滤芯清理装置的制作方法

本技术一般涉及半导体封装测试领域，尤其涉及滤芯清理装置。

背景技术：

1、半导体生产流程一般由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、其中，封装后的测试需要使用特定的设备进行，封测行业设备的滤芯清理很重要，例如切筋打弯设备滤芯每天都需要人工清理，但是，人工存在清理不干净，不规范并且耗时的问题。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种滤芯清理装置。

2、第一方面，提供一种滤芯清理装置，包括：

3、容置箱体，所述容置箱体内设有容纳腔，

4、底座，设置在所述容纳腔的内壁上，可绕其中心轴旋转设置，用于搭载滤芯，

5、搭扣，安装在所述底座上，且可沿靠近所述底座和远离所述底座的方向移动，用于固定所述滤芯，

6、至少一个气枪，安装在所述容纳腔的内壁上，且所述气枪的出气口朝向所述滤芯所在位置设置，

7、进气管路和出气管路，所述进气管路连接至所述气枪，所述出气管路设置在所述容纳腔内壁上。

8、进一步的，所述底座包括基座和设置在所述基座上的至少两根第一支架，所述第一支架之间形成搭载所述滤芯的空间。

9、进一步的，所述搭扣包括横杆和至少两根第二支架，所述横杆与所述底座所在的面平行设置，

10、所述第二支架设置在所述横杆上，与所述第一支架一一对应。

11、进一步的，所述第二支架安装在所述第一支架上，且部分伸出所述第一支架设置。

12、进一步的，所述第二支架伸出所述第一支架的部分套设有弹簧。

13、进一步的，所述第二支架与所述横杆相互垂直。

14、进一步的，还包括：电机，所述电机安装在所述容置箱体外部，所述电机的转轴穿过所述容置箱体与所述底座连接，用于带动所述底座旋转。

15、进一步的，所述气枪出气口为扁形，所述气枪沿所述出气口向远离所述出气口的方向厚度逐渐增加。

16、进一步的，所述气枪出气口较长的边沿着所述底座至所述搭扣的方向设置。

17、进一步的，所述气枪高于所述出气管路安装。

18、根据本申请实施例提供的技术方案，通过提供一种可以自动清理滤芯的装置，对滤芯进行自动清理，相比较人工清理的方式更加方便，清理效率更高并且清理效果更好，同时用来容纳滤芯的搭扣可以进行移动，因此其可以容纳不同尺寸的滤芯进行清理，使得该装置具有更好的适配性。

技术特征：

1.一种滤芯清理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述底座包括基座和设置在所述基座上的至少两根第一支架，所述第一支架之间形成搭载所述滤芯的空间。

3.根据权利要求2所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述搭扣包括横杆和至少两根第二支架，所述横杆与所述底座所在的面平行设置，

4.根据权利要求3所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述第二支架安装在所述第一支架上，且部分伸出所述第一支架设置。

5.根据权利要求4所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述第二支架伸出所述第一支架的部分套设有弹簧。

6.根据权利要求3所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述第二支架与所述横杆相互垂直。

7.根据权利要求1-6任一所述的滤芯清理装置，其特征在于，还包括：电机，所述电机安装在所述容置箱体外部，所述电机的转轴穿过所述容置箱体与所述底座连接，用于带动所述底座旋转。

8.根据权利要求1-6任一所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述气枪出气口为扁形，所述气枪沿所述出气口向远离所述出气口的方向厚度逐渐增加。

9.根据权利要求8所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述气枪出气口较长的边沿着所述底座至所述搭扣的方向设置。

10.根据权利要求8所述的滤芯清理装置，其特征在于，所述气枪高于所述出气管路安装，所述出气管路连接至吸尘装置。

技术总结
本申请公开了一种滤芯清理装置，包括：容置箱体，容置箱体内设有容纳腔，底座，设置在容纳腔的内壁上，可绕其中心轴旋转设置，用于搭载滤芯，搭扣，安装在底座上，且可沿靠近底座和远离底座的方向移动，用于固定滤芯，至少一个气枪，安装在容纳腔的内壁上，且气枪的出气口朝向滤芯所在位置设置，进气管路和出气管路，进气管路连接至气枪，出气管路设置在容纳腔内壁上。本实施例通过提供一种可以自动清理滤芯的装置，对滤芯进行自动清理，相比较人工清理的方式更加方便，清理效率更高并且清理效果更好，同时用来容纳滤芯的搭扣可以进行移动，因此其可以容纳不同尺寸的滤芯进行清理，使得该装置具有更好的适配性。

技术研发人员：戴国锋,邵鹏,董祥睿
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/15