集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构的制作方法

本技术涉及集成电路芯片检测，尤其涉及集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构。

背景技术：

1、在工厂芯片插板前通常需要对集成电路芯片进行测试，以防止集成电路芯片损坏造成电路板无法使用，因此出现集成电路芯片分选系统，用于集成电路芯片的测试，并且对检测好的集成电路芯片进行分选，即将良品放到一起储存，不良品放到一起储存。

2、具体如公开号为209577434u的中国专利文件于2019年11月5日公开了一种自动化ic测试分选设备，其中记载安装于机架的上料装置、测试装置和分选收料装置，机架包括垂直设置的第一安装板以及与第一安装板的底部连接且倾斜设置的第二安装板，ic料管装夹于上料装置，通过上料装置将ic料管内的未测试的ic芯片供给测试装置测试，测试完毕后通过分选收料装置分类并收纳于多个空料管内。本实用新型通过翻转夹持有ic料管的夹持机构，使其变为垂直状态，从而使ic料管内的ic芯片滑出至垂直料道，挡压机构控制ic芯片能够单个给测试装置上料，测试夹头夹取ic芯片并将其推至测试pcb测试，测试完通过接料台接取ic芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，提高分选收料的速度并且节省人力成本。

3、其中的垂直料道，也可称之为进料轨道，早期的集成电路芯片分选系统中的进料轨道是倾斜的，其存在集成电路芯片容易卡在进料轨道中的问题，因此将倾斜的进料轨道修改为垂直的进料轨道，降低了集成电路芯片卡在进料轨道中的概率，但是集成电路芯片还是会出现卡在进料轨道中的问题，如图1所示，此时就需要人为去敲打进料轨道使得集成电路芯片脱离卡住的状态继续下落。

技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其解决了现有集成电路芯片分选系统中的进料轨道存在集成电路芯片会卡在进料轨道中，需要人为干涉才可脱离的技术问题。

2、根据本实用新型的实施例记载的一种集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，所述进料轨道设置在集成电路芯片分选系统的支架板上，所述进料轨道敲一侧设有敲击气缸，所述进料轨道敲与支架板之间还设有弹性结构。

3、本实用新型的技术原理为：采用敲击气缸去敲击进料轨道，使得进料轨道产生振动，进而使得卡在进料轨道的集成电路芯片松动，进而掉落。

4、相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：通过设置在进料轨道的一侧的敲击气缸对进料轨道进行敲击，其解决了现有集成电路芯片分选系统中的进料轨道存在集成电路芯片会卡在进料轨道中，需要人为干涉才可脱离的技术问题。

5、进一步的，所述进料轨道上设有传送槽，所述传送槽底设有窄槽，所述窄槽内设有敲击片，所述敲击片传动连接敲击气缸。

6、本申请通过敲击气缸带动敲击片做往复运动，避免了敲击气缸直接对进料轨道进行敲打，避免了进料轨道的连接结构出现松动。

7、进一步的，所述进料轨道上设有封闭盖板，所述封闭盖板沿准传送槽长度方向均布有窄孔。

8、进一步的，所述进料轨道与支架板上设有对应的活动孔，所述敲击片上设有连接凸起，所述连接凸起卡入活动孔中，所述敲击气缸连接有传动杆，所述传动杆贯穿进料轨道与连接凸起传动连接。

9、进一步的，所述连接凸起设有长圆孔，所述进料轨道上也设有长圆孔，所述进料轨道上的长圆孔长度大于连接凸起上的长圆孔长度，所述长圆孔长度方向为敲击气缸伸缩方向，所述传动杆穿入所有长圆孔。

10、本申请采用长圆孔与传动杆配合，使得传动杆刚刚运动时敲击片不跟随运动，而是直到传动杆接触到敲击片的长圆孔一端时，敲击片才一会跟随运动，并因为弹性结构的存在，形成振动的效果。

11、进一步的，所述进料轨道与支架板上设有对应的弹性孔，所述弹性结构设置在弹性孔内，且所述弹性结构紧贴敲击片。

12、进一步的，所述弹性结构包括压缩弹簧与固定螺钉，所述固定螺钉固定在支架板上的弹性孔内，所述压缩弹簧一端紧贴固定螺钉，所述压缩弹簧另一端紧贴敲击片。

13、本申请在敲击气缸不工作时，压缩弹簧压紧敲击片，使得敲击片压住在传送槽内的集成电路芯片，保证集成电路芯片不易出现歪斜，进而导致卡住。

技术特征：

1.一种集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其特征在于：所述进料轨道设置在集成电路芯片分选系统的支架板上，所述进料轨道敲一侧设有敲击气缸，所述进料轨道敲与支架板之间还设有弹性结构。

2.如权利要求1所述的集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其特征在于：所述进料轨道上设有传送槽，所述传送槽底设有窄槽，所述窄槽内设有敲击片，所述敲击片传动连接敲击气缸。

3.如权利要求2所述的集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其特征在于：所述进料轨道上设有封闭盖板，所述封闭盖板延准传送槽长度方向均布有窄孔。

4.如权利要求2所述的集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其特征在于：所述进料轨道与支架板上设有对应的活动孔，所述敲击片上设有连接凸起，所述连接凸起卡入活动孔中，所述敲击气缸连接有传动杆，所述传动杆贯穿进料轨道与连接凸起传动连接。

5.如权利要求4所述的集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其特征在于：所述连接凸起设有长圆孔，所述进料轨道上也设有长圆孔，所述进料轨道上的长圆孔长度大于连接凸起上的长圆孔长度，所述长圆孔长度方向为敲击气缸伸缩方向，所述传动杆穿入所有长圆孔。

6.如权利要求2所述的集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其特征在于：所述进料轨道与支架板上设有对应的弹性孔，所述弹性结构设置在弹性孔内，且所述弹性结构紧贴敲击片。

7.如权利要求6所述的集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，其特征在于：所述弹性结构包括压缩弹簧与固定螺钉，所述固定螺钉固定在支架板上的弹性孔内，所述压缩弹簧一端紧贴固定螺钉，所述压缩弹簧另一端紧贴敲击片。

技术总结
本技术提供了一种集成电路芯片分选系统的进料轨道敲击结构，所述进料轨道设置在集成电路芯片分选系统的支架板上，所述进料轨道敲一侧设有敲击气缸，所述进料轨道敲与支架板之间还设有弹性结构。本技术具有如下有益效果：通过设置在进料轨道的一侧的敲击气缸对进料轨道进行敲击，其解决了现有集成电路芯片分选系统中的进料轨道存在集成电路芯片会卡在进料轨道中，需要人为干涉才可脱离的技术问题。

技术研发人员：何纪法,史鲁军
受保护的技术使用者：绍兴宏邦电子科技有限公司
技术研发日：20230509
技术公布日：2024/1/14