一种芯片封装测试用分类存放装置的制作方法

1.本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试用分类存放装置。


背景技术：

2.在对芯片封装完成后，人们会对芯片封装进行测试，随后人们会将测试完成的芯片封装进行分类存放，现有的测试装置只能实现对芯片的分类，难以对分类完成的芯片进行收集存放，所以，需要设计一种分类存放装置。
3.专利申请为cn216297152u的专利公开了一种芯片封装测试自动分类装置，通过包括封装机和固定架，所述封装机的两侧均固定安装有收卷载带，所述封装机的内壁固定连接有光检器，所述固定架的内部滑动安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部固定连接有控制器，且伸缩杆的底端螺纹安装有连接环，所述连接环的底端固定连接有压板，所述固定架的一侧固定安装有槽块，所述封装机的表面固定连接有收纳箱，该装置在使用时通过压板将测试不合格的芯片推动至收纳箱内以达到分类的效果，但该装置在使用时至对测试不合格的芯片进行封装，合格的芯片需要人们手动取出进行存放，这样就耗费了人力。
4.我们设计了一种能够对合格的芯片进行自动收集的芯片封装测试用分类存放装置，以达到克服现有的分类装置在使用时只能对不合格的芯片进行存放的效果。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本发明提供一种能够对合格的芯片进行自动收集的芯片封装测试用分类存放装置，以克服现有的分类装置只能对不合格的芯片进行存放的缺点。
6.为实现以上目的，本发明通过以下方案予以实现：一种芯片封装测试用分类存放装置，包括有：
7.支撑板架和导流板架，支撑板架左侧连接有导流板架；
8.隔离外壳，支撑板架与导流板架顶部之间连接有隔离外壳；
9.储放箱，支撑板架内前后两侧均滑动式连接有储放箱；
10.分类机构，支撑板架和导流板架之间设有分类机构，分类机构用于对测试完成的芯片封装进行分类；
11.识别记录机构，导流板架上设有识别记录机构，识别记录机构用于识别测试完成的芯片封装数据。
12.作为上述方案的改进，分类机构包括有：
13.接收器，支撑板架顶部左侧安装有两个接收器；
14.固定块，导流板架底部右侧连接有两个固定块；
15.第一伺服电机，两个固定块之间安装有第一伺服电机，接收器与第一伺服电机之间通过电性连接，第一伺服电机的输出轴与导流板架转动式连接；
16.挡板，第一伺服电机的输出轴上连接有挡板，挡板与导流板架滑动式连接。
17.作为上述方案的改进，识别记录机构包括有：
18.固定架，导流板架前后两侧均连接有固定架；
19.识别器，固定架上下两侧均安装有识别器；
20.发送器，上侧的两个识别器顶部均安装有两个发送器，前侧的发送器与前侧的识别器之间通过电性连接，后侧的发送器与后侧的识别器之间通过电性连接。
21.作为上述方案的改进，还包括有用于对芯片封装进行定位的扶正定位机构，扶正定位机构包括有：
22.第一支撑架，导流板架前后两侧均连接有第一支撑架；
23.第二伺服电机，两个第一支撑架上均安装有第二伺服电机，前侧的接收器与前侧的第二伺服电机之间通过电性连接，后侧的接收器与后侧的第二伺服电机之间通过电性连接；
24.第一转块，两个第二伺服电机的输出轴上均连接有第一转块；
25.第一摆杆，两个第一转块上均转动式连接有两个第一摆杆；
26.滑动架，导流板架前后两侧均滑动式连接有两个滑动架；
27.限位块，滑动架内侧均连接有限位块；
28.连接架，滑动架上侧均连接有连接架，前部上侧的第一摆杆与前部前侧的连接架转动式连接，前部下侧的第一摆杆与前部后侧的连接架转动式连接，后部上侧的第一摆杆与后部后侧的连接架转动式连接，后部下侧的第一摆杆与后部前侧的连接架转动式连接。
29.作为上述方案的改进，还包括有用于限制芯片封装流动的限流机构，限流机构包括有：
30.拉架，内侧的两个连接架上均连接有拉架；
31.转杆，导流板架左侧转动式连接有转杆；
32.挡块，转杆左侧连接有挡块；
33.弹簧，转杆前后两侧与导流板架之间均连接有弹簧，弹簧绕在转杆上；
34.第二转块，转杆前后两侧均连接有第二转块；
35.第二摆杆，两个第二转块上均转动式连接有第二摆杆；
36.压架，两个第二摆杆上均转动式连接有压架，压架与隔离外壳滑动式连接，前侧的拉架与前侧的压架滑动式连接，后侧的拉架与后侧的压架滑动式连接。
37.作为上述方案的改进，还包括有用于震平储放箱内芯片封装的震平机构，震平机构包括有：
38.凸点板，支撑板架内前后两侧均连接有凸点板；
39.无杆气缸，支撑板架顶部右侧安装有无杆气缸；
40.顶块，无杆气缸的滑块上前后两侧均连接有顶块，前侧的顶块与前侧的凸点板滑动式连接，后侧的顶块与后侧的凸点板滑动式连接。
41.作为上述方案的改进，还包括有用于自动启动无杆气缸的触发机构，触发机构包括有：
42.第二支撑架，导流板架右部中间连接有第二支撑架；
43.开关，第二支撑架上安装有两个开关，开关与无杆气缸之间通过电性连接。
44.作为上述方案的改进，隔离外壳顶部前侧安装有两个用于观察储放箱内部情况的观察窗。
45.本发明的优点在于：1、本发明通过后侧的接收器亮起，使得第一伺服电机的输出轴逆时针转动带动挡板逆时针转动，从而使得合格的芯片封装通过隔离外壳向后下侧滑动至后侧的储放箱内，以此实现了对合格芯片封装收集的效果；
46.2、通过第二伺服电机的输出轴转动带动第一转块转动，从而使得第一摆杆转动，使得连接架和滑动架向内侧移动，进而限位块向内侧移动，随后芯片移动至两个限位块之间，以此实现了定位的效果，提高了识别的准确率；
47.3、通过连接架向内侧移动远离开关，使得无杆气缸启动，从而使得无杆气缸的滑块向右移动带动顶块向右移动，使得顶块带动凸点板抖动，进而储放箱抖动，使得储放箱内的芯片被抖平，以此实现了抖平的效果。
附图说明
48.图1为本发明的立体结构示意图。
49.图2为本发明的第一种部分立体结构示意图。
50.图3为本发明的第二种部分立体结构示意图。
51.图4为本发明的第三种部分立体结构示意图。
52.图5为本发明的第四种部分立体结构示意图。
53.图6为本发明的分类机构第一种部分立体结构示意图。
54.图7为本发明的分类机构第二种部分立体结构示意图。
55.图8为本发明的分类机构第三种部分立体结构示意图。
56.图9为本发明的识别记录机构第一种部分立体结构示意图。
57.图10为本发明的识别记录机构第二种部分立体结构示意图。
58.图11为本发明的识别记录机构第三种部分立体结构示意图。
59.图12为本发明的扶正定位机构第一种部分立体结构示意图。
60.图13为本发明的扶正定位机构第二种部分立体结构示意图。
61.图14为本发明的扶正定位机构第三种部分立体结构示意图。
62.图15为本发明的限流机构第一种部分立体结构示意图。
63.图16为本发明的限流机构第二种部分立体结构示意图。
64.图17为本发明的限流机构第三种部分立体结构示意图。
65.图18为本发明的限流机构第四种部分立体结构示意图。
66.图19为本发明的震平机构第一种部分立体结构示意图。
67.图20为本发明的震平机构第二种部分立体结构示意图。
68.图21为本发明的触发机构第一种部分立体结构示意图。
69.图22为本发明的触发机构第二种部分立体结构示意图。
70.以上附图中：1-支撑板架，11-导流板架，2-隔离外壳，3-储放箱，4-分类机构，41-挡板，42-第一伺服电机，43-接收器，44-固定块，5-识别记录机构，51-固定架，52-识别器，53-发送器，6-扶正定位机构，61-第一支撑架，62-第二伺服电机，63-第一转块，64-第一摆杆，65-连接架，66-滑动架，67-限位块，7-限流机构，71-拉架，72-压架，73-转杆，74-挡块，75-第二转块，76-弹簧，77-第二摆杆，8-震平机构，81-无杆气缸，82-凸点板，83-顶块，9-触发机构，91-第二支撑架，92-开关。
具体实施方式
71.下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
72.实施例1
73.一种芯片封装测试用分类存放装置，现参考图1-图5，包括有支撑板架1、导流板架11、隔离外壳2、储放箱3、分类机构4和识别记录机构5，支撑板架1左侧连接有导流板架11，支撑板架1与导流板架11顶部之间焊接有隔离外壳2，隔离外壳2顶部前侧安装有两个观察窗，支撑板架1内前后两侧均滑动式连接有储放箱3，支撑板架1和导流板架11之间设有分类机构4，导流板架11上设有识别记录机构5。
74.现参考图1、图5、图6、图7和图8，分类机构4包括有挡板41、第一伺服电机42、接收器43和固定块44，支撑板架1顶部左侧安装有两个接收器43，导流板架11底部右侧焊接有两个固定块44，两个固定块44之间通过螺栓固接有第一伺服电机42，接收器43与第一伺服电机42之间通过电性连接，第一伺服电机42的输出轴与导流板架11转动式连接，第一伺服电机42的输出轴上连接有挡板41，挡板41与导流板架11滑动式连接。
75.现参考图1、图5、图9、图10和图11，识别记录机构5包括有固定架51、识别器52和发送器53，导流板架11前后两侧均连接有固定架51，固定架51上下两侧均安装有识别器52，识别器52有四个，上侧的两个识别器52顶部均安装有两个发送器53，发送器53有四个，前侧的发送器53与前侧的识别器52之间通过电性连接，后侧的发送器53与后侧的识别器52之间通过电性连接。
76.当人们需要对测试完成的芯片封装进行存放时，人们可使用这种芯片封装测试用分类存放装置，首先人们将本芯片封装测试用分类存放装置放置在合适位置，使得导流板架11左部与测试装置出口连接，随后人们将本芯片封装测试用分类存放装置通电，使得接收器43、识别器52和发送器53开启，接收器43与测试装置连接，同时人们将发送器53与电脑连接，前侧的接收器43亮起为不合格的芯片封装，后侧的接收器43亮起则为合格的芯片封装，当前侧的接收器43亮起时，第一伺服电机42启动三秒后关闭，第一伺服电机42的输出轴顺时针转动，从而使得挡板41顺时针转动，随后在挡板41的阻挡下，测试不合格的芯片封装沿着导流板架11向前下侧滑动，当测试不合格的芯片封装向前下侧移动至前侧的两个识别器52之间时，前侧的识别器52对测试不合格的芯片封装进行识别，从而使得前侧的发送器53将测试不合格的芯片封装数据传送到电脑内，以此实现了识别的效果，随后测试不合格的芯片封装落至前侧的储放箱3内，当后侧的接收器43亮起时，第一伺服电机42启动三秒后关闭，第一伺服电机42的输出轴逆时针转动，从而使得挡板41逆时针转动，随后在挡板41的阻挡下，合格的芯片封装沿着导流板架11向后下侧滑动，当合格的芯片封装向后下侧移动至后侧的两个识别器52之间时，后侧的识别器52对合格的芯片封装进行识别，从而使得后侧的发送器53将合格的芯片封装数据传送到电脑内，随后合格的芯片封装落至后侧的储放箱3内，以此实现了分类存放的效果，人们可通过观察窗查看储放箱3内部是否装满芯片，当存放完成时，人们将本芯片封装测试用分类存放装置断电，使得接收器43、识别器52和发送器53关闭，随后人们手动向右移动储放箱3至合适位置，然后人们将分类好的芯片封装收集起来，收集完成后，人们向左移动储放箱3至合适位置即可。
77.实施例2
78.在实施例1的基础之上，现参考图1、图5、图12、图13和图14，还包括有扶正定位机
构6，扶正定位机构6包括有第一支撑架61、第二伺服电机62、第一转块63、第一摆杆64、连接架65、滑动架66和限位块67，导流板架11前后两侧均连接有第一支撑架61，两个第一支撑架61上均通过螺栓固接有第二伺服电机62，前侧的接收器43与前侧的第二伺服电机62之间通过电性连接，后侧的接收器43与后侧的第二伺服电机62之间通过电性连接，两个第二伺服电机62的输出轴上均连接有第一转块63，两个第一转块63上均转动式连接有两个第一摆杆64，第一摆杆64有四个，导流板架11前后两侧均滑动式连接有两个滑动架66，滑动架66有四个，滑动架66内侧均连接有限位块67，限位块67有四个，滑动架66上侧均连接有连接架65，连接架65有四个，前部上侧的第一摆杆64与前部前侧的连接架65转动式连接，前部下侧的第一摆杆64与前部后侧的连接架65转动式连接，后部上侧的第一摆杆64与后部后侧的连接架65转动式连接，后部下侧的第一摆杆64与后部前侧的连接架65转动式连接。
79.现参考图1、图5、图15、图16、图17和图18，还包括有限流机构7，限流机构7包括有拉架71、压架72、转杆73、挡块74、第二转块75、弹簧76和第二摆杆77，内侧的两个连接架65上均焊接有拉架71，导流板架11左侧转动式连接有转杆73，转杆73左侧连接有挡块74，挡块74转动后与导流板架11接触，转杆73前后两侧与导流板架11之间均连接有弹簧76，弹簧76绕在转杆73上，转杆73前后两侧均焊接有第二转块75，两个第二转块75上均转动式连接有第二摆杆77，两个第二摆杆77上均转动式连接有压架72，压架72与隔离外壳2滑动式连接，前侧的拉架71与前侧的压架72滑动式连接，后侧的拉架71与后侧的压架72滑动式连接。
80.现参考图5、图19和图20，还包括有震平机构8，震平机构8包括有无杆气缸81、凸点板82和顶块83，支撑板架1内前后两侧均焊接有凸点板82，支撑板架1顶部右侧通过螺栓固接有无杆气缸81，无杆气缸81的滑块上前后两侧均连接有顶块83，前侧的顶块83与前侧的凸点板82滑动式连接，后侧的顶块83与后侧的凸点板82滑动式连接。
81.现参考图1、图21和图22，还包括有触发机构9，触发机构9包括有第二支撑架91和开关92，导流板架11右部中间焊接有第二支撑架91，第二支撑架91上安装有两个开关92，开关92与无杆气缸81之间通过电性连接，前部后侧的连接架65与前侧的开关92接触，后部前侧的连接架65与后侧的开关92接触。
82.当前侧的接收器43亮起时，前侧的第二伺服电机62启动三秒后关闭，前侧的第二伺服电机62的输出轴转动带动前侧的第一转块63转动，从而使得前侧的第一摆杆64转动，使得前侧的连接架65向内侧移动，进而前侧的滑动架66和前侧的限位块67向内侧移动，随后不合格的芯片封装移动至前侧的两个限位块67内，使得前侧的识别器52对不合格的芯片封装进行识别，以此实现了限位的效果，确保了识别的准确性，前侧的第二伺服电机62关闭三秒后，前侧的第二伺服电机62再次启动三秒后关闭，前侧的第二伺服电机62的输出轴反向转动带动前侧的第一转块63反向转动，从而使得前侧的第一摆杆64反向转动，使得前侧的连接架65向外侧移动，进而前侧的滑动架66和前侧的限位块67向外侧移动，使得不合格的芯片封装落至前侧的储放箱3内，当后侧的接收器43亮起时，后侧的第二伺服电机62启动三秒后关闭，后侧的第二伺服电机62的输出轴转动带动后侧的第一转块63转动，从而使得后侧的第一摆杆64转动，使得后侧的连接架65向内侧移动，进而后侧的滑动架66和后侧的限位块67向内侧移动，随后合格的芯片封装移动至后侧的两个限位块67内，使得后侧的识别器52对合格的芯片封装进行识别，后侧的第二伺服电机62关闭三秒后，后侧的第二伺服电机62再次启动三秒后关闭，后侧的第二伺服电机62的输出轴反向转动带动后侧的第一转
块63反向转动，从而使得后侧的第一摆杆64反向转动，使得后侧的连接架65向外侧移动，进而后侧的滑动架66和后侧的限位块67向外侧移动，使得合格的芯片封装落至后侧的储放箱3内。
83.前侧的连接架65向内侧移动带动前侧的拉架71向内侧移动，从而使得前侧的压架72向下移动，第二摆杆77和第二转块75转动，使得转杆73和挡块74转动，弹簧76扭转形变，进而后侧的压架72向下移动，使得挡块74将导流板架11左侧挡住，以此实现了限流的效果，前侧的连接架65向外侧移动带动前侧的拉架71向外侧移动，从而使得弹簧76复位带动转杆73和挡块74反向转动，使得第二摆杆77和第二转块75反向转动，进而压架72向上移动，后侧的连接架65向内侧移动带动后侧的拉架71向内侧移动，从而使得后侧的压架72向下移动，第二摆杆77和第二转块75转动，使得转杆73和挡块74转动，弹簧76扭转形变，进而前侧的压架72向下移动，后侧的连接架65向外侧移动带动后侧的拉架71向外侧移动，从而使得弹簧76复位带动转杆73和挡块74反向转动，使得第二摆杆77和第二转块75反向转动，进而压架72向上移动。
84.当人们需要抖平储放箱3内的芯片封装时，人们可启动无杆气缸81，从而使得无杆气缸81的滑块向右移动带动顶块83向右移动，在顶块83向右移动的过程中，顶块83与凸点板82接触，从而使得凸点板82和支撑板架1抖动，使得储放箱3和芯片封装抖动，进而储放箱3内的芯片封装被抖平，当无杆气缸81的滑块向右移动至合适位置时，人们控制无杆气缸81的滑块向左移动，从而使得顶块83向左移动，当顶块83向左移动的过程中，顶块83继续与凸点板82接触，从而使得凸点板82和支撑板架1抖动，使得储放箱3和芯片封装抖动，以此实现了持续抖动的效果。
85.当连接架65向内侧移动远离开关92时，无杆气缸81启动五秒后关闭，从而使得无杆气缸81的滑块向右移动，使得顶块83向右移动，当连接架65向外侧移动与开关92接触，无杆气缸81再次启动五秒后关闭，从而使得无杆气缸81的滑块向左移动，使得顶块83向左移动，以此实现了自动启动的效果。
86.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。