本技术属于led灯加工,具体是指一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构。
背景技术:
1、在led照明灯生产过程这种需要通过点胶设备,对led发光源进行封装来完成工艺流程,现有点胶设备在点胶过程中容易出现底板移动影响点胶效果的倾,且点胶位置不方便固定,出现点胶效果不好的情况出现,不能满足使用需求。
2、现有技术中公开号为cn206153068u的中国专利,公开了一种led灯点胶机,结构简单、设计合理,不仅在点胶时能够固定led灯板,还能严格控制点胶位置与点胶量,避免点胶位置不准确和点胶量较多的情况。
3、但是在点胶过程中led灯珠板较为脆弱,上述现有技术不能有效减震,不具有足够的安全措施,且一次只能点一个胶点,以方便工作效率较低,同时没有设置灯柱板的夹持装置,容易出现位移,影响点胶效果。
技术实现思路
1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供了一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,有效解决了现有技术在点胶过程中led灯珠板较为脆弱,上述现有技术不能有效减震,不具有足够的安全措施,且一次只能点一个胶点,以方便工作效率较低,同时没有设置灯柱板的夹持装置,容易出现位移,影响点胶效果的问题,是一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构。
2、为了实现上述功能,本实用新型采取的技术方案如下:一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,包括底座、灯珠板固定保护组件、抬高架、点胶位置调整组件和胶点输出组件,所述灯珠板固定保护组件固定设于底座上,所述抬高架固定设于底座的一侧且和底座呈垂直设置,所述点胶位置调整组件设于抬高架的夹角处,所述胶点输出组件固定设于点胶位置调整组件上。
3、进一步地,所述灯珠板固定保护组件包括底部传动夹持丝杆、减震垫、夹持架和夹持槽,所述底部传动夹持丝杆固定在底座中间,所述底部传动夹持丝杆两侧分别设有一组减震垫,所述夹持架设于底部传动夹持丝杆上,所述夹持架上设有夹持槽。
4、进一步地,所述点胶位置调整组件包括位置调整丝杆、伸缩桩和连接板,所述位置调整丝杆设于抬高架的夹角处,所述位置调整丝杆设于位置调整丝杆上,所述连接板固定设于伸缩桩上。
5、进一步地,所述位置调整丝杆和底部传动夹持丝杆都设有电机、固定台、丝杆和带螺母的滑块,丝杆一端转动设于固定台上另一端和电机连接,带螺母的滑块和丝杆螺纹连接,且相对底座和抬高架滑动。
6、进一步地,所述夹持架设有两组,一组设于底部传动夹持丝杆的固定台上另一组设于底部传动夹持丝杆的带螺母的滑块上。
7、进一步地,所述伸缩桩设于位置调整丝杆的带螺母的滑块上。
8、进一步地,所述胶点输出组件包括连通管、点胶头、堵头、泵机和储胶桶,所述连通管设于连接板底部,所述点胶头螺纹连接设于连通管上,所述堵头螺纹连接设于连通管上,所述泵机固定设于连接板上方,所述储胶桶固定设于连接板上方。
9、进一步地,所述泵机和储胶桶之间管件连接,所述泵机和连通管之间管件连接。
10、采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下:本方案通过设置灯珠板固定保护组件对灯珠板进行减震保护并夹持不同规格的灯珠板方便固定点胶,通过设置点胶位置调整组件配合胶点输出组件提高点胶效率,有效解决了现有技术在点胶过程中led灯珠板较为脆弱,上述现有技术不能有效减震,不具有足够的安全措施,且一次只能点一个胶点,以方便工作效率较低,同时没有设置灯柱板的夹持装置,容易出现位移,影响点胶效果的问题,是一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构。
1.一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:包括底座、灯珠板固定保护组件、抬高架、点胶位置调整组件和胶点输出组件,所述灯珠板固定保护组件固定设于底座上,所述抬高架固定设于底座的一侧且和底座呈垂直设置,所述点胶位置调整组件设于抬高架的夹角处,所述胶点输出组件固定设于点胶位置调整组件上。
2.根据权利要求1所述的一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:所述灯珠板固定保护组件包括底部传动夹持丝杆、减震垫、夹持架和夹持槽,所述底部传动夹持丝杆固定在底座中间,所述底部传动夹持丝杆两侧分别设有一组减震垫,所述夹持架设于底部传动夹持丝杆上,所述夹持架上设有夹持槽。
3.根据权利要求2所述的一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:所述点胶位置调整组件包括位置调整丝杆、伸缩桩和连接板,所述位置调整丝杆设于抬高架的夹角处,所述位置调整丝杆设于位置调整丝杆上,所述连接板固定设于伸缩桩上。
4.根据权利要求3所述的一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:所述位置调整丝杆和底部传动夹持丝杆都设有电机、固定台、丝杆和带螺母的滑块,丝杆一端转动设于固定台上另一端和电机连接,带螺母的滑块和丝杆螺纹连接,且相对底座和抬高架滑动。
5.根据权利要求4所述的一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:所述夹持架设有两组,一组设于底部传动夹持丝杆的固定台上另一组设于底部传动夹持丝杆的带螺母的滑块上。
6.根据权利要求5所述的一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:所述伸缩桩设于位置调整丝杆的带螺母的滑块上。
7.根据权利要求6所述的一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:所述胶点输出组件包括连通管、点胶头、堵头、泵机和储胶桶,所述连通管设于连接板底部,所述点胶头螺纹连接设于连通管上,所述堵头螺纹连接设于连通管上,所述泵机固定设于连接板上方,所述储胶桶固定设于连接板上方。
8.根据权利要求7所述的一种新型led灯珠芯片的加工上胶机构,其特征在于:所述泵机和储胶桶之间管件连接,所述泵机和连通管之间管件连接。