一种芯片检测挑选机的制作方法

本技术涉及芯片生产，尤其是指一种芯片检测挑选机。

背景技术：

1、晶圆圆片附着在膜上，膜封装在不锈钢圆环上，完整的晶圆切割成单个芯片后，需要根据芯片的质量实施分选操作，将缺陷芯片从膜上取走，从而需要对膜上的芯片进行检测挑选。在专利申请号为cn201310007497.5专利申请名称为一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法的专利中公开了：本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，上述七个主要部分组成。本实用新型改善了现有技术中的传统布局与机械结构，在机体平台上提供了一种优选的布局结构，通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选。在此专利申请中芯片检测效果差，无法对芯片的顶端和底端分别进行精准的检测。另外，此专利申请中缺少废料回收结构，芯片挑选后的缺陷芯片无法直接回收。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片检测挑选机。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种芯片检测挑选机，其包括机架及分别设置于机架上的第一料仓、送料装置、第一芯片检测装置、芯片抓取装置、扩膜装置、废料回收结构、第二芯片检测装置和贴装工作台，所述第一料仓内储存有多个载具；所述送料装置在第一料仓、第一芯片检测装置和扩膜装置之间往复运动，以将载具从第一料仓依序输送至第一芯片检测装置和扩膜装置，所述第一芯片检测装置用于对送料装置所输送的载具上的芯片进行检测；所述扩膜装置用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述贴装工作台上吸附有载具；所述芯片抓取装置能在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和贴装工作台之间往复运动，以将扩膜后的载具上的芯片输送第二芯片检测装置，通过第二芯片检测装置对芯片抓取装置所抓取的芯片进行检测后，第二芯片检测装置再将芯片贴装至贴装工作台的载具上或输送至废料回收结构进行回收。

4、进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第二送料机构及第二料仓，所述第二送料机构用于将扩膜装置上的载具输送至第二料仓内；所述第二料仓用于存储载具。

5、进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第三送料机构及第三料仓，所述第三送料机构用于将贴装工作台上的载具输送至第三料仓内或件第三料仓内的载具输送至贴装工作台上；所述第三料仓用于存储载具。

6、进一步地，所述送料装置包括检测台及分别设置于机架上的转运机构、第一送料机构、调节机构和取料机构；所述调节机构的输出端与检测台连接；所述取料机构用于将第一料仓内的载具取出，所述转运机构能在取料机构、检测台和第一送料机构之间往复运动，以将取料机构取出的载具依次输送至检测台及第一送料机构；所述调节机构用于带动检测台在第一芯片检测装置和转运机构之间往复运动；所述检测台用于吸附载具；所述第一芯片检测装置用于对检测台上的芯片进行检测；所述第一送料机构用于将载具输送至扩膜装置。

7、进一步地，所述第一送料机构包括设置于机架上的滑轨、设置于滑轨上的直线驱动器、与滑轨滑动连接的夹持件及设置于机架上并分别位于滑轨的两侧的两个放置台，所述转运机构用于将检测后的载具转运至两个放置台上，两个放置台配合以支撑载具，所述夹持件的输出端与直线驱动器连接，所述夹持件能夹持载具，所述直线驱动器用于带动夹持件靠近或远离扩膜装置。

8、进一步地，所述芯片抓取装置包括分别设置于机架上的第一抓取装置机构、中转台和第二抓取装置机构，所述第一抓取装置机构用于在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和中转台之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至第二芯片检测装置，通过第二芯片检测装置对芯片进行检测后，第一抓取装置机构根据检测结果选择将芯片输送至中转台或废料回收结构；所述第二抓取装置机构用于在中转台和贴装工作台之间往复运动，以将中转台上的芯片输送至贴装至贴装工作台所放置的载具上。

9、进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第一移动机构和第二移动机构，所述扩膜装置与第一移动机构的输出端连接；所述贴装工作台与第二移动机构的输出端连接。

10、进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第二视觉检测装置和第三视觉检测装置，所述第二视觉检测装置用于检测扩膜装置上待抓取的芯片是否移动至第一抓取装置机构的工作端；所述第三视觉检测装置用于检测贴装工作台上的薄膜上的待贴装芯片的位置是否移动至第二抓取装置机构的工作端。

11、进一步地，所述第一抓取装置机构包括设置于机架上的摆臂驱动组件、设置于摆臂驱动组件的输出端的摆臂本体及设置于摆臂本体上的吸料组件，所述摆臂驱动组件用于带动摆臂本体旋转及升降。

12、进一步地，所述芯片检测挑选机还包括顶料装置，所述顶料装置用于将扩膜后的薄片顶起。

13、本实用新型的有益效果：本实用新型的结构简单紧凑，通过芯片抓取装置逐一抓取芯片，不但便于第二芯片检测装置对载具上的芯片的底端逐一进行检测，提高了芯片的检测精准度，还便于将检测合格的芯片逐一有序的贴装在另一载具上，有利于后续的加工，或将检测不合格的芯片之间输送至废料回收结构进行回收。送料装置输送载具至第一芯片检测装置，通过第一芯片检测装置对芯片的顶部进行同步快速地检测，提高了芯片的检测效率。通过芯片抓取装置和送料装置分别与各个不同工位配合，实现了芯片的全自动检测和挑选。

技术特征：

1.一种芯片检测挑选机，其特征在于：包括机架(1)及分别设置于机架(1)上的第一料仓(2)、送料装置(3)、第一芯片检测装置(4)、芯片抓取装置(5)、扩膜装置(6)、废料回收结构(7)、第二芯片检测装置(8)和贴装工作台(9)，所述第一料仓(2)内储存有多个载具；所述送料装置(3)在第一料仓(2)、第一芯片检测装置(4)和扩膜装置(6)之间往复运动，以将载具从第一料仓(2)依序输送至第一芯片检测装置(4)和扩膜装置(6)，所述第一芯片检测装置(4)用于对送料装置(3)所输送的载具上的芯片进行检测；所述扩膜装置(6)用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述贴装工作台(9)上吸附有载具；所述芯片抓取装置(5)能在扩膜装置(6)、第二芯片检测装置(8)、废料回收结构(7)和贴装工作台(9)之间往复运动，以将扩膜后的载具上的芯片输送第二芯片检测装置(8)，通过第二芯片检测装置(8)对芯片抓取装置(5)所抓取的芯片进行检测后，第二芯片检测装置(8)再将芯片贴装至贴装工作台(9)的载具上或输送至废料回收结构(7)进行回收。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第二送料机构(15)及第二料仓(16)，所述第二送料机构(15)用于将扩膜装置(6)上的载具输送至第二料仓(16)内；所述第二料仓(16)用于存储载具。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第三送料机构(17)及第三料仓(18)，所述第三送料机构(17)用于将贴装工作台(9)上的载具输送至第三料仓(18)内或件第三料仓(18)内的载具输送至贴装工作台(9)上；所述第三料仓(18)用于存储载具。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述送料装置(3)包括检测台(31)及分别设置于机架(1)上的转运机构(32)、第一送料机构(33)、调节机构(34)和取料机构(35)；所述调节机构(34)的输出端与检测台(31)连接；所述取料机构(35)用于将第一料仓(2)内的载具取出，所述转运机构(32)能在取料机构(35)、检测台(31)和第一送料机构(33)之间往复运动，以将取料机构(35)取出的载具依次输送至检测台(31)及第一送料机构(33)；所述调节机构(34)用于带动检测台(31)在第一芯片检测装置(4)和转运机构(32)之间往复运动；所述检测台(31)用于吸附载具；所述第一芯片检测装置(4)用于对检测台(31)上的芯片进行检测；所述第一送料机构(33)用于将载具输送至扩膜装置(6)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述第一送料机构(33)包括设置于机架(1)上的滑轨(36)、设置于滑轨(36)上的直线驱动器(37)、与滑轨(36)滑动连接的夹持件(38)及设置于机架(1)上并分别位于滑轨(36)的两侧的两个放置台(39)，所述转运机构(32)用于将检测后的载具转运至两个放置台(39)上，两个放置台(39)配合以支撑载具，所述夹持件(38)的输出端与直线驱动器(37)连接，所述夹持件(38)能夹持载具，所述直线驱动器(37)用于带动夹持件(38)靠近或远离扩膜装置(6)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片抓取装置(5)包括分别设置于机架(1)上的第一抓取装置机构(51)、中转台(53)和第二抓取装置机构(52)，所述第一抓取装置机构(51)用于在扩膜装置(6)、第二芯片检测装置(8)、废料回收结构(7)和中转台(53)之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至第二芯片检测装置(8)，通过第二芯片检测装置(8)对芯片进行检测后，第一抓取装置机构(51)根据检测结果选择将芯片输送至中转台(53)或废料回收结构(7)；所述第二抓取装置机构(52)用于在中转台(53)和贴装工作台(9)之间往复运动，以将中转台(53)上的芯片输送至贴装至贴装工作台(9)所放置的载具上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第一移动机构(10)和第二移动机构(11)，所述扩膜装置(6)与第一移动机构(10)的输出端连接；所述贴装工作台(9)与第二移动机构(11)的输出端连接。

8.根据权利要求6所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第二视觉检测装置(12)和第三视觉检测装置(13)，所述第二视觉检测装置(12)用于检测扩膜装置(6)上待抓取的芯片是否移动至第一抓取装置机构(51)的工作端；所述第三视觉检测装置(13)用于检测贴装工作台(9)上的薄膜上的待贴装芯片的位置是否移动至第二抓取装置机构(52)的工作端。

9.根据权利要求6所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述第一抓取装置机构(51)包括设置于机架(1)上的摆臂驱动组件(55)、设置于摆臂驱动组件(55)的输出端的摆臂本体(56)及设置于摆臂本体(56)上的吸料组件(57)，所述摆臂驱动组件(55)用于带动摆臂本体(56)旋转及升降。

10.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括顶料装置(14)，所述顶料装置(14)用于将扩膜后的薄片顶起。

技术总结
本技术涉及芯片生产技术领域，尤其是指一种芯片检测挑选机，其包括机架、第一料仓、送料装置、第一芯片检测装置、芯片抓取装置、扩膜装置、废料回收结构、第二芯片检测装置及贴装工作台，所述送料装置在第一料仓、第一芯片检测装置和扩膜装置之间往复运动；所述芯片抓取装置能在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和贴装工作台之间往复运动。本技术的的芯片的检测精准度高，将检测合格的芯片逐一有序的贴装在另一载具上，有利于后续的加工，或将检测不合格的芯片之间输送至废料回收结构进行回收。通过第一芯片检测装置对芯片的顶部进行同步快速地检测，提高了芯片的检测效率，实现了芯片的全自动检测和挑选。

技术研发人员：赖理,黄采敏,朱伟东,刘金生
受保护的技术使用者：广东吉洋视觉技术有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/3/21