自动化粘棒涂胶装置的制作方法

本技术涉及涂胶设备，尤其涉及自动化粘棒涂胶装置。

背景技术：

1、在半导体硅晶片制造过程中，需要在晶托表面涂覆胶水固定晶棒进行切割。传统的施胶机均为点涂且施胶机构移动范围有限，难以一次性完成对晶托整个表面的涂胶。

2、因此需要设计一种移动范围大、能够一次性完成对晶托表面涂胶的装置。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供自动化粘棒涂胶装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、自动化粘棒涂胶装置，所述自动化粘棒涂胶装置包括主板，所述主板后端设置连接板，所述连接板与机械臂连接，所述主板前端设置框架，所述框架远端设置两个电机，所述框架近端对应每个电机处设置输胶管，所述输胶管前端通过连管连接胶桶，所述电机输出端连接轴体，所述轴体穿过框架并伸入输胶管中，所述轴体近端连接设置在输胶管内的搅拌叶，两个所述输胶管近端设置连接块，所述连接块近端连接混合头，所述混合头近端连接混合管，所述混合管近端连接涂胶模头。

4、进一步的，所述连接板远端设置连接座，所述机械臂端部设置旋转座，所述旋转座与所述连接座螺栓连接。

5、进一步的，所述连接板与主板之间连接有两块加强板。

6、进一步的，所述混合管内设置螺旋叶片。

7、进一步的，所述涂胶模头近端竖直开设出胶口。

8、进一步的，所述主板近端侧面设置固定架，所述固定架上设置传感器，所述传感器用于测量涂胶模头到被涂覆表面的距离。

9、进一步的，所述传感器为激光测距仪。

10、进一步的，所述主板前端还设置固定块，所述固定块侧面与固定架连接。

11、进一步的，所述主板近端宽度小于主板远端宽度。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

13、(一)本实用新型自动化粘棒涂胶装置，机械臂根据传感器检测信号调整自动化粘棒涂胶装置姿态，调整到位后，机械臂来回平移自动化粘棒涂胶装置，出胶口挤出混合的双组份胶体对晶托表面进行全面涂覆，结构简单，使用方便，涂胶效率高。

14、(二)进一步的，本实用新型中钣金结构使用较少且连接强度高，避免移动自动化粘棒涂胶装置与机械臂连接处变形，保证涂胶质量。

技术特征：

1.自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述自动化粘棒涂胶装置包括主板，所述主板后端设置连接板，所述连接板与机械臂连接，所述主板前端设置框架，所述框架远端设置两个电机，所述框架近端对应每个电机处设置输胶管，所述输胶管前端通过连管连接胶桶，所述电机输出端连接轴体，所述轴体穿过框架并伸入输胶管中，所述轴体近端连接设置在输胶管内的搅拌叶，两个所述输胶管近端设置连接块，所述连接块近端连接混合头，所述混合头近端连接混合管，所述混合管近端连接涂胶模头。

2.如权利要求1所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述连接板远端设置连接座，所述机械臂端部设置旋转座，所述旋转座与所述连接座螺栓连接。

3.如权利要求2所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述连接板与主板之间连接有两块加强板。

4.如权利要求1所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述混合管内设置螺旋叶片。

5.如权利要求1所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述涂胶模头近端竖直开设出胶口。

6.如权利要求1所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述主板近端侧面设置固定架，所述固定架上设置传感器，所述传感器用于测量涂胶模头到被涂覆表面的距离。

7.如权利要求6所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述传感器为激光测距仪。

8.如权利要求6所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述主板前端还设置固定块，所述固定块侧面与固定架连接。

9.如权利要求1所述的自动化粘棒涂胶装置，其特征在于：所述主板近端宽度小于主板远端宽度。

技术总结
本技术涉及自动化粘棒涂胶装置，所述自动化粘棒涂胶装置包括主板，所述主板后端设置连接板，所述连接板与机械臂连接，所述主板前端设置框架，所述框架远端设置两个电机，所述框架近端对应每个电机处设置输胶管，所述输胶管前端通过连管连接胶桶，所述电机输出端连接轴体，所述轴体穿过框架并伸入输胶管中，所述轴体近端连接设置在输胶管内的搅拌叶，两个所述输胶管近端设置连接块，所述连接块近端连接混合头，所述混合头近端连接混合管，所述混合管近端连接涂胶模头。本技术自动化粘棒涂胶装置结构简单，使用方便，涂胶效率高。

技术研发人员：朱仁德,魏泽武
受保护的技术使用者：无锡京运通科技有限公司
技术研发日：20230608
技术公布日：2024/1/15