X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法的制作方法

本发明涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种x-ray涨缩钻靶分堆作业办法。

背景技术：

在pcb多层板制作加工中，需要压合增层的，压合后都要经过x-ray钻靶，靶孔作为外层后站对内的基准点，相当于原点o；压合高温、高压，过程当中pcb会涨缩、变形，一个批量按80片、120片、160片等不同作为一个批次，x-ray会依据涨缩不同进行分堆，例如75um一个范围管控值；如何提升x-ray涨缩分堆尤为重要。

pcb业界x-ray分堆基本如以下三种方式：

方法一，流程如图3所示。

方法二，流程如图4所示。

方法三，流程如图5所示。

以上注解：

1.量产ng，是指超出x-ray管控值，或超出涨缩分堆范围值；

2.大值涨缩，指超出中间涨缩在一个管控值范围，小值涨缩指低于中间涨缩的一个管控值范围区间。

方式一效率差，按批量160片作业，需要至少130分钟时间，时间长；

方式二效率相比快，但需要投入分堆设备，成本约40万/台；

方式三效率快，无法涨缩管制、内短不良增加。

因此，有必要设计一种新的分堆方法来提升作业效率。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种x-ray涨缩钻靶分堆作业办法，能够在保证成型精度的前提下节省工艺成本。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种x-ray涨缩钻靶分堆作业办法，步骤包括：

①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序；

②中心钻靶：直接按照标准中心值对pcb板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的x值和y值；

③剔除最差值靶位：在步骤①中得到的所有靶位进行排序，去除x顺序、x逆序、y顺序、y逆序的n个数据；

④确定第一中心点：对去除最值靶位的其他靶位进行x和y的中心值试算，确定第一中心点的坐标；

⑤分堆：人为定义三个x偏移量x1、x2、x3和三个y偏移量y1、y2、y3,且x1＜x2＜x3，y1＜y2＜y3,以第一中心点o为原点，定义|x|＜x1且|y|＜y1为a区，|x|＜x2、|y|＜y2且不在a区以内的部分为b区，|x|＜x3、|y|＜y3且位于b区以外的部分为c区，|x|＞x3或|y|＞y3为d区，b区被四个象限分为b1区、b2区、b3区和b4区，c区被四个象限分为c1区、c2区、c3区和c4区，其中靶位落在d区则归类为不良，其余判定为合格；

⑥确定其他中心点：对b1区、b2区、b3区、b4区、c1区、c2区、c3区和c4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标；

⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。

具体的，所述步骤②的剔除以产品数m为基准进行人为指定。

进一步的，当m＞120时，n＝5；当120≥m≥100时，n＝4；当100≥m＞80，n＝3；当80≥m＞8，n＝2；当m≤8，n＝1。

具体的，所述步骤③第一中心点的位置根据所得x和y的中心值进行人为指定。

具体的，所述b1区、b2区、b3区、b4区、c1区、c2区、c3区或c4区中不存在靶位的则免去分堆和中心点计算。

本发明技术方案的有益效果是：

本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让x-ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。

附图说明

图1为本作业办法的流程图。

图2为群组分区的示意图。

图3为现有技术方法一的流程图。

图4为现有技术方法二的流程图。

图5为现有技术方法三的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

如图1所示，对pcb板进行x-ray涨缩钻靶分堆作业的步骤如下：

①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序。这样产品与料号就有了一一对应关系以作为数据处理的基础。

②中心钻靶：直接按照标准中心值对pcb板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的x值和y值。本步骤先无视中心钻靶存在的涨缩偏移问题，免去当中的学习过程，所以钻靶设备没有新的要求，也不需要配备复杂的测试学习工具。相比钻靶后学习的方式，加工同样数量产品的时间约能节省50％。

③在步骤①中得到的所有靶位进行排序，去除x顺序、x逆序、y顺序、y逆序的n个数据。本步骤是为了去除因为意外而带来的失真点位。因为从概率来说，产品数量越多，可能的失真次数越多，所以剔除以产品数m为基准进行人为指定。以经验来看采用如下原则判断：当m＞120时，n＝5；当120≥m≥100时，n＝4；当100≥m＞80，n＝3；当80≥m＞8，n＝2；当m≤8，n＝1。

④对去除最值靶位的其他靶位进行x和y的中心值试算，确定第一中心点的坐标。本步骤以钻靶的实际坐标作为确定新的中间值的基准，所以再加工时采用新的中间值作为基准更加准确。但是实际应用中，靶位的分布可能有较为明显的疏密关系，所以在计算得到的x、y的中间值基础上可以加入逻辑判断来进行人为指定，使第一中心点o更靠近靶位的密集区中心。

⑤如图2所示，人为定义三个x偏移量x1、x2、x3和三个y偏移量y1、y2、y3,且x1＜x2＜x3，y1＜y2＜y3,以第一中心点o为原点，定义|x|＜x1且|y|＜y1为a区，|x|＜x2、|y|＜y2且不在a区以内的部分为b区，|x|＜x3、|y|＜y3且位于b区以外的部分为c区，|x|＞x3或|y|＞y3为d区，b区被四个象限分为b1区、b2区、b3区和b4区，c区被四个象限分为c1区、c2区、c3区和c4区，其中全部靶位中落在d区则归类为不良，其余判定为合格。分堆于a区的产品是属于精度较高的产品。分堆于d区的产品偏移量过大，因此只能报废。其余分堆相对标准值偏移量适中，但是可以以新的基准来进行后续加工，可以降低报废成本。

⑥对b1区、b2区、b3区、b4区、c1区、c2区、c3区和c4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标。这八个分区的群组相比a区偏移量过大，但是可以单独作为特殊偏移量的产品使用，所以各自需要确定新的中心点坐标。b1区、b2区、b3区、b4区、c1区、c2区、c3区或c4区中不存在靶位的则免去分堆和中心点计算。

⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。比如按照步骤⑥推算的涨缩值钻孔或其他操作，则每个合格群组的产品都可以获得更高的合格品率。涨缩集中度提升至少10％。

本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让x-ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种x-ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于步骤包括：

①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序；

②中心钻靶：直接按照标准中心值对pcb板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的x值和y值；

③剔除最差值靶位：在步骤①中得到的所有靶位进行排序，去除x顺序、x逆序、y顺序、y逆序的n个数据；

④确定第一中心点：对去除最值靶位的其他靶位进行x和y的中心值试算，确定第一中心点的坐标；

⑤分堆：人为定义三个x偏移量x1、x2、x3和三个y偏移量y1、y2、y3,且x1＜x2＜x3，y1＜y2＜y3,以第一中心点o为原点，定义|x|＜x1且|y|＜y1为a区，|x|＜x2、|y|＜y2且不在a区以内的部分为b区，|x|＜x3、|y|＜y3且位于b区以外的部分为c区，|x|＞x3或|y|＞y3为d区，b区被四个象限分为b1区、b2区、b3区和b4区，c区被四个象限分为c1区、c2区、c3区和c4区，其中靶位落在d区则归类为不良，其余判定为合格；

⑥确定其他中心点：对b1区、b2区、b3区、b4区、c1区、c2区、c3区和c4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标；

⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。

2.根据权利要求1所述的x-ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述步骤②的剔除以产品数m为基准进行人为指定。

3.根据权利要求2所述的x-ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：当m＞120时，n＝5；当120≥m≥100时，n＝4；当100≥m＞80，n＝3；当80≥m＞8，n＝2；当m≤8，n＝1。

4.根据权利要求1所述的x-ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述步骤③第一中心点的位置根据所得x和y的中心值进行人为指定。

5.根据权利要求1所述的x-ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述b1区、b2区、b3区、b4区、c1区、c2区、c3区或c4区中不存在靶位的则免去分堆和中心点计算。

技术总结
本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种X‑Ray涨缩钻靶分堆作业办法，步骤包括：料号建立、中心钻靶、剔除最差值靶位、确定第一中心点、分堆、确定其他中心点和转下流程。本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让X‑Ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。

技术研发人员：魏富才
受保护的技术使用者：柏承科技(昆山)股份有限公司
技术研发日：2019.08.09
技术公布日：2019.12.06