巴块厚度测试设备的制作方法

本技术涉及一种巴块加工，尤其涉及一种巴块厚度测试设备。

背景技术：

1、片式多层陶瓷电容器(multi-layerceramicchipcapacitor)，英文缩写为mlcc，其制作工艺是由印有内电极的陶瓷膜片以交叉错位的方式叠合起来形成巴块，对位切割分离为陶瓷生坯。而为了精确加工，需要对巴块的厚度进行测量，现有的测量方式是基本都是利用人工进行测量，效率低下。

2、因此，有必要提供一种巴块厚度测试设备，以有利于提升巴块厚度的测量效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种巴块厚度测试设备，有利于提升巴块厚度的测量效率

2、为了实现上述目的，本实用新型公开了一种巴块厚度测试设备，包括：

3、机台，所述机台包括安装台面；

4、上料装置，所述上料装置包括设置在所述安装台面上的上料仓和第一升降装置，所述上料仓用于叠放待测巴块，所述第一升降装置设置在所述安装台面的下方，所述第一升降装置包括第一顶升件，所述第一顶升件可向上穿过所述安装台面以伸入所述上料仓顶升巴块以使最上侧的巴块升至上料位置；

5、下料装置，所述下料装置包括设置在所述安装台面上的下料仓和第二升降装置，所述下料仓用于叠放测试合格巴块，所述第二升降装置设置在所述安装台面的下方，所述第二升降装置包括第二顶升件，所述第二顶升件可向上穿过所述安装台面以伸入所述下料仓；

6、第一移送装置，所述第一移送装置包括第一直线模组和拾放装置，所述第一直线模组通过安装支架安装在所述安装台面，所述第一直线模组位于所述安装台面的上方并沿第一方向设置，所述拾放装置安装在所述第一直线模组，所述第一直线模组用于带动所述拾放装置在所述第一方向上移动以能够在位于上料位置的所述上料仓和位于所述下料位置的所述下料仓之间往返，所述拾放装置从所述上料仓拾取待测巴块以及将测试合格巴块放置在所述下料仓；

7、测试装置，所述测试装置安装在所述机台，在第一方向上设置在所述上料仓和所述下料仓之间，在第二方向上与位于上料位置的所述上料仓和位于下料位置的所述下料仓错开设置，所述测试装置用于对巴块进行厚度测试；

8、不合格品取放装置，所述不合格品取放装置安装在所述安装台面上，在所述第一方向上设置在所述测试装置和所述下料仓之间，在第二方向上与所述测试装置位于处于上料位置的所述上料仓和处于下料装置的所述下料仓的同一侧；

9、不合格品接收装置，所述不合格品接收装置位于所述不合格品取放装置的下方，用于接收所述不合格品取放装置释放的测试不合格巴块；

10、第二移送装置，所述第二移送装置包括移动模组和转移板，所述移动模组安装在所述安装台面上，所述转移板安装在所述移动模组，所述转移板在所述移动模组的带动下移动至所述拾放装置的正下方以接收所述拾放装置释放的待测巴块并携带待测巴块移动至所述测试装置的测试位置，携带测试合格巴块移动至所述拾放装置的正下方使所述拾放装置拾取测试合格巴块，以及携带测试不合格巴块移动至所述不合格品取放装置的正下方供所述不合格品取放装置拾取巴块。

11、可选地，所述上料装置还包括沿第二方向并排设置在所述安装台面上的两滑轨，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述上料仓的底部两侧分别通过滑块滑设在对应的所述滑轨上；所述上料装置还包括第一驱动器，所述第一驱动器的输出端连接所述上料仓，所述第一驱动器用于驱动所述上料仓沿所述滑轨滑动以移动至所述上料位置或者从所述上料位置移开。

12、可选地，所述下料装置还包括沿第二方向并排设置在所述安装台面上的两滑轨，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述下料仓的底部两侧分别通过滑块滑设在对应的所述滑轨上；所述下料装置还包括第二驱动器，所述第二驱动器的输出端连接所述下料仓，所述第二驱动器用于驱动所述下料仓沿所述滑轨滑动以移动至所述下料位置或者从所述下料位置移开。

13、可选地，所述第一升降装置包括安装架，所述安装架包括底板和竖板，所述底板的下侧安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端向上穿过所述底板后连接一竖向的丝杆，所述丝杆的上下两端分别通过安装座安装在所述竖板，所述丝杆上螺纹连接有丝杆螺母，所述丝杆螺母固定连接一连接板，所述连接板的上侧安装有所述第一顶升件，所述连接板的两侧分别固定连接有滑块；所述竖板的两侧分别固定安装有竖向设置的滑轨，所述连接板通过所述滑块滑设在滑轨。

14、可选地，所述竖板的中部形成有开槽，所述竖板部分由所述开槽伸出，所述竖板由所述开槽伸出的部分设有感应片，所述竖板背向所述滑轨的一侧设有感应器，所述感应器用于感应所述感应片移动至预设位置。

15、可选地，所述拾放装置为真空吸取装置，包括第一驱动气缸，所述第一驱动气缸的输出端朝下并连接真空吸取模块；所述第一驱动气缸通过第一安装板安装在第二驱动气缸并可在所述第一驱动气缸的驱动下上下移动，所述第二驱动气缸通过第二安装板安装在所述第一直线模组的滑座上；所述安装支架上还安装有与所述第一直线模组平行的滑轨，所述第二安装板通过滑块滑设在所述滑轨上。

16、可选地，所述机台还包括底板，所述底板与所述安装台面之间具有安装空间；所述测试装置包括底座，所述底座安装在所述底板上，所述底座上安装有伸至所述安装台面上方的主支架，所述主支架上分别连接上分支架和下分支架，所述上分支架和所述下分支架位于所述安装台面的上方；所述上分支架上连接有第一激光位移传感器，所述下分支架上连接有第二激光位移传感器，所述第一激光位移传感器和所述第二激光位移传感器上下相对设置；所述测试位置位于所述第一激光位移传感器和所述第二激光位移传感器之间以利用所述第一激光位移传感器和所述第二激光位移传感器测量位于所述测试位置的巴块的厚度。

17、可选地，所述不合格品取放装置包括安装在所述安装台面的固定支架，所述固定支架的上端安装有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端安装有连接支架，所述连接支架连接有真空吸取模块。

18、可选地，所述不合格品接收装置包括驱动气缸，所述驱动气缸安装在所述安装台面的底部，所述驱动气缸包括驱动轴，所述驱动轴向上伸至所述安装台面的上方，所述驱动轴的顶端安装有收纳架；所述收纳架的还连接有至少两导杆，所述安装台面上安装有与至少两所述导杆对应的至少两导套，至少两所述导杆分别穿过至少所述两导套。

19、可选地，所述移动模组包括第二直线模组和第三直线模组，所述第二直线模组沿所述第二方向安装在所述安装台面上，所述第三直线模组沿所述第一方向安装在所述第二直线模组的滑座上，所述转移板设置在所述第三直线模组的滑座上。

20、本实用新型巴块厚度测试设备利用上料装置、下料装置、第一移送装置的第一直线模组和拾放装置、测试装置、不合格品取放装置、不合格品接收装置以及第二移送装置的移动模组和转移板的设置，有利于实现巴块厚度测试的自动化，进而提升巴块厚度的测试效率。

技术特征：

1.一种巴块厚度测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述上料装置还包括沿第二方向并排设置在所述安装台面上的两滑轨，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述上料仓的底部两侧分别通过滑块滑设在对应的所述滑轨上；所述上料装置还包括第一驱动器，所述第一驱动器的输出端连接所述上料仓，所述第一驱动器用于驱动所述上料仓沿所述滑轨滑动以移动至所述上料位置或者从所述上料位置移开。

3.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述下料装置还包括沿第二方向并排设置在所述安装台面上的两滑轨，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述下料仓的底部两侧分别通过滑块滑设在对应的所述滑轨上；所述下料装置还包括第二驱动器，所述第二驱动器的输出端连接所述下料仓，所述第二驱动器用于驱动所述下料仓沿所述滑轨滑动以移动至所述下料位置或者从所述下料位置移开。

4.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述第一升降装置包括安装架，所述安装架包括底板和竖板，所述底板的下侧安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端向上穿过所述底板后连接一竖向的丝杆，所述丝杆的上下两端分别通过安装座安装在所述竖板，所述丝杆上螺纹连接有丝杆螺母，所述丝杆螺母固定连接一连接板，所述连接板的上侧安装有所述第一顶升件，所述连接板的两侧分别固定连接有滑块；所述竖板的两侧分别固定安装有竖向设置的滑轨，所述连接板通过所述滑块滑设在滑轨。

5.根据权利要求4所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述竖板的中部形成有开槽，所述竖板部分由所述开槽伸出，所述竖板由所述开槽伸出的部分设有感应片，所述竖板背向所述滑轨的一侧设有感应器，所述感应器用于感应所述感应片移动至预设位置。

6.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述拾放装置为真空吸取装置，包括第一驱动气缸，所述第一驱动气缸的输出端朝下并连接真空吸取模块；所述第一驱动气缸通过第一安装板安装在第二驱动气缸并可在所述第一驱动气缸的驱动下上下移动，所述第二驱动气缸通过第二安装板安装在所述第一直线模组的滑座上；所述安装支架上还安装有与所述第一直线模组平行的滑轨，所述第二安装板通过滑块滑设在所述滑轨上。

7.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述机台还包括底板，所述底板与所述安装台面之间具有安装空间；所述测试装置包括底座，所述底座安装在所述底板上，所述底座上安装有伸至所述安装台面上方的主支架，所述主支架上分别连接上分支架和下分支架，所述上分支架和所述下分支架位于所述安装台面的上方；所述上分支架上连接有第一激光位移传感器，所述下分支架上连接有第二激光位移传感器，所述第一激光位移传感器和所述第二激光位移传感器上下相对设置；所述测试位置位于所述第一激光位移传感器和所述第二激光位移传感器之间以利用所述第一激光位移传感器和所述第二激光位移传感器测量位于所述测试位置的巴块的厚度。

8.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述不合格品取放装置包括安装在所述安装台面的固定支架，所述固定支架的上端安装有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端安装有连接支架，所述连接支架连接有真空吸取模块。

9.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述不合格品接收装置包括驱动气缸，所述驱动气缸安装在所述安装台面的底部，所述驱动气缸包括驱动轴，所述驱动轴向上伸至所述安装台面的上方，所述驱动轴的顶端安装有收纳架；所述收纳架的还连接有至少两导杆，所述安装台面上安装有与至少两所述导杆对应的至少两导套，至少两所述导杆分别穿过至少所述两导套。

10.根据权利要求1所述的巴块厚度测试设备，其特征在于，所述移动模组包括第二直线模组和第三直线模组，所述第二直线模组沿所述第二方向安装在所述安装台面上，所述第三直线模组沿所述第一方向安装在所述第二直线模组的滑座上，所述转移板设置在所述第三直线模组的滑座上。

技术总结
本技术公开一种巴块厚度测试设备，包括机台、上料装置、下料装置、第一移送装置、测试装置、不合格品取放装置、不合格品接收装置以及第二移送装置。第一移送装置包括第一直线模组和拾放装置，第一直线模组用于带动拾放装置在上料仓和下料仓之间往返，拾放装置从上料仓拾取待测巴块以及将测试合格巴块放置在下料仓；测试装置用于对巴块进行厚度测试；不合格品接收装置用于接收不合格品取放装置释放的不合格巴块；第二移送装置包括移动模组和转移板，转移板在移动模组的带动下移动至拾放装置的正下方以接收待测巴块并携带待测巴块移动至测试位置，携带测试合格巴块移动至拾放装置的正下方，以及携带不合格巴块移动至不合格品取放装置的正下方。

技术研发人员：胡安详,唐迎春,徐长佰,黄文凯
受保护的技术使用者：深圳市宇阳科技发展有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/13