牛丸肉泥研磨机的制作方法

文档序号:35079765发布日期:2023-08-09 21:00阅读:16来源:国知局
牛丸肉泥研磨机的制作方法

本技术涉及绞肉设备,尤其涉及一种牛丸肉泥研磨机。


背景技术:

1、在生产过程中将原料肉按不同工艺要求加工规格不等的颗粒状肉泥,广泛适用于各种香肠、火腿肠、午餐肉、丸子、咸味香精、宠物食品和其他肉制品等行业。随着市场对各种肉制品的加工需求不断提升,绞肉机在实际加工过程中存在的不足也急需去完善。

2、现有技术中,市面上常见的绞肉机的出料粒度较大,同时,原料肉在绞肉过程中由于内部肉筋等不容易切断,导致在出料过程中肉丝相互粘连影响成品的口感。

3、为此,我们提出来一种牛丸肉泥研磨机解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种牛丸肉泥研磨机,以解决现有技术中绞肉机的出料粒度较大,原料肉在绞肉过程中由于内部肉筋等不容易切断,导致在出料过程中肉丝相互粘连影响成品口感的问题,该牛丸肉泥研磨机通过定向分散锤的旋转式捶打以及研磨盘的摩擦研磨,可以有效将肉筋扯断,内丝之间粘连少,口感好。

2、为了解决上述问题,本实用新型所涉及的牛丸肉泥研磨机采用以下技术方案:

3、一种牛丸肉泥研磨机,包括桶体,桶体的上端为进料口,桶体的下端为出料口;在桶体内竖直安装有中心转轴,在中心转轴上安装有定向分散锤以及研磨动盘,在研磨动盘的下方设置有研磨定盘,研磨定盘固定于桶体内壁,研磨定盘与研磨动盘之间具有间隙形成研磨区,所述研磨动盘在靠近外沿的位置具有进料孔,所述研磨定盘在中心位置具有下料孔;所述定向分散锤包括外轮廓呈伞状的骨架以及安装于骨架上的破碎锤。

4、上述的牛丸肉泥研磨机,研磨动盘、研磨定盘分别呈中心低、四周高的锥形。

5、上述的牛丸肉泥研磨机,在研磨动盘、研磨定盘的研磨面分别设置有研磨齿,所述研磨齿为弧形凸起。

6、上述的牛丸肉泥研磨机,在研磨定盘的外沿设有加固圈,研磨定盘通过加固圈固定安装于桶体内壁。

7、上述的牛丸肉泥研磨机,所述进料口处设置有倾斜向外延伸的进料通道。

8、上述的牛丸肉泥研磨机,在研磨定盘的下方设置有轴头固定架,所述轴头固定架安装于筒体内壁,在轴头固定架的中心设置有轴承,所述中心转轴的下端通过轴承安装于轴头固定架的中心。

9、本实用新型的有益效果如下:

10、1、本实用新型的牛丸肉泥研磨机,通过定向分散锤的高速旋转式捶打,可以有效将将从进料口处进入的碎肉的肉筋扯断,内筋之间粘连少,肉筋粒度小不会影响肉泥口感。同时,旋转的分散锤还能够将经过捶打后的碎肉向四周分散,使碎肉通过研磨动盘上的进料孔进入两个研磨盘之间进行充分研磨。

11、2、通过两个研磨盘之间的旋转摩擦实现研磨,肉泥细腻,成品口感好。

12、3、设置向外延伸的进料通道,能够在捶打研磨的同时实现连续进料和连续出料,节省人力,提高出料效率。



技术特征:

1.一种牛丸肉泥研磨机,其特征在于:包括桶体,桶体的上端为进料口,桶体的下端为出料口;在桶体内竖直安装有中心转轴,在中心转轴上安装有定向分散锤以及研磨动盘,在研磨动盘的下方设置有研磨定盘,研磨定盘固定于桶体内壁,研磨定盘与研磨动盘之间具有间隙形成研磨区,所述研磨动盘在靠近外沿的位置具有进料孔,所述研磨定盘在中心位置具有下料孔;所述定向分散锤包括外轮廓呈伞状的骨架以及安装于骨架上的破碎锤。

2.根据权利要求1所述的牛丸肉泥研磨机,其特征在于:所述研磨动盘、研磨定盘分别呈中心低、四周高的锥形。

3.根据权利要求1所述的牛丸肉泥研磨机,其特征在于:在研磨动盘、研磨定盘的研磨面分别设置有研磨齿,所述研磨齿为弧形凸起。

4.根据权利要求1所述的牛丸肉泥研磨机,其特征在于:在所述研磨定盘的外沿设有加固圈,研磨定盘通过加固圈固定安装于桶体内壁。

5.根据权利要求1所述的牛丸肉泥研磨机,其特征在于:所述进料口处设置有倾斜向外延伸的进料通道。

6.根据权利要求1所述的牛丸肉泥研磨机,其特征在于:在研磨定盘的下方设置有轴头固定架,所述轴头固定架安装于筒体内壁,在轴头固定架的中心设置有轴承,所述中心转轴的下端通过轴承安装于轴头固定架的中心。


技术总结
本技术涉及绞肉设备技术领域,尤其涉及一种牛丸肉泥研磨机,包括桶体,桶体的上端为进料口,桶体的下端为出料口;在桶体内竖直安装有中心转轴,在中心转轴上安装有定向分散锤以及研磨动盘,在研磨动盘的下方设置有研磨定盘,研磨定盘固定于桶体内壁,研磨定盘与研磨动盘之间具有间隙形成研磨区,所述研磨动盘在靠近外沿的位置具有进料孔,所述研磨定盘在中心位置具有下料孔;所述定向分散锤包括外轮廓呈伞状的骨架以及安装于骨架上的破碎锤,该牛丸肉泥研磨机通过定向分散锤的旋转式捶打以及研磨盘的摩擦研磨,可以有效将肉筋扯断,内丝之间粘连少,口感好。

技术研发人员:史云霞
受保护的技术使用者:鹿邑县丸来丸去食品有限公司
技术研发日:20230209
技术公布日:2024/1/13
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