶。

8、优选的,所述上瓶总成还包括同轴心设置在所述上瓶底部并与所述内螺纹槽相匹配的螺纹连接环。

9、优选的,所述上瓶的底部与所述下瓶的顶部相接触,所述上瓶与所述下瓶之间作密封处理。

10、优选的,还包括顶盖总成,所述顶盖总成包括同轴心设置在所述上瓶顶部的顶盖以及设置在所述顶盖顶部并贯穿所述顶盖底部且与所述上瓶内腔相贯通的工作接口。

11、优选的,所述顶盖的底部同轴心设置有密封插环,所述密封插环的圆周外侧壁与所述上瓶内腔侧壁相接触。

12、优选的,所述顶盖与所述上瓶顶部之间作密封处理。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种直筒过滤型顶空萃取瓶,通过过滤网对待萃取材料进行过滤,消除材料中的大颗粒物质,可有效的提高萃取速率,提高萃取效率。



技术特征:

1.一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:所述下瓶总成(100)还包括开设在所述下瓶(110)内腔侧壁临近顶部开口处的内螺纹槽(120)以及设置在所述下瓶(110)底部排料口处的控制阀(130)。

3.根据权利要求2所述的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:所述下瓶(110)与所述内螺纹槽(120)交接处设置有台阶。

4.根据权利要求3所述的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:所述上瓶总成(300)还包括同轴心设置在所述上瓶(310)底部并与所述内螺纹槽(120)相匹配的螺纹连接环(320)。

5.根据权利要求4所述的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:所述上瓶(310)的底部与所述下瓶(110)的顶部相接触,所述上瓶(310)与所述下瓶(110)之间作密封处理。

6.根据权利要求5所述的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:还包括顶盖总成(400),所述顶盖总成(400)包括同轴心设置在所述上瓶(310)顶部的顶盖(410)以及设置在所述顶盖(410)顶部并贯穿所述顶盖(410)底部且与所述上瓶(310)内腔相贯通的工作接口(420)。

7.根据权利要求6所述的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:所述顶盖(410)的底部同轴心设置有密封插环,所述密封插环的圆周外侧壁与所述上瓶(310)内腔侧壁相接触。

8.根据权利要求7所述的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,其特征在于:所述顶盖(410)与所述上瓶(310)顶部之间作密封处理。


技术总结
本技术公开了萃取瓶技术领域的一种直筒过滤型顶空萃取瓶,包括:下瓶总成,所述下瓶总成包括下瓶;过滤网,所述过滤网同轴心设置在所述下瓶内腔临近顶部开口处;上瓶总成,所述上瓶总成包括同轴心设置在所述上瓶顶部开口处并与所述过滤网顶部相接触的上瓶,所述下瓶总成还包括开设在所述下瓶内腔侧壁临近顶部开口处的内螺纹槽以及设置在所述下瓶底部排料口处的控制阀,所述下瓶与所述内螺纹槽交接处设置有台阶,该种直筒过滤型顶空萃取瓶,通过过滤网对待萃取材料进行过滤,消除材料中的大颗粒物质,可有效的提高萃取速率,提高萃取效率。

技术研发人员:金靖雯,张晨,郭志勇,陈曦
受保护的技术使用者:厦门华厦学院
技术研发日:20230117
技术公布日:2024/1/13
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