一种树脂研磨装置的制作方法

本技术属于研磨装置领域，具体地说，涉及一种树脂研磨装置。

背景技术：

1、树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。广义上的定义，可以作为塑料制品加工原料的任何高分子化合物都称为树脂，树脂生产过程中，需要对树脂进行磨粉，在树脂粗磨成粉后，还需要对粗粉进行精磨。

2、申请号为cn202121646139.5的中国专利公开了一种树脂粉研磨装置，所述底座安装固定有下料通道，下料通道的顶端连通设置有研磨仓，下料通道和研磨仓的连接处安装有研磨盘，且研磨仓内转动设置有研磨块，底座内设置有电机，电机的输出端连接固定有转轴，转轴竖直转动穿过研磨盘的中部，且转轴的顶端上安装固定有研磨块，位于下料通道内的转轴上安装有螺旋下料片，下料通道底部的一侧设置有出料口，本实用新型中研磨块由电机驱动对树脂粉进行研磨，研磨后从研磨孔进入到下料通道内，在下料通道内通过螺旋下料片带动研磨后的粉料往下移动，从出料口处排出，从而能够便捷的对树脂粉进行研磨，且研磨后能够快速将研磨后的粉料排出，而该申请中树脂粉末在研磨时，缺乏压力研磨效率较慢，且研磨粉末不易通过下料通道直接流出，导致下料通道内会积攒一定的研磨粉末无法排出。

3、有鉴于此特提出本实用新型。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种树脂研磨装置。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：

3、一种树脂研磨装置，包括研磨仓、连接在研磨仓底端的下料通道，下料通道上部设有研磨盘、下部设有导料块，研磨仓内固定有加料斗、转动配合有研磨块，加料斗内固定有震动电机，研磨块上设有螺旋输送叶片，导料块底端设有用于驱动研磨块转动的驱动电机，下料通道底端设有底座，研磨仓为漏斗状结构。

4、可选的，研磨盘上均布有研磨孔，研磨块与研磨盘之间有间距。

5、可选的，加料斗为空心圆锥状结构，加料斗外侧阵列有与研磨仓连接的多个连接柱。

6、可选的，研磨块上部为圆柱状结构、下部为倒置圆台状结构，螺旋输送叶片设于研磨块上部。

7、可选的，驱动电机输出端设有传动轴，且传动轴贯穿导料块、研磨盘与研磨块固定连接。

8、可选的，下料通道侧部设于出料口，导料块上侧的高度从远离出料口一端向靠近出料口一端逐渐降低。

9、采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果，当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以下所述的所有优点：

10、通过驱动电机带动研磨块、螺旋输送叶片转动，螺旋输送叶片带动树脂粉末向下输送，便于增加研磨盘与研磨块树脂粉末的压力，便于提高研磨效率，通过开启震动电机带动设备震动，便于加料斗上的树脂粉末完全下落，便于加快导料块上树脂粉末排出的效率。

11、下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种树脂研磨装置，其特征在于，包括：研磨仓(1)、连接在研磨仓(1)底端的下料通道(2)，下料通道(2)上部设有研磨盘(3)、下部设有导料块(4)，研磨仓(1)内固定有加料斗(5)、转动配合有研磨块(6)，加料斗(5)内固定有震动电机(7)，研磨块(6)上设有螺旋输送叶片(8)，导料块(4)底端设有用于驱动研磨块(6)转动的驱动电机(9)。

2.根据权利要求1所述的一种树脂研磨装置，其特征在于，研磨盘(3)上均布有研磨孔(301)，研磨块(6)与研磨盘(3)之间有间距。

3.根据权利要求1所述的一种树脂研磨装置，其特征在于，加料斗(5)为空心圆锥状结构，加料斗(5)外侧阵列有与研磨仓(1)连接的多个连接柱(501)。

4.根据权利要求1所述的一种树脂研磨装置，其特征在于，研磨块(6)上部为圆柱状结构、下部为倒置圆台状结构，螺旋输送叶片(8)设于研磨块(6)上部。

5.根据权利要求1所述的一种树脂研磨装置，其特征在于，驱动电机(9)输出端设有传动轴(901)，且传动轴(901)贯穿导料块(4)、研磨盘(3)与研磨块(6)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种树脂研磨装置，其特征在于，下料通道(2)侧部设于出料口(201)，导料块(4)上侧的高度从远离出料口(201)一端向靠近出料口(201)一端逐渐降低。

技术总结
本技术公开了一种树脂研磨装置，涉及研磨装置技术领域。本技术包括研磨仓、连接在研磨仓底端的下料通道，下料通道上部设有研磨盘、下部设有导料块，研磨仓内固定有加料斗、转动配合有研磨块，加料斗内固定有震动电机，研磨块上设有螺旋输送叶片，导料块底端设有用于驱动研磨块转动的驱动电机。本技术通过驱动电机带动研磨块、螺旋输送叶片转动，螺旋输送叶片带动树脂粉末向下输送，便于增加研磨盘与研磨块树脂粉末的压力，便于提高研磨效率，通过开启震动电机带动设备震动，便于加料斗上的树脂粉末完全下落，便于加快导料块上树脂粉末排出的效率。

技术研发人员：鲁峥频,姚东,吕海潮,叶茂
受保护的技术使用者：杭州日耀涂料有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/2/29