一种多级排出且结构紧凑的元器件处理装置的制作方法

1.本发明涉及自动化设备领域，尤其涉及一种多级排出且结构紧凑的元器件处理装置。


背景技术：

2.现有自动化包装设备可以对物料进行包装，且在包装过程中还涉及对物料品质的检测。比如通过自动化设备对元器件进行包装，那么在包装过程中还应对元器件进行电气性能检测和外观检测等，以保证待包装的元器件质量合格。
3.以包装元器件的自动化设备为例，通常该种设备在上料后都会设置有检测工位，检测工位上的检测仪表等检测手段可以有针对性的对元器件的某一项电气性能做出科学检测。实际检测过程中，该种设备上通常设置有多个检测工位，多个检测工位共同组成一个全面的检测系统，如此设置可实现项目检测复查，多项检测项目分别检测，全方位保证产品质量，避免不良品流入客户端引起客诉。
4.上述自动化设备的检测系统包括检测工位、设置在检测工位上的检测仪表，以及排出部。排出部的设置是为了与各个检测工位进行搭配，检测过程中的不良品会通过排出部排至预定位置，良品会继续向下一工位运输。因此，在该自动化设备的结构设计中，多个检测工位和排出部通过结构装设在适当位置以实现检测排出功能，且整体符合包装流程。
5.现有自动化设备中检测工位和排出部的排出工位之间基本是依次按顺序分布的，比如，检测工位1、排出工位1、检测工位2、排出工位2、检测工位3、排出工位3依次顺序排列。这种布局方式适应一级检测结果的排出方式，即，假如检测工位1检测电阻的阻值，那么若检测到阻值不合格的，则通过排出工位1排出。这种布局方式不能适应多级排出方式，比如在检测过程中涉及不良品的不良原因的检测，一个电阻的阻值不良的原因有多个，若是要对不同的不良原因做出分别排出，那么就需在检测工位1和检测工位2之间增加多个排出工位，设备对检测系统的安装位置及空间预留有限，改造困难。


技术实现要素：

6.现有设备将检测到的不良料全部放入不良料盒中，不良料盒中的物料的不良原因多种多样，为后期对不良料进行二次分析检测增加了再次分拣的多余工序，额外增加了成本投入。基于此，技术人员决定在现有设备的结构基础上增加几个不良品排出位，但在改造中发现，现有设备中检测机构都设置在设备安装基板的下方，第一检测机构、第一排出机构、第二检测机构、第二排出机构、第三检测机构、第三排出机构等分顺次排列，转盘下方的空间已不足以在增加其他的排出机构，因此在现有设备对检测部和排出部的布局的基础上难以实现对设备的排出机构的增设。
7.为了解决上述问题，本发明提供一种多级排出且结构紧凑的元器件处理装置，采用的具体技术方案如下：
8.一种多级排出且结构紧凑的元器件处理装置，其包括：
9.机台；
10.设置于机台上的转盘，其中所述转盘在工作时被驱动的转动，所述转盘包括设置于边缘上的多个凹槽；
11.入料部，其包括设置于机台上的入料真空吸嘴，所述转盘被驱动的转动时，位于所述转盘边缘的多个凹槽依次先后经过所述入料真空吸嘴，所述入料真空吸嘴实现对所述转盘上的凹槽的入料；
12.检测部，其包括依次相邻设置的多个检测工位，所述检测工位上设置有检测机构，在所述转盘转动时位于所述转盘边缘的多个凹槽依次先后经过所述检测机构，所述检测机构实现对物料的性能检测；
13.排料部，其包括依次相邻设置的多个排料工位，所述排料工位上设置有排料真空吸嘴，在所述转盘转动时位于所述转盘边缘的多个凹槽依次先后经过所述排料真空吸嘴，所述排料真空吸嘴根据控制系统的指令实现对不良物料的吹出；
14.所述控制系统控制所述检测机构和排料真空吸嘴的动作。
15.上述技术方案进一步的，所述检测机构设置在所述转盘边缘凹槽的下方或上方，与所述检测机构对应的凹槽位置形成所述检测机构的检测工位，检测工位处的凹槽内的物料形成所述检测机构的目标物料；在所述转盘转动时，所述转盘边缘的多个凹槽依次先后经过所述检测机构的检测工位。
16.进一步的，所述检测部包括第一检测机构、第二检测机构和第三检测机构，所述第一检测机构和第二检测机构沿所述转盘的转动方向相邻设置，且形成所述入料真空吸嘴的后道工位，所述第三检测机构与所述第一检测机构和第二检测机构之间设置有多个排料工位。
17.进一步的，多个所述排料工位分别与所述第一检测机构和第二检测机构相对应，所述第一检测机构和第二检测机构检测出的不良物料被所述转盘转动至与其对应的排料工位处，所述排料工位处的排料真空吸嘴将所述不良物料吹至预定位置，所述控制系统控制所述转盘、检测机构及所述排料真空吸嘴的动作时序。
18.进一步的，所述第一检测机构设置在所述转盘边缘的凹槽的下方，所述第二检测机构设置在所述转盘边缘的凹槽的上方；分别与所述第一检测机构和第二检测机构相对应的多个所述排料工位依次设置在所述转盘边缘的凹槽的下方；分别与所述第一检测机构和第二检测机构相对应的多个所述排料工位包括第一检测异常一排料工位、第一检测异常二排料工位、第一检测异常三排料工位和第二检测排料工位；所述第一检测异常一排料工位、第一检测异常二排料工位，以及第一检测异常三排料工位均与所述第一检测机构相对应，当所述第一检测机构对目标物料进行异常检测后，所述控制系统根据检测结果确定目标物料的不良原因，且根据不良原因控制相应的排料真空吸嘴延时动作；所述控制系统根据目标物料所在的凹槽与所述排料真空吸嘴下的凹槽的步进间距，以及所述转盘的步进速度，计算所述目标物料被传送至所述排料真空吸嘴处的时间，控制所述排料真空吸嘴在指定时间执行吹气动作。
19.进一步的，当所述第一检测机构完成对目标物料的异常检测后，若检测得到所述目标物料合格的信息，则目标物料随所述转盘被运送至所述第二检测机构进行检测，若所述第二检测机构检测所述目标物料合格，则所述目标物料随所述转盘被运送至所述第三检
测机构进行检测，若所述第三检测机构检测所述目标物料合格，则所述目标物料被传送至植入部完成物料植入；当所述第一检测机构检测到目标物料异常后，所述控制系统根据分析得到的不良原因，确定所述目标物料的排料工位；所述控制系统内存储有与所述第一检测异常一排料工位、第一检测异常二排料工位，以及第一检测异常三排料工位对应的异常原因，所述控制系统根据分析得到的不良原因指定不良物料的排出工位。
20.进一步的，所述第二检测排料工位与所述第三检测机构相邻设置，所述第三检测机构设置在所述转盘边缘的凹槽的下方，与所述第三检测机构相邻设置的第三检测排料工位被配置的作为所述第三检测机构的后道工位，所述第三检测机构检测到的异常物料于所述第三检测排料工位处被吹出。
21.进一步的，所述物料包括芯片，所述芯片上设置有电阻、电容和电感中的一种或多种元件；所述第一检测机构为电阻检测机构，或为电容检测结构，或为电感检测机构；所述第二检测机构为电阻检测机构，或为电容检测结构，或为电感检测机构；所述第三检测机构为外观检测机构；所述芯片被所述入料真空吸嘴入料至所述转盘的凹槽内，所述转盘被驱动的步进转动，当所述凹槽内的芯片被转动至第一检测机构处时，所述第一检测机构对所述芯片上的电阻进行异常检测，或对所述芯片上的电容进行异常检测，或对所述芯片上的电感进行异常检测；经所述第一检测机构检测合格的芯片被所述第二检测机构进行电阻异常检测，或进行电容异常检测，或进行电感异常检测；经所述第二检测机构检测合格的芯片被所述第三检测机构进行外观异常检测，所述外观异常检测包括对所述芯片的尺寸、颜色和表面光洁度进行检测；经所述第三检测机构检测合格的芯片随所述转盘转动至植入部，所述植入部完成对所述芯片的植入。
22.进一步的，该元器件处理装置还包括：
23.载带驱动部，其驱动载带经过所述植入部，所述载带上包括排成列的多个收纳槽，所述植入部通过植入真空吸嘴将凹槽内的元器件植入至所述收纳槽中；所述植入真空吸嘴通过管道与真空泵相连通，所述入料真空吸嘴通过管道与所述真空泵连通，所述排料真空吸嘴通过管道受控可选的与所述真空泵和出气泵中的一个连通，所述入料真空吸嘴通过真空吸力将元器件吸入位于所述入料真空吸嘴处的凹槽内，位于所述转盘的凹槽内的元器件会被所述检测部检测，所述排料真空吸嘴通过真空吸力将检测正常的元器件吸附在位于所述排料真空吸嘴处的凹槽内，所述排料真空吸嘴通过吹气推力将检测异常的元器件从位于所述排料真空吸嘴处的凹槽内吹出，所述植入真空吸嘴将通过真空吸力将位于所述植入真空吸嘴处的凹槽内的元器件吸住并植入载带的收纳槽中。
24.进一步的，所述排料工位上还设置有分料架，所述分料架上设置有多个料孔，每个所述料孔通过一个分料通道与一个不良料盒相连通；所述检测部对所述凹槽内的物料进行性能检测和/或外观检测，所述控制系统控制排料部的排料真空吸嘴将所述检测部检测到的不良物料吹至与所述不良物料的不良原因对应的一个料孔中，所述不良物料自所述料孔落入与所述料孔对应的不良料盒中；每个所述排料真空吸嘴与一个所述分料架对应，所述排料真空吸嘴被驱动的朝向与其对应的分料架转动，以将检测到的异常元器件吹入与所述异常原因对应的料孔中。
25.进一步的，所述分料架具有固定端和与所述固定端相对设置的分料端，所述固定端具有安装孔，所述分料端沿所述分料架的外缘均匀设置有多个料孔，每个所述分料通道
设置在所述分料架的一侧且与一个所述料孔相连通，每个所述料孔通过所述分料通道与所述不良料盒连通，所述真空吸嘴设置在所述分料架的另一侧，所述真空吸嘴被驱动的于所述多个料孔上往复运动；所述分料架通过所述安装孔连接在所述转盘上。
26.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果中的一个或多个：
27.1.本发明提供的元器件设备对现有的检测部和排出部的结构布局进行了改进，且增设了多个在原有结构布局中难以加装的排出机构，相比原有结构实现了小空间的安装改造，且通过改造将原设备的一级排出功能转变为多级排出功能，实现了对不良原因的进一步的划分，实现了一次分拣到位，避免了后续为排查不良原因而进行的多次分拣，节省了时间成本，且改造后的设备分拣排出功能升级。
28.2.本发明的排出工位上还可以设置分料架，通过分料架上的多个料孔对不良料进行分类收纳，将每个检查节点的异常料的排出口分成多个，将检查到的异常料根据不同的不良原因分别置入不同的排出口，不良料根据不良原因分别收纳后，后期二次检测不良时具有针对性，无需再次分拣，使得后续的品质管控分析更加方便，节约后期检测成本，这种分料架的使用实现了更精细的异常原因排出，进一步节省了排出占用空间，实现精细化排出管理。
29.3.本发明所述元器件处理装置包括多个排料工位，排出工位上还可通过分料架设置多个排出口，即每个排料真空吸嘴和一个分料架相对应，即将一次检测结果分成多个不同等级，而分料架上的料孔与该检测等级相对应，举例说明：若异常料被检测处于一号不良范围内，则被对应吹入一号料孔内，而与一号料孔对应的不良料盒中就全部是一号不良范围内的元器件，后期对这些异常料进行分析检测时更有针对性。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
31.图1为现有测包机的转盘部分的局部结构的俯视图；
32.图2为本发明提供的元器件处理装置的转盘部分的局部结构的俯视图，其中第三检测机构仅在图中示出了其大致安装位置；
33.图3是图2中示出的转盘和各个检测机构和排料工位的位置安装示意图；
34.图4为本发明提供的元器件处理装置的一个排料工位处安装的分料架的结构示意图，其中部分结构未示出；
35.图5为在一种实施例中排料工位处的所述分料架与分料通道的结构示意简图。
36.其中：100-测包机；110-转盘；120-入料机构；130-第一检测机构；140-第一排出机构；150-第二检测机构；160-第二排出机构；170-第三检测机构；180-第三排出机构；190-植入部；
37.200-元器件处理装置；210-转盘；211-凹槽；220-入料部；230-第一检测机构；240-第二检测机构；250-第一检测异常一排料工位；260-第一检测异常二排料工位；270-第一检测异常三排料工位；280-第二检测排料工位；290-第三检测机构；300-第三检测排料工位；
38.400-分料架；410-料孔；420-安装孔；430-分料通道；
39.500-植入部。
具体实施方式
40.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
41.本发明的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来呈现，其直接或间接地模拟本发明中的技术方案的运作。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。
42.此处所述的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特征、结构或特性至少可包含于本发明至少一个实现方式中。在本发明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。此外，表示一个或多个实施例的方法、流程图或功能框图中的模块顺序并非固定顺序并非固定的指代任何特定顺序，也不构成本发明的限制。
43.实施例1：
44.本发明提供一种自动化设备，该自动化包装设备的包装流程包括如下4个过程：过程1：通过载带上料装置获得包装元器件的载带；过程2:通过元器件上料装置对元器件进行上料；过程3：通过元器件处理装置将元器件植入载带；过程4：通过物料封装装置对植入元器件的载带进行封装。过程1和过程2的顺序不分先后，一般为了生产效率，过程1与过程2并行。在过程1、过程2或过程3中可以根据需要设置一个或多个检测工序，主要用以检测元器件的外观与电气性能。当然，并不是过程4中不能设置检测工序，仅是在包装前检测可以将不良控制在生产前端，减轻纠错成本，提高生产效率。
45.在一种实施例中，过程1需要用母带和下胶带配合制得包装元器件的载带(在生产成本预算的支持下也可以直接采购载带)，载带上具有收纳元器件的收纳槽。
46.在一种实施例中，过程2是为了上料，需将被包装的元器件上料至指定位置后进行入料(入料是过程3中植入元器件的前道工序，即入料为元器件植入载带做预备工作)，入料前后可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，检测到不良品则将其收纳在不良品盒中，待工作人员二次确认是否确实不良。
47.在一种实施例中，过程3是将元器件逐一植入载带的收纳槽中，在植入前或者植入后也可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，植入前检测到不良可以直接排料，植入后检测到不良可以将料自收纳槽中取出。
48.在一种实施例中，过程4是对植入元器件的载带进行封装，此时可以提供上胶带，通过上胶带对载带进行封装，封装完成即得到的成品料带。
49.为了提升物料封装的效率，可以分别从上述四个处理过程入手，开发出针对各个操作步骤的自动化设备，从而实现该操作步骤的自动化。进一步的，还需要对各步骤内的子步骤开发合适的子装置或机构，来实现该子步骤的自动化。例如，针对过程1，由于该过程包括供给母带、供给下胶带、贴下胶带等三个子步骤，因此，可能需要开发针对上述三个子步骤的三个子装置或机构。当然，为了实现物料封装的全过程自动化，也可以将这些针对各个步骤的自动化装置集成在一起。本发明正是基于上述的发明构思提出来的，下文中将用多
个实施例对本发明的针对各个操作步骤的自动化装置及整套物料自动包装设备进行示例性介绍。
50.物料上料装置(载带上料装置)
51.在一种实施例中，本发明提供一种物料上料装置，主要是完成载带的上料。其能够将载带输送至后道工位处，以接收后道操作。
52.该物料上料装置可称之为载带上料装置，其可被用作元器件处理装置的一个上料装置，将空载的载带输送至元器件处理装置中完成元器件的植入，此时，上述的后道工位即为物料植入工位。当然，本实施例所述的物料上料装置也可能被用作其他物料操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
53.在一种实施例中，本发明所述的载带上料装置，其包括两个供料装置，一个供料装置用以供给母带，另一个供料装置用以供给下胶带(需说明的是，母带是一种塑性条带，其上设置有通孔，该通孔的形状尺寸与将要被包装的元器件的形状尺寸相适应，于母带的一侧贴附下胶带，下胶带将母带上的通孔封底，因此，一侧贴附有下胶带的母带即形成了可以包装元器件的载带)，两个供料装置均供料后，母带和下胶带被同时传送至下压合工位，在下压合工位处于母带的一侧表面上贴附下胶带，下压合工位处设置下压合装置，下压合装置上下往复运动且配合一定温度完成对下胶带与母带的压合，压合完成得到载带。其中，下压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动完成压合动作，在实际应用中还需根据下胶带和母带的材质及特性选择合适的电烙铁加热温度，设定合适的压合时间，为了压合牢固，电烙铁下压的过程中会在下胶带上停留一定时间，且给予胶带一定的下压力，保证下胶带与母带的粘合，至此元器件处理装置自第一道前端处理路线获得可用以包装元器件的载带，载带上形成收纳槽。
54.在一种实施例中，所述母带和下胶带均为卷状物料，将母带卷和下胶带卷分别固定在机架上预留的工位上，将母带和下胶带均输送至下压合工位处再通过下压合装置将下胶带粘贴在母带上，至此得到载带。
55.在一种实施例中，本发明所述的载带上料装置还包括载带驱动部，所述载带驱动部将制得的载带输送至后道工位。
56.在一种实施例中，若是直接提供载带，不用通过母带和下胶带进行加工的话，本发明所述载带上料装置可以仅包括一个载带驱动部，通过载带驱动部将载带上料至物料植入工位处。
57.本实施例提供的物料上料装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料上料装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料上料装置将载带上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。
58.当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。
59.元器件上料装置
60.在一种实施例中，本发明提供一种元器件上料装置，其能够实现对元器件的储存、上料及入料以将元器件逐一输送至后道工位，以接收后道操作。
61.所述元器件上料装置可被用作元器件处理装置的上料装置，从而将将元器件输送至元器件处理装置内，此时，上述的后道工位即为元器件处理装置上的物料植入工位。当然，该元器件上料装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
62.本发明实施例中的元器件上料装置，其可以用来实现对集中物料的零散化，被零散化处理后的物料可以单行顺序排列，为之后的物料植入载带做好供料准备，而当物料单行顺序排列之后，可在设置检测装置用以依次对每一个元器件进行电气性能检测(电气性能检测可以包括两道电阻检测和一道电容检测)，若检测到不良品则将不良品排出至相应的收纳盒中。于元器件上料装置中植入检测装置可以在上料过程中把控元器件质量，以将不良控制在收纳之前，减少返工成本。当然，也可不在元器件上料装置中植入检测装置，在上料过程中仅仅完成对元器件的存储、上料和入料，将电气性能检测这一项筛选工序放在后道工序中进行，具体将电气性能检测这项工序置于何种阶段可根据元器件处理装置的实际集成结构来定。
63.在一种实施例中，本发明所述的元器件上料装置可以包括料斗、物料振动盘和物料传输轨道，所述料斗的一端与物料振动盘的上料口连通，物料振动盘的出料口与所述物料传输轨道相连，所述物料振动盘上还设置有传感器，该传感器可以监测物料振动盘中的物料量，若检测到物料量不够了，则控制料斗向物料振动盘中加料，加料至设定的物料量后再控制料斗停止加料。物料振动盘可通过机械振动将物料单行排列于物料传输轨道上。其中，料斗用以存储元器件、物料振动盘可以通过振动进行分拣物料，物料传输轨道则可将物料单排输送方便入料。
64.在一种实施例中，若于元器件上料装置中植入检测工序，则可以将检测装置倒装于所述物料传输轨道的下方(安装位置与检测方法相关，本实施例中将检测装置倒装主要是因为电气性能检测时会自下而上伸出探针来检测电阻和电容性能是否合格，因此将检测装置倒装在物料传输轨道的下方)，当所述物料被传送至检测工位(在本实施例中检测工位与物料传输轨道入料的工位重合)时，检测装置对该物料进行电气性能检测。
65.在一种实施例中，本实施例所述的检测装置可以包括三道检测工序，其中两道检测工序可以是电阻检测，另一道是电容检测(当然也可以再重新分配，本实施例仅给出一种范例以说明问题，不作为对本发明的限制)。
66.在一种实施例中，对所述检测装置进行说明，其可以包括三个检测部件，每个检测部件对应一道检测工序。比如，用于电阻检测的第一检测部件和第二检测部件分别包括两个检测探针，当监测到检测工位有元器件时，检测探针伸出并刺入元器件的目标检测部位，自该目标检测部位获取电阻的阻值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。用于电容检测的第三检测部件包括两个检测探针，与电阻检测相同，需用检测探针刺入元器件的目标电容检测部位，自该目标检测部位获取电容值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。通过三道检测工序的元器件于物料传输轨道上被传送至物料植入工位。通过这种层层筛选的方式将不良控制在收纳的前端，保证成品质量。
67.本实施例提供的元器件上料装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件
处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件上料装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件上料装置将元器件上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。
68.当然，该元器件上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。比如其他物料的上料装置等。
69.元器件处理装置
70.本发明提供一种元器件处理装置，其能够实现对元器件的拾取、转运、检测以及植入，并将植入元器件的载带输送至后道工位处，以接收后道操作。
71.该元器件处理装置可以被用作物料封装装置的上料装置，从而将已植入元器件待被封装的载带输送至物料封装装置内，此时，上述的后道工位即为物料封装装置的上压合工位。当然，该元器件处理装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
72.本发明提供的一种元器件处理装置，采用真空管理方案，可以为元器件处理装置的使用、维护和维修提供非常有效的帮助，实现机器的智能化管理。需要注意的是，在本实施例中，所述元器件处理装置中的“处理”一词具有广义上的含义，对元器件的拾取、转运、检测、排除、下料、安置、贴装等，都可以称之为对元器件的处理。本实施例中的元器件可以包括芯片、电阻、电容等小型的元器件。
73.所述元器件处理装置有很多种。有的元器件处理装置可以利用真空吸附的原理将元器件包装入载带内的收纳槽中，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的植入(即元器件的安置)，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。另外，也有的元器件处理装置的目的不是将所述元器件包装入载带中，而是将检测合格的元件器挑选出来，挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中即可，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的下料(将挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中)等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。此外，还有的元器件处理装置用来将元器件贴装于比如电路板的载板上，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的贴装等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。
74.本实施例提供的元器件处理装置接收载带上料装置上料的载带，同时也接收元器件上料装置上料的元器件，而元器件处理装置的主要功能即是将元器件植入至载带中，但为了保证产品质量，还于元器件处理装置中增加了检测功能，目的便是将不良控制在生产前端，减少返工成本。
75.所述元器件处理装置中设置有物料植入工位，于物料植入工位将上料的元器件植入载带中。也可将电气性能检测工序置于物料植入工位一并完成。当然，为了保证质量，也可于元器件上料过程中及物料植入工位处均进行电气性能检测，以此来大大降低植入坏料的概率。
76.下面详细说明将元器件包装入载带内的收纳槽中的过程。所述元器件处理装置可以将元器件包装入载带内的收纳槽中。所述元器件可以是芯片等小型被动元器件。
77.元器件处理装置中设置有物料植入工位，元器件处理装置包括机台，以及设置于
机台上的转盘、入料部、排料部、植入部和物料检测装置。
78.所述转盘在工作时被驱动的沿其中心轴线转动，所述转盘包括设置于边缘上的多个凹槽，实际上，所述转盘的所有边缘部分上都均匀设置有凹槽。
79.元器件处理装置的入料部包括设置于机台上的入料真空吸嘴、设置于机台上的入料轨道、分离针和入位检测器。所述植入真空吸嘴通过管道与真空泵相连通。所述分离针受控的在阻挡位置和敞开位置之间移动。在所述分离针处于阻挡位置时阻挡所述入料轨道上的元器件。在所述分离针处于敞开位置时，所述分离针的顶端低于或等高于所述入料轨道的轨道面，所述入料真空吸嘴通过真空吸力将所述入料轨道上的元器件吸入位于所述入料真空吸嘴处的凹槽内，之后所述分离针再由常开位置恢复至阻挡位置。所述入位检测器被配置的检测所述元器件是否进入位于所述入料真空吸嘴处的凹槽内。所述转盘转动时，所述转盘的凹槽依次经过所述入料真空吸嘴，配合所述分离针在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件逐个的被吸附至所述转盘的凹槽内。
80.随着所述转盘的转动，所述物料检测装置可以对被吸附至所述转盘的凹槽内的所述元器件依次进行电气性能检测及外观检测，比如阻值检测或容值检测，外观颜色检测及元器件摆位检测等。对于检测异常的元器件需要被从所述转盘中排除，所述排料部可以被配置来执行检测异常的元器件的排除工作。当然，对于检测正常的元器件，所述排料部不进行排除动作，需要吸附检测正常的元器件。
81.元器件处理装置的排料部包括设置于机台上的排料真空吸嘴、收料腔和电磁阀。所述电磁阀的第一端口与排料真空吸嘴连通，所述电磁阀的第二端口与所述真空泵连通，所述电磁阀的第三端口与出气泵连通。所述电磁阀受控可选的将第一端口与第二端口和第三端口中的一个连通。所述排料真空吸嘴通过电磁阀受控可选的与所述真空泵和出气泵中的一个连通。
82.对于检测正常的元器件，所述电磁阀使得所述排料真空吸嘴与所述真空泵连通，所述排料真空吸嘴通过真空吸力将检测正常的元器件吸附在位于所述排料真空吸嘴处的凹槽内。对于检测异常的元器件，所述电磁阀使得所述排料真空吸嘴与所述出气泵连通，所述排料真空吸嘴通过吹气推力将检测异常的元器件从位于所述排料真空吸嘴处的凹槽内吹出，被吹出的元器件掉落到所述收料腔中。随着所述转盘的转动，所述转盘边缘的凹槽会依次经过所述排料部的排料真空吸嘴，配合所述电磁阀的动作控制可以将检测正常的元器件保留住，将检测异常的元器件排除。
83.所述植入部包括植入真空吸嘴和植入驱动部。所述植入真空吸嘴通过管道与真空泵相连通。所述植入真空吸嘴将通过真空吸力将位于所述植入真空吸嘴处的凹槽内的元器件吸住并植入载带的收纳槽中。所述植入驱动部驱动所述植入真空吸嘴在取料位置和植入位置之间往复运动。当所述植入真空吸嘴位于取料位置时，所述植入真空吸嘴向下运动后到达植入位置。所述植入真空吸嘴在所述取料位置时从将位于所述植入真空吸嘴处的凹槽内的元器件吸住，在植入位置时将吸住的元器件植入所述载带的收纳槽中。
84.随着所述转盘的转动，所述转盘边缘的凹槽会依次先后经过所述入料真空吸嘴、所述排料真空吸嘴和所述植入真空吸嘴，配合所述分离针在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件逐个的被吸附至所述转盘的凹槽内，配合所述电磁阀的动作控制可以将检测正常的元器件保留住，将检测异常的元器件排除，配合所述植入真空吸嘴的往复运
动以及载带的向前运动，所述植入真空吸嘴可以将所述转盘边缘的凹槽内的元器件依次放入所述载带的容纳槽内，至此元器件处理装置完成元器件植入母带(载带)的工作。
85.在一种实施例中，本发明所述的元器件处理装置还包括载带驱动部。所述载带上包括排成列的多个收纳槽以及排成列的载带孔。所述载带驱动部通过所述载带上的载带孔向前驱动所述载带的收纳槽依次经过所述植入真空吸嘴。
86.在一种实施例中，所述载带驱动部驱动载带经过所述植入部，并在元器件植入载带后带着载带继续向前移动到达机台上的外观检测工位，所述外观检测工位设置有检测窗口，检测窗口的正上方设置有图像检测装置，所述检测窗口具有一个放大镜片，该放大镜片可以放大收纳槽内的元器件，便于图像检测装置对元器件的图像识别，通过图像检测装置对元器件进行外观检查和摆位检查，确定元器件外观合格且正面朝上正确收纳于收纳槽内，若检测到元器件的外观不合格或摆位不正确，则任载带继续向前移动至筛除工位，所述筛除工位上设置有一个推拉板，当不合格的元器件移动到筛除工位后，开启推拉板将不合格的元器件取出，若未检测到元器件的不良，则载带经过筛除工位并继续向下一工位移动。
87.本实施例提供的元器件处理装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件上料装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件处理装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件处理装置将收纳有元器件的载带上料至物料封装装置以接受后续的包装操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。
88.当然，该元器件处理装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用，也可以单独作为一个元器件的处理设备来投入生产，在此不做特别限制。
89.物料封装装置
90.在一种实施例中，本发明提供一种物料封装装置，主要是对收纳有元器件的载带进行包装，包装后的载带被制成料卷。
91.该物料封装装置可被用作元器件处理装置的下一个包装装置，其将由元器件处理装置处理后的载带进行封装、成卷、收尾及贴标，最终得到成品料卷。当然，本实施例所述的物料封装装置也可能被用作其他物料操作装置的包装装置，本实施例不作特别限制。
92.在一种实施例中，本发明所述物料封装装置需先将收纳有元器件的载带进行封装，即还需有一个供料装置用以供给上胶带(所述上胶带用于封装载带，即于母带的另一侧贴上胶带完成元器件封装)，所述物料封装装置将该上胶带粘贴在载带一侧表面上，以此对元器件形成封装。
93.在一种实施例中，所述物料封装装置包括上压合装置，所述上压合装置设置在上压合工位上，供料装置供给的上胶带以及元器件处理装置供给的载带都被输送至上压合工位上，且在上压合工位上完成对载带的封装(上胶带贴封载带)。
94.在一种实施例中，元器件处理装置中的筛除工位的下一工位可以连接至所述上压合工位，自元器件处理装置供给的载带在筛除工位被输送至上压合工位。上压合工位处设置的上压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动将上胶带粘合在所述载带上，完成压合动作之后上胶带将载带封装完成，获得成品料带，载带驱动部驱动该成品料带继续向下一工位移动。
95.在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有卷料工位，成品料带自上压合工
位被移动至卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料装置和自动卷料装置，所述尾标供料装置将尾标上料至所述卷料工位，所述自动卷料装置将成品料带经过滚轴自动缠绕成卷，当卷至设定长度/厚度之后得到料卷，自动卷料装置将尾标贴于料卷终端，得到封装完成的成品料卷。
96.在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有贴标工位，封装完成的成品料卷被输送至贴标工位，所述贴标工位处设置有贴标装置和扫描装置，所述贴标装置在成品料卷的卷轴上贴附铭牌，所述扫描装置扫描检测铭牌上的条码是否可以正确。当然，铭牌的粘贴可以通过人工贴附也可通过机器配合传感器进行识别贴附。
97.本实施例提供的物料封装装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、物料上料装置及元器件处理装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料封装装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料封装装置自元器件处理装置内接收物料进行包装。当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置进行使用，根据包装要求而定在此不做特别限制。
98.需要说明的是，若将物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置共同组成一个自动化设备时，各个装置之间在结构上也并不一定是完全独立的，各装置之间可能会复用某个或某几个结构件。对应的，各装置内的处理工位在空间位置上也并不一定是完全错开的，某些工位可能存在部分重合，甚至完全重合的情况。这种结构复用、工位重合也是为了节省生产空间、缩短生产转运路线，比如可以在元器件上料装置中的入料工位复用为检测工位。
99.需要特别进行说明的是，在一些实施例中，本发明仅设置一种类型的转运部件，该转运部件不仅能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置，同时，该转运部件也可以进入至各装置内部，从而实现载带在各装置内部的各处理工位之间的转运。在这些实施例中，本发明中提及的载带驱动部件则特指该转运部件，当然，为了提升物料自动包装设备的处理效率，可以设置多组转运部件，多组转运部件并行动作，从而使得物料自动包装设备能够同时实现对多个载带的物料包装，当然，在同一时刻，这些载带处于不同的工位以接受不同的操作，保证相互之间不会干扰错位。
100.在另外一些实施方式中，各装置的内部根据需要设置有独立的内部转运部件，这些内部转运部件仅仅在所属装置内部移动从而实现载带在所属装置内部的各处理工位之间的转运。机台或机架上则额外设置有外部转运部件，该外部转运部件则能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置。在这些实施例中，本发明中提及的转运机构则包括各装置内的内部转运部件和外部转运部件，当然，本发明中基本是通过载带驱动部件完成对载带的输送。
101.本发明的实施例中的物料自动包装设备中的所述物料上料装置采用本发明的实施例中的物料上料装置，由于前文中已经对该物料上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考本发明实施例中的相关描述。此外，需要说明的是，下文在对物料上料装置进行描述时，也不再对其内部各组成部件进行一一介绍，请直接参考上文实施例中的相关描述。
102.需要说明的是，在其他一些实施例中，采取人工上料的方式将载带上料至物料植入工位。因此，在这些实施例中，本发明实施例中的物料自动包装设备上并没有配备所述物
料上料装置。其仅包括安装在机架上的元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，其能够依次完成元器件的处理操作。
103.本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件上料装置采用本发明上述实施例中的元器件上料装置，由于前文中已经对该元器件上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上文实施例中的相关描述。
104.本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件处理装置采用本发明上述实施例中的元器件处理装置，由于前文中已经对该元器件处理装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。
105.本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述物料封装装置采用本发明的上述实施例中的物料封装装置，由于前文中已经对该物料封装装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。
106.本发明提供的一种物料自动包装设备中各个功能装置均可根据实际应用环境进行拆分、重组、替换或者删减，但仍不影响其作为物料自动包装设备的基本功能。
107.实施例2：
108.现有自动化设备普遍具有质量检测部，在检测过程中必然会检测到不良品，而现有设备在对物料的每一个检查节点的检测结果只有ok/ng两种状态，对应不良料的排出口也就只有ng结果对应的一个收纳位置，这就导致所有的不良料都混装在一个收纳盒里。因此，不良料盒中的不良料的不良原因多种多样，为着生产成本考虑，实际生产中会将大量的不良料进行二次检测，以确定物料是否真的不良还是因为检测失误。那么，以现有设备对不良料的处理手段在二次检测不良料时还需再次分选，过程复杂且额外增加成本。
109.基于此，技术人员决定在现有设备的结构基础上增加几个不良品排出位，但在改造中发现，现有设备中检测机构都设置在设备安装基板的下方，第一检测机构、第一排出机构、第二检测机构、第二排出机构、第三检测机构、第三排出机构等分顺次排列，转盘下方的空间已不足以在增加其他的排出机构，因此在现有设备对检测部和排出部的布局的基础上难以实现对设备的排出机构的增设。
110.可参见图1，为现有测包机的转盘部分的局部结构的俯视图，其中，100-测包机；110-转盘；120-入料机构；130-第一检测机构；140-第一排出机构；150-第二检测机构；160-第二排出机构；170-第三检测机构；180-第三排出机构；190-植入部。由图1中可以看出，现有测包机上的检测结构和排出机构间隔分布，布局分散，功能单一，仅适应一级排出。显然，现有的测包机的检测部和排出部的数量及布局排位应当进行结构改进，实现在一次分拣时可将不良料分开，避免后续对不良料的二次分析检测，节省处理成本。
111.为了解决上述问题，本发明提供一种多级排出且结构紧凑的元器件处理装置200，可参见图2、3，其包括：
112.设置于机台上的转盘210，其中所述转盘210在工作时被驱动的转动，所述转盘210包括设置于边缘上的多个凹槽211；
113.入料部220，其包括设置于机台上的入料真空吸嘴，所述转盘210被驱动的转动时，位于所述转盘210边缘的多个凹槽211依次先后经过所述入料真空吸嘴，所述入料真空吸嘴实现对所述转盘210上的凹槽211的入料；
114.检测部，其包括依次相邻设置的多个检测工位，所述检测工位上设置有检测机构，
在所述转盘210转动时位于所述转盘210边缘的多个凹槽211依次先后经过所述检测机构，所述检测机构实现对物料的性能检测；
115.排料部，其包括依次相邻设置的多个排料工位，所述排料工位上设置有排料真空吸嘴，在所述转盘210转动时位于所述转盘210边缘的多个凹槽211依次先后经过所述排料真空吸嘴，所述排料真空吸嘴根据控制系统的指令实现对不良物料的吹出；所述控制系统控制所述检测机构和排料真空吸嘴的动作。
116.在一种实施例中，继续参见图2、3，所述检测机构设置在所述转盘210边缘凹槽211的下方或上方，与所述检测机构对应的凹槽211位置形成所述检测机构的检测工位，检测工位处的凹槽211内的物料形成所述检测机构的目标物料；在所述转盘210转动时，所述转盘210边缘的多个凹槽211依次先后经过所述检测机构的检测工位。
117.在一种实施例中，所述检测部包括第一检测机构230、第二检测机构240和第三检测机构290，所述第一检测机构230和第二检测机构240沿所述转盘210的转动方向相邻设置，且形成所述入料真空吸嘴的后道工位，所述第三检测机构290与所述第一检测机构230和第二检测机构240之间设置有多个排料工位。
118.在一种实施例中，多个所述排料工位分别与所述第一检测机构230和第二检测机构240相对应，所述第一检测机构230和第二检测机构240检测出的不良物料被所述转盘210转动至与其对应的排料工位处，所述排料工位处的排料真空吸嘴将所述不良物料吹至预定位置，所述控制系统控制所述转盘210、检测机构及所述排料真空吸嘴的动作时序。
119.在一种实施例中，所述第一检测机构230设置在所述转盘210边缘的凹槽211的下方，所述第二检测机构240设置在所述转盘210边缘的凹槽211的上方；分别与所述第一检测机构230和第二检测机构240相对应的多个所述排料工位依次设置在所述转盘210边缘的凹槽211的下方；分别与所述第一检测机构230和第二检测机构240相对应的多个所述排料工位包括第一检测异常一排料工位250、第一检测异常二排料工位260、第一检测异常三排料工位270和第二检测排料工位280；所述第一检测异常一排料工位250、第一检测异常二排料工位260，以及第一检测异常三排料工位270均与所述第一检测机构230相对应，当所述第一检测机构230对目标物料进行异常检测后，所述控制系统根据检测结果确定目标物料的不良原因，且根据不良原因控制相应的排料真空吸嘴延时动作；所述控制系统根据目标物料所在的凹槽211与所述排料真空吸嘴下的凹槽211的步进间距，以及所述转盘210的步进速度，计算所述目标物料被传送至所述排料真空吸嘴处的时间，控制所述排料真空吸嘴在指定时间执行吹气动作。
120.在一种实施例中，当所述第一检测机构230完成对目标物料的异常检测后，若检测得到所述目标物料合格的信息，则目标物料随所述转盘210被运送至所述第二检测机构240进行检测，若所述第二检测机构240检测所述目标物料合格，则所述目标物料随所述转盘210被运送至所述第三检测机构290进行检测，若所述第三检测机构290检测所述目标物料合格，则所述目标物料被传送至植入部500完成物料植入；当所述第一检测机构230检测到目标物料异常后，所述控制系统根据分析得到的不良原因，确定所述目标物料的排料工位；所述控制系统内存储有与所述第一检测异常一排料工位250、第一检测异常二排料工位260，以及第一检测异常三排料工位270对应的异常原因，所述控制系统根据分析得到的不良原因指定不良物料的排出工位。
121.在一种实施例中，所述第二检测排料工位280与所述第三检测机构290相邻设置，所述第三检测机构290设置在所述转盘210边缘的凹槽211的下方，与所述第三检测机构290相邻设置的第三检测排料工位300被配置的作为所述第三检测机构290的后道工位，所述第三检测机构290检测到的异常物料于所述第三检测排料工位300处被吹出。
122.在一种实施例中，所述物料包括芯片，所述芯片上设置有电阻、电容和电感中的一种或多种，当然，芯片上还会设置其他电气元器件，在此不在一一列举，但应当理解的是，对作为物料的芯片进行电气性能检测时，本发明中的元器件处理装置的检测机构可做出适应的更改，检测机构的检测功能是与其要检测的电气性能参数相对应的。
123.在一种实施例中，所述第一检测机构230可以为电阻检测机构，也可以为电容检测结构，也可以为电感检测机构，本领域技术人员可根据要检测的电气性能的需求将第一检测机构用电阻检测装置或电容检测结构或电感检测机构等电气性能检测机构进行具体替换。
124.在一种实施例中，所述第二检测机构240可以为电阻检测机构，也可以为电容检测结构，也可以为电感检测机构，本领域技术人员可根据要检测的电气性能的需求将第二检测机构用电阻检测装置或电容检测结构或电感检测机构等电气性能检测机构进行具体替换。
125.在一种实施例中，所述第三检测机构290可以为外观检测机构。所述芯片被所述入料真空吸嘴入料至所述转盘210的凹槽211内，所述转盘210被驱动的步进转动，当所述凹槽211内的芯片被转动至第一检测机构230处时，所述第一检测机构230对所述芯片上的电阻进行电阻异常检测，或电容异常检测，或电感异常检测等电气性能异常检测。经所述第一检测机构230检测合格的芯片被所述第二检测机构240进行电阻异常检测，或电容异常检测，或电感异常检测等电气性能异常检测。经所述第二检测机构240检测合格的芯片被所述第三检测机构290进行外观异常检测，所述外观异常检测包括对所述芯片的尺寸、颜色和表面光洁度等外观因素进行检测；经所述第三检测机构290检测合格的芯片随所述转盘210转动至植入部500，所述植入部500完成对所述芯片的植入。
126.在一种实施例中，该元器件处理装置200还包括：载带驱动部，其驱动载带经过所述植入部500，所述载带上包括排成列的多个收纳槽，所述植入部500通过植入真空吸嘴将凹槽211内的元器件植入至所述收纳槽中；所述植入真空吸嘴通过管道与真空泵相连通，所述入料真空吸嘴通过管道与所述真空泵连通，所述排料真空吸嘴通过管道受控可选的与所述真空泵和出气泵中的一个连通，所述入料真空吸嘴通过真空吸力将元器件吸入位于所述入料真空吸嘴处的凹槽211内，位于所述转盘210的凹槽211内的元器件会被所述检测部检测，所述排料真空吸嘴通过真空吸力将检测正常的元器件吸附在位于所述排料真空吸嘴处的凹槽211内，所述排料真空吸嘴通过吹气推力将检测异常的元器件从位于所述排料真空吸嘴处的凹槽211内吹出，所述植入真空吸嘴将通过真空吸力将位于所述植入真空吸嘴处的凹槽211内的元器件吸住并植入载带的收纳槽中。
127.在一种实施例中，所述排料工位上还设置有分料架400，参见图4、5，所述分料架400上设置有多个料孔410，每个所述料孔410通过一个分料通道430与一个不良料盒相连通；所述检测部对所述凹槽211内的物料进行性能检测和/或外观检测，所述控制系统控制排料部的排料真空吸嘴将所述检测部检测到的不良物料吹至与所述不良物料的不良原因
对应的一个料孔410中，所述不良物料自所述料孔410落入与所述料孔410对应的不良料盒中。因此，一个料孔与一个分料通道相对应可以保证检测后的异常物料根据异常原因分门别类的归置在不同的不良料盒中，利于后期对应复检。在一种优选的实施例中，每个所述排料真空吸嘴与一个所述分料架400对应，所述排料真空吸嘴被驱动的朝向与其对应的分料架400转动，以将检测到的异常元器件吹入与所述异常原因对应的料孔410中。
128.在一种实施例中，所述分料架400具有固定端和与所述固定端相对设置的分料端，所述固定端具有安装孔420，所述分料端沿所述分料架400的外缘均匀设置有多个料孔410，每个所述分料通道430设置在所述分料架400的一侧且与一个所述料孔410相连通，每个所述料孔410通过所述分料通道430与所述不良料盒连通，所述真空吸嘴设置在所述分料架400的另一侧，所述真空吸嘴被驱动的于所述多个料孔410上往复运动；所述分料架400通过所述安装孔420连接在所述转盘210上。
129.与现有测包机设备相比，本发明提供的元器件设备对现有的检测部和排出部的结构布局进行了改进，且增设了多个在原有结构布局中难以加装的排出机构，相比原有结构实现了小空间的安装改造，且通过改造将原设备的一级排出功能转变为多级排出功能，实现了对不良原因的进一步的划分，实现了一次分拣到位，避免了后续为排查不良原因而进行的多次分拣，节省了时间成本，且改造后的设备分拣排出功能升级。
130.进一步的，本发明的排出工位上还可以设置分料架，通过分料架上的多个料孔对不良料进行分类收纳，将每个检查节点的异常料的排出口分成多个，将检查到的异常料根据不同的不良原因分别置入不同的排出口，不良料根据不良原因分别收纳后，后期二次检测不良时具有针对性，无需再次分拣，使得后续的品质管控分析更加方便，节约后期检测成本，这种分料架的使用实现了更精细的异常原因排出，进一步节省了排出占用空间，实现精细化排出管理。
131.进一步的，本发明所述元器件处理装置包括多个排料工位，排出工位上还可通过分料架设置多个排出口，即每个排料真空吸嘴和一个分料架相对应，即将一次检测结果分成多个不同等级，而分料架上的料孔与该检测等级相对应，举例说明：若异常料被检测处于一号不良范围内，则被对应吹入一号料孔内，而与一号料孔对应的不良料盒中就全部是一号不良范围内的元器件，后期对这些异常料进行分析检测时更有针对性。
132.在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
133.在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本技术请求保护的范围。在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。