磁选机磁导滚筒的制作方法

文档序号:29374323发布日期:2022-03-23 11:03阅读:111来源:国知局
磁选机磁导滚筒的制作方法

1.本申请的磁选机磁导滚筒涉及一种选矿设备。


背景技术:

2.目前使用的磁选机滚筒是由非导磁材料制成的,滚筒使磁感应强度衰减甚大。


技术实现要素:

3.本实用新型磁选机磁导滚筒的目的在于提出一种磁感应强度较强的滚筒。它是由耐磨层、滚筒筒皮、通孔、导磁柱、磁头板、磁组、支架、滚筒端盖及固定轴组成的,其特征是:在固定轴上设置支架,在支架的局部区域设置磁组,磁组可为永磁组或为电磁铁,在支架外侧套装滚筒筒皮,在滚筒筒皮外侧设置耐磨层,在滚筒两端设置滚筒端盖,滚筒端盖套装在固定轴上,在滚筒筒皮上沿母线均匀设置通孔,通孔贯穿滚筒筒皮及耐磨层,在通孔内设置导磁柱,或在导磁柱上设置磁头板,导磁柱的尺寸小于磁组磁极的尺寸,在滚筒筒皮上设有导磁柱的滚筒称为磁导滚筒。
4.滚筒筒皮是由非导磁材料制成的,导磁柱和磁头板是由软磁材料制成的。
5.滚筒筒皮可绕固定轴旋转。
6.导磁柱和磁头板磁阻较小,可使滚筒外侧的磁感应强度大大提高,特别是当相邻的两个导磁柱分别与磁组的两极相对时,两磁头板间隙的磁场强度最强,两个相邻的磁头板间隙越小,磁感应强度越高。
7.而传统的磁选机滚筒是由非导磁材料制成的,滚筒筒皮越厚,磁阻越大,滚筒外侧磁感应强度越低,传统的磁选机滚筒磁选机称为弱磁选机。
附图说明
[0008] 图1为磁选机磁导滚筒外形图
[0009]
图2为磁选机磁导滚筒剖面图
[0010]
图3为图2的局部放大图
[0011]
图4为磁选机局部磁导滚筒剖面图
[0012]
在图1中,1为耐磨层,4为导磁柱,5为磁头板
[0013]
在图2图3中,1为耐磨层,2为滚筒筒皮,3为通孔,4为导磁柱5为磁头板,6为磁组,7为支架,8为滚筒端盖,9为固定轴。
[0014]
在图4中,3为通孔,4为导磁柱。
具体实施方式
[0015]
实施例1磁选机磁导滚筒
[0016]
磁选机磁导滚筒如图1、图2及图3所示,在图中,在固定轴9上设置支架 7,在支架的局部区域设置磁组6,在支架外侧设置滚筒筒皮2,在滚筒筒皮外侧设置耐磨层1,在滚筒
筒皮上沿多道母线均匀设置通孔3,通孔贯穿滚筒筒皮和耐磨层,在通孔内设置导磁柱4,或在导磁柱上设置磁头板5,滚筒端盖8套装在固定轴9上,且滚筒端盖8固定在滚筒筒皮的两端。
[0017]
本实施例磁选机磁导滚筒的磁组采用永磁体,导磁柱采用导磁不锈钢等材料制成,导磁柱的直径为10mm至30mm,导磁柱焊接在通孔中。
[0018]
在使用过程中滚筒筒皮绕固定轴旋转。当导磁柱位于永磁组磁极的位置时,导磁柱将滚筒内部的磁场传导到滚筒外侧,滚筒外侧的磁感应强度与滚筒内侧的磁感应强度相当,因此磁选机磁导滚筒有较强的磁感应强度,可以有效地吸附铁磁微粒。当导磁柱远离永磁组磁极时,由于导磁柱是由软磁材料制成,导磁柱剩磁甚微,吸附在导磁柱上的铁磁微粒便脱落下来。
[0019]
实施例2磁选机局部磁导滚筒
[0020]
磁选机局部磁导滚筒如图4所示,在筒皮上,只设置了4行导磁柱。导磁柱用树脂胶粘接在通孔中。或通孔攻丝,导磁柱套丝,导磁柱旋接在通孔中。
[0021]
磁选机局部磁导滚筒结构简单,其基本结构与原理与实施例1相同。


技术特征:
1.一种磁选机磁导滚筒,其由耐磨层(1)、滚筒筒皮(2)、通孔(3)、导磁柱(4)、磁头板(5)、磁组(6)、支架(7)、滚筒端盖(8)及固定轴(9)组成的,其特征是:在固定轴(9)上设置支架(7),在支架(7)的局部区域设置磁组(6),在支架外侧设置滚筒筒皮(2),在滚筒筒皮外侧设置耐磨层(1),在滚筒筒皮上沿多道母线均匀设置通孔(3),通孔贯穿于筒皮及耐磨层,在通孔内设置导磁柱(4),或在导磁柱上设置磁头板(5),滚筒端盖(8)套装在固定轴(9)上,且滚筒端盖(8)固定在滚筒筒皮的两端,筒皮和耐磨层是由非导磁材料制成的,导磁柱及磁头板是由软磁材料制成的。

技术总结
一种磁选机磁导滚筒是由耐磨层(1)、滚筒筒皮(2)、通孔(3)、导磁柱(4)、磁头板(5)、永磁组(6)、支架(7)、滚筒端盖(8)及固定轴(9)组成的,其特征是:在固定轴(9)上设置支架(7),在支架(7)的局部区域设置磁组(6),在支架外侧设置滚筒筒皮(2),在滚筒筒皮外侧设置耐磨层(1),在滚筒筒皮上沿多道母线均匀设置通孔(3),通孔贯穿于筒皮及耐磨层,在通孔内设置导磁柱(4),或在导磁柱上设置磁头板(5),滚筒端盖(8)套装在固定轴(9)上,且滚筒端盖(8)固定在滚筒筒皮的两端,筒皮和耐磨层是由非导磁材料制成的,导磁柱及磁头板是由软磁材料制成的。导磁柱和磁头板磁阻较小,使滚筒表面具有较强的磁感应强度。感应强度。感应强度。


技术研发人员:张世祺 吕峰 赵能平 张寅啸 张辛衡
受保护的技术使用者:张世祺
技术研发日:2021.05.06
技术公布日:2022/3/22
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