一种单晶片自动匀胶装置的制作方法

本技术涉及单晶片上胶，特别涉及一种单晶片自动匀胶装置。

背景技术：

1、单晶片（monolithic integrated circuit）是指将电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）和电路功能集成在一个单一的硅晶片上的集成电路，它是现代电子技术中最常见的集成电路形式单晶片通过将电子元器件和电路功能集成在同一硅晶片上，实现了电路的高度集成化，从而提高了电路的性能和可靠性，同时也降低了电路的成本和体积，单晶片广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等。

2、在半导体制造过程中，单晶片需要与载玻片进行粘附，以便进行后续的加工和封装，现需要提供一种单晶片自动匀胶装置，能够对单晶片的一面进行自动匀胶，使胶水均匀涂布在单晶片表面，使单晶片与载玻片紧密粘合在一起，形成一个均匀的胶层，这样可以确保单晶片和载玻片在后续的加工过程中保持稳定的位置和对齐度，但在现有的技术中，大部分的装置在上胶前并没有对单晶片的表面进行清洁，导致单晶片沾上灰尘后上胶不均匀。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种单晶片自动匀胶装置，能够通过设有清洁辊和棉纱，使单晶片在上胶前能够对表面进行清洁，以便于匀胶，且通过滑轨和电动滑块的配合，使该装置能够对单晶片进行自动化匀胶，大大提高了单晶片的匀胶效率。

2、为实现上述目的，提供一种单晶片自动匀胶装置，包括框架，所述框架的内部固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有电动滑块，所述电动滑块的下表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转盘，所述转盘的上表面开设有放置槽，所述框架的内部设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端固定连接有第一液压杆，所述第一液压杆的下端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有清洁辊，所述框架的上表面固定连接有固定板，所述固定板的上表面固定连接有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆的下端固定连接有喷雾头。

3、根据所述的一种单晶片自动匀胶装置，所述清洁辊的外表面设有棉纱。

4、根据所述的一种单晶片自动匀胶装置，所述框架的内表面固定连接有储胶盒，所述储胶盒的上表面设有入胶口，所述储胶盒的外表面设有软管，所述软管的外端与喷雾头固定连接。

5、根据所述的一种单晶片自动匀胶装置，所述软管的外表面设有阀门。

6、根据所述的一种单晶片自动匀胶装置，所述框架的侧表面固定连接有抽风机，所述抽风机的进风口固定连接有波纹管。

7、根据所述的一种单晶片自动匀胶装置，所述波纹管的下端固定连接有套筒。

8、本实用新型具有如下有益效果：

9、与现有技术相比，该一种单晶片自动匀胶装置，通过设有清洁辊，使清洁辊在上胶前能够对单晶片的表面进行清洁，以便于匀胶，且在清洁辊的表面设有棉纱，棉纱质地较为柔软，避免在清洁时划伤单晶片的表面，从而提高了产品的质量。

10、与现有技术相比，该一种单晶片自动匀胶装置，通过设有滑轨和电动滑块，使单晶片能够快速匀胶、传输，使该装置能够对单晶片进行自动化匀胶，从而大大提高了单晶片的匀胶效率。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种单晶片自动匀胶装置，其特征在于，包括框架（1），所述框架（1）的内部固定连接有滑轨（2），所述滑轨（2）的内壁滑动连接有若干电动滑块（3），所述电动滑块（3）的下表面固定连接有第一电机（4），所述第一电机（4）的输出端固定连接有转盘（5），所述转盘（5）的上表面开设有放置槽（6），所述框架（1）的内部设有凹槽（7），所述凹槽（7）的内壁固定连接有第一液压缸（8），所述第一液压缸（8）的输出端固定连接有第一液压杆（9），所述第一液压杆（9）的下端固定连接有第二电机（10），所述第二电机（10）的输出端固定连接有清洁辊（11），所述框架（1）的上表面固定连接有固定板（13），所述固定板（13）的上表面固定连接有第二液压缸（14），所述第二液压缸（14）的输出端固定连接有第二液压杆（15），所述第二液压杆（15）的下端固定连接有喷雾头（16）。

2.根据权利要求1所述的一种单晶片自动匀胶装置，其特征在于，所述清洁辊（11）的外表面设有棉纱（12）。

3.根据权利要求1所述的一种单晶片自动匀胶装置，其特征在于，所述框架（1）的内表面固定连接有储胶盒（17），所述储胶盒（17）的上表面设有入胶口（18），所述储胶盒（17）的外表面设有软管（19），所述软管（19）的外端与喷雾头（16）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种单晶片自动匀胶装置，其特征在于，所述软管（19）的外表面设有阀门（20）。

5.根据权利要求1所述的一种单晶片自动匀胶装置，其特征在于，所述框架（1）的侧表面固定连接有抽风机（21），所述抽风机（21）的进风口固定连接有波纹管（22）。

6.根据权利要求5所述的一种单晶片自动匀胶装置，其特征在于，所述波纹管（22）的下端固定连接有套筒（23）。

技术总结
本技术公开了一种单晶片自动匀胶装置，包括框架，所述框架的内部固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有电动滑块，所述电动滑块的下表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转盘，所述转盘的上表面开设有放置槽，所述框架的内部设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有清洁辊，所述框架的上表面固定连接有固定板，所述固定板的上表面固定连接有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端固定连接有喷雾头；通过上述结构，使清洁辊在上胶前能够对单晶片的表面进行清洁，从而有效的避免单晶片的表面沾上灰尘后上胶不均匀。

技术研发人员：吕明
受保护的技术使用者：山东科芯电子有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/21