一种防断裂的点银浆结构的制作方法

本技术涉及芯片生产，尤其涉及一种防断裂的点银浆结构。

背景技术：

1、在目前，进行芯片的生产过程中，首先要得到晶圆，然后需要对晶圆进行减薄，从而使得晶圆的厚度满足生产需要。晶圆进行减薄后，需要将晶圆进行切割，晶圆切割后将对其清洗，然后在进行检测；检测合格后，将芯片粘接到引线框架上；在将芯片粘接到引线框架上前需要在引线框架上点银浆，点银浆一般通过现有点银浆装置点银浆；现有的点银浆装置在进行银浆跟换时，所需的时间较长，还必须使得银浆回温24小时，同时在更换后无法保证前后银浆温的温度立刻保持一致；为了保证银浆温度一致，需要在更换银浆后停止点银浆一段时间使得温度达到工作温度再进行点浆，因此更换银浆效率较低工作效率较低。

2、在现有技术cn213194329u专利中公开了一种能够提高银浆更换效率的点银浆装置。该点银浆装置，包括底座、伸缩装置；所述底座的一侧设置有传送带；所述传送带的一侧设置有安装座；所述安装座上设置有l型支撑架；所述l型支撑架上设置有可以上下移动的水平支撑架；所述水平支撑架下方设置有转动盘；在转动盘上设置有多个银浆存储筒；所述转动盘上设置有沿圆周均匀分布的下端直径较小的阶梯安装孔；所述阶梯安装孔内设置有点浆头；所述点浆头的下端穿过阶梯安装孔；上端与阶梯安装孔的大孔匹配；所述点浆头的上端与阶梯安装孔的阶梯台之间设置有弹簧；所述点浆头内安装有银浆存储筒。采用该点银浆装置能够实现快速更换银浆，提高更换银浆的效率，提高工作效率。

3、但在上述方案，调节银浆存储筒时，是通过手动转动转动块来对银浆存储筒进行切换的，由于手动转动较为麻烦、需要重复作业，从而导致工作效率不高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防断裂的点银浆结构，旨在解决节银浆存储筒时，是通过手动转动转动块来对银浆存储筒进行切换的，由于手动转动较为麻烦、需要重复作业，从而导致工作效率不高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的一种防断裂的点银浆结构，包括底板、安装座、传送带、移动组件和注桨机构，所述注桨机构包括带动组件和注射组件，所述带动组件包括转轮、连接带、带动轮、带动电机、支架和转杆，所述安装座与所述底板固定连接，并位于所述底板的上方，所述移动组件设置在所述安装座的上方，所述传送带设置在所述底板的上方，所述支架设置在所述移动组件的上方，所述带动电机与所述支架固定连接，并位于所述支架的中间，所述转杆的一端与所述带动电机固定连接，并位于所述带动电机的输出端，所述转轮与所述转杆固定连接，并位于所述转杆另一端，所述带动轮设置在所述注射组件的上方，且位于所述移动组件的上方，所述连接带与所述转轮和所述带动轮活动连接，并套设在所述转轮和所述带动轮的外表壁。

3、其中，所述注射组件包括转盘、多个定位套、连杆、升降单元和多组加注单元，每组所述加注单元包括加注头、弹簧和加注管，所述连杆与所述带动轮固定连接，并位于所述带动轮的下方，且穿过所述移动组件，所述转盘与所述连杆固定连接，并位于所述连杆的下方，多个所述定位套均设置在所述转盘的表面，且穿过所述转盘，所述加注管与所述定位套活动连接、并位于所述定位套的中间，所述弹簧设置在所述加注管和所述定位套的中间，所述加注头与所述加注管固定连接，并位于所述加注管的下方，且穿过所述加注管和所述转盘。

4、其中，所述升降单元包括升降气缸、移动板和连接管，所述升降气缸与所述移动组件固定连接，并位于所述移动组件的上方，所述升降气缸的输出端穿过所述移动组件，所述移动板与所述升降气缸固定连接，并位于所述升降气缸的输出端，所述移动板套设在所述连杆的外侧，所述连接管与所述移动板固定连接，并穿过所述移动板和所述移动组件。

5、其中，所述移动组件包括移动电机、滑槽和移动架，所述滑槽与所述安装座固定连接，并位于所述安装座的上方，所述移动电机与所述安装座固定连接，并位于所述安装座的中间，所述移动架与所述滑槽活动连接，并位于所述滑槽的中间，且穿过所述滑槽，所述移动电机与所述移动架相互配合。

6、其中，所述防断裂的点银浆结构还包括多组固定组件，每组所述固定组件包括固定座、螺杆和固定板，所述固定座与所述底板固定连接，并位于所述底板的侧面，所述螺杆与所述固定座活动连接，并位于所述固定座的中间，且穿过所述固定座，所述固定板与所述螺杆活动连接，并设置在所述螺杆的下方。

7、本实用新型的一种防断裂的点银浆结构，通过所述底板的设置，所述底板起到了将所述移动组件和所述安装座进行连接的作用，所述移动组件起到了将所述注桨机构进行支撑的作用，所述注桨机构的设置起到了对外部设备进行注桨操作的作用。

技术特征：

1.一种防断裂的点银浆结构，包括底板、安装座、传送带和移动组件，所述安装座与所述底板固定连接，并位于所述底板的上方，所述移动组件设置在所述安装座的上方，所述传送带设置在所述底板的上方，其特征在于，

2.如权利要求1所述的防断裂的点银浆结构，其特征在于，

3.如权利要求2所述的防断裂的点银浆结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的防断裂的点银浆结构，其特征在于，

5.如权利要求4所述的防断裂的点银浆结构，其特征在于

技术总结
本技术涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种防断裂的点银浆结构，包括底板、安装座、传送带、移动组件和注桨机构，注桨机构包括带动组件和注射组件，带动组件包括转轮、连接带、带动轮、带动电机、支架和转杆，支架设置在移动组件的上方，带动电机与支架固定连接，转杆的一端与带动电机固定连接，转轮与转杆固定连接，带动轮设置在注射组件的上方，且位于移动组件的上方，连接带与转轮和带动轮活动连接，并套设在转轮和带动轮的外表壁，上述设置解决了调节银浆存储筒时，是通过手动转动转动块来对银浆存储筒进行切换的，由于手动转动较为麻烦、需要重复作业，从而导致工作效率不高的问题。

技术研发人员：施小宁,魏红飞,曹美珍,刘伯福,王劲勇
受保护的技术使用者：深圳市启镀表面处理技术有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/2/19