分选设备及其控温装置的制作方法

本技术涉及电子元器件分选，特别涉及一种分选设备及其控温装置。

背景技术：

1、在相关技术中，采用三温分选设备对芯片等电子元器件进行高低温测试。在高低温测试中，控温装置对干燥气体进行控温后，得到带温气体(高温气体或低温气体)，然后往socket(测试座)坑中吹带温气体，以对位于socket上的芯片进行控温，使得芯片处于高温工况或低温工况。带温气体从socket排出后，直接排放到测试腔体(chamber)内部。采用该方式，长时间测试运行情况下有以下问题：大量带温气体与测试腔体内部不断换热造成测试腔体内部环境问题过高或过低，过高的内部环境温度既影响元器件的使用寿命，又影响操作人员使用安全，而低温的内部环境温度容易造成结露等问题，影响测试设备使用性能及安全。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种分选设备的控温装置，旨在解决因带温气体直接排放到测试腔体内部造成测试腔体内部环境温度过高或过低的问题。

2、本实用新型提供一种分选设备的控温装置，包括：

3、测试座，用于安装待控温物，所述测试座具有控温通道；

4、控温结构，与所述控温通道的进口连通，用于为所述控温通道提供加热或冷却所述待测试物的带温流体；以及

5、预温结构，具有相互独立的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述第二通道能够进行热交换，所述第一通道用于通热交换流体，所述第二通道的进口与所述控温通道的出口连通，所述第二通道的出口用于排出气流。

6、在一个实施例中，所述第一通道的出口通过所述控温结构与所述控温通道的进口连通，所述第一通道的进口用于与热交换流体的流体源连通，热交换流体在经过所述第一通道和所述控温结构后转变为带温流体。

7、在一个实施例中，所述第一通道内热交换流体的流动方向和所述第二通道内流体的流动方向相反。

8、在一个实施例中，所述预温结构包括中空外壳和位于所述中空外壳内的进流管，所述进流管形成所述第一通道，所述进流管与所述中空外壳之间形成所述第二通道。

9、在一个实施例中，所述第一通道的两端分别延伸至所述中空外壳的两端外，所述第二通道的进口和出口分别位于所述中空外壳的侧壁的两端。

10、在一个实施例中，所述进流管包括直管、u型管、ω型管或蚊香管。

11、在一个实施例中，所述控温结构包括换热器、制冷机和加热器，所述换热器具有换热通道和冷媒通道，所述换热通道的进口用于与带温流体的流体源连通，所述换热通道的出口通过所述加热器与所述控温通道的进口连通，所述冷媒通道的进口与所述制冷机的出口连通，所述冷媒通道的出口与所述制冷机的进口连通。

12、在一个实施例中，所述换热通道内流体的流动方向与所述冷媒通道内冷媒的流动方向相反。

13、在一个实施例中，所述测试座包括进气块和设于所述进气块上的测试块，所述测试块设于所述进气块上，且至少部分所述控温通道位于所述测试块与所述进气块之间，所述控温通道的进口和出口均位于所述进气块上，所述测试块用于安装待控温物。

14、本实用新型还提供一种分选设备，包括：

15、测试腔体；以及

16、上述的分选设备的控温装置，所述测试座和所述预温结构位于所述测试腔体内。

17、上述控温装置通过在测试座的出口端增加一个预温结构，该预温结构具有相互独立的第一通道和第二通道，第一通道和第二通道能够进行热交换，从而可以在第一通道内通入热交换流体，当带温流体(带温流体的温度通常高于或低于热交换流体的温度)从测试座排出后，带温流体可以先在第二通道内与第一通道内的热交换流体热交换后，再通过第二通道的出口排出，从而可以使得分选设备的控温装置排出的流体的温度不至于过高或过低，进而可以解决温度过高或过低的带温流体长时间排放到分选设备内部(例如，测试腔体内部)，造成分选设备内部环境温度过高或过低的问题。可以理解，当测试座需要高温时，高温流体在经过测试座后，经过预温结构降低温度后，再排出温度相对较低的流体，温度相对较低的流体，还能对分选设备内部处于高温的区域(测试座周围的温度通常较高)进行降温，可以省略额外的降温结构；而当测试座需要低温时，低温流体在经过测试座后，经过预温结构升高温度后，再排出温度相对较高的流体，温度相对较高的流体，还能对分选设备内部处于低温的区域(测试座周围的温度通常较低)进行升温，避免在低温区域产生凝露。

技术特征：

1.一种分选设备的控温装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的分选设备的控温装置，其特征在于，所述第一通道的出口通过所述控温结构与所述控温通道的进口连通，所述第一通道的进口用于与热交换流体的流体源连通，热交换流体在经过所述第一通道和所述控温结构后转变为带温流体。

3.如权利要求1所述的分选设备的控温装置，其特征在于，所述第一通道内热交换流体的流动方向和所述第二通道内流体的流动方向相反。

4.如权利要求1所述的分选设备的控温装置，其特征在于，所述预温结构包括中空外壳和位于所述中空外壳内的进流管，所述进流管形成所述第一通道，所述进流管与所述中空外壳之间形成所述第二通道。

5.如权利要求4所述的分选设备的控温装置，其特征在于，所述第一通道的两端分别延伸至所述中空外壳的两端外，所述第二通道的进口和出口分别位于所述中空外壳的侧壁的两端。

6.如权利要求4所述的分选设备的控温装置，其特征在于，所述进流管包括直管、u型管、ω型管或蚊香管。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的分选设备的控温装置，其特征在于，所述控温结构包括换热器、制冷机和加热器，所述换热器具有换热通道和冷媒通道，所述换热通道的进口用于与带温流体的流体源连通，所述换热通道的出口通过所述加热器与所述控温通道的进口连通，所述冷媒通道的进口与所述制冷机的出口连通，所述冷媒通道的出口与所述制冷机的进口连通。

8.如权利要求7所述的分选设备的控温装置，其特征在于，所述换热通道内流体的流动方向与所述冷媒通道内冷媒的流动方向相反。

9.如权利要求1所述分选设备的控温装置，其特征在于，所述测试座包括进气块和设于所述进气块上的测试块，所述测试块设于所述进气块上，且至少部分所述控温通道位于所述测试块与所述进气块之间，所述控温通道的进口和出口均位于所述进气块上，所述测试块用于安装待控温物。

10.一种分选设备，其特征在于，包括：

技术总结
本技术提供一种分选设备及其控温装置，控温装置包括测试座、控温结构和预温结构，测试座用于安装待控温物，测试座具有控温通道；控温结构与控温通道的进口连通，用于为控温通道提供加热或冷却待测试物的带温流体；预温结构具有相互独立的第一通道和第二通道，第一通道和第二通道能够进行热交换，第一通道用于通热交换流体，第二通道的进口与控温通道的出口连通，第二通道的出口用于排出气流。上述控温装置能解决因带温流体直接排放到测试腔体内部造成测试腔体内部环境温度过高或过低的问题。

技术研发人员：邵驰翔,胡鹏飞
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/3/4