一种硅晶片分选设备的制作方法

1.本技术属于硅晶片分选设备技术领域，尤其涉及一种硅晶片分选设备。


背景技术：

2.硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，应用于光伏行业，硅晶片作为给太阳能电池板的一部分随着光伏行业的发展，硅晶片的使用量逐步增加，大量硅晶片在硅晶片分选设备中进行输送和分选。
3.在现有技术中，现有的硅晶片分选设备包含输送线、收料架、z向移动模组。通过多段输送线将置于上方的硅晶片抛入收纳槽内，当一盒满料后，通过z轴移动模组移动，切换另外料盒，使得现有的硅晶片分选设备效率较低。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种硅晶片分选设备，以解决现有的硅晶片分选设备的分选效率较低的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供一种硅晶片分选设备，所述硅晶片分选设备包括：
6.机架；
7.输送线，安装于所述机架，所述输送线用于输送硅晶片；
8.多个收料组件，环形布置于所述机架；各所述收料组件均包括收料架，所述收料架设有收纳槽；
9.分选组件，包括旋转盘、多个吸附组件；所述旋转盘可转动地安装于所述机架；所述旋转盘设有多个旋转臂，多个所述旋转臂沿着所述旋转盘的环形方向间隔布置；多个所述吸附组件用于吸附经所述输送线输送的硅晶片；多个所述吸附组件连接于对应的所述旋转臂，并在所述旋转盘的带动下将经所述输送线输送的硅晶片依次输送至对应的收纳槽。
10.可选的，所述输送线包括循环转动的两输送带，两所述输送带相对布置，并共同输送所述硅晶片至所述机架的上料工位。
11.可选的，所述收料架连接有多个立板，多个所述立板环形布置，并围合形成所述收纳槽；所述收纳槽用于收纳多个硅晶片；多个所述硅晶片在所述收纳槽中沿竖直方向堆叠。
12.可选的，所述收料架连接有第一移动模组，所述第一移动模组的移动座连接所述收料架的底部，并带动所述收料架远离所述旋转盘；
13.所述硅晶片分选设备还包括取放组件，所述取放组件用于对处于所述收纳槽的多个所述硅晶片移动至所述机架的自动化对接工位。
14.可选的，所述取放组件包括两取放爪和多向移动模组，所述多向移动模组连接两所述取放爪，并带动两所述取放爪由所述收纳槽移动至所述自动化对接工位；两所述取放爪之间相对移动，并夹紧或者释放处于所述收纳槽的多个所述硅晶片。
15.可选的，各所述吸附组件包括连接臂和吸盘；所述连接臂连接于所述旋转臂；所述吸盘连接于所述连接臂的端部，并在工作状态下吸附经所述输送线输送的硅晶片。
16.可选的，所述机架连接有第一导向件，所述第一导向件相对于所述收料架布置；
17.所述连接臂可活动地连接于所述旋转臂；所述连接臂连接有滚轮；
18.在所述旋转臂处于旋转状态时，所述滚轮接触所述第一导向件，并在所述第一导向件的导向下调整所述连接臂的摆动，使得所述连接臂相对于所述收料架时处于竖直状态。
19.可选的，所述连接臂通过转轴铰接于所述旋转臂，并沿着所述转轴的轴向相对于所述旋转臂摆动。
20.可选的，所述吸盘的外轮廓呈环形；所述吸盘的底部设有多个吸附口，多个所述吸附口在工作状态下吸附所述硅晶片。
21.本技术的一个实施例提供的硅晶片分选设备，输送线安装于机架，输送线用于输送硅晶片；多个收料组件环形布置于机架；各收料组件均包括收料架，收料架设有收纳槽；分选组件包括旋转盘、多个吸附组件；旋转盘可转动地安装于机架；旋转盘设有多个旋转臂，多个旋转臂沿着旋转盘的环形方向间隔布置；多个吸附组件用于吸附经输送线输送的硅晶片；多个吸附组件连接于对应的旋转臂，并在旋转盘的带动下将经输送线输送的硅晶片依次输送至对应的收纳槽，此时，在旋转盘相对于机架旋转时，连接于旋转臂的吸附组件随着旋转盘的旋转而旋转，并依次经过输送线和多个收料组件，吸附组件在输送线时吸附硅晶片，吸附组件在各收料组件释放硅晶片，以便于将处于输送线的各硅晶片依次收纳于各收料组件的收纳槽，提高了硅晶片分选设备对硅晶片的收纳能力，并且实现硅晶片分选设备对多个硅晶片的环形式分选处理，以便于提高硅晶片分选设备对硅晶片的分选效率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
24.图1为本技术实施例提供的硅晶片分选设备的示意图。
25.图2为图1中a向的局部放大图。
26.图3为本技术实施例提供的硅晶片分选设备的分选组件的示意图。
27.图4为本技术实施例提供的硅晶片分选设备的滚轮的连接示意图。
28.图5为本技术实施例提供的硅晶片分选设备的部分示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术实施例提供一种硅晶片分选设备100，以解决现有的硅晶片分选设备的分选效率较低的问题。
31.参考图1至图5，本技术实施例提供一种硅晶片分选设备100，硅晶片分选设备100包括机架10、输送线、多个收料组件30和分选组件40，输送线、多个收料组件30和分选组件40均安装于机架10。
32.机架10作为硅晶片分选设备100的支撑体，支撑输送线、多个收料组件30和分选组件40。
33.输送线安装于机架10，输送线用于输送硅晶片，其中，输送线包括循环转动的两输送带，两输送带相对布置，并共同输送硅晶片至机架10的上料工位，此时，两输送带分别在对应的驱动机构的带动下进行循环转动，并且带动硅晶片进行位置移动，以便于实现硅晶片的自动输送。
34.多个收料组件30环形布置于机架10，多个收料组件30分别用于收纳对应的硅晶片，每个收料组件30作为单独的一个收料工位。
35.各收料组件30均包括收料架31，收料架31设有收纳槽312，此时，收料架31连接有多个立板311，多个立板311环形布置，并围合形成收纳槽312；收纳槽312用于收纳多个硅晶片；多个硅晶片在收纳槽312中沿竖直方向堆叠。
36.通过多个收料组件30的设计提高了硅晶片分选设备100的收纳空间，并且多个收料组件30环形布置于机架10，便于分选组件40将处于输送线的硅晶片依次输送至多个收料组件30，从而实现各硅晶片依次存放于多个收料组件30，实现硅晶片在抵多个收料组件30的收纳，及时地转移处于输送带上的硅晶片。
37.收料架31连接有第一移动模组32，第一移动模组32的移动座连接收料架31的底部，并带动收料架31远离旋转盘41，此时，收料架31靠近旋转盘41时处于硅晶片输送至收纳槽312的第一状态，收料架31远离旋转盘41时处于硅晶片脱离收纳槽312的第二状态，可选的，第一移动模组32为同步带移动模组、丝杠式移动模组或气缸。
38.分选组件40包括旋转盘41、多个吸附组件42；旋转盘41可转动地安装于机架10；旋转盘41设有多个旋转臂411，多个旋转臂411沿着旋转盘41的环形方向间隔布置；多个吸附组件42用于吸附经输送线输送的硅晶片；多个吸附组件42连接于对应的旋转臂411，并在旋转盘41的带动下将经输送线输送的硅晶片依次输送至对应的收纳槽312。
39.此时，在旋转盘41相对于机架10旋转时，连接于旋转臂411的吸附组件42随着旋转盘41的旋转而旋转，并依次经过输送线和多个收料组件30，吸附组件42在输送线时吸附硅晶片，吸附组件42在各收料组件30释放硅晶片，以便于将处于输送线的各硅晶片依次收纳于各收料组件30的收纳槽312，提高了硅晶片分选设备100对硅晶片的收纳能力，并且实现硅晶片分选设备100对多个硅晶片的环形式分选处理，以便于提高硅晶片分选设备100对硅晶片的分选效率。
40.其中，旋转盘41和机架10之间连接有旋转机构，旋转机构可以为dd马达，连接于旋转盘41，以便于带动旋转盘41相对于机架10的旋转，此时，旋转盘41的旋转臂411沿着旋转盘41的圆周方向依次经过输送线和多个收料组件30。
41.各吸附组件42包括连接臂421和吸盘422；连接臂421连接于旋转臂411；吸盘422连接于连接臂421的端部，并在工作状态下吸附经输送线输送的硅晶片，通过吸盘422实现对硅晶片的吸附定位，以便于实现硅晶片的工位转移。可选的，吸盘422的外轮廓呈环形；吸盘422的底部设有多个吸附口，多个吸附口在工作状态下吸附硅晶片。
42.其中，在吸盘422为伯努利吸盘时，伯努利吸盘在正压状态下吸附硅晶片。在在吸盘422为其他类型的吸盘时，吸盘在负压状态下吸附硅晶片。
43.另外，机架10连接有第一导向件11，第一导向件11相对于收料架31布置，此时，第一导向件11沿着圆弧方向延伸。
44.连接臂421可活动地连接于旋转臂411；连接臂421连接有滚轮423；在旋转臂411处于旋转状态时，滚轮423接触第一导向件11，并在第一导向件11的导向下调整连接臂421的摆动，使得连接臂421相对于收料架31时处于竖直状态，以便于通过第一导向件11对滚轮423的引导实现连接臂421相对于旋转臂411的摆动，从而实现连接臂421的位置转移，以便于实现吸盘422和处于吸盘422的硅晶片的位置转移。
45.可选的，连接臂421通过转轴铰接于旋转臂411，并沿着转轴的轴向相对于旋转臂411摆动。
46.另外，硅晶片分选设备100还包括取放组件20，取放组件20用于对处于收纳槽312的多个硅晶片移动至机架10的自动化对接工位。其中，取放组件20包括两取放爪21和多向移动模组22，多向移动模组22连接两取放爪21，并带动两取放爪21由收纳槽312移动至自动化对接工位；两取放爪21之间相对移动，并夹紧或者释放处于收纳槽312的多个硅晶片。可选的，多向移动模组22由多个移动模组构成，并且多个移动模组相互垂直。
47.本技术的一个实施例提供的硅晶片分选设备100，输送线安装于机架10，输送线用于输送硅晶片；多个收料组件30环形布置于机架10；各收料组件30均包括收料架31，收料架31设有收纳槽312；分选组件40包括旋转盘41、多个吸附组件42；旋转盘41可转动地安装于机架10；旋转盘41设有多个旋转臂411，多个旋转臂411沿着旋转盘41的环形方向间隔布置；多个吸附组件42用于吸附经输送线输送的硅晶片；多个吸附组件42连接于对应的旋转臂411，并在旋转盘41的带动下将经输送线输送的硅晶片依次输送至对应的收纳槽312，此时，在旋转盘41相对于机架10旋转时，连接于旋转臂411的吸附组件42随着旋转盘41的旋转而旋转，并依次经过输送线和多个收料组件30，吸附组件42在输送线时吸附硅晶片，吸附组件42在各收料组件30释放硅晶片，以便于将处于输送线的各硅晶片依次收纳于各收料组件30的收纳槽312，提高了硅晶片分选设备100对硅晶片的收纳能力，并且实现硅晶片分选设备100对多个硅晶片的环形式分选处理，以便于提高硅晶片分选设备100对硅晶片的分选效率。
48.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
49.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
50.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。