一种异形涂胶头及涂胶装置的制作方法

本技术涉及半导体封装设备，尤其涉及一种异形涂胶头及涂胶装置。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其中，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的小的晶片用胶水贴装到相应的基板架或引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

2、目前在半导体封装过程中，导电胶类的产品在进行焊接时，胶水的喷涂大都是通过借助圆形胶头喷涂圆形胶点来实现，例如专利号为cn217569440u，专利名称为涂胶嘴及涂胶装置的专利，其涂胶嘴及出胶孔均为圆形结构设计，这类涂胶嘴在针对圆形或者长短边差异较小的芯片时，使用较为方便，且点胶效果较好，但是，对于长边和短边差异较大的芯片，传统的圆形胶点会导致芯片底部胶水出现分布不均匀的问题，影响后续的焊接作业效率。

3、因此，开发一种异形涂胶头及涂胶装置，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力。

技术实现思路

1、为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本实用新型提供一种异形涂胶头及涂胶装置，以解决对于长边和短边差异较大的芯片，传统的圆形胶点会导致芯片底部胶水出现分布不均匀，影响后续焊接作业效率的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

3、一种异形涂胶头，包括涂胶头本体，所述涂胶头本体的一端设有与供胶装置连接的连接部，所述涂胶头本体且靠近所述连接部处设有手握安装部，所述手握安装部远离所述连接部的一端连接有胶嘴延伸部，所述胶嘴延伸部远离所述手握安装部的一端连接有涂胶嘴，所述涂胶嘴上设置有出胶孔，所述连接部、手握安装部、胶嘴延伸部及涂胶嘴的内腔分别设置有顺次连通的胶道，所述出胶孔连通所述胶道，所述涂胶嘴远离所述胶嘴延伸部的一端设置有异形导流槽，所述异形导流槽与所述出胶孔连通。

4、作为一种改进的技术方案，所述连接部上设有与供胶装置连接的外螺纹，所述连接部上且靠近所述外螺纹处设置有第一限位环；

5、所述手握安装部上设置有第二限位环。

6、作为一种改进的技术方案，所述异形导流槽呈x型结构或y型结构，且延伸至所述涂胶嘴的外侧，所述异形导流槽的x型结构或y型结构的几何中心与所述出胶孔重合。

7、作为一种改进的技术方案，所述异形导流槽的内腔侧壁倾斜设置，且由所述涂胶嘴的表面至所述异形导流槽的底部呈渐窄设置。

8、作为一种改进的技术方案，所述涂胶嘴且位于所述异形导流槽的一侧设有弧形凹槽。

9、作为一种改进的技术方案，所述涂胶嘴内腔的胶道呈锥形结构设置，所述涂胶嘴的外侧周圈设有倾斜面。

10、作为一种改进的技术方案，所述涂胶嘴采用柱形钨钢材质。

11、一种涂胶装置，所述涂胶装置包括所述的异形涂胶头，所述异形涂胶头通过螺纹安装于供胶装置上。

12、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

13、通过在涂胶头本体的一端设置连接部，通过连接部便于将异形涂胶头安装于供胶装置上，通过在连接部处设置手握安装部，通过手握安装部方便异形涂胶头的安装，通过在涂胶嘴上设置出胶孔，出胶孔连通胶道，涂胶嘴远离胶嘴延伸部的一端设置有异形导流槽，异形导流槽连通出胶孔，通过设置异形导流槽可以对出胶孔流出的胶水进行导流，并根据异形导流槽的形状进行变化，以适用长边和短边差异较大的芯片，解决传统的圆形胶头喷涂出的圆形胶点会导致长短边差异较大的芯片底部胶水分布不均匀，影响后续的焊接作业效率的问题；

14、连接部上设有外螺纹，通过外螺纹便于与供胶装置连接，连接部上且靠近外螺纹处设置第一限位环，通过第一限位环限制了外螺纹的旋进距离，通过在手握安装部上设置第二限位环，方便手握异形涂胶头；

15、异形导流槽呈y型结构或x型结构，且延伸至涂胶嘴的外侧，由于异形导流槽与外侧连通，便于胶水沿着异形导流槽流动，使胶水流动过程中更加顺畅；

16、通过将异形导流槽的内腔侧壁倾斜设置便于胶水与基板架或引线框架接触流动，增加涂胶量的稳定性，涂胶效果更好；

17、通过将涂胶嘴内腔的胶道设置成锥形结构，减少涂胶嘴胶道内胶水的残留，同时，改变胶水在涂胶嘴处的压强，使涂胶嘴出胶更加顺畅；

18、涂胶嘴的外侧周圈设置倾斜面，通过倾斜面的设计，减少涂胶嘴非工作面和基板架或引线框架的接触面积，保障异形胶水成形的准确性；

19、涂胶嘴采用柱形钨钢材质，大大延长了涂胶嘴的使用寿命。

20、综上，本实用新型提供一种异形涂胶头及涂胶装置，解决了对于长边和短边差异较大的芯片，传统的圆形胶点会导致芯片底部胶水出现分布不均匀，影响后续焊接作业效率的问题。

技术特征：

1.一种异形涂胶头，其特征在于：包括涂胶头本体，所述涂胶头本体的一端设有与供胶装置连接的连接部，所述涂胶头本体且靠近所述连接部处设有手握安装部，所述手握安装部远离所述连接部的一端连接有胶嘴延伸部，所述胶嘴延伸部远离所述手握安装部的一端连接有涂胶嘴，所述涂胶嘴上设置有出胶孔，所述连接部、手握安装部、胶嘴延伸部及涂胶嘴的内腔分别设置有顺次连通的胶道，所述出胶孔连通所述胶道，所述涂胶嘴远离所述胶嘴延伸部的一端设置有异形导流槽，所述异形导流槽与所述出胶孔连通。

2.如权利要求1所述的一种异形涂胶头，其特征在于：所述连接部上设有与供胶装置连接的外螺纹，所述连接部上且靠近所述外螺纹处设置有第一限位环；

3.如权利要求1所述的一种异形涂胶头，其特征在于：所述异形导流槽呈x型结构或y型结构，且延伸至所述涂胶嘴的外侧，所述异形导流槽的x型结构或y型结构的几何中心与所述出胶孔重合。

4.如权利要求3所述的一种异形涂胶头，其特征在于：所述异形导流槽的内腔侧壁倾斜设置，且由所述涂胶嘴的表面至所述异形导流槽的底部呈渐窄设置。

5.如权利要求1所述的一种异形涂胶头，其特征在于：所述涂胶嘴且位于所述异形导流槽的一侧设有弧形凹槽。

6.如权利要求1所述的一种异形涂胶头，其特征在于：所述涂胶嘴内腔的胶道呈锥形结构设置，所述涂胶嘴的外侧周圈设有倾斜面。

7.如权利要求1所述的一种异形涂胶头，其特征在于：所述涂胶嘴采用柱形钨钢材质。

8.一种涂胶装置，其特征在于：所述涂胶装置包括权利要求1所述的异形涂胶头，所述异形涂胶头通过螺纹安装于供胶装置上。

技术总结
本技术涉及半导体封装设备技术领域，提供了一种异形涂胶头及涂胶装置，其中，一种异形涂胶头，包括涂胶头本体，涂胶头本体的一端设有与供胶装置连接的连接部，涂胶头本体且靠近连接部处设有手握安装部，手握安装部远离连接部的一端连接有胶嘴延伸部，胶嘴延伸部远离手握安装部的一端连接有涂胶嘴，涂胶嘴上设置有出胶孔，连接部、手握安装部、胶嘴延伸部及涂胶嘴的内腔分别设置有顺次连通的胶道，出胶孔连通胶道，涂胶嘴远离胶嘴延伸部的一端设置有异形导流槽，异形导流槽与出胶孔连通。本技术解决了对于长边和短边差异较大的芯片，传统的圆形胶点会导致芯片底部胶水出现分布不均匀，影响后续焊接作业效率的问题。

技术研发人员：李明志,张呈祥,赵泽源,肖海莲
受保护的技术使用者：山东贞明半导体技术有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/12