一种半导体生产用粉碎装置的制作方法

本技术涉及半导体生产用，具体为一种半导体生产用粉碎装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有二氧化硅、锗、砷化镓等，二氧化硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体加工用粉碎机是用于半导体生产过程中，对其原料进行粉碎，以便后续进行加工的辅助装置，其在半导体加工的领域得到了广泛的使用。

2、现有技术公开了申请号为：cn202021572244.4半导体加工用粉碎机，其可避免粉碎时产生的粉尘通过进料斗输出，保护环境，同时避免粉碎后的原料通过筛板和振动器与机体间的缝隙处落下，保证筛选效果，且可对堵塞在出料斗处的原料进行及时处理，保证出料效果，提高使用可靠性；包括机体、两组电动机、两组粉碎辊、进料斗、出料斗、筛板和振动器，机体内部设置有工作腔，两组粉碎辊均位于机体内部，筛板固定在振动器输出端上；还包括处理箱、排风扇、两组输入管、输出斗、连接框、辅助座、两组固定座、连接架、伸缩电机、横杆和竖杆，输出斗输出端位于连接框内侧，伸缩轴与出料斗间设置有密封件，竖杆顶端与横杆底端左侧连接

3、上述筛板固定在振动器输出端上，需要根据现实情况，需要使用不同规格的筛板，从而导致筛板无法进行更换，要对收集箱内部的粉碎的半导体原料进行二次筛选作业，让降低了半导体生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用粉碎装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用粉碎装置，包括粉碎机构和进料装置，所述粉碎机构的内部下端螺纹连接有限位框架，所述粉碎机构内部下端插接有收集机构，所述粉碎机构的下端表面螺纹连接有支撑座，所述支撑座内部的上端安装有转动辊，所述进料装置安装于粉碎机构的上端。

3、所述收集机构包括主体单元和连接单元，所述主体单元和连接单元从外到内依次排列。

4、优选的，所述连接单元包括螺纹杆、金属连接件、金属圆柱外壳、螺旋弹簧和六角螺母，所述六角螺母位于连接单元的上端，所述六角螺母螺纹连接于螺纹杆的螺纹端表面，所述螺纹杆固定连接于金属圆柱外壳内部的底端表面，所述金属圆柱外壳滑动连接于金属连接件的下端表面，所述金属圆柱外壳固定连接于螺旋弹簧的底端表面。

5、优选的，所述主体单元包括收集盒体、伸缩杆、筛选板一和金属把手，所述筛选板一位于主体单元的上端，所述筛选板一活动连接于收集盒体内部上端，所述收集盒体固定连接于伸缩杆的底端表面，所述收集盒体固定连接于金属把手的背面。

6、优选的，所述粉碎机构包括粉碎辊、调节齿轮组、变频电机、半导体粉碎外壳和筛选板二，所述变频电机位于粉碎机构的后端，所述变频电机螺纹连接于调节齿轮组的背面，所述调节齿轮组安装于半导体粉碎外壳的背面，所述调节齿轮组螺纹连接于粉碎辊的背面，所述半导体粉碎外壳固定连接于筛选板二的表面。

7、优选的，所述半导体粉碎外壳活动连接于支撑座内部的上端，所述半导体粉碎外壳活动连接于收集盒体的表面，所述半导体粉碎外壳螺纹连接于限位框架的表面，所述限位框架活动连接于收集盒体的底端表面，握住金属把手的前端，向后推动金属把手，金属把手推动收集盒体，让收集盒体的底端表面转动辊的表面滚动，使得收集盒体插接进半导体粉碎外壳内部的下端。

8、优选的，所述伸缩杆螺纹连接于金属圆柱外壳的底端表面，所述金属圆柱外壳位于筛选板一的下方，所述筛选板一螺纹连接于金属连接件的顶端表面，所述金属连接件固定连接于螺旋弹簧的顶端表面，金属连接件能够在螺纹杆的表面滑动，持续向下推动金属连接件，让金属连接件和金属圆柱外壳纸之间压缩螺旋弹簧，使得金属连接件的底端表面和金属圆柱外壳内部的底端表面初步连接。

9、优选的，所述螺纹杆活动连接于筛选板一的前端和后端，所述筛选板一活动连接于六角螺母的底端表面，所述螺纹杆活动连接于金属连接件的上端，所述金属连接件位于收集盒体内部上端，转动六角螺母，六角螺母在螺纹杆的螺纹端表面转动，从而能够将筛选板一、螺纹杆和金属连接件螺纹固定。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、该半导体生产用粉碎装置，通过设置有筛选板一、螺纹杆和金属连接件，可以根据现实情况下，使用不同规格筛选板一，让粉碎的半导体原料不用进行二次筛选作业，可以增加半导体的生产效率。

12、2、该半导体生产用粉碎装置，通过设置有半导体粉碎外壳、筛选板二和收集盒体，让筛选板二和筛选板一能够对粉碎的半导体原料进行二次筛选，让粉碎的半导体原料收集更加方便。

13、3、该半导体生产用粉碎装置，通过设置有转动辊、收集盒体和半导体粉碎外壳，能够让收集盒体的移动更加顺滑，降低收集盒体磨损程度，能够增加收集盒体的使用时间。

技术特征：

1.一种半导体生产用粉碎装置，包括粉碎机构(2)和进料装置(6)，其特征在于：所述粉碎机构(2)的内部下端连接有限位框架(5)，所述粉碎机构(2)内部下端插接有收集机构(1)，所述粉碎机构(2)的下端表面连接有支撑座(3)，所述支撑座(3)内部的上端安装有转动辊(4)，所述进料装置(6)安装于粉碎机构(2)的上端；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于：所述连接单元包括螺纹杆(101)、金属连接件(102)、金属圆柱外壳(103)、螺旋弹簧(104)和六角螺母(105)，所述六角螺母(105)位于连接单元的上端，所述六角螺母(105)连接于螺纹杆(101)的螺纹端表面，所述螺纹杆(101)连接于金属圆柱外壳(103)内部的底端表面，所述金属圆柱外壳(103)连接于金属连接件(102)的下端表面，所述金属圆柱外壳(103)连接于螺旋弹簧(104)的底端表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于：所述主体单元包括收集盒体(106)、伸缩杆(107)、筛选板一(108)和金属把手(109)，所述筛选板一(108)位于主体单元的上端，所述筛选板一(108)连接于收集盒体(106)内部上端，所述收集盒体(106)连接于伸缩杆(107)的底端表面，所述收集盒体(106)连接于金属把手(109)的背面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于：所述粉碎机构(2)包括粉碎辊(201)、调节齿轮组(202)、变频电机(203)、半导体粉碎外壳(204)和筛选板二(205)，所述变频电机(203)位于粉碎机构(2)的后端，所述变频电机(203)连接于调节齿轮组(202)的背面，所述调节齿轮组(202)安装于半导体粉碎外壳(204)的背面，所述调节齿轮组(202)连接于粉碎辊(201)的背面，所述半导体粉碎外壳(204)连接于筛选板二(205)的表面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于：所述半导体粉碎外壳(204)连接于支撑座(3)内部的上端，所述半导体粉碎外壳(204)连接于收集盒体(106)的表面，所述半导体粉碎外壳(204)连接于限位框架(5)的表面，所述限位框架(5)连接于收集盒体(106)的底端表面。

6.根据权利要求3所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于：所述伸缩杆(107)连接于金属圆柱外壳(103)的底端表面，所述金属圆柱外壳(103)位于筛选板一(108)的下方，所述筛选板一(108)连接于金属连接件(102)的顶端表面，所述金属连接件(102)连接于螺旋弹簧(104)的顶端表面。

7.根据权利要求2所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于：所述螺纹杆(101)连接于筛选板一(108)的前端和后端，所述筛选板一(108)连接于六角螺母(105)的底端表面，所述螺纹杆(101)连接于金属连接件(102)的上端，所述金属连接件(102)位于收集盒体(106)内部上端。

技术总结
本技术涉及半导体生产用技术领域，且公开了一种半导体生产用粉碎装置，包括粉碎机构和进料装置，粉碎机构的内部下端螺纹连接有限位框架，粉碎机构内部下端插接有收集机构，粉碎机构的下端表面螺纹连接有支撑座，支撑座内部的上端安装有转动辊，进料装置安装于粉碎机构的上端。该半导体生产用粉碎装置，通过设置有筛选板一、螺纹杆和金属连接件，可以根据现实情况下，使用不同规格筛选板一，让粉碎的半导体原料不用进行二次筛选作业，可以增加半导体的生产效率，让筛选板二和筛选板一能够对粉碎的半导体原料进行二次筛选，让粉碎的半导体原料收集方便，能够让收集盒体的移动顺滑，降低收集盒体磨损，增加收集盒体的使用时间。

技术研发人员：秦方,蒋浩,屈树林,刘史红
受保护的技术使用者：江苏诚益达智能科技有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/1/14