一种封装测试机构的制作方法

本技术涉及芯片封装测试，具体来说，涉及一种封装测试机构。

背景技术：

1、lqfp是薄型qfp封装，目前的qfp封装厚度为2.0-3.6mm，而lqfp则是1mm后，该封装操作方便、可靠性高，同时其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用，常用于小型芯片。

2、目前的芯片封装在封装完成后，还需要通过测试机构进行测试才能正式投放市场。现有的芯片封装测试机构仅具有测试的功能，当芯片封装测试机构发现某一个封装芯片(正在测试的封装芯片)不合格时，芯片封装测试机构产生信号，提示附近的测试工作人员，并需要工作人员手动将不合格的封装芯片提取出，且需要测试工作人员时刻在场，极大的增大测试工作人员的工作负担。

3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种封装测试机构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

3、一种封装测试机构，包括长框，所述长框的顶端一侧设有ft功能测试装置，所述ft功能测试装置的另一侧设有位于所述长框上方的外观测试机构，所述长框的另一侧内壁设有电机，所述电机的一端设有与所述长框一端内壁活动连接的螺杆，所述螺杆套设有与所述长框前后内壁滑动连接的滑板，所述滑板的顶端设有若干个等距分布的开口一，每个所述开口一的内部均设有芯片放置片，所述滑板的顶端设有若干个等距分布的开口二，所述开口二内设有延伸至所述开口一内并与所述芯片放置片相连接的连接轴，所述连接轴固定套设有齿轮，所述齿轮的一侧设有与其啮合连接的齿条，且所述齿条与所述开口二内壁上下滑动连接，每个所述齿条的底端均设有弹簧，所述弹簧的底端均设有与所述滑板底端相连接的l型支撑杆，所述长框的底端设有一对收集机构。

4、优选的，所述外观测试机构包括位于所述长框上方的箱体，所述箱体的顶端内壁设有aoi检测镜头，所述箱体的内部设有光源，所述光源的前后两侧均设有与所述箱体相连接的支撑架。

5、优选的，所述箱体的内部顶端、所述ft功能测试装置的内部顶端均设有电动推杆，且两个所述电动推杆均与所述齿条相匹配。

6、优选的，所述收集机构包括位于所述长框下方的长板，所述长板的底端设有与其螺纹连接的收集箱，且所述收集箱的上端贯穿至所述长板的上方。

7、优选的，两个所述长板的底端均设有一对螺栓，且所述螺栓均与所述长框的底端螺纹连接。

8、优选的，所述长框的顶端一侧设有与其前后滑动连接的l型滑柱，所述l型滑柱的底端设有一对弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的底端设有挤压长条。

9、本实用新型的有益效果为：

10、1、将待测试的封装芯片放置在芯片放置片，电机可带动滑板水平移动，封装芯片依次进行ft功能测试与外观检测，当检测出不合格的封装芯片时，电动推杆下移并挤压下方的齿条，使得存放封装芯片的芯片放置片向下摆动，使得不合格的封装芯片自动落入到对应的收集箱18，从而具有自动筛选清除的功能，不需要工作手动将不合格的封装芯片挑出，大大减小工作人员的工作压力；

11、2、通过设置可前后滑动的l型，并在l型滑柱的下方设置带有挤压长条的弹性伸缩杆，放置待测试的封装芯片时，l型滑柱位于一侧，不会干扰封装芯片的安装，收纳时，将l型滑柱滑动到齿条的正上方，下移挤压长条，挤压所有的齿条，使得所有的芯片放置片向下摆动，并全部落入地面上的收纳箱中，不需要一个一个的取出，收集效率大大提高。

技术特征：

1.一种封装测试机构，其特征在于，包括长框(1)，所述长框(1)的顶端一侧设有ft功能测试装置(2)，所述ft功能测试装置(2)的另一侧设有位于所述长框(1)上方的外观测试机构，所述长框(1)的另一侧内壁设有电机(3)，所述电机(3)的一端设有与所述长框(1)一端内壁活动连接的螺杆(4)，所述螺杆(4)套设有与所述长框(1)前后内壁滑动连接的滑板(5)，所述滑板(5)的顶端设有若干个等距分布的开口一(6)，每个所述开口一(6)的内部均设有芯片放置片(7)，所述滑板(5)的顶端设有若干个等距分布的开口二，所述开口二内设有延伸至所述开口一(6)内并与所述芯片放置片(7)相连接的连接轴(8)，所述连接轴(8)固定套设有齿轮(9)，所述齿轮(9)的一侧设有与其啮合连接的齿条(10)，且所述齿条(10)与所述开口二内壁上下滑动连接，每个所述齿条(10)的底端均设有弹簧(11)，所述弹簧(11)的底端均设有与所述滑板(5)底端相连接的l型支撑杆(12)，所述长框(1)的底端设有一对收集机构。

2.根据权利要求1所述的一种封装测试机构，其特征在于，所述外观测试机构包括位于所述长框(1)上方的箱体(13)，所述箱体(13)的顶端内壁设有aoi检测镜头(14)，所述箱体(13)的内部设有光源(15)，所述光源(15)的前后两侧均设有与所述箱体(13)相连接的支撑架(16)。

3.根据权利要求2所述的一种封装测试机构，其特征在于，所述箱体(13)的内部顶端、所述ft功能测试装置(2)的内部顶端均设有电动推杆(23)，且两个所述电动推杆(23)均与所述齿条(10)相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种封装测试机构，其特征在于，所述收集机构包括位于所述长框(1)下方的长板(17)，所述长板(17)的底端设有与其螺纹连接的收集箱(18)，且所述收集箱(18)的上端贯穿至所述长板(17)的上方。

5.根据权利要求4所述的一种封装测试机构，其特征在于，两个所述长板(17)的底端均设有一对螺栓(19)，且所述螺栓(19)均与所述长框(1)的底端螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种封装测试机构，其特征在于，所述长框(1)的顶端一侧设有与其前后滑动连接的l型滑柱(20)，所述l型滑柱(20)的底端设有一对弹性伸缩杆(21)，所述弹性伸缩杆(21)的底端设有挤压长条(22)。

技术总结
本技术公开了一种封装测试机构，包括长框，所述长框的顶端一侧设有FT功能测试装置，所述FT功能测试装置的另一侧设有位于所述长框上方的外观测试机构，所述长框的另一侧内壁设有电机，所述电机的一端设有与所述长框一端内壁活动连接的螺杆；有益效果为：将待测试的封装芯片放置在芯片放置片，电机可带动滑板水平移动，封装芯片依次进行FT功能测试与外观检测，当检测出不合格的封装芯片时，电动推杆下移并挤压下方的齿条，使得存放封装芯片的芯片放置片向下摆动，使得不合格的封装芯片自动落入到对应的收集箱18，从而具有自动筛选清除的功能，不需要工作手动将不合格的封装芯片挑出，大大减小工作人员的工作压力。

技术研发人员：周建军,许兴波
受保护的技术使用者：盐城芯丰微电子有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12