一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构的制作方法

文档序号:37670165发布日期:2024-04-18 20:43阅读:8来源:国知局
一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构的制作方法

本技术涉及氧化亚硅生产设备,尤其涉及一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构。


背景技术:

1、氧化亚硅又名一氧化硅,是黑棕色到土黄色无定形粉末,氧化亚硅是一种不稳定的硅氧化物,目前通常采用的制备方法,是将硅、二氧化硅原料在高温下发生反应,生成气态的氧化亚硅,高温的产物气体遇冷沉积而得到,现有的氧化亚硅生产中需要在坩埚中加热形成气态的氧化亚硅后,然后在通过管道将气态的氧化亚硅传输到回收炉中冷却沉积结晶形成。

2、现有连通坩埚排气端和回收炉进气端的管道,由于管道外管壁直接接触空气,导致输送气态的氧化亚硅与管壁接触,热量传输到管道上接触空气排出,使气态的氧化亚硅在管道内壁发生冷却结晶,从而导致管道中存在冷却结晶氧化亚硅,堵塞了管道,导致管道的流通量降低,从而影响氧化亚硅回收效率和回收量。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,旨在改善上述的问题。

2、本实用新型是这样实现的:一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,包括:

3、输气件,输气件包括输气管,输气管的外圆周面对称设置有两块挡环,且两块挡环分别固定在输气管的外圆周面上;

4、加热件,加热件包括加热壳筒,加热壳筒套设在输气管的外部,且加热壳筒的两端分别固定在输气管的两块挡环上;

5、保温件,保温件包括保温棉套,保温棉套套设在加热壳筒的外部,且保温棉套固定在加热壳筒的外壁上。

6、进一步的,输气管的两端均贯通套设有螺孔环,且螺孔环内壁固定在输气管的外圆周面上。

7、进一步的,加热壳筒的内部加注有导热油,且加热壳筒的内部均匀水平固定有多根加热杆。

8、进一步的,加热壳筒的外圆周面上贯通固定有加油筒,且加油筒的端部填塞有封塞。

9、进一步的,保温棉套的外部套设有油毡套,且油毡套内壁固定在保温棉套的外壁上。

10、进一步的,油毡套的外部套设有套壳,且套壳的内壁固定在油毡套的外壁上。

11、进一步的,输气管的两端均套设固定有密封垫。

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

13、使用中输气件上输气管的一端与坩埚排气端连通固定,然后输气件上输气管的另一端与回收炉进气端连通固定,输气管进行输送气态的氧化亚硅时,然后将加热壳筒套设固定在输气管的外部上,加热壳筒的内部加注有导热油,利用加热杆加热加热壳筒内部的导热油,利用导热油覆盖在输气管的外部,避免输气管中的气态的氧化亚硅在输气管上冷却发生结晶,然后加热壳筒的外部套设固定有保温棉套,减少加热壳筒中导热油热量散失,避免了输气管中存在冷却结晶氧化亚硅,堵塞了管道,保持了管道的流通量,从而保持氧化亚硅回收效率和回收量。



技术特征:

1.一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,其特征在于,所述输气管(11)的两端均贯通套设有螺孔环(13),且螺孔环(13)内壁固定在输气管(11)的外圆周面上。

3.根据权利要求1所述的一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,其特征在于,所述加热壳筒(21)的内部加注有导热油,且加热壳筒(21)的内部均匀水平固定有多根加热杆(22)。

4.根据权利要求3所述的一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,其特征在于,所述加热壳筒(21)的外圆周面上贯通固定有加油筒(23),且加油筒(23)的端部填塞有封塞(24)。

5.根据权利要求1所述的一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,其特征在于,所述保温棉套(31)的外部套设有油毡套(32),且油毡套(32)内壁固定在保温棉套(31)的外壁上。

6.根据权利要求5所述的一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,其特征在于,所述油毡套(32)的外部套设有套壳(33),且套壳(33)的内壁固定在油毡套(32)的外壁上。

7.根据权利要求6所述的一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,其特征在于,所述输气管(11)的两端均套设固定有密封垫(14)。


技术总结
本技术公开了一种氧化亚硅生产用加热结晶保温结构,包括输气件包括输气管,输气管的外圆周面对称设置有两块挡环,且两块挡环分别固定在输气管的外圆周面上;加热件包括加热壳筒,加热壳筒套设在输气管的外部,且加热壳筒的两端分别固定在输气管的两块挡环上;保温件包括保温棉套,保温棉套套设在加热壳筒的外部,且保温棉套固定在加热壳筒的外壁上。本技术克服现有气态的氧化亚硅在管道内壁发生冷却结晶,从而导致管道中存在冷却结晶氧化亚硅,堵塞了管道,导致管道的流通量降低,从而影响氧化亚硅回收效率和回收量的问题。

技术研发人员:李瑞祥,陈金友
受保护的技术使用者:无锡金时代新材料科技有限公司
技术研发日:20230911
技术公布日:2024/4/17
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