一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置。


背景技术：

2.半导体指的是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体经常用于集成电路这一领域，通过焊接的方式将半导体固定在集成电路板上，而且随着科技的发展，集成电路板的制造已经逐渐走向自动化，因此需要通过视觉定位装置对焊接后的电路板进行识别，以防止电路板漏焊或焊接位置不正确导致电路板出厂后无法正常工作，但是现有的半导体行业用视觉定位装置在实际使用过程中却存在一些问题：
3.其一，现有的半导体行业用视觉定位装置在单一的摄像头的拍照对比过程中容易因为外部因素导致对电路板的拍摄和判断出现误差，使得不合格的产品被判定为合格或是合格的产品被判定为不合格；
4.其二，现有的半导体行业用视觉定位装置在不具备对不合格的产品进行分拣的功能，需要通过人工降不合格的产品从传送带上取下，不仅增加了工人的劳动强度，还存在工人操作失误而取错电路板的可能。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置，旨在解决大的定位精度不佳和不能自动分拣不合格产品的问题。
6.本实用新型是这样实现的，一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置，包括工作台、支撑弹簧和蜂鸣器，所述工作台的下表面安装有顶升电机，且顶升电机的上表面连接有顶升杆，并且顶升杆的外表面连接有顶升板，所述工作台的上表面上方设置有传送带，且传送带的上表面放置有电路板，所述工作台的上表面设置有支撑板，且支撑板的一侧表面安装有顶料电机，所述顶料电机的一侧外表面连接有顶料杆，且顶料杆的外表面连接有顶料板，并且顶料板的外表面设置有防降杆，所述工作台的上表面设置有定位板，且定位板的下表面嵌入式安装有摄像头，并且定位板的上表面安装有计算机，所述工作台的上表面嵌入式安装有收纳箱，且收纳箱的内部连接有沉降箱，并且沉降箱与收纳箱之间连接有支撑弹簧，所述收纳箱的内部底表面设置有蜂鸣器。
7.优选的，所述顶升杆与顶升板为螺纹连接，且顶升板与工作台构成滑动结构。
8.优选的，所述传送带为镂空设计，传送带上表面放置的电路板的纵向中心线之间的距离与2个摄像头之间纵向中心线之间的距离相同。
9.优选的，所述电路板与沉降箱构成滑动结构，且沉降箱与防降杆构成卡合结构。
10.优选的，所述顶料杆与顶料板为螺纹连接，且顶料板与支撑板构成滑动结构。
11.优选的，所述收纳箱与沉降箱构成滑动结构，且沉降箱通过支撑弹簧与收纳箱构成弹性结构。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置：
13.1.设置有摄像头，通过2个摄像头对电路板进行重复拍照并与合格产品的影像进行对比，通过重复对比的方式提升了摄像头对电路板上表面的半导体的视觉定位精度，大大提升了良品率；
14.2.设置有顶料板和顶升板，在计算机通过重复对比判定电路板不合格时，顶升板将电路板从传送带上带离，并通过顶料板将电路板推走，防止不合格的电路板混在合格产品中流入市场；
15.3.设置有收纳箱，通过顶料板将不合格的电路板推至收纳箱中的沉降箱中，当沉降箱中的槽位装满电路板后，沉降箱在电路板的重力作用下触发蜂鸣器，蜂鸣器发出警报音提醒工作人员将收纳箱中的电路板取走。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体正剖视结构示意图；
17.图2为本实用新型的整体侧剖视结构示意图；
18.图3为本实用新型的电路板与沉降箱连接侧剖视结构示意图；
19.图4为本实用新型的顶料板与防降杆连接俯剖视结构示意图；
20.图5为本实用新型的整体俯剖视结构示意图。
21.图中：1、工作台；2、顶升电机；3、顶升杆；4、顶升板；5、传送带；6、电路板；7、支撑板；8、顶料电机；9、顶料杆；10、顶料板；11、防降杆；12、定位板；13、摄像头；14、计算机；15、收纳箱；16、沉降箱；17、支撑弹簧； 18、蜂鸣器。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.请参阅图1
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5，本实用新型提供一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置技术方案：一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置，包括工作台1、顶升电机2、顶升杆3、顶升板4、传送带5、电路板6、支撑板7、顶料电机8、顶料杆9、顶料板10、防降杆11、定位板12、摄像头13、计算机14、收纳箱15、沉降箱16、支撑弹簧17和蜂鸣器18；
24.在本实施方式中，工作台1的下表面安装有顶升电机2，且顶升电机2的上表面连接有顶升杆3，并且顶升杆3的外表面连接有顶升板4；
25.进一步的，顶升杆3与顶升板4为螺纹连接，且顶升板4与工作台1构成滑动结构，顶升杆3转动带动顶升板4通过工作台1滑动；
26.在本实施方式中，工作台1的上表面上方设置有传送带5，且传送带5的上表面放置有电路板6；
27.进一步的，传送带5为镂空设计，传送带5上表面放置的电路板6的纵向中心线之间的距离与2个摄像头13之间纵向中心线之间的距离相同，传送带5 带动电路板6停在摄像头13的张下方保证2块电路板6能同时接受摄像头13 的拍摄，以达到视觉重复定位的目的；
28.在本实施方式中，工作台1的上表面设置有支撑板7，且支撑板7的一侧表面安装有顶料电机8；
29.进一步的，电路板6与沉降箱16构成滑动结构，且沉降箱16与防降杆11 构成卡合结构，防降杆11在电路板6部分滑入沉降箱16后通过与沉降箱16的卡合使得沉降箱16不会在电路板6滑入的过程中因为电路板6的重量逐渐向下滑动，保证电路板6能够顺利滑入沉降箱16中；
30.在本实施方式中，顶料电机8的一侧外表面连接有顶料杆9，且顶料杆9的外表面连接有顶料板10，并且顶料板10的外表面设置有防降杆11；
31.进一步的，顶料杆9与顶料板10为螺纹连接，且顶料板10与支撑板7构成滑动结构，顶料杆9转动带动顶料板10通过支撑板7滑动并推动电路板6；
32.在本实施方式中，工作台1的上表面设置有定位板12，且定位板12的下表面嵌入式安装有摄像头13，并且定位板12的上表面安装有计算机14，工作台1 的上表面嵌入式安装有收纳箱15，且收纳箱15的内部连接有沉降箱16，并且沉降箱16与收纳箱15之间连接有支撑弹簧17，收纳箱15的内部底表面设置有蜂鸣器18；
33.进一步的，收纳箱15与沉降箱16构成滑动结构，且沉降箱16通过支撑弹簧17与收纳箱15构成弹性结构，沉降箱16在电路板6的重力作用下向下滑动并压缩支撑弹簧17，直至沉降箱16中的槽位装满电路板6后触发蜂鸣器18；
34.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，首先给该装置接入外接电源，然后如图1
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2所示，电路板6在传送带5的带动下移动至定位板12下表面安装的第一个摄像头13的正下方，此时摄像头13对电路板6上表面进行拍照并将视觉影像传送至计算机14中，计算机14通过与合格产品的视觉影像进行对比后判定电路板6是否合格，当电路板6被判定为合格产品时，传送带5启动并带动合格的电路板6移动至第二个摄像头13的正下方，此时传送带5带动另一块未检测的电路板6移动至第一个摄像头13的正下方，然后2 个摄像头13分别对其正下方的电路板6进行拍照并将视觉影像传送至计算机14 中，计算机14通过与合格产品的视觉影像进行对比后，如果2块电路板6均判定为合格产品，则传送带5继续移动将经过两次检测的电路板6带离第二个摄像头13下方，并将经过一次检测的电路板6带至第二个摄像头13的正下方经受第二次检测，同时将待检测的下一块电路板6带动至第一个摄像头13的正下方接受检测；
35.当计算机14判定第一个摄像头13正下方的电路板6上表面的半导体焊接不合格时，如图1
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4所示，传送带5继续带动这块电路板6移动至第二个摄像头 13的正下方接受视觉定位监测，当这块电路板6再次被计算机14判定为不合格产品时，计算机14发出电信号启动工作台1下表面的顶升电机2，顶升电机2 通过带动顶升杆3转动带动顶升板4通过工作台1向上滑动，顶升板4的上表面与电路板6的下表面接触并带动电路板6向上移动，直至顶升板4移动至最高点后顶升电机2停止工作，然后计算机14发出电信号使得支撑板7外表面的顶料电机8启动，顶料电机8通过带动顶料杆9转动带动顶料板10向靠近电路板6的方向滑动，顶料板10推动电路板6使得电路板6在顶升板4的上表面逐渐滑入沉降箱16的内部，同时顶料板10带动防降杆11与沉降箱16卡合；
36.当电路板6逐渐进入沉降箱16的内部时，如图2
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3所示，由于沉降箱16 与防降杆11卡合，因此沉降箱16不会因为电路板6的重力作用而通过收纳箱 15向下滑动，直至电路板6
完全滑入沉降箱16内后，顶料电机8反转，顶料电机8通过顶料杆9带动顶料板10向远离沉降箱16的方向滑动，此时顶料板10 带动防降杆11脱离与沉降箱16的卡合，沉降箱16在电路板6的重力作用下在收纳箱15的内部向下滑动并压缩支撑弹簧17，在上述过程的重复中，沉降箱16逐渐在收纳箱15的内部向下滑动，直至沉降箱16中的槽位被电路板6装满后，沉降箱16在电路板6的重力作用下挤压蜂鸣器18，蜂鸣器18受到挤压被触发发出报警声提醒工作人员将沉降箱16中的电路板6取出，以便于后续不合格的电路板6能够被分拣出来。
37.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。