本技术涉及铜箔控制，具体为一种改善pcb压合铜箔起皱的装置。
背景技术：
1、pcb(pr i nted ci rcuit board，印刷电路板)是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电连接的载体。在pcb的制造过程中，压合铜箔是一个重要的步骤，这个过程涉及到将铜箔层压到绝缘基板上。pcb压合铜箔是一个技术要求较高的过程，需要精确的设备和严格的工艺控制，以确保最终产品的性能和可靠性。
2、压合铜箔起皱一致困扰着工厂的快速发展，铜箔起皱主要为内层图形的分布不均、树脂流动过快、铜箔厚度薄等因素影响，由于铜箔有很大的延展性，在经过高温压合的过程中，铜箔会跟着树脂流动而变形，由于内层图形无铜区大，需要填充的树脂流动量大，导致铜箔也跟着一起出现变形，显现出与树脂流动的波纹线起皱不良，起皱的铜厚在后制程中直接导致线路开路，焊盘缺损等无法挽救的报废，因此本申请提出一种改善pcb压合铜箔起皱的装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，具备提升pcb性能等优点，解决了由于内层图形无铜区大，需要填充的树脂流动量大，导致铜箔也跟着一起出现变形，显现出与树脂流动的波纹线起皱不良，起皱的铜厚在后制程中直接导致线路开路，焊盘缺损等无法挽救的报废的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，包括传送装置本体，所述传送装置本体的前后两侧之间固定有呈倒u形的三个框架，中侧所述框架的上表面固定有树脂储存箱，中侧所述框架的内顶壁固定有涂覆装置本体；
3、其中，左侧所述框架上设置有用于对pcb进行预热的预热机构，中侧所述框架上设置有用于对pcb涂覆环境进行调整的调节机构；
4、所述预热机构包括固定于左侧框架前后两侧内壁的电热板，左侧所述框架的上表面固定有风机a，所述风机a的进风端连通固定有过滤嘴，所述过滤嘴的上表面固定有过滤网，左侧所述框架的内部经支架固定有一呈水平状的横管，所述横管的下表面连通有数量不少于两个的加热喷嘴。
5、进一步，数量不少于的加热喷嘴等距分布且依次呈前后倾斜状设置，所述加热喷嘴面向电热板。
6、进一步，所述电热板为两段式结构，且两端均呈倾斜状，所述电热板下侧倾斜段角度大于上侧倾斜段角度。
7、进一步，所述风机a的出风端与横管之间连通有三通管，且三通管a端口与风机a出风端连通，三通管bc端口与横管之间连通。
8、进一步，所述调节机构包括固定于中侧所述框架上表面的风机b，所述风机b的出风端连通有三通管，所述三通管bc端口均连通有侧流管，所述侧流管远离三通管的一端连通固定有气流喷头，中侧所述框架的内部固定有呈水平状的温控管，所述温控管的下表面连通有数量不少于两个的热气头，所述温控管经过管道与横管以及侧流管之间连通。
9、进一步，中侧所述框架的内部固定有两个挡板和温度传感器，右侧所述框架的正面和背面均固定有对流风机，右侧所述框架的顶部固定有视觉摄像头。
10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
11、该改善pcb压合铜箔起皱的装置，通过涂覆装置本体，在pcb铜箔表面涂覆一层固化后的树脂，使其在压合高温过程中不在跟随半固化片出现形变，铜箔与半固化树脂之间有一层已经固化树脂，载体铜箔已经拥有刚性的支撑，而在涂覆的过程中先进行预热，通过对pcb进行预热，可以减少pcb在压合过程中由于温度快速上升而引起的热应力，从而降低铜箔起皱的风险，便于后续树脂膜的涂覆，有助于减少树脂在pcb压合过程中的不均匀流动，从而减少由于树脂流动不均引起的铜箔起皱，通过调节结构可使中侧框架内温度处于一个合适的涂覆温度，来提升涂覆效果。
1.一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，包括传送装置本体(1)，其特征在于：所述传送装置本体(1)的前后两侧之间固定有呈倒u形的三个框架(2)，中侧所述框架(2)的上表面固定有树脂储存箱(3)，中侧所述框架(2)的内顶壁固定有涂覆装置本体(4)；
2.根据权利要求1所述的一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，其特征在于：数量不少于的加热喷嘴(506)等距分布且依次呈前后倾斜状设置，所述加热喷嘴(506)面向电热板(501)。
3.根据权利要求1所述的一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，其特征在于：所述电热板(501)为两段式结构，且两端均呈倾斜状，所述电热板(501)下侧倾斜段角度大于上侧倾斜段角度。
4.根据权利要求1所述的一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，其特征在于：所述风机a(502)的出风端与横管(505)之间连通有三通管，且三通管a端口与风机a(502)出风端连通，三通管bc端口与横管(505)之间连通。
5.根据权利要求1所述的一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，其特征在于：所述调节机构(6)包括固定于中侧所述框架(2)上表面的风机b(61)，所述风机b(61)的出风端连通有三通管，所述三通管bc端口均连通有侧流管(62)，所述侧流管(62)远离三通管的一端连通固定有气流喷头(63)，中侧所述框架(2)的内部固定有呈水平状的温控管(64)，所述温控管(64)的下表面连通有数量不少于两个的热气头(65)，所述温控管(64)经过管道与横管(505)以及侧流管(62)之间连通。
6.根据权利要求1所述的一种改善pcb压合铜箔起皱的装置，其特征在于：中侧所述框架(2)的内部固定有两个挡板和温度传感器，右侧所述框架(2)的正面和背面均固定有对流风机，右侧所述框架(2)的顶部固定有视觉摄像头。