一种半导体材料的除湿装置及使用方法与流程

本发明涉及除湿装置，具体为一种半导体材料的除湿装置及使用方法。

背景技术：

1、现有公告号为cn218828497u的中国专利文件公开了一种基于半导体材料的除湿装置；其提出了传统除湿器一般由电气柜小型除湿机，由机壳、半导体致冷机芯组件、散热风机、开关电源、控制板所组成，机壳的侧面设有进风口，机壳前部或侧面设有出风口，冷凝机对空气所冷凝出来的水通过机壳底部收集后通过底部排水口接管道排出，从而达到对降低空气湿度目的，在现有技术中，解决电气设备的凝露通常是在进出电缆缝隙使用胶泥封堵，柜体柜门使用密封胶条密封，或者安装传统的除湿器；但是用胶泥封堵只可以减少水汽进入，并无法杜绝潮湿空气的进入，无法彻底根除凝露现象，并且在封堵过程中，有一定的安全隐患，设备在之后的运行中也需要运行人员不停地巡视检查，大大增加了人力成本。其解决方案为前置冷凝排水和上进上出的循环风道设计，前置冷凝片能和柜内空气接触面最大化，根据潮湿空气比干燥空气重的物理原理，干燥空气上输出方式能和柜体上方湿气形成对流，最大化的驱除控制柜体内各个位置的湿度(潮气、凝露)，使柜内湿度控制达到平衡，减少二次凝露的产生。

2、上述方案及现有技术下用于配电柜中的除湿装置，其底部的排水口与排水管进行连接，且排水管穿过柜体侧壁向外，其连接位置的密封性需要得到保证，且在其连接位置可能会产生相应的凝露、水渍；再者对于排水管一般是通过套管贯穿在柜体的侧壁中，不仅要考虑套管与柜体侧壁的密封性，还要考虑排水管与套管的连接密封性，对于除湿工作质量具有重要影响，需要进行改进和优化。

3、为此，本发明提出一种半导体材料的除湿装置及使用方法用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体材料的除湿装置及使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体材料的除湿装置，包括除湿装置主体、排水管、安装套筒和第一除湿密封辅助组件、第二除湿密封辅助组件；所述除湿装置主体上下两侧对称固定设置有安装脚板，且除湿装置主体的底端设置有排水口，所述排水口与排水管设置连接，且排水管上套设有安装套筒，所述除湿装置主体上设置有出风口，所述排水管与安装套筒通过设置的第一除湿密封辅助组件进行辅助稳固密封，所述安装套筒通过设置的第二除湿密封辅助组件进行辅助稳固密封。

3、优选的，所述第一除湿密封辅助组件包括内螺纹稳固环、锥形环、旋动辅助凸块、稳定防滑凸体、弹性支撑片、密封环体、密封辅助棉环；所述内螺纹稳固环与安装套筒相适配螺纹连接，安装套筒外侧壁设置有连接螺纹，所述内螺纹稳固环的一端固定设置有锥形环，所述锥形环内侧壁等距固定设置有稳定防滑凸体，所述弹性支撑片等距固定设置在锥形环的内侧端面位置，且弹性支撑片的一端与密封环体固定连接，所述密封环体上设置有密封辅助棉环。

4、优选的，所述锥形环的内径与排水管的直径设置相等，且内螺纹稳固环的内径大于锥形环的内径，锥形环的大端与内螺纹稳固环的一端固定连接。

5、优选的，所述弹性支撑片在锥形环的内侧端面上等距呈环形设置，且弹性支撑片进行倾斜设置。

6、优选的，所述密封辅助棉环与密封环体设置位置相对应、设置组数相同，且密封辅助棉环与安装套筒和排水管两者的套接缝隙位置设置位置相对应。

7、优选的，所述第二除湿密封辅助组件包括出风网罩、连接脚、出风管套、输送管体、导风帽、连接套管、内螺纹稳固环、放置槽、对接卡槽、连接固定条、引导槽、盖帽、辅助凸体、连接环体、对接弹性卡环、第一支撑体、第一半球壳、圆孔、对接插环、第二半球壳、对接插槽、辅助棉球、第二支撑体、环形干燥棉垫；所述出风网罩的边侧等距固定设置有连接脚，所述连接脚通过螺丝与除湿装置主体固定连接，且设置在出风口位置，所述出风网罩的一侧固定设置有出风管套，所述出风管套与输送管体的一端固定连接，所述输送管体的另一端插接固定设置在连接套管，所述导风帽固定设置在出风网罩的内侧壁，且设置在出风管套的管口边侧位置，所述连接套管固定设置在内螺纹稳固环的一侧，所述内螺纹稳固环中设置有放置槽，所述放置槽的槽口内侧设置有对接卡槽，所述放置槽中对称固定设置有连接固定条，所述放置槽的底端设置有引导槽，所述盖帽的边侧位置对称固定设置有辅助凸体，所述连接环体固定设置在盖帽的一侧，且连接环体的外侧壁固定设置有对接弹性卡环，所述对接弹性卡环与对接卡槽设置位置相对应、设置组数相同，所述连接环体上等距固定设置有第一支撑体，所述第一支撑体的一端固定设置有第一半球壳，所述第二支撑体等距固定设置在环形干燥棉垫上，且第二支撑体的一端固定设置有第二半球壳，所述第二半球壳与第一半球壳两者都设置有圆孔，所述第一半球壳的端部固定设置有对接插环，对接插环外侧壁设置有磨砂垫，所述第二半球壳的端部设置有对接插槽，所述辅助棉球放置在第一半球壳与第二半球壳两者形成的球壳内腔中。

8、优选的，所述放置槽与内螺纹稳固环设置组数相同，且放置槽设置为环形，放置槽与连接套管进行连通设置。

9、优选的，所述引导槽贯穿设置在内螺纹稳固环的一端，且引导槽进行倾斜设置，引导槽与放置槽设置组数相同。

10、优选的，所述第二半球壳与第一半球壳设置位置相对应、设置组数相同，且第二半球壳与第一半球壳两者对接形成一个球壳体；所述环形干燥棉垫相适配插接设置在放置槽中。

11、一种半导体材料的除湿装置的使用方法，该使用方法为：

12、本发明主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件对排水管与安装套筒两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体与密封辅助棉环的配合使用，对于排水管与安装套筒两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件对安装套筒与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封，且通过出风网罩、输送管体与内螺纹稳固环、辅助棉球、环形干燥棉垫之间的配合使用，将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥，进一步提升整体除湿工作质量。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、本发明设计的半导体材料的除湿装置，其包括除湿装置主体、排水管、安装套筒和第一除湿密封辅助组件、第二除湿密封辅助组件；主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件对排水管与安装套筒两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体与密封辅助棉环的配合使用，对于排水管与安装套筒两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件对安装套筒与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封，且通过出风网罩、输送管体与内螺纹稳固环、辅助棉球、环形干燥棉垫之间的配合使用，将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥，提升整体除湿工作质量。

技术特征：

1.一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：包括除湿装置主体(1)、排水管(5)、安装套筒(6)和第一除湿密封辅助组件(7)、第二除湿密封辅助组件(8)；所述除湿装置主体(1)上下两侧对称固定设置有安装脚板(2)，且除湿装置主体(1)的底端设置有排水口(3)，所述排水口(3)与排水管(5)设置连接，且排水管(5)上套设有安装套筒(6)，所述除湿装置主体(1)上设置有出风口(4)，所述排水管(5)与安装套筒(6)通过设置的第一除湿密封辅助组件(7)进行辅助稳固密封，所述安装套筒(6)通过设置的第二除湿密封辅助组件(8)进行辅助稳固密封。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述第一除湿密封辅助组件(7)包括第一内螺纹稳固环(701)、锥形环(702)、旋动辅助凸块(703)、稳定防滑凸体(704)、弹性支撑片(705)、密封环体(706)、密封辅助棉环(707)；所述第一内螺纹稳固环(701)与安装套筒(6)相适配螺纹连接，安装套筒(6)外侧壁设置有连接螺纹，所述第一内螺纹稳固环(701)的一端固定设置有锥形环(702)，所述锥形环(702)内侧壁等距固定设置有稳定防滑凸体(704)，所述弹性支撑片(705)等距固定设置在锥形环(702)的内侧端面位置，且弹性支撑片(705)的一端与密封环体(706)固定连接，所述密封环体(706)上设置有密封辅助棉环(707)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述锥形环(702)的内径与排水管(5)的直径设置相等，且第一内螺纹稳固环(701)的内径大于锥形环(702)的内径，锥形环(702)的大端与第一内螺纹稳固环(701)的一端固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述弹性支撑片(705)在锥形环(702)的内侧端面上等距呈环形设置，且弹性支撑片(705)进行倾斜设置。

5.根据权利要求2所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述密封辅助棉环(707)与密封环体(706)设置位置相对应、设置组数相同，且密封辅助棉环(707)与安装套筒(6)和排水管(5)两者的套接缝隙位置设置位置相对应。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述第二除湿密封辅助组件(8)包括出风网罩(801)、连接脚(802)、出风管套(803)、输送管体(804)、导风帽(805)、连接套管(806)、第二内螺纹稳固环(807)、放置槽(808)、对接卡槽(809)、连接固定条(810)、引导槽(811)、盖帽(812)、辅助凸体(813)、连接环体(814)、对接弹性卡环(815)、第一支撑体(816)、第一半球壳(817)、圆孔(818)、对接插环(819)、第二半球壳(820)、对接插槽(821)、辅助棉球(822)、第二支撑体(823)、环形干燥棉垫(824)；所述出风网罩(801)的边侧等距固定设置有连接脚(802)，所述连接脚(802)通过螺丝与除湿装置主体(1)固定连接，且设置在出风口(4)位置，所述出风网罩(801)的一侧固定设置有出风管套(803)，所述出风管套(803)与输送管体(804)的一端固定连接，所述输送管体(804)的另一端插接固定设置在连接套管(806)，所述导风帽(805)固定设置在出风网罩(801)的内侧壁，且设置在出风管套(803)的管口边侧位置，所述连接套管(806)固定设置在第二内螺纹稳固环(807)的一侧，所述第二内螺纹稳固环(807)中设置有放置槽(808)，所述放置槽(808)的槽口内侧设置有对接卡槽(809)，所述放置槽(808)中对称固定设置有连接固定条(810)，所述放置槽(808)的底端设置有引导槽(811)，所述盖帽(812)的边侧位置对称固定设置有辅助凸体(813)，所述连接环体(814)固定设置在盖帽(812)的一侧，且连接环体(814)的外侧壁固定设置有对接弹性卡环(815)，所述对接弹性卡环(815)与对接卡槽(809)设置位置相对应、设置组数相同，所述连接环体(814)上等距固定设置有第一支撑体(816)，所述第一支撑体(816)的一端固定设置有第一半球壳(817)，所述第二支撑体(823)等距固定设置在环形干燥棉垫(824)上，且第二支撑体(823)的一端固定设置有第二半球壳(820)，所述第二半球壳(820)与第一半球壳(817)两者都设置有圆孔(818)，所述第一半球壳(817)的端部固定设置有对接插环(819)，对接插环(819)外侧壁设置有磨砂垫，所述第二半球壳(820)的端部设置有对接插槽(821)，所述辅助棉球(822)放置在第一半球壳(817)与第二半球壳(820)两者形成的球壳内腔中。

7.根据权利要求6所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述放置槽(808)与第二内螺纹稳固环(807)设置组数相同，且放置槽(808)设置为环形，放置槽(808)与连接套管(806)进行连通设置。

8.根据权利要求6所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述引导槽(811)贯穿设置在第二内螺纹稳固环(807)的一端，且引导槽(811)进行倾斜设置，引导槽(811)与放置槽(808)设置组数相同。

9.根据权利要求6所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述第二半球壳(820)与第一半球壳(817)设置位置相对应、设置组数相同，且第二半球壳(820)与第一半球壳(817)两者对接形成一个球壳体；所述环形干燥棉垫(824)相适配插接设置在放置槽(808)中。

10.一种如权利要求1-9任意一项所述一种半导体材料的除湿装置的使用方法，其特征在于，该使用方法为：

技术总结
本发明涉及除湿装置技术领域，具体为一种半导体材料的除湿装置及使用方法，其包括除湿装置主体、排水管、安装套筒和第一除湿密封辅助组件、第二除湿密封辅助组件；主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件对排水管与安装套筒两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体与密封辅助棉环的配合使用，对于排水管与安装套筒两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件对安装套筒与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封；将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥。

技术研发人员：吴立,翁林
受保护的技术使用者：无锡宇邦半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22