技术编号:37382788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及芯片生产,尤其是指一种芯片检测挑选机。背景技术、晶圆圆片附着在膜上,膜封装在不锈钢圆环上,完整的晶圆切割成单个芯片后,需要根据芯片的质量实施分选操作,将缺陷芯片从膜上取走,从而需要对膜上的芯片进行检测挑选。在专利申请号为cn.专利申请名称为一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法的专利中公开了:本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述七个主要部分组成。本实用新型改善了现有技术中的传统...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。