一种智能芯片治具测试分拣的装置及方法与流程

本发明涉及智能芯片治具上下架安装的，具体涉及一种智能芯片治具测试分拣的装置及方法。

背景技术：

1、贴片的英文缩写是smt，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。pcb意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、随着生产技术的发展及生产效率的提升，传统的人工贴片技术既不能保证贴片的准确性、一致性，还极大的阻碍了pcb贴片的效率提升。现有的工艺过程中测试治具都是由人工搬离设备进行位置校准，再将校准后的治具放入设备工作，但是在人工搬离和校准的过程中，很容易对治具位置的一致性、准确性造成影响，致使最终的结果受到极大影响。在此基础上，贴片治具就能很好的解决贴片的准确性、一致性问题，但是没有完全解决人工贴片带来的效率提升问题。因此，如何提供一种自动化、精准化、数据记录准确的智能芯片治具测试分拣的方案是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、(1)要解决的技术问题

2、本发明的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供精准、数据记录准确的智能芯片治具测试分拣的方案，以解决上述技术问题。

3、(2)技术方案

4、为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：

5、一种智能芯片治具测试分拣的装置，包括：测试治具放置台、测试上料旋转臂、测试上下料缓存治具、测试治具上下料机械手、测试分拣对接滑台、产品上料机构、分拣机械手、产品下料机构及控制器；其中，

6、所述测试治具放置台，电连接至所述控制器，由支持架及放置台面组成，位于分拣工作平台面一侧，接收测试治具置于所述放置台；

7、所述测试上料旋转臂，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试治具放置台处于预设的相对位置，上料所述测试上下料缓存治具内缓存的产品至所述测试治具内；

8、所述测试上下料缓存治具，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试上料旋转臂处于预设的相对位置，接收未检测盘内的未检测产品缓存；

9、所述测试治具上下料机械手，电连接至所述控制器，与所述测试上下料缓存治具处于预设的相对位置，从所述未检测盘内吸取所述未检测产品放置于所述测试上下料缓存治具内；从所述测试治具内吸取测试完成的所述检测产品置于所述测试分拣对接滑台的模组中；

10、所述测试分拣对接滑台，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试产品放置台及测试治具上下料机械手处于预设的相对位置，接收检测后的所述测试产品；

11、所述产品上料机构，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试分拣对接滑台处于预设的相对位置，设置有所述未检测盘存放所述未检测产品；

12、所述分拣机械手，电连接至所述控制器，与所述测试分拣对接滑台处于预设的相对位置，对所述测试分拣对接滑台上的料盘进行分拣后归类于对应的下料料盘；

13、所述产品下料机构，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试分拣对接滑台处于预设的相对位置，设置有所述下料料盘。

14、可选地，其中，所述产品上料机构，包括：上层上料机构和下层上料机构；所述上层上料机构和下层上料机构均设置在上料升降机构的升降带上，所述上料升降机构直立于所述分拣工作平台面上。

15、可选地，其中，所述下料料盘，包括：上层下料料盘和下层下料料盘；所述上层下料料盘和下层下料料盘均设置在下料升降机构的升降带上，所述下料升降机构直立于所述分拣工作平台面上，与所述测试分拣对接滑台处于预设相对位置。

16、可选地，其中，所述测试治具上下料机械手及分拣机械手，均为并联四轴机械手，且安装在分拣工作平台面上的顶架上。

17、可选地，其中，所述产品下料机构，还包括：下料叠堆机构，处于所述下料料盘下方，其上设置有压力传感器，在检测到所述下料料盘满料后，自动叠堆所述料盘；其上还设置报警装置，在压力传感器检测到叠堆的所述料盘达到预设数量时，生成取走满料料盘的提示警报。

18、另一方面，本发明提供一种智能芯片治具测试分拣的方法，实施于一种智能芯片治具测试分拣的装置，该装置包括：测试治具放置台、测试上料旋转臂、测试上下料缓存治具、测试治具上下料机械手、测试分拣对接滑台、产品上料机构、分拣机械手、产品下料机构及控制器；其中，

19、所述测试治具放置台，电连接至所述控制器，由支持架及放置台面组成，位于分拣工作平台面一侧，接收测试治具置于所述放置台；

20、所述测试上料旋转臂，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试治具放置台处于预设的相对位置，上料所述测试上下料缓存治具内缓存的产品至所述测试治具内；

21、所述测试上下料缓存治具，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试上料旋转臂处于预设的相对位置，接收未检测盘内的未检测产品缓存；

22、所述测试治具上下料机械手，电连接至所述控制器，与所述测试上下料缓存治具处于预设的相对位置，从所述未检测盘内吸取所述未检测产品放置于所述测试上下料缓存治具内；从所述测试治具内吸取测试完成的所述检测产品置于所述测试分拣对接滑台的模组中；

23、所述测试分拣对接滑台，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试产品放置台及测试治具上下料机械手处于预设的相对位置，接收检测后的所述测试产品；

24、所述产品上料机构，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试分拣对接滑台处于预设的相对位置，设置有所述未检测盘存放所述未检测产品；

25、所述分拣机械手，电连接至所述控制器，与所述测试分拣对接滑台处于预设的相对位置，对所述测试分拣对接滑台上的料盘进行分拣后归类于对应的下料料盘；

26、所述产品下料机构，电连接至所述控制器，位于所述分拣工作平台面上与所述测试分拣对接滑台处于预设的相对位置，设置有所述下料料盘；

27、该方法包括：

28、接收测试治具放置于所述测试治具放置台，按照预设的位置校准策略校准所述测试治具的位置；

29、在所述上料机构中未检测盘内接收未测试产品，控制所述测试治具上下料机械手从所述未检测盘内取出所述未测试产品，并将所述未测试产品放置于所述测试上下料缓存治具内缓存；

30、控制所述测试上料旋转臂将所述测试上下料缓存治具内缓存的所述未测试产品上料至所述测试治具内进行测试；

31、控制所述测试治具上下料机械手从所述测试上下料缓存治具内吸取缓存的完成测试的测试产品，放置于所述测试分拣对接滑台的所述测试产品放置台；

32、控制所述分拣机械手对所述测试产品放置台的所述测试产品按照预设的分拣策略分拣，并按照分拣结构放置于对应的所述下料料盘内。

33、可选地，其中，该智能芯片治具测试分拣的方法，还包括：

34、在所述产品上料机构的下层上料机构的所述未检测盘内中接收所述未测试产品；

35、控制所述产品上料机构的上料升降机构的升降带将所述下层上料机构上升至与所述测试治具上下料机械手相对应的预设高度；

36、控制所述上料升降机构的升降带将所述产品上料机构的上层上料机构中空载的所述未检测盘下降至下层位置。

37、可选地，其中，该智能芯片治具测试分拣的方法，还包括：

38、在所述下料料盘的上层下料料盘接收完成分拣的所述测试产品；

39、控制所述下料料盘的下料升降机构的升降带将所述上层下料料盘下降至下层位置；

40、控制所述下料升降机构的升降带将所述下料料盘的下层下料机构中空载的所述下料料盘上升至上层位置，至与所述分拣机械手相对应的预设高度。

41、可选地，其中，该智能芯片治具测试分拣的方法，还包括：

42、在所述测试分拣对接滑台上预设有分拣区域，分拣料盘放置于所述测试分拣对接滑台上方，在所述分拣料盘放置区域设置满载检测传感器；

43、在所述满载检测传感器检测到所述分拣料盘载满时，控制所述分拣料盘沿着所述测试分拣对接滑台滑至所述分拣区域；

44、控制所述分拣机械手在所述分拣区域对所述分拣料盘的所述测试产品进行分拣。

45、可选地，其中，该智能芯片治具测试分拣的方法，还包括：

46、接收所述下料料盘下方压力传感器的检测数据，与预设的下料料盘满料压力阈值对比；

47、控制所述产品下料机构的下料叠堆机构自动叠堆所述料盘；在达到所述下料料盘满料压力阈值时，生成取走满料料盘的提示警报。

48、(3)有益效果：

49、本发明中智能芯片治具测试分拣的装置及方法，通过控制器的程序化控制，结合测试治具、机械手及各种下下料机构和检测设备，实现了各个测试产品准确、高效地检测和分拣，并自动化分类分拣后的测试产品，准确、精准地对应放置于相应的放置料盘内，实现了精准、数据记录准确的智能芯片治具测试分拣的方案。