一种甄选分类装置的制作方法

本技术涉及半导体测试分选编带，具体的是涉及一种甄选分类装置。

背景技术：

1、现有半导体测试分选编带一体机的甄选分类装置，一般包括多个料盒以及驱动机构，多个料盒沿转盘式输送装置的转盘的周向依次排列，每个料盒的顶端分别设有开口，开口处设有隔板，驱动机构设置在其中两个料盒之间，每个料盒的隔板分别通过传动组件与驱动机构连接，驱动机构用于通过传动组件驱动对应的隔板移动，从而可实现打开或关闭对应的料盒的开口。每个料盒分别用于收集一种参数不合格的半导体芯片，在实际应用时，在通过转盘式输送装置的吸嘴吸取半导体芯片并带动半导体芯片经过测试装置后，控制系统根据测试结果控制驱动机构工作，从而通过驱动机构可驱动对应的隔板移动，从而可实现打开对应的料盒的开口，从而通过转盘式输送装置的吸嘴可将其吸取的半导体芯片吹入到对应的料盒内，如此通过多个料盒可实现对不同种参数不合格的半导体芯片进行收集，如此可实现对不同种参数不合格的半导体芯片进行分类。该种结构中，由于多个料盒沿转盘式输送装置的转盘的周向依次排列，且驱动机构设置在其中两个料盒之间，这就使得该装置的宽度较宽，占用空间大，从而导致半导体测试分选编带一体机的体积较大，增加了生产成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种甄选分类装置，占用空间小，从而可减少半导体测试分选编带一体机的体积，降低了生产成本。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种甄选分类装置，包括基板、驱动机构、料盒机构以及支撑机构，所述基板的顶端设有转动件，所述转动件可相对所述基板转动，所述转动件设有贯通其顶端和底端的进料通道，所述进料通道的顶端位于所述转动件顶端的中心处，所述进料通道的底端位于所述转动件底端的中心的一侧，所述基板的顶端在对应所述转动件的位置设有多个进料口，所述驱动机构设置在所述基板的顶端，所述驱动机构用于驱动所述转动件相对所述基板转动以使所述进料通道的底端与所述多个进料口择一地连通，所述料盒机构包括位于所述基板下方的多个料盒，所述多个料盒的顶端均设有开口，所述多个料盒的顶端均与所述基板的底端接触，所述多个进料口与所述多个料盒顶端的开口一一对应连通，所述支撑机构用于对所述基板以及多个料盒进行支撑。

4、作为优选的技术方案，所述基板的上方设有安装板，所述安装板的两端分别通过两个支撑块设置在所述基板的顶端，所述转动件贯穿所述安装板设置并可相对所述安装板转动。

5、作为优选的技术方案，所述转动件包括第一转动部和第二转动部，所述第一转动部的底端与所述第二转动部的顶端连接，所述第一转动部设有贯通其顶端和底端的直孔，所述直孔的顶端位于所述第一转动部顶端的中心处，所述直孔的底端位于所述第一转动部底端的中心处，所述第二转动部设有贯通其顶端和底端的斜孔，所述斜孔的顶端位于所述第二转动部顶端的中心处并与所述直孔的底端连通，所述斜孔的底端位于所述第二转动部底端的中心的一侧，所述直孔与所述斜孔形成所述进料通道。

6、作为优选的技术方案，所述驱动机构包括驱动件和同步带传动组件，所述驱动件设置在所述基板的顶端，所述驱动件通过所述同步带传动组件与所述转动件连接，所述驱动件通过所述同步带传动组件驱动所述转动件相对所述基板转动。

7、作为优选的技术方案，每个所述料盒的两侧分别分布有多个通孔，所述多个通孔均与所述料盒的内部连通。

8、作为优选的技术方案，所述料盒机构还包括料盒座，所述多个料盒均活动插接在所述料盒座内，且多个料盒部分均凸出于所述料盒座的顶端。

9、作为优选的技术方案，所述支撑机构包括支撑板，所述支撑板与所述基板呈上下平行设置，所述基板的两侧和所述支撑板的两侧之间分别通过两个连接板连接，所述料盒座的底端与所述支撑板的顶端滑动连接，所述料盒座和多个料盒均位于所述两个连接板之间，所述料盒座可沿所述支撑板的长度方向左右滑动，所述料盒座的滑动可带动所述多个料盒左右移动。

10、作为优选的技术方案，所述料盒座的两侧分别设有两个安装块，所述两个安装块分别位于所述两个连接板的左方，所述两个安装块的靠近对应的连接板的一端分别设有两个磁吸件，所述两个磁吸件分别与对应的连接板磁吸连接。

11、作为优选的技术方案，所述料盒为四个，所述进料口的数量与料盒的数量对应，所述四个料盒分别为第一料盒、第二料盒、第三料盒和第四料盒，所述第一料盒与第二料盒呈前后并排设置，所述第三料盒与第四料盒呈前后并排设置，所述第一料盒与第三料盒呈左右并排设置，所述第二料盒与第四料盒呈左右并排设置，所述第三料盒和第四料盒相远离的一侧分别设有两个第一连接块，所述两个第一连接块分别位于所述两个安装块的上方，所述两个第一连接块的顶端分别设有两个第一金属件，所述两个第一连接块的上方分别设有两个第一接近传感器，所述两个第一接近传感器分别与所述两个连接板连接并分别与所述两个第一金属件对应，所述两个第一接近传感器分别用于对所述两个第一金属件进行检测。

12、作为优选的技术方案，所述第一料盒的远离第三料盒的一端、第二料盒的远离第四料盒的一端分别设有两个第二连接块，所述两个第二连接块的顶端分别设有两个第二金属件，所述基板上设有两个第二接近传感器，所述两个第二接近传感器分别位于所述两个第二连接块的上方并分别与所述两个第二金属件对应，所述两个第二接近传感器分别用于对所述两个第二金属件进行检测。

13、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置的驱动机构、转动件、多个料盒以及多个进料口，多个进料口与多个料盒顶端的开口一一对应连通，通过驱动机构驱动转动件相对基板转动以使转动件的进料通道与多个进料口择一地连通，从而能够使不同种参数不合格的半导体芯片分别进入到不同的料盒内，从而能够实现对不同种参数不合格的半导体芯片进行分类。本实用新型结构简单，驱动机构设置在基板的上方，多个料盒位于基板的下方，基板和多个料盒通过支撑机构支撑，从而可减少装置的宽度尺寸，体积小，占用空间小，从而减少了半导体测试分选编带一体机的体积，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种甄选分类装置，其特征在于，包括基板、驱动机构、料盒机构以及支撑机构，所述基板的顶端设有转动件，所述转动件可相对所述基板转动，所述转动件设有贯通其顶端和底端的进料通道，所述进料通道的顶端位于所述转动件顶端的中心处，所述进料通道的底端位于所述转动件底端的中心的一侧，所述基板的顶端在对应所述转动件的位置设有多个进料口，所述驱动机构设置在所述基板的顶端，所述驱动机构用于驱动所述转动件相对所述基板转动以使所述进料通道的底端与所述多个进料口择一地连通，所述料盒机构包括位于所述基板下方的多个料盒，所述多个料盒的顶端均设有开口，所述多个料盒的顶端均与所述基板的底端接触，所述多个进料口与所述多个料盒顶端的开口一一对应连通，所述支撑机构用于对所述基板以及多个料盒进行支撑。

2.根据权利要求1所述的甄选分类装置，其特征在于，所述基板的上方设有安装板，所述安装板的两端分别通过两个支撑块设置在所述基板的顶端，所述转动件贯穿所述安装板设置并可相对所述安装板转动。

3.根据权利要求2所述的甄选分类装置，其特征在于，所述转动件包括第一转动部和第二转动部，所述第一转动部的底端与所述第二转动部的顶端连接，所述第一转动部设有贯通其顶端和底端的直孔，所述直孔的顶端位于所述第一转动部顶端的中心处，所述直孔的底端位于所述第一转动部底端的中心处，所述第二转动部设有贯通其顶端和底端的斜孔，所述斜孔的顶端位于所述第二转动部顶端的中心处并与所述直孔的底端连通，所述斜孔的底端位于所述第二转动部底端的中心的一侧，所述直孔与所述斜孔形成所述进料通道。

4.根据权利要求1所述的甄选分类装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动件和同步带传动组件，所述驱动件设置在所述基板的顶端，所述驱动件通过所述同步带传动组件与所述转动件连接，所述驱动件通过所述同步带传动组件驱动所述转动件相对所述基板转动。

5.根据权利要求1所述的甄选分类装置，其特征在于，每个所述料盒的两侧分别分布有多个通孔，所述多个通孔均与所述料盒的内部连通。

6.根据权利要求1所述的甄选分类装置，其特征在于，所述料盒机构还包括料盒座，所述多个料盒均活动插接在所述料盒座内，且多个料盒部分均凸出于所述料盒座的顶端。

7.根据权利要求6所述的甄选分类装置，其特征在于，所述支撑机构包括支撑板，所述支撑板与所述基板呈上下平行设置，所述基板的两侧和所述支撑板的两侧之间分别通过两个连接板连接，所述料盒座的底端与所述支撑板的顶端滑动连接，所述料盒座和多个料盒均位于所述两个连接板之间，所述料盒座可沿所述支撑板的长度方向左右滑动，所述料盒座的滑动可带动所述多个料盒左右移动。

8.根据权利要求7所述的甄选分类装置，其特征在于，所述料盒座的两侧分别设有两个安装块，所述两个安装块分别位于所述两个连接板的左方，所述两个安装块的靠近对应的连接板的一端分别设有两个磁吸件，所述两个磁吸件分别与对应的连接板磁吸连接。

9.根据权利要求8所述的甄选分类装置，其特征在于，所述料盒为四个，所述进料口的数量与料盒的数量对应，所述四个料盒分别为第一料盒、第二料盒、第三料盒和第四料盒，所述第一料盒与第二料盒呈前后并排设置，所述第三料盒与第四料盒呈前后并排设置，所述第一料盒与第三料盒呈左右并排设置，所述第二料盒与第四料盒呈左右并排设置，所述第三料盒和第四料盒相远离的一侧分别设有两个第一连接块，所述两个第一连接块分别位于所述两个安装块的上方，所述两个第一连接块的顶端分别设有两个第一金属件，所述两个第一连接块的上方分别设有两个第一接近传感器，所述两个第一接近传感器分别与所述两个连接板连接并分别与所述两个第一金属件对应，所述两个第一接近传感器分别用于对所述两个第一金属件进行检测。

10.根据权利要求9所述的甄选分类装置，其特征在于，所述第一料盒的远离第三料盒的一端、第二料盒的远离第四料盒的一端分别设有两个第二连接块，所述两个第二连接块的顶端分别设有两个第二金属件，所述基板上设有两个第二接近传感器，所述两个第二接近传感器分别位于所述两个第二连接块的上方并分别与所述两个第二金属件对应，所述两个第二接近传感器分别用于对所述两个第二金属件进行检测。

技术总结
本技术公开了一种甄选分类装置，包括基板、驱动机构、料盒机构以及支撑机构，基板的顶端设有转动件，转动件可相对基板转动，转动件设有贯通其顶端和底端的进料通道，进料通道的顶端位于转动件顶端的中心处，进料通道的底端位于转动件底端的中心的一侧，基板的顶端在对应转动件的位置设有多个进料口，驱动机构设置在基板的顶端，驱动机构用于驱动转动件转动以使进料通道的底端与多个进料口择一地连通，料盒机构包括位于基板下方的多个料盒，多个料盒的顶端均设有开口，多个料盒的顶端均与基板的底端接触，多个进料口与多个料盒顶端的开口一一对应连通。本技术占用空间小，可减少半导体测试分选编带一体机的体积，降低了生产成本。

技术研发人员：陈金平
受保护的技术使用者：深圳新益昌飞鸿科技有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/4/17