一种固化剂定量调配装置的制作方法

本技术涉及配料，具体为一种固化剂定量调配装置。

背景技术：

1、固化剂，是一种就地固化技术中使用的重要添加剂，能够使得软基固化。固化剂通常是由多种固化剂原材料配比后混合，再加水拌和而得。

2、在固化剂调配过程中，比较常规的方法是采用称量设备逐一称量各个固化剂原材料，再将各个固化剂原材料投入至混合设备内进行混合，这一操作方式针对于少量固化剂的调配是可以的，对于生产调配固化剂的厂商来说，这一技术手段无疑是降低了生产效率。对于一些液体固化剂来说，各种原料的分量都是经过精密计算来实现添加的，即在同一个标准之中。

3、为了在固化剂调配生产过程中基于保证生产效率的技术上，确保各种组分的占比能够得到精准控制，我们提出一种调配装置来实现上述目的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种固化剂定量调配装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种固化剂定量调配装置，包括调配罐以及储料罐，所述储料罐设置安装在调配罐的顶部。

4、所述储料罐的底部安装有缓存进料管，所述缓存进料管内腔的底部固定安装有下漏板，所述下漏板的顶部设置有封板，所述缓存进料管内腔贯穿连接有操作轴，所述操作轴的外圈上套装有上漏板，所述上漏板的剩下两侧均设置有转板。

5、所述操作轴的顶部固定安装有把手，且所述操作轴外圈的顶部设置有外螺纹，所述外螺纹的外圈螺纹连接有锁紧螺母。

6、优选的，所述转板的表面与上漏板的表面相互接触，且上漏板的外圈上设置有密封胶圈。

7、优选的，所述转板以及封板上均开设有漏孔，所述转板上漏孔数量以及位置与上漏板中的孔相同，所述封板上漏孔数量以及位置与下漏板上孔相同。

8、优选的，所述转板的内壁胶粘在操作轴的外壁上，所述转板的直径略小于上漏板以及储料罐的内径。

9、优选的，所述操作轴外壁的下半部分开设有滑道，所述封板的内侧壁上设置有凸起，所述凸起卡接在滑道之中。

10、优选的，所述储料罐的顶部设置有罐盖，所述调配罐顶部的中部设置有混合电机。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、该固化剂定量调配装置，通过储料罐、操作轴、上漏板、转板、下漏板、封板、凸起、操作轴以及缓存进料管的设计，在同一种规格固化剂的调配过程中，单次调和的原料进入量均是固定的，即在大批量调配生产的时候，每一罐的固化剂原料用量均是相同的，直接进行开关和关闭动作即可，不再需要进行称量操作即可确保每次用量均是相同的，在保证固化剂调配质量的同时可以提高调配工作效率。

13、2、该固化剂定量调配装置，通过操作轴、缓存进料管、上漏板、下漏板、把手以及锁紧螺母的设计和使用，可以根据固化剂调配的实时用量需求，以增加上下漏板之间的检举，即可以调整每一次进料的量。

技术特征：

1.一种固化剂定量调配装置，包括调配罐(1)以及储料罐(2)，其特征在于：所述储料罐(2)设置安装在调配罐(1)的顶部；

2.根据权利要求1所述的一种固化剂定量调配装置，其特征在于：所述转板(6)的表面与上漏板(5)的表面相互接触，且上漏板(5)的外圈上设置有密封胶圈。

3.根据权利要求1所述的一种固化剂定量调配装置，其特征在于：所述转板(6)以及封板(8)上均开设有漏孔，所述转板(6)上漏孔数量以及位置与上漏板(5)中的孔相同，所述封板(8)上漏孔数量以及位置与下漏板(7)上孔相同。

4.根据权利要求1所述的一种固化剂定量调配装置，其特征在于：所述转板(6)的内壁胶粘在操作轴(4)的外壁上，所述转板(6)的直径略小于上漏板(5)以及储料罐(2)的内径。

5.根据权利要求1所述的一种固化剂定量调配装置，其特征在于：所述操作轴(4)外壁的下半部分开设有滑道(11)，所述封板(8)的内侧壁上设置有凸起(9)，所述凸起(9)卡接在滑道(11)之中。

6.根据权利要求1所述的一种固化剂定量调配装置，其特征在于：所述储料罐(2)的顶部设置有罐盖(3)，所述调配罐(1)顶部的中部设置有混合电机(15)。

技术总结
本技术公开了一种固化剂定量调配装置，包括调配罐以及储料罐，储料罐设置安装在调配罐的顶部。储料罐的底部安装有缓存进料管，缓存进料管内腔的底部固定安装有下漏板，下漏板的顶部设置有封板，缓存进料管内腔贯穿连接有操作轴，操作轴的外圈上套装有上漏板，上漏板的剩下两侧均设置有转板。通过储料罐、操作轴、上漏板、转板、下漏板、封板、凸起、操作轴以及缓存进料管的设计，单次调和的原料进入量均是固定的，即在大批量调配生产的时候，每一罐的固化剂原料用量均是相同的，直接进行开关和关闭动作即可，不再需要进行称量操作即可确保每次用量均是相同的，在保证固化剂调配质量的同时可以提高调配工作效率。

技术研发人员：宁欣颖,傅国权
受保护的技术使用者：易威茨科技（天津）有限公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/1/15