一种盒装晶圆检测的结构的制作方法

1.本实用新型为检测领域，具体涉及一种盒装晶圆检测的结构。


背景技术：

2.传统的半导体产品在检测的时候需要进行拍照检测，将检测不合格的晶圆进行剔除，但是有时候一次拍照检测容易出现偏差，因此获得一种克服上述缺陷的盒装晶圆检测的结构十分重要。


技术实现要素：

3.为解决上述至少一种技术问题，本实用新型提供一种盒装晶圆检测的结构，包括固定在工作台上的平行设置的第一直线导轨和第二直线导轨，所述第一直线导轨和第二直线导轨上的滑块上均固定有检测放置盒，还包括搬运装置，所述搬运装置包括搬运吸盘，搬运吸盘将位于所述第一直线导轨上的检测放置盒上的晶圆放置到第二直线导轨的检测放置盒上，所述第一直线导轨上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机，所述第一直线导轨的上方还固定有合格芯片校正相机，所述第二直线导轨的上方固定有不合格芯片校正相机；所述检测放置盒包括检测盒体，所述检测盒体四角一体成型有立柱，所述立柱上开设有放置凹槽，还包括放置板，放置板搁置在四个所述放置凹槽形成的放置位，晶圆放置在放置板上。放置凹槽的深度大于放置板的厚度。
4.搬运装置包括固定在工作台上的x轴直线导轨，所述x轴直线导轨的滑块上固有y轴直线导轨，所述y轴直线导轨的滑块上固定有z轴直线导轨，所述搬运吸盘固定在z轴直线导轨的滑块上。所述搬运吸盘和z轴直线导轨的滑块之间固定有连接杆。
5.放置板的上表面一体成型有矩阵排布的圆弧凸起，由于晶圆较薄，其与放置板之间会形成吸附力，使得搬运吸盘较难吸附起来，因此设置的圆弧凸起能够减少接触面积，且能够提供一定的摩擦，便于平稳放置以及搬运吸盘的吸附搬运。
6.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，搬运装置可以实现三轴移动，帮助将经过芯片晶圆缺陷检测相机下方的不合格的晶圆搬运至第二直线导轨上，本实用新型的晶圆先放置在第一直线导轨上，经过芯片晶圆缺陷检测相机以及合格芯片校正相机两次检验后，若不合格，则搬运装置的搬运吸盘将晶圆放置到第二直线导轨上，经过不合格芯片校正相机核验，实现晶圆的合格以及不合格的分拣。
附图说明
7.图1为本实用新型立体图；
8.图2为本实用新型检测放置盒立体图；
9.图3为本实用新型放置板截面示意图；
10.附图标记：1-第一直线导轨；2-第二直线导轨；3-检测放置盒；4-搬运吸盘；5-芯片晶圆缺陷检测相机；6-合格芯片校正相机；7-不合格芯片校正相机；8-检测盒体；9-立柱；
10-放置凹槽；11-放置板；12-x轴直线导轨；13-y轴直线导轨；14-z轴直线导轨；15-连接杆；16-圆弧凸起；17-晶圆。
具体实施方式
11.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型，从而对本实用新型要求保护的范围作出更清楚地限定，下面就本实用新型的某些具体实施例对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，以下仅是本实用新型构思的某些具体实施方式仅是本实用新型的一部分实施例，其中对于相关结构的具体的直接的描述仅是为方便理解本实用新型，各具体特征并不当然、直接地限定本实用新型的实施范围。
12.参阅附图所示，本实用新型采用以下技术方案，本实用新型提供种一种盒装晶圆检测的结构，包括固定在工作台上的平行设置的第一直线导轨和第二直线导轨，所述第一直线导轨和第二直线导轨上的滑块上均固定有检测放置盒，还包括搬运装置，所述搬运装置包括搬运吸盘，搬运吸盘将位于所述第一直线导轨上的检测放置盒上的晶圆放置到第二直线导轨的检测放置盒上，所述第一直线导轨上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机，所述第一直线导轨的上方还固定有合格芯片校正相机，所述第二直线导轨的上方固定有不合格芯片校正相机；所述检测放置盒包括检测盒体，所述检测盒体四角一体成型有立柱，所述立柱上开设有放置凹槽，还包括放置板，放置板搁置在四个所述放置凹槽形成的放置位，晶圆放置在放置板上。放置凹槽的深度大于放置板的厚度。
13.搬运装置包括固定在工作台上的x轴直线导轨，所述x轴直线导轨的滑块上固有y轴直线导轨，所述y轴直线导轨的滑块上固定有z轴直线导轨，所述搬运吸盘固定在z轴直线导轨的滑块上。所述搬运吸盘和z轴直线导轨的滑块之间固定有连接杆。
14.放置板的上表面一体成型有矩阵排布的圆弧凸起，由于晶圆较薄，其与放置板之间会形成吸附力，使得搬运吸盘较难吸附起来，因此设置的圆弧凸起能够减少接触面积，且能够提供一定的摩擦，便于平稳放置以及搬运吸盘的吸附搬运。
15.芯片晶圆缺陷检测相机、合格芯片校正相机、不合格芯片校正相机可通过支架固定在工作台上，使得上述相机的镜头朝下。
16.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，搬运装置可以实现三轴移动，帮助将经过芯片晶圆缺陷检测相机下方的不合格的晶圆搬运至第二直线导轨上，本实用新型的晶圆先放置在第一直线导轨上，经过芯片晶圆缺陷检测相机以及合格芯片校正相机两次检验后，若不合格，则搬运装置的搬运吸盘将晶圆放置到第二直线导轨上，经过不合格芯片校正相机核验，实现晶圆的合格以及不合格的分拣。
17.上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种盒装晶圆检测的结构，其特征在于：包括固定在工作台上的平行设置的第一直线导轨(1)和第二直线导轨(2)，所述第一直线导轨(1)和第二直线导轨(2)上的滑块上均固定有检测放置盒(3)，还包括搬运装置，所述搬运装置包括搬运吸盘(4)，搬运吸盘(4)将位于所述第一直线导轨(1)上的检测放置盒(3)上的晶圆放置到第二直线导轨(2)的检测放置盒(3)上，所述第一直线导轨(1)上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机(5)，所述第一直线导轨(1)的上方还固定有合格芯片校正相机(6)，所述第二直线导轨(2)的上方固定有不合格芯片校正相机(7)；所述检测放置盒(3)包括检测盒体(8)，所述检测盒体(8)四角一体成型有立柱(9)，所述立柱(9)上开设有放置凹槽(10)，还包括放置板(11)，放置板(11)搁置在四个所述放置凹槽(10)形成的放置位，晶圆放置在放置板(11)上。2.根据权利要求1所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：放置凹槽(10)的深度大于放置板(11)的厚度。3.根据权利要求1所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：所述搬运装置包括固定在工作台上的x轴直线导轨(12)，所述x轴直线导轨(12)的滑块上固有y轴直线导轨(13)，所述y轴直线导轨(13)的滑块上固定有z轴直线导轨(14)，所述搬运吸盘(4)固定在z轴直线导轨(14)的滑块上。4.根据权利要求2所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：所述搬运吸盘(4)和z轴直线导轨(14)的滑块之间固定有连接杆(15)。5.根据权利要求1所述的盒装晶圆检测的结构，其特征在于：所述放置板(11)的上表面一体成型有矩阵排布的圆弧凸起(16)。

技术总结
本实用新型公开一种盒装晶圆检测的结构，包括固定在工作台上的第一直线导轨和第二直线导轨，第一直线导轨和第二直线导轨上的滑块上固定有检测放置盒，还包括搬运装置，第一直线导轨上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机，第一直线导轨的上方还固定有合格芯片校正相机，第二直线导轨的上方固定有不合格芯片校正相机，搬运装置可以实现三轴移动，帮助将经过芯片晶圆缺陷检测相机下方的不合格的晶圆搬运至第二直线导轨上，本实用新型的晶圆先放置在第一直线导轨上，经过芯片晶圆缺陷检测相机、合格芯片校正相机两次检验后，若不合格，则搬运装置的搬运吸盘将晶圆放置到第二直线导轨上，经过不合格芯片校正相机核验，实现晶圆的合格以及不合格的分拣。及不合格的分拣。及不合格的分拣。


技术研发人员：忻超
受保护的技术使用者：宁波轻蜓视觉科技有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2022/1/28