一种泡芙成型机料斗的制作方法

文档序号:37944082发布日期:2024-05-11 00:25阅读:24来源:国知局
一种泡芙成型机料斗的制作方法

本发明涉及食品生产用加工设备,具体为一种泡芙成型机料斗。


背景技术:

1、在传统的食品加工中,泡芙通常由人工或简单的机械装置制作,然而,这种方式效率低下,且难以保证泡芙的一致性和品质,为了解决这个问题,需要一种设备能够确保泡芙物料的均匀性。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本发明提供了一种泡芙成型机料斗,解决了对于泡芙通常由人工或简单的机械装置制作,然而,这种方式效率低下,且难以保证泡芙的一致性和品质的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种泡芙成型机料斗,包括处理箱、悬挂架和伺服电机和,所述伺服电机的驱动端贯穿处理箱的底部延伸至其内部并固定连接有驱动轮,所述驱动轮的外侧壁固定连接有多个安装架,多个所述安装架呈环形阵列分布,所述处理箱的内部设置有多个安装杆,多个安装杆分别贯穿多个安装架并与其滑动连接,多个所述安装杆靠近驱动轮的侧壁均转动连接有两个连接滚轮,多个所述安装杆远离驱动轮的侧壁均固定连接有搅动杆,所述处理箱的内顶部均固定连接有安装杆,所述安装杆远离处理箱的一端固定连接有安装辊,所述安装辊的外表面固定连接有导向架,所述导向架环绕分布在安装辊的外表面,与同一个所述安装杆转动连接的两个连接滚轮分别位于导向架的上方和下方并与其转动贴合。

5、优选的,所述导向架的正视图,侧视图和后视图均为v字形,且相邻的两个视图v字开口相反。

6、优选的,多个所述搅动杆均为波浪形。

7、优选的,所述处理箱的正侧壁固定连接有悬挂架。

8、工作原理:使用时,将泡芙物料置于处理箱的内部,启动伺服电机,伺服电机的驱动端驱动驱动轮做旋转运动,由于安装架是与驱动轮的外侧壁固定连接的,且多个安装杆均是滑动贯穿多个安装架的,此时多个安装杆会带着多个搅动杆连一起做旋转运动,不断的对物料进行搅动实现物料均匀的效果,在驱动轮做旋转运动时,由于导向架的正视图,侧视图和后视图均为v字形,且相邻的两个视图v字开口相反,而与同一个安装杆转动连接的两个连接滚轮分别位于导向架的上方和下方并与其转动贴合,在驱动轮做旋转运动时,安装杆会沿着导向架的的走势在竖直方向上不断往返,多个安装杆交替的在竖直方向的往返可将密度不同的物料进行均匀拌料,随着出料的进行,可有效的确保成品的质量。

9、(三)有益效果

10、本发明提供了一种泡芙成型机料斗。具备以下有益效果:

11、该泡芙成型机料斗,在驱动轮做旋转运动时,安装杆会沿着导向架的的走势在竖直方向上不断往返,多个安装杆交替的在竖直方向的往返可将密度不同的物料进行均匀拌料,随着出料的进行,可有效的确保成品的质量。



技术特征:

1.一种泡芙成型机料斗,包括处理箱(1)、悬挂架(10)和伺服电机(11)和,其特征在于:所述伺服电机(6)的驱动端贯穿处理箱(1)的底部延伸至其内部并固定连接有驱动轮(5),所述驱动轮(5)的外侧壁固定连接有多个安装架(2),多个所述安装架(2)呈环形阵列分布,所述处理箱(1)的内部设置有多个安装杆(4),多个安装杆(4)分别贯穿多个安装架(2)并与其滑动连接,多个所述安装杆(4)靠近驱动轮(5)的侧壁均转动连接有两个连接滚轮(3),多个所述安装杆(4)远离驱动轮(5)的侧壁均固定连接有搅动杆(6),所述处理箱(1)的内顶部均固定连接有安装杆(7),所述安装杆(7)远离处理箱(1)的一端固定连接有安装辊(8),所述安装辊(8)的外表面固定连接有导向架(9),所述导向架(9)环绕分布在安装辊(8)的外表面,与同一个所述安装杆(4)转动连接的两个连接滚轮(3)分别位于导向架(9)的上方和下方并与其转动贴合。

2.根据权利要求1所述的一种泡芙成型机料斗,其特征在于:所述导向架(9)的正视图,侧视图和后视图均为v字形,且相邻的两个视图v字开口相反。

3.根据权利要求1所述的一种泡芙成型机料斗,其特征在于:多个所述搅动杆(6)均为波浪形。

4.根据权利要求1所述的一种泡芙成型机料斗,其特征在于:所述处理箱(1)的正侧壁固定连接有悬挂架(10)。


技术总结
本发明提供一种泡芙成型机料斗,涉及食品生产用加工设备技术领域。一种泡芙成型机料斗,包括处理箱、悬挂架和伺服电机和,所述伺服电机的驱动端贯穿处理箱的底部延伸至其内部并固定连接有驱动轮,所述驱动轮的外侧壁固定连接有多个安装架。在驱动轮做旋转运动时,安装杆会沿着导向架的的走势在竖直方向上不断往返,多个安装杆交替的在竖直方向的往返可将密度不同的物料进行均匀拌料,随着出料的进行,可有效的确保成品的质量果。

技术研发人员:朱新峰,才凤,冯玲玲,朱昊
受保护的技术使用者:太和县薇薇安营养食品有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/10
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