热熔胶高速喷射阀的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及喷射装置技术领域，尤其涉及一种热熔胶高速喷射阀。
【背景技术】
[0002]目前，国内应用于电子产品的玻璃屏幕边框粘接采用热熔胶粘接，把点胶装置应用于流水线或者自动化设备上进行工作，点胶装置一般采用针头的出胶方式，先对装在料筒里面的固态胶水进行高温加热，使其融化为液态，通过给料筒上方的活塞压力使其料筒下方安装的针头挤压出胶，在产品边框点胶，点胶装置根据程序运行轨迹完成特定的点胶动作。
[0003]国内采用活塞气压控制胶量难以控制精准度，气压轻微波动直接影响胶量多少。对胶体线条宽度控制困难，产品表面平面度要求高，产品稍有不平就会损坏针头和产品。
[0004]国外采用压电结构热熔胶喷射阀整套价格昂贵，使大众化的产品难以接受高昂的成本。
[0005]我们的成果是研发一种价格低廉的采用气压驱动电磁阀产生动力的热熔胶喷射阀，在产品精度提高的同时可大大降低使用成本。
[0006]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种热熔胶高速喷射阀。
[0008]本实用新型的技术方案如下:本实用新型提供一种热熔胶高速喷射阀，包括:喷射阀主体、设于所述喷射阀主体下方的流道组件、以及安装于所述流道组件上的供料组件，所述流道组件将供料组件与喷射阀主体连接，所述供料组件包括供料管以及对供料管加热的供料加热部件，所述流道组件包括流道以及对流道加热的流道加热部件。
[0009]所述供料管上设有一观察视窗。
[0010]所述喷射阀主体包括:阀体、设于阀体一侧的高速电磁阀、设于阀体上的弹簧座、安装于弹簧座中的弹簧、设于弹簧座上方且与弹簧接触的行程微调结构、设于阀体内的活塞撞针、设于阀体下方的料腔、设于料腔下方的垫片与喷嘴、以及与阀体连通的进气孔与排气孔。
[0011]所述活塞撞针通过螺纹连接方式安装于所述阀体内，所述活塞撞针顶部设有一氟材薄片。
[0012]所述活塞撞针顶部设有一弹簧帽，所述弹簧帽与形成微调结构的伸出杆接触，所述弹簧帽与所述伸出杆接触的地方采用弧形结构。
[0013]所述高速电磁阀的响应频率为200赫兹。
[0014]所述垫片呈“V”型。
[0015]所述料腔、阀体以及弹簧座同心设置。
[0016]所述阀体与料腔连接处设有密封圈。
[0017]所述热熔胶高速喷射阀还包括设于排气孔上的消音结构，所述消音结构包括:与所述排气孔连接的排气管、与所述第一排气管连接的排气罐以及与所述排气罐连接的消声器。
[0018]采用上述方案，本实用新型的热熔胶高速喷射阀，采用供料加热部件和流道加热部件分别对供料管、流道及阀体的料腔进行加热，可以使得热熔胶保持液态，使其达到喷射阀理想喷射状态的粘稠度；采用高速连续喷射式可形成细小的胶条，进而可应用于更薄更小的电子产品的粘接组装，为日益发展的电子产品提供有效的品质保障，并且相对于目前气压控制的点胶方式效率提高2倍以上，而且价格低廉；料管上设有观察视窗，便于观察料管的胶量，排气孔上设有消声结构，使得该喷射阀工作时，噪音小。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型热熔胶高速喷射阀的结构示意图。
[0020]图2为本实用新型热熔胶高速喷射阀的爆炸图。
[0021]图3为本实用新型中活塞撞针的结构示意图。
[0022]图4为本实用新型中弹簧帽的结构示意图。
[0023]图5为本实用新型中消音结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
[0025]请参阅图1与图2，本实用新型提供一种热熔胶高速喷射阀，其价格不到国外产品的1/3，并且随着制造工艺的成熟，成本会大大降低。该热熔胶高速喷射阀具体包括:喷射阀主体10、设于所述喷射阀主体10下方的流道组件20、以及安装于所述流道组件20上的供料组件30。所述流道组件20将供料组件30与喷射阀主体10连接，所述供料组件30包括供料管32以及对供料管32加热的供料加热部件34，所述流道组件20包括流道(未图示)以及对流道加热的流道加热部件24。本实用新型采用供料加热部件34和流道加热部件24分别对供料管32、流道及喷射阀主体10的料腔16进行加热，使得热熔胶在供料管32、流道及喷射阀主体10的料腔16中在高温作用下保持液体状态，可以使得热熔胶保持液态，使其达到喷射阀理想喷射状态的粘稠度。
[0026]所述供料管32上设有一观察视窗36，可以直观地看到供料管32中的剩余胶量，在供料管32中没有热熔胶时，可以及时补充，避免机器出现停工这一情况。
[0027]请参阅图1至图4，所述喷射阀主体10包括:阀体11、设于阀体11 一侧的高速电磁阀12、设于阀体11上的弹簧座13、安装于弹簧座13中的弹簧(未图示)、设于弹簧座13上方且与弹簧接触的行程微调结构14、设于阀体11内的活塞撞针15、设于阀体11下方的料腔16、设于料腔16下方的垫片与喷嘴17、与阀体11连通的进气孔18与排气孔19、以及与喷嘴连通的流体槽(未图示)。所述行程微调结构14用来调节活塞撞针15行程距离，弹簧座13由4颗螺丝固定于阀体11上方。所述活塞撞针15通过螺纹连接方式安装于所述阀体11内，所述活塞撞针15顶部设有一氟材薄片41，利用该氟材薄片41实现阀体11与活塞撞针15之间的密封，耐磨性好，可以延长使用寿命。
[0028]所述活塞撞针15顶部设有一弹簧帽42，所述弹簧帽42与形成微调结构14的伸出杆接触，所述弹簧帽42与所述伸出杆接触的地方采用弧形结构43，接触面积大，控制精度高，并且不容易磨损，使用寿命长。
[0029]所述高速电磁阀12的响应频率为200赫兹，所述垫片呈“V”型，在通电断电间歇运动下，活塞撞针15在气压和弹簧的作用下上下移动，活塞撞针15前端为圆球状，和呈V型的垫片高速撞击，瞬间挤压出液态的热熔胶。
[0030]所述阀体11与料腔16连接处设有密封圈，所述料腔16通过2颗螺丝固定于阀体11上，所述料腔16、阀体11以及弹簧座13同心设置。所述活塞撞针15装于阀体11内，活塞撞针15顶端安装弹簧帽42，阀体11内装有密封圈，活塞撞针15密封部位和阀体11内缸形成密封的缸体。所述料腔16下方中心处安装有垫片和喷嘴17，由固定帽把喷嘴17固定紧，并使喷嘴17、垫片的中心和缸体的中心一致。料腔16和阀体11连接处设有料腔密封圈，其作用是工作时防止液态热熔胶倒流。
[0031]请参阅图5，所述热熔胶高速喷射阀还包括设于排气孔19上的消音结构50，所述消音结构50包括:与所述排气孔19连接的排气管52、与所述第一排气管52连接的排气罐54以及与所述排气罐54连接的消声器56。通过在排气孔19上设有消声结构50，使得该喷射阀工作时，噪音小。
[0032]综上所述，本实用新型提供一种热熔胶高速喷射阀，采用供料加热部件和流道加热部件分别对供料管、流道及阀体的料腔进行加热，可以使得热熔胶保持液态，使其达到喷射阀理想喷射状态的粘稠度；采用高速连续喷射式可形成细小的胶条，进而可应用于更薄更小的电子产品的粘接组装，为日益发展的电子产品提供有效的品质保障，并且相对于目前气压控制的点胶方式效率提高2倍以上，而且价格低廉；供料管上设有观察视窗，便于观察供料管的胶量，排气孔上设有消声结构，使得该喷射阀工作时，噪音小。
[0033]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种热熔胶高速喷射阀，其特征在于，包括:喷射阀主体、设于所述喷射阀主体下方的流道组件、以及安装于所述流道组件上的供料组件，所述流道组件将供料组件与喷射阀主体连接，所述供料组件包括供料管以及对供料管加热的供料加热部件，所述流道组件包括流道以及对流道加热的流道加热部件。2.根据权利要求1所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述供料管上设有一观察视窗。3.根据权利要求1所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述喷射阀主体包括:阀体、设于阀体一侧的高速电磁阀、设于阀体上的弹簧座、安装于弹簧座中的弹簧、设于弹簧座上方且与弹簧接触的行程微调结构、设于阀体内的活塞撞针、设于阀体下方的料腔、设于料腔下方的垫片与喷嘴、以及与阀体连通的进气孔与排气孔。4.根据权利要求3所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述活塞撞针通过螺纹连接方式安装于所述阀体内，所述活塞撞针顶部设有一氟材薄片。5.根据权利要求3所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述活塞撞针顶部设有一弹簧帽，所述弹簧帽与形成微调结构的伸出杆接触，所述弹簧帽与所述伸出杆接触的地方采用弧形结构。6.根据权利要求3所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述高速电磁阀的响应频率为200赫兹。7.根据权利要求3所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述垫片呈“V”型。8.根据权利要求3所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述料腔、阀体以及弹簧座同心设置。9.根据权利要求3所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，所述阀体与料腔连接处设有密封圈。10.根据权利要求3所述的热熔胶高速喷射阀，其特征在于，还包括设于排气孔上的消音结构，所述消音结构包括:与所述排气孔连接的排气管、与所述排气管连接的排气罐以及与所述排气罐连接的消声器。
【专利摘要】本实用新型公开一种热熔胶高速喷射阀，包括：喷射阀主体、设于所述喷射阀主体下方的流道组件及安装于所述流道组件上的供料组件，流道组件将供料组件与喷射阀主体连接，供料组件包括供料管及对供料管加热的供料加热部件，流道组件包括流道及对流道加热的流道加热部件。本实用新型采用供料加热部件和流道加热部件分别对供料管、流道及阀体的料腔进行加热，可以使得热熔胶保持液态，使其达到喷射阀理想喷射状态的粘稠度；采用高速连续喷射式可形成细小的胶条，进而可应用于更薄更小的电子产品的粘接组装，为日益发展的电子产品提供有效的品质保障，并且相对于目前气压控制的点胶方式效率提高2倍以上，而且价格低廉。
【IPC分类】B05B9/03, B05B15/00
【公开号】CN204620269
【申请号】CN201520230728
【发明人】汪保卫
【申请人】汪保卫
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月17日